JPH0576164B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0576164B2 JPH0576164B2 JP28433589A JP28433589A JPH0576164B2 JP H0576164 B2 JPH0576164 B2 JP H0576164B2 JP 28433589 A JP28433589 A JP 28433589A JP 28433589 A JP28433589 A JP 28433589A JP H0576164 B2 JPH0576164 B2 JP H0576164B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- dielectric element
- lead wire
- electrode
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、円筒形の誘電素体の中央貫通孔にリ
ード線を貫通した貫通形コンデンサに関する。
ード線を貫通した貫通形コンデンサに関する。
［従来の技術］
従来の貫通形コンデンサを第２図に示す。この
図から明かな様に、従来の貫通形コンデンサは、
内外周面に各々電極４ａ，４ｂが形成された円筒
形の誘電素体３の中央貫通孔にリード線１を引き
通し、さらに同誘電素体３の外側に円筒形のケー
ス２を嵌め込み、これらリード線１とケース２を
各々内周側と外周側の電極４ａ，４ｂに半田付け
して構成されている。そして、ケース２の両端部
は、絶縁性の樹脂６，７で封止してある。
図から明かな様に、従来の貫通形コンデンサは、
内外周面に各々電極４ａ，４ｂが形成された円筒
形の誘電素体３の中央貫通孔にリード線１を引き
通し、さらに同誘電素体３の外側に円筒形のケー
ス２を嵌め込み、これらリード線１とケース２を
各々内周側と外周側の電極４ａ，４ｂに半田付け
して構成されている。そして、ケース２の両端部
は、絶縁性の樹脂６，７で封止してある。
前記ケース２にフランジ２ａが形成されてお
り、この貫通形コンデンサは、前記ケース２を電
子機器のシヤーシａに形成した貫通孔に嵌め込ん
で、そのフランジ２ａの下の部分を半田ｂで導電
固着すると共に、例えば、前記リード線１を信号
線に接続して用いる。
り、この貫通形コンデンサは、前記ケース２を電
子機器のシヤーシａに形成した貫通孔に嵌め込ん
で、そのフランジ２ａの下の部分を半田ｂで導電
固着すると共に、例えば、前記リード線１を信号
線に接続して用いる。
［発明が解決しようとする課題］
前記従来の貫通形コンデンサでは、ケース２を
シヤーシａに半田付けする際に、ケース２が加熱
され、それによつて、その内側の半田５，５が溶
融してしまう。そうすると、ケース内の限られた
空間の中で、半田５の容積が増大するし、このた
め、溶融半田がケース２の端部を封止した樹脂
６，７の隙間から浸透し、リード線１とケース２
とが短絡されてしまうという問題があつた。
シヤーシａに半田付けする際に、ケース２が加熱
され、それによつて、その内側の半田５，５が溶
融してしまう。そうすると、ケース内の限られた
空間の中で、半田５の容積が増大するし、このた
め、溶融半田がケース２の端部を封止した樹脂
６，７の隙間から浸透し、リード線１とケース２
とが短絡されてしまうという問題があつた。
本発明は、前記従来の課題に鑑み、リード線と
ケースとの短絡が起こりにくい貫通形コンデンサ
を提供することを目的とする。
ケースとの短絡が起こりにくい貫通形コンデンサ
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
すなわち、前記課題を解消するため、本発明に
おいて採用した手段の要旨は、円筒形の誘電素体
３と、該誘電素体３の内周面と外周面に各々形成
された電極４ａ，４ｂと、誘電素体３の中央貫通
孔に引き通され、かつ前記内周側の電極４ａに半
田付けされたリード線１と、前記誘電素体３の外
側に嵌め込まれ、前記外周側の電極４ａに半田付
けされたケース２とを備える貫通形コンデンサに
おいて、前記ケース２と半田付けされる電極４ｂ
の少なくとも両端部に、多孔性の絶縁層８，８が
形成された貫通形コンデンサである。
おいて採用した手段の要旨は、円筒形の誘電素体
３と、該誘電素体３の内周面と外周面に各々形成
された電極４ａ，４ｂと、誘電素体３の中央貫通
孔に引き通され、かつ前記内周側の電極４ａに半
田付けされたリード線１と、前記誘電素体３の外
側に嵌め込まれ、前記外周側の電極４ａに半田付
けされたケース２とを備える貫通形コンデンサに
おいて、前記ケース２と半田付けされる電極４ｂ
の少なくとも両端部に、多孔性の絶縁層８，８が
形成された貫通形コンデンサである。
［作用］
本発明の貫通形コンデンサでは、前記ケース２
と半田付けされる電極４ｂの少なくとも両端部
に、多孔性の絶縁層８，８が形成されているた
め、ケース２が外側から加熱され、その中の半田
５が溶融した場合に、溶融した半田の一部がこの
多孔性の絶縁層８，８に吸収される。これによつ
て、半田がケース２と電極４ｂとの間からはみ出
さずにすみ、リード線１とケース２との短絡が防
止される。
と半田付けされる電極４ｂの少なくとも両端部
に、多孔性の絶縁層８，８が形成されているた
め、ケース２が外側から加熱され、その中の半田
５が溶融した場合に、溶融した半田の一部がこの
多孔性の絶縁層８，８に吸収される。これによつ
て、半田がケース２と電極４ｂとの間からはみ出
さずにすみ、リード線１とケース２との短絡が防
止される。
［実施例］
次に、第１図を参照しながら、本発明の実施例
について具体的に説明する。
について具体的に説明する。
円筒形の誘電素体３は、誘電体セラミツクから
なり、この内周と外周に銀等の導電膜が形成さ
れ、電極４ａ，４ｂが設けられている。
なり、この内周と外周に銀等の導電膜が形成さ
れ、電極４ａ，４ｂが設けられている。
さらに、これら電極４ａ，４ｂの少なくとも両
端部分の全周に亙つて、多孔性の絶縁層８，９を
形成する。この絶縁層８，９は、例えば、前記電
極４ａ，４ｂを形成した誘電素体３の内周と外周
の両端部に、SiO2やTiO2等のフイラーを含むエ
ポキシ系樹脂塗料を帯状に全周に亙つて塗布し、
これを150℃の温度で30分間加熱して焼き付ける
ことにより形成できる。図示の実施例では、外周
側の電極４ｂには、両端部と中央部に合計３条の
多孔性の絶縁層８，８…が形成され、内周側の電
極４ａには、両端部のみに多孔性の絶縁層９，９
が形成されている。なお、内周側の電極４ａに
は、前記絶縁層９，９を必ずしも設ける必要は無
いが、誘電素体３の貫通孔からの溶融半田の熔出
を防止し、短絡を完全に防止するためには、第１
図のように内周側の電極４ａにも絶縁層９，９を
形成するのが望ましいことは言うまでもない。
端部分の全周に亙つて、多孔性の絶縁層８，９を
形成する。この絶縁層８，９は、例えば、前記電
極４ａ，４ｂを形成した誘電素体３の内周と外周
の両端部に、SiO2やTiO2等のフイラーを含むエ
ポキシ系樹脂塗料を帯状に全周に亙つて塗布し、
これを150℃の温度で30分間加熱して焼き付ける
ことにより形成できる。図示の実施例では、外周
側の電極４ｂには、両端部と中央部に合計３条の
多孔性の絶縁層８，８…が形成され、内周側の電
極４ａには、両端部のみに多孔性の絶縁層９，９
が形成されている。なお、内周側の電極４ａに
は、前記絶縁層９，９を必ずしも設ける必要は無
いが、誘電素体３の貫通孔からの溶融半田の熔出
を防止し、短絡を完全に防止するためには、第１
図のように内周側の電極４ａにも絶縁層９，９を
形成するのが望ましいことは言うまでもない。
この誘電素体３の内外周の電極４ａ，４ｂの前
記絶縁層８，９から露出した部分にクリーム半田
を塗布し、中心の貫通孔にリード線１を引き通す
と共に、外側に円筒形のケース２を嵌め込み、そ
の後前記クリーム半田を加熱して溶融させ、リー
ド線１とケース２と各々前記電極４ａ，４ｂに半
田付けする。
記絶縁層８，９から露出した部分にクリーム半田
を塗布し、中心の貫通孔にリード線１を引き通す
と共に、外側に円筒形のケース２を嵌め込み、そ
の後前記クリーム半田を加熱して溶融させ、リー
ド線１とケース２と各々前記電極４ａ，４ｂに半
田付けする。
前記リード線は一部に外径が大きくなつたスト
ツパ部１０を有し、前記誘電素体３の貫通孔に引
き通した際、このストツパ部１０が誘電素体３の
貫通孔の一部に当り、停止される。
ツパ部１０を有し、前記誘電素体３の貫通孔に引
き通した際、このストツパ部１０が誘電素体３の
貫通孔の一部に当り、停止される。
ケース２は、底面中央部に貫通孔２ｂを有し、
かつ上端縁に外側に広がるフランジ２ａを有する
キヤツプ状のものである。このケースは、前記貫
通孔２にリード線１を引き通して、誘電素体３の
外側に嵌め込まれる。
かつ上端縁に外側に広がるフランジ２ａを有する
キヤツプ状のものである。このケースは、前記貫
通孔２にリード線１を引き通して、誘電素体３の
外側に嵌め込まれる。
前記このようにしてケース２が誘電素体３の外
周側の電極４ｂに半田付けされた後、その下端の
開口部と上端の開口部とを各々塞ぐように絶縁性
の樹脂６，７が被着され、ケース２の内部が封止
される。これにより、第１図で示すような貫通形
コンデンサが完成する。
周側の電極４ｂに半田付けされた後、その下端の
開口部と上端の開口部とを各々塞ぐように絶縁性
の樹脂６，７が被着され、ケース２の内部が封止
される。これにより、第１図で示すような貫通形
コンデンサが完成する。
この貫通形コンデンサは、例えば、図面に示す
ように、電子機器のシヤーシａに形成した貫通孔
にケース２を嵌め込んで、そのフランジ２ａより
下の部分を半田ｂで導電固着し、誘電素体３の外
周側の電極４ｂをシヤーシａに接地する。また、
前記リード線１を信号線に接続し、両信号線を通
して送られるノイズを除去する。
ように、電子機器のシヤーシａに形成した貫通孔
にケース２を嵌め込んで、そのフランジ２ａより
下の部分を半田ｂで導電固着し、誘電素体３の外
周側の電極４ｂをシヤーシａに接地する。また、
前記リード線１を信号線に接続し、両信号線を通
して送られるノイズを除去する。
ある種の貫通形コンデンサに、250℃の温度を
１分間加えて、これを実際にシヤーシａに1000個
半田付けした場合、前記短絡の発生率は、約0.44
％であつた。他方、これと同形の貫通形コンデン
サについて、前記第１図に示すような実施例によ
り、本発明を適用したものを同じ条件でシヤーシ
ａに1000個半田付けしたところ、短絡の発生率
は、０％であつた。
１分間加えて、これを実際にシヤーシａに1000個
半田付けした場合、前記短絡の発生率は、約0.44
％であつた。他方、これと同形の貫通形コンデン
サについて、前記第１図に示すような実施例によ
り、本発明を適用したものを同じ条件でシヤーシ
ａに1000個半田付けしたところ、短絡の発生率
は、０％であつた。
［発明の効果］
以上説明した通り、本発明では、貫通形コンデ
ンサをシヤーシに半田付けする場合のように、半
田の溶融温度にまで加熱した時に発生する短絡の
トラブルが防止できるという効果が得られる。
ンサをシヤーシに半田付けする場合のように、半
田の溶融温度にまで加熱した時に発生する短絡の
トラブルが防止できるという効果が得られる。
第１図は、本発明の実施例である貫通形コンデ
ンサの縦断側面図、第２図は、従来例である貫通
形コンデンサの縦断側面図である。 １……リード線、２……ケース、３……誘電素
体、４ａ，４ｂ……電極、５……半田、８，９…
…多孔性絶縁層。
ンサの縦断側面図、第２図は、従来例である貫通
形コンデンサの縦断側面図である。 １……リード線、２……ケース、３……誘電素
体、４ａ，４ｂ……電極、５……半田、８，９…
…多孔性絶縁層。
Claims (1)
- １ 円筒形の誘電素体３と、該誘電素体３の内周
面と外周面に各々形成された電極４ａ，４ｂと、
誘電素体３の中央貫通孔に引き通され、かつ前記
内周側の電極４ａに半田付けされたリード線１
と、前記誘電素体３の外側に嵌め込まれ、前記外
周側の電極４ａに半田付けされたケース２とを備
える貫通形コンデンサにおいて、前記ケース２と
半田付けされる電極４ｂの少なくとも両端部に、
多孔性の絶縁層８，８が形成されたことを特徴と
する貫通形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28433589A JPH03145711A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 貫通形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28433589A JPH03145711A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 貫通形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145711A JPH03145711A (ja) | 1991-06-20 |
| JPH0576164B2 true JPH0576164B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=17677238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28433589A Granted JPH03145711A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 貫通形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145711A (ja) |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP28433589A patent/JPH03145711A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03145711A (ja) | 1991-06-20 |
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