JPH0577472B2 - - Google Patents
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- JPH0577472B2 JPH0577472B2 JP60107525A JP10752585A JPH0577472B2 JP H0577472 B2 JPH0577472 B2 JP H0577472B2 JP 60107525 A JP60107525 A JP 60107525A JP 10752585 A JP10752585 A JP 10752585A JP H0577472 B2 JPH0577472 B2 JP H0577472B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- pin
- substrate
- container
- amount
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は接着剤供給装置に係り、詳しくは、電
子部品をボンデイングするための接着剤を基板に
面塗布するための転写方式の接着剤供給装置に関
する。
子部品をボンデイングするための接着剤を基板に
面塗布するための転写方式の接着剤供給装置に関
する。
（従来の技術）
電子部品を基板にボンデイングする手段とし
て、基板の所定位置に予め接着剤を塗布し、この
接着剤に電子部品を接着することが知られてい
る。第５図は、従来の接着剤塗布装置の平面図、
第６図はその展開断面図を示している。図中、２
は円盤状の容器であつて、リング状の溝部３４が
形成されており、この溝部３４に接着剤３０が貯
溜されている。３３は接着剤３０の注入器であ
り、その注入口３２から接着剤３０が注入され
る。容器２は図示しない駆動手段に駆動されて矢
印Ａ方向に水平回転する。
て、基板の所定位置に予め接着剤を塗布し、この
接着剤に電子部品を接着することが知られてい
る。第５図は、従来の接着剤塗布装置の平面図、
第６図はその展開断面図を示している。図中、２
は円盤状の容器であつて、リング状の溝部３４が
形成されており、この溝部３４に接着剤３０が貯
溜されている。３３は接着剤３０の注入器であ
り、その注入口３２から接着剤３０が注入され
る。容器２は図示しない駆動手段に駆動されて矢
印Ａ方向に水平回転する。
２９は塗布ピンであつて、ポイント２７におい
て下降することによりその下端部が接着剤３０中
に没入し、次いで上昇することにより、その下面
に接着剤３０を付着せしめる。次いでこの塗布ピ
ン２９は基板３９上へ移動し、そこで下降、上昇
することにより、接着剤３０を基板３９に転写す
る。塗布ピン２９への接着剤３０の付着量は、容
器２内の接着剤３０の深さＤに左右される。また
塗布ピン２９の下面は、基板３９に接着剤３０を
面塗布できるように、フラツトな面塗布面２９ａ
になつている。Ｐは接着剤３０に接着されて基板
３９にボンデイングされた電子部品である。
て下降することによりその下端部が接着剤３０中
に没入し、次いで上昇することにより、その下面
に接着剤３０を付着せしめる。次いでこの塗布ピ
ン２９は基板３９上へ移動し、そこで下降、上昇
することにより、接着剤３０を基板３９に転写す
る。塗布ピン２９への接着剤３０の付着量は、容
器２内の接着剤３０の深さＤに左右される。また
塗布ピン２９の下面は、基板３９に接着剤３０を
面塗布できるように、フラツトな面塗布面２９ａ
になつている。Ｐは接着剤３０に接着されて基板
３９にボンデイングされた電子部品である。
（発明が解決しようとする課題）
上述のようにポイント２７において、塗布ピン
２９を昇降させて、溝部３４内の接着剤３０を付
着させると、接着剤３０は塗布ピン２９にえぐり
取られて凹部ｂが生じる。
２９を昇降させて、溝部３４内の接着剤３０を付
着させると、接着剤３０は塗布ピン２９にえぐり
取られて凹部ｂが生じる。
ところが接着剤３０は、基板３９に電子部品Ｐ
を接着するものであるから、その粘性はきわめて
大きく、したがつてこの凹部ｂは直ちには埋まら
ず、塗布ピン２９に繰り返しえぐり取られる間
に、第６図に示すように接着剤３０の液面はこの
凹部ｂのために次第に荒れる。殊に塗布ピン２９
は、基板３９に接着剤３０を面塗布できるように
その下面はフラツトな面塗布面２９ａとなつてい
るので、接着剤３０がえぐり取られた結果生じる
凹部ｂはかなり大きく、液面の荒れは甚だしいも
のとなる。
を接着するものであるから、その粘性はきわめて
大きく、したがつてこの凹部ｂは直ちには埋まら
ず、塗布ピン２９に繰り返しえぐり取られる間
に、第６図に示すように接着剤３０の液面はこの
凹部ｂのために次第に荒れる。殊に塗布ピン２９
は、基板３９に接着剤３０を面塗布できるように
その下面はフラツトな面塗布面２９ａとなつてい
るので、接着剤３０がえぐり取られた結果生じる
凹部ｂはかなり大きく、液面の荒れは甚だしいも
のとなる。
このように液面が荒れると、塗布ピン２９への
付着量は次第にばらつくようになり、ひいては基
板３９への塗布量もばらついて、電子部品Ｐを良
好にボンデイングできなくなる問題点があつた。
付着量は次第にばらつくようになり、ひいては基
板３９への塗布量もばらついて、電子部品Ｐを良
好にボンデイングできなくなる問題点があつた。
因みに、基板３９への接着剤３０の転写量が少
ないと、電子部品Ｐをしつかりボンデイングでき
ず、また多すぎると、接着剤３０は電子部品Ｐか
らはみ出してしまう。
ないと、電子部品Ｐをしつかりボンデイングでき
ず、また多すぎると、接着剤３０は電子部品Ｐか
らはみ出してしまう。
また基板３９への接着剤３０の塗布量は、電子
部品Ｐの品種（寸法の大小）によつて変えること
が望ましいのであるが、上記従来手段では、電子
部品Ｐの品種変更に応じて、塗布ピン２９への接
着剤３０の付着量を加減しにくいものであつた。
部品Ｐの品種（寸法の大小）によつて変えること
が望ましいのであるが、上記従来手段では、電子
部品Ｐの品種変更に応じて、塗布ピン２９への接
着剤３０の付着量を加減しにくいものであつた。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消
できる接着剤供給装置を提供することを目的とす
る。
できる接着剤供給装置を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
本発明は、容器の溝部に貯溜された接着剤中に
没入してこの接着剤の液面を平滑する上下動自在
な平滑子と、この平滑子を上下動させることによ
り、その没入深さを調整する上下動手段を設けて
いる。
没入してこの接着剤の液面を平滑する上下動自在
な平滑子と、この平滑子を上下動させることによ
り、その没入深さを調整する上下動手段を設けて
いる。
（作用）
上記構成によれば、容器の水平回転にともな
い、接着剤の液面は平滑子に平滑され、その深さ
は一定になるので、常に一定量の接着剤を塗布ピ
ンに付着させることができる。またこの平滑子を
上下動させて接着剤への没入深さを調整すれば、
接着剤の深さが変わるので、これにより、電子部
品の品種変更に応じて、塗布ピンへの接着剤の付
着量を加減することができる。
い、接着剤の液面は平滑子に平滑され、その深さ
は一定になるので、常に一定量の接着剤を塗布ピ
ンに付着させることができる。またこの平滑子を
上下動させて接着剤への没入深さを調整すれば、
接着剤の深さが変わるので、これにより、電子部
品の品種変更に応じて、塗布ピンへの接着剤の付
着量を加減することができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
第４図は本発明に係る接着剤供給装置が組み込
まれる電子部品ボンデイング装置の斜視図であ
る。図中、３９は基板であり、リフター３５側の
ストツカ４２から、リフター４４側のストツカ４
２へ、コンベア４０により搬送される。３６は基
板３９の押し出し装置、４６は基板３９を位置決
めする基板ホルダーである。この基板ホルダー４
６の後方に、第１図に示す接着剤供給装置１が設
けられている。
まれる電子部品ボンデイング装置の斜視図であ
る。図中、３９は基板であり、リフター３５側の
ストツカ４２から、リフター４４側のストツカ４
２へ、コンベア４０により搬送される。３６は基
板３９の押し出し装置、４６は基板３９を位置決
めする基板ホルダーである。この基板ホルダー４
６の後方に、第１図に示す接着剤供給装置１が設
けられている。
第１図において、２は円盤状の容器であり、リ
ング状の溝部３が形成されている。この容器２
は、本体ブロツク１３上に設けられている。２７
は塗布ピン２９（後述）に接着剤を付着させるポ
イントである。２０はプレート、２１はこのプレ
ート２０の下面に装着されたモータであり、プー
リ１９、タイミングベルト１８を介して、容器２
を矢印Ａ方向に水平回転させる。
ング状の溝部３が形成されている。この容器２
は、本体ブロツク１３上に設けられている。２７
は塗布ピン２９（後述）に接着剤を付着させるポ
イントである。２０はプレート、２１はこのプレ
ート２０の下面に装着されたモータであり、プー
リ１９、タイミングベルト１８を介して、容器２
を矢印Ａ方向に水平回転させる。
１６は本体ブロツク１３の下方に設けられた台
板であり、支柱１７が立設されている。１４は支
柱１７から容器２のセンターへ延出するアームで
あり、容器２はこのアーム１４の先端部により上
方から押さえられている。１５はアーム１４の付
勢用弾性体である。また本体ブロツク１３上には
接着剤の注入器２６が設けられている。
板であり、支柱１７が立設されている。１４は支
柱１７から容器２のセンターへ延出するアームで
あり、容器２はこのアーム１４の先端部により上
方から押さえられている。１５はアーム１４の付
勢用弾性体である。また本体ブロツク１３上には
接着剤の注入器２６が設けられている。
本体ブロツク１３上にはブラケツト８が設けら
れており、このブラケツト８には、平滑子５がシ
ヤフト７を中心に上下方向に回転自在に装着され
ている。１０は平滑子５の上面に設けられたピ
ン、９はこのピン１０を弾発する弾性体であり、
その弾性力により、平滑子５は下方へ弾発されて
いる。
れており、このブラケツト８には、平滑子５がシ
ヤフト７を中心に上下方向に回転自在に装着され
ている。１０は平滑子５の上面に設けられたピ
ン、９はこのピン１０を弾発する弾性体であり、
その弾性力により、平滑子５は下方へ弾発されて
いる。
１１は上下動手段としてのマイクロメータであ
つて、そのシヤフトは平滑子５の後端部に結合さ
れている。このシヤフトが上方（方向）に上昇
してこの後端部を押し上げることにより、平滑子
５をシヤフト７を中心に回転させて平滑子５の先
端部を上下動させ、平滑子５の接着剤３０への没
入深さを変える。２２，２３は２段シリンダであ
り、容器２が載置された本体ブロツク１３の高さ
を調整する。２５はシリンダ２３が載置されたベ
ース板、２４はベース板２５上にあつて、上記台
板１６を支持する支持ブロツクである。
つて、そのシヤフトは平滑子５の後端部に結合さ
れている。このシヤフトが上方（方向）に上昇
してこの後端部を押し上げることにより、平滑子
５をシヤフト７を中心に回転させて平滑子５の先
端部を上下動させ、平滑子５の接着剤３０への没
入深さを変える。２２，２３は２段シリンダであ
り、容器２が載置された本体ブロツク１３の高さ
を調整する。２５はシリンダ２３が載置されたベ
ース板、２４はベース板２５上にあつて、上記台
板１６を支持する支持ブロツクである。
第３図ａにおいて、２９は塗布ピンであり、そ
の下面は、基板３９に接着剤３０を面塗布できる
ように、フラツトな面塗布面２９ａになつてい
る。
の下面は、基板３９に接着剤３０を面塗布できる
ように、フラツトな面塗布面２９ａになつてい
る。
本装置は上記のような構成より成り、次に第３
図ａ，ｂを参照しながら動作を説明する。
図ａ，ｂを参照しながら動作を説明する。
塗布ピン２９はポイント２７の上方に到来し
（第３図ａイ）、次いで下降することにより、その
下端部はポイント２７の接着剤３０中に没入し
（同図ロ）、次いで上昇することにより、その下端
部に接着剤３０が付着する。次いで塗布ピン２９
は基板３９の上方へ移動し（同図ハ）、そこで下
降することにより、基板３９の所定位置に接着剤
３０を転写し（同図ニ）、次いで再びイ位置に移
動して、上記動作を繰り返す。基板３９に転写さ
れた接着剤３０上には、図示しない手段により電
子部品Ｐがボンデイングされる。
（第３図ａイ）、次いで下降することにより、その
下端部はポイント２７の接着剤３０中に没入し
（同図ロ）、次いで上昇することにより、その下端
部に接着剤３０が付着する。次いで塗布ピン２９
は基板３９の上方へ移動し（同図ハ）、そこで下
降することにより、基板３９の所定位置に接着剤
３０を転写し（同図ニ）、次いで再びイ位置に移
動して、上記動作を繰り返す。基板３９に転写さ
れた接着剤３０上には、図示しない手段により電
子部品Ｐがボンデイングされる。
ところで、第３図ａにおいて、容器２内の接着
剤３０は、影線ａ部分が塗布ピン２９に付着する
が、塗布ピン２９にａ部分が付着することによ
り、接着剤３０はえぐられて凹部ｂが生じる。殊
に、塗布ピン２９の下面は、接着剤３０を基板３
９に面塗布できるように、フラツツトな面塗布面
２９ａになつているので、液面は大きくえぐられ
て大きな凹部ｂが生じ、しかも接着剤３０は粘性
が大きいため、この凹部ｂは直ちに埋まらない。
したがつて接着剤３０の液面は次第に荒れ、再度
この凹部ｂがポイント２７に来た場合には、塗布
ピン２９が上述のように昇降しても、接着剤３０
は塗布ピン２９の面塗布面２９ａに十分に付着し
ないこととなる。そこで本手段では、平滑子５に
より接着剤３０の液面を平滑し、接着剤の深さＤ
を一定にして、常に一定量の接着剤３０が塗布ピ
ン２９の面塗布面２９ａに付着するようにしてい
る。
剤３０は、影線ａ部分が塗布ピン２９に付着する
が、塗布ピン２９にａ部分が付着することによ
り、接着剤３０はえぐられて凹部ｂが生じる。殊
に、塗布ピン２９の下面は、接着剤３０を基板３
９に面塗布できるように、フラツツトな面塗布面
２９ａになつているので、液面は大きくえぐられ
て大きな凹部ｂが生じ、しかも接着剤３０は粘性
が大きいため、この凹部ｂは直ちに埋まらない。
したがつて接着剤３０の液面は次第に荒れ、再度
この凹部ｂがポイント２７に来た場合には、塗布
ピン２９が上述のように昇降しても、接着剤３０
は塗布ピン２９の面塗布面２９ａに十分に付着し
ないこととなる。そこで本手段では、平滑子５に
より接着剤３０の液面を平滑し、接着剤の深さＤ
を一定にして、常に一定量の接着剤３０が塗布ピ
ン２９の面塗布面２９ａに付着するようにしてい
る。
また上述したように、塗布ピン２９に付着する
接着剤３０の付着量は、接着剤３０の深さＤによ
り変わる。そこで第３図ｂに示すように、マイク
ロメータ１１を駆動して、平滑子５をシヤフト７
を中心に上下方向に回転させることにより、平滑
子５の先端部を上下動させてその接着剤３０への
没入深さを調整すれば、接着剤３０の深さを変え
ることができる。
接着剤３０の付着量は、接着剤３０の深さＤによ
り変わる。そこで第３図ｂに示すように、マイク
ロメータ１１を駆動して、平滑子５をシヤフト７
を中心に上下方向に回転させることにより、平滑
子５の先端部を上下動させてその接着剤３０への
没入深さを調整すれば、接着剤３０の深さを変え
ることができる。
因みに、電子部品Ｐの寸法が大きく、基板３９
への接着剤３０の塗布量を増大したい場合は、第
３図ｂ鎖線に示すように、マイクロメータ１１の
シヤフトを引き込ませて平滑子５の先端部を上昇
させれば、接着剤３０の液面は上昇して、その深
さはD1からD2に増大し、塗布ピン２９への付着
量も、ａからa′へ増大する。
への接着剤３０の塗布量を増大したい場合は、第
３図ｂ鎖線に示すように、マイクロメータ１１の
シヤフトを引き込ませて平滑子５の先端部を上昇
させれば、接着剤３０の液面は上昇して、その深
さはD1からD2に増大し、塗布ピン２９への付着
量も、ａからa′へ増大する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、接着剤の
液面を平滑して接着剤の深さを一定にし、常に一
定量の接着剤を塗布ピンに付着させることがで
き、また接着剤の深さを変えて、付着量を加減す
ることができる。
液面を平滑して接着剤の深さを一定にし、常に一
定量の接着剤を塗布ピンに付着させることがで
き、また接着剤の深さを変えて、付着量を加減す
ることができる。
しかも本発明によれば、１つの部材（平滑子）
により、荒れた液面の平滑と、接着剤の塗布量の
調整という２つの作用効果が得られるものであ
り、殊に電子部品の品種変更に応じて、簡単迅速
に塗布量を調整できるので、電子部品の品種変更
にともなうロスタイムが殆ど無く、したがつて多
数枚の基板への多品種の電子部品の高速度、高能
率のボンデイングが実現できる。
により、荒れた液面の平滑と、接着剤の塗布量の
調整という２つの作用効果が得られるものであ
り、殊に電子部品の品種変更に応じて、簡単迅速
に塗布量を調整できるので、電子部品の品種変更
にともなうロスタイムが殆ど無く、したがつて多
数枚の基板への多品種の電子部品の高速度、高能
率のボンデイングが実現できる。
図は本発明の実施例を示すものであつて、第１
図は接着剤供給装置の斜視図、第２図は容器の平
面図、第３図ａ，ｂは要部の展開断面図、第４図
は電子部品ボンデイング装置の斜視図、第５図は
従来の容器の平面図、第６図は要部の展開断面図
である。 １……接着剤供給装置、２……容器、３……溝
部、５……平滑子、１１……上下動手段、２１…
…モータ、２９……塗布ピン、２９ａ……面塗布
面、３０……接着剤。
図は接着剤供給装置の斜視図、第２図は容器の平
面図、第３図ａ，ｂは要部の展開断面図、第４図
は電子部品ボンデイング装置の斜視図、第５図は
従来の容器の平面図、第６図は要部の展開断面図
である。 １……接着剤供給装置、２……容器、３……溝
部、５……平滑子、１１……上下動手段、２１…
…モータ、２９……塗布ピン、２９ａ……面塗布
面、３０……接着剤。
Claims (1)
- １ 電子部品をボンデイングするための接着剤を
基板に面塗布する塗布ピンの面塗布面に接着剤を
付着させる接着剤供給装置であつて、リング状の
溝部が形成された容器と、この容器を水平回転さ
せるモータと、この溝部に貯溜された接着剤中に
没入してこの接着剤の液面を平滑する上下動自在
な平滑子と、この平滑子を上下動させることによ
り、上記接着剤に対する没入深さを調整する上下
動手段とから成ることを特徴とする接着剤供給装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60107525A JPS61268376A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 接着剤供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60107525A JPS61268376A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 接着剤供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268376A JPS61268376A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0577472B2 true JPH0577472B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=14461400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60107525A Granted JPS61268376A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 接着剤供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015141931A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | 樹脂供給装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111992449A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-27 | 山东大学 | 一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60107525A patent/JPS61268376A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015141931A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | 樹脂供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268376A (ja) | 1986-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |