JPH03145711A - 貫通形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、円筒形の誘電素体の中央貫通孔にリード線を
貫通した貫通形コンデンサに関する。

［従来の技術］ 従来の貫通形コンデンサを第２図に示す。この図から明
かな様に、従来の貫通形コンデンサは、内外周面に各々
電極４ａ１４ｂが形成された円筒形の誘電素体３の中央
貫通孔にリード線ｌを引き通し、さらに同誘電素体３の
外側に円筒形のケース２を嵌め込み、これらリード線ｌ
とケース２を各々内周側と外周側の電極４ａｓ４ｂに半
田付けして構成されている。そして、ケース２の両端部
は、絶縁性の樹脂６．７で封止しである。

前記ケース２にフランジ２ａが形成されており、この貫
通形コンデンサは、前記ケース２を電子機器のシャーシ
ａに形成した貫通孔に嵌め込んで、そのフランジ２ａの
下の部分を半田すで導電固着すると共に、例えば、前記
リード線１を信号線に接続して用いる。

［発明が解決しようとする課題］ 前記従来の貫通形コンデンサでは、ケース２をシャーシ
ａに半田付けする際に、ケース２が加熱され、それによ
って、その内側の半田５．５が溶融してしまう。そうす
ると、ケース内の限られた空間の中で、半田］５の容積
が増大するし、このため、溶融半田がケース２の端部を
封止した樹脂６．７の隙間から浸透し、リード線１とケ
ース２とが短絡されてしまうという問題があった。

本発明は、前記従来の課題に鑑み、リード線とケースと
の短絡が起こりにくい貫通形コンデンサを提供すること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記Ｕ題を解消するため、本発明において採
用した手段の要旨は、円筒形の誘電素体３と、該誘電素
体３の内周面と外周面に各々形成された電極４ａｖ４ｂ
と、誘電素体３の中央貫通孔に引き通され、かつ前記内
周側の電極４ａに半田付けされたリード線ｌと、前記誘
電素体３の外側に嵌め込まれ、前記外周側の電極４ａに
半田付けされたケース２とを備える貫通形コンデンサに
おいて、前記ケース２と半田付けされる電極４ｂの少な
くとも両端部に、多孔性の絶縁層８．８が形成された貫
通形コンデンサである。

［作　　　用］ 本発明の貫通形コンデンサでは、前記ケース２と半田付
けされる電極４ｂの少なくとも両端部に、多孔性の絶縁
層８．８が形成されているため、ケース２が外側から加
熱され、その中の半田５が溶融した場合に、溶融した半
田の一部がこの多孔性の絶縁層８．８に吸収される。こ
れによって、半田がケース２と電極４ｂとの間からはみ
出さずにすみ、リード線Ｉとケース２との短絡が防止さ
れる。

［実　施　例］ 次に、第１図を参照しながら、本発明の実施例について
具体的に説明する。

円筒形の誘電素体３は、誘電体セラミックからなり、こ
の内周と外周に銀等の導電膜が形成され、電極４ａｓ４
ｂが設けられている。

さらに、これら電極４　ａｓ　　４　ｂの少なくとも両
端部分の全周に亙って、多孔性の絶縁層８．９を形成す
る。この絶縁層８．９は、例えば、前記電極４ａ、４ｂ
を形成した誘電素体３の内周と外周の両端部に、５ｉｏ
２やＴｉＯ２等のフィラーを含むエポキシ系樹脂塗料を
帯状に全周に亙って塗布し、これを１５０℃の温度で３
０分間加熱して焼き付けることにより形成できる。

図示の実施例では、外周側の電極４ｂには、両端部と中
央部に合計３条の多孔性の絶縁層８．８・・・が形成さ
れ、内周側の電極４ａには、両端部のみに多孔性の絶縁
層９．９が形成されている。なお、内周側の電極４ａに
は、前記絶縁層９．９を必ずしも設ける必要は無いが、
誘電素体３０貫通孔からの溶融半田の熔出を防止し、短
絡を完全に防止するためには、第１図のように内周側の
電極４ａにも絶縁層９．９を形成するのが望ましいこと
は言うまでもない。

この誘電素体３の内外周の電極４ａｓ４ｂの前記絶縁層
８．９から露出した部分にクリーム半［口を塗布し、中
心の貫通孔にリード線１を引き通すと共に、外側に円筒
形のケース２を嵌め込み、その後前記クリーム半田をｊ
’ｎ熱して溶融させ、リード線１とケース２を各々前記
電極４ａｓ４ｂに半田付けする。

前記リード線は一部に外径が大きくなったストッパ部Ｉ
Ｏを有し、前記誘電素体３の貫通孔に引き通した際、こ
のストッパ部１０が誘電素体３の貫通孔の一端に当り、
停止される。

ケース２は、底面中央部に貫通孔２ｂを存し、かつ子端
縁に外側に広がるフランジ２ａををするキャップ状のも
のである。このケースは、前記貫通孔２にリード線１を
引き通して、誘電素体３の外側に嵌め込まれる。

前記のようにしてケース２が誘電素体３の外周側の電極
４ｂに半田付けされた後、その下端の開口部と上端の開
口部とを各々塞ぐように絶縁性の樹脂６．７が被着され
、ケース２の内部が封止される。これにより、第１図で
示すような貫通形コンデンサが完成する。

この貫通形コンデンサは、例えば、図面に示すように、
電子機器のシャーシａに形成した貫通孔にケース２を嵌
め込んで、そのフランジ２５− ６− ａより下の部分を半田すで導電固着し、誘電素体３の外
周側の電極４ｂをシャーシａに接地する。また、前記リ
ード線１を信号線に接続し、同信号線を通して送られる
ノイズを除去する。

ある種の貫通形コンデンサに、２５０℃の温度を１分間
加えて、これを実際にシャーシａに１０００個半田付け
した場合、前記短絡の発生率は、約０．４４％であった
。他方、これと同形の頁面形コンデンサについて、前記
第１図に示すような実施例により、本発明を適用したも
のを同じ条件でシャーシａに１０００個半田付けしたと
ころ、短絡の発生率は、０％であった。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明では、貫通形コンデンサをシ
ャーシに半田付けする場合のように、半田の溶融温度に
まで加熱した時に発生する短絡のトラブルが防止できる
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例である貫通形コンデンサの縦
断側面図、第２図は、従来例である貫通形コンデンサの
縦断側面図である。 １・・・リード線　２・・・ケース　３・・・誘電素体
　４ａｓ４ｂ・・・電極　５・・・半１）８．９・・・
多孔性絶縁層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 円筒形の誘電素体３と、該誘電素体３の内周面と外周面
   に各々形成された電極４ａ、４ｂと、誘電素体３の中央
   貫通孔に引き通され、かつ前記内周側の電極４ａに半田
   付けされたリード線１と、前記誘電素体３の外側に嵌め
   込まれ、前記外周側の電極４ａに半田付けされたケース
   ２とを備える貫通形コンデンサにおいて、前記ケース２
   と半田付けされる電極４ｂの少なくとも両端部に、多孔
   性の絶縁層８、８が形成されたことを特徴とする貫通形
   コンデンサ。