JPH0574205B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、円筒形の誘電素体の中央貫通孔にリ
ード線を貫通した貫通形コンデンサに関する。

［従来の技術］ 従来の貫通形コンデンサを第３図に示す。この
図から明かな様に、従来の貫通形コンデンサは、
内外周面に各々内周電極２と外周電極３が形成さ
れた円筒形の誘電素体１の中央貫通孔にリード線
４が引き通され、このリード線４が内周電極２に
半田５で導電固着されている。さらに同誘電素体
１の外側にリング６が嵌め込まれ、このリング６
が外周電極３に接続されていると共に、外周電極
３を覆つた樹脂７で該リング６が固定されてい
る。

このような貫通形コンデンサは、誘電素体１の
リング６から下の部分を電子機器のシヤーシａに
形成した貫通孔に嵌め込んで、リング６をシヤー
シａに半田ｂで導電固着すると共に、例えば、前
記リード線４を信号線に接続して用いる。

［発明が解決しようとする課題］ 貫通形コンデンサを装着する機器の小型化が進
むのに伴い、貫通形コンデンサも小型化され、誘
電素体１として、外径2.55mmφ以下のものが用い
られるようになつている。しかし、このように誘
電素体１が小型化されて、その肉厚が薄くなる
と、接続のため誘電素体１を機器に固定した状態
でリード線４を折り曲げた時、誘電素体１が破損
することがあり、信頼性が低いくなるという問題
があつた。

さらに、誘電素体１の貫通孔に引き通したリー
ド線４を、同貫通孔の中で半田５により固着して
いるため、リング６をシヤーシａに半田付けする
時等のヒートサイクルにより、半田の膨張と収縮
が繰り返され、これによつて、半田５と内面電極
２或は内面電極２と誘電素体１との間の剥離が生
じてしまうとしう問題があつた。

本発明は、前記従来の課題に鑑み、誘電素体の
破損や内面電極の剥離等が起こりにくい貫通形コ
ンデンサを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記課題を解消するため、本発明に
おいて採用した手段の要旨は、円筒形の誘電素体
１１と、該誘電素体１１の内周面と外周面に各々
形成された内周電極１２及び外周電極１３と、誘
電素体１１の中央貫通孔に引き通され、一方の電
極１２に接続されたリード線１４とを備える貫通
形コンデンサにおいて、前記内周電極１２が誘電
素体１１の外周側の一端寄りの部分に引出され、
中央にリード線１４を引き通す貫通孔を有する導
体のキヤツプ１８，１９が誘電素体１１の両端に
嵌め込まれて、該キヤツプ１８，１９が前記内周
電極１２と外周電極１３とに各々接続され、さら
に、前記キヤツプ１８，１９の貫通孔と誘電素体
１１の貫通孔とに引き通したリード線１４が一方
のキヤツプ１８または１９に導電固着されると共
に、他方のキヤツプ１８または１９に絶縁固着さ
れた貫通形コンデンサである。

［作用］ 本発明の貫通形コンデンサでは、誘電素体１の
両端にキヤツプ１８，１９が嵌め込まれ、これに
リード線１４が固着されているため、リード線１
４を折り曲げても、その力を直接誘電素体１に加
わらず、キヤツプ１８，１９を介して分散された
力が誘電素体１１に加わる。このため、リード線
１４の折り曲げにより、誘電素体１が破損される
のが防止される。

さらに、リード線１４と内面電極１２または外
面電極１３とは、誘電素体１の貫通孔の中で直接
半田付けされず、誘電素体１の両端部においてキ
ヤツプ１８または１９に導電固着される。このた
め、ヒートサイクルによる半田の膨張、収縮によ
り、電極１２，１３が誘電素体１１から剥離する
ことがない。

［実施例］ 次に、図面を参照しながら、本発明の実施例に
ついて具体的に説明する。

第１図において、円筒形の誘電素体１１は、誘
電体セラミツクからなり、この内周と外周に銀、
亜鉛、銅或はこれらの合金等の導電膜が形成さ
れ、内面電極１２と外面電極１３とが設けられて
いる。内面電極１２は、誘電素体１の内周面から
一方の端面（第１図において上端面）を経て同端
面寄りの外周部分に亙つて形成されている。この
内周電極１２のうち、誘電素体１の内周面にある
部分は、絶縁樹脂２３で覆われている。また、外
面電極１３は、この内面電極１２と間隔をおいて
誘電素体１の他方の端部（第１図において上端
部）寄りの外周面に形成されている。

このようにして内外面電極１２，１３が形成さ
れた誘電素体１１の上端側には、前記内面電極１
２の外周部分の外側にリング１６が嵌め込まれて
いる。さらに、この誘電素体１１の両端には、中
央にリード線１４に引き通すための貫通孔を有す
るキヤツプ１８，１９が嵌め込まれている。この
キヤツプ１８，１９は、銅、亜鉛、ニツケル等の
半田付けしやすいもので形成され、この内外面に
塗布した半田により、各々が内面電極１２と外面
電極１３とに半田付けされている。この時同時
に、リング１６が内面電極１２に半田付けされて
いる。

第１図において下側のキヤツプ１９の貫通孔、
誘電素体１１の貫通孔及び上側のキヤツプ１９に
貫通するようリード線１４が挿入されている。そ
して、このリード線１４が下側のキヤツプ１９に
半田１５で導電固着されると共に、上側のキヤツ
プ１８に絶縁樹脂２０により絶縁固着されてい
る。このリード線は、エナメル被覆電線等の絶縁
被覆線を用い、半田１５でキヤツプ１９に固着さ
れる部分だけ、例えば半田付時の熱焼却により被
覆を剥離し、半田１５で導電固着するのがよい。
また、このリード線は一部に外径が大きくなつた
ストツパ部２２を有し、前記キヤツプ１８，１９
と誘電素体１１の貫通孔に引き通した際、このス
トツパ部２２がキヤツプ１９の貫通孔の縁に当
り、停止されると共に、このストツパ部２２の部
分でキヤツプ１９に半田付けされている。

さらに、誘電素体１のキヤツプ１８，１９の間
の外周面が絶縁樹脂１７で覆われている。

この貫通形コンデンサは、例えば、図面に示す
ように、電子機器のシヤーシａに形成した貫通孔
にリング１６の下の部分を嵌め込んで、該リング
１６を半田ｂで導電固着し、誘電素体１１の内面
電極１２をシヤーシａに接地する。また、前記リ
ード線１４を介して外面電極１３を信号線に接続
し、同信号線を通して送られるノイズを除去す
る。

なお、リード線１４をキヤツプ１９に半田付け
する半田１５には、前記リング１６をシヤーシａ
に半田付けする半田ｂより融点の高い半田を用い
るのが望ましい。

前記第１図の実施例では、外面電極１３に半田
付けされたキヤツプ１９にリード線１４が半田付
けされているが、第２図では、この逆に内面電極
１２に半田付けされたキヤツプ１８にリード線１
４が半田付けされている。さらに、この第２図の
実施例では、リング１６が用いられておらず、一
体的なフランジ１９ａを有するリング１９を誘電
素体１１に嵌め込んで半田付けすることにより、
前記リング１６に代えて前記フランジ１９をシヤ
ーシａに半田付けしている。

第３図で示すような貫通形コンデンサの誘電素
体１を固定し、その縁の部分からリード線４を直
角に２Kgの力で折り曲げ場合、誘電素体１の破損
率は、100個中26個、つまり26％であつた。他方、
これと同形の貫通形コンデンサであつて、前記第
１図に示したものを、前記従来のものと同じ条件
でリード線１４を折り曲げたところ、誘電素体１
の破損率は、100個中０個、つまり０％であつた。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明では、リード線の曲
げに伴う誘電素体の破損が無く、ヒートサイクル
による誘電素体の貫通孔内部での電極の剥離等が
起こらない貫通形コンデンサを提供することがで
きるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例である貫通形コンデ
ンサの縦断側面図、第２図は、他の実施例である
貫通形コンデンサの縦断側面図、第３図は、従来
例である貫通形コンデンサの縦断側面図である。 １１……誘電素体、１２…内面電極、１３…外
面電極、１４…リード線、１８，１９…キヤツ
プ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 円筒形の誘電素体１１と、該誘電素体１１の
   内周面と外周面に各々形成された内周電極１２及
   び外周電極１３と、誘電素体１１の中央貫通孔に
   引き通され、一方の電極１２に接続されたリード
   線１４とを備える貫通形コンデンサにおいて、前
   記内周電極１２が誘電素体１１の外周側の一端寄
   りの部分に引出され、中央にリード線１４を引き
   通す貫通孔を有する導体のキヤツプ１８，１９が
   誘電素体１１の両端に嵌め込まれて、該キヤツプ
   １８，１９が前記内周電極１２と外周電極１３と
   に各々接続され、さらに、前記キヤツプ１８，１
   ９の貫通孔と誘電素体１１の貫通孔とに引き通し
   たリード線１４が一方のキヤツプ１８または１９
   に導電固着されると共に、他方のキヤツプ１８ま
   たは１９に絶縁固着されたことを特徴とする貫通
   形コンデンサ。