JPH0577475B2 - - Google Patents

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JPH0577475B2
JPH0577475B2 JP63079578A JP7957888A JPH0577475B2 JP H0577475 B2 JPH0577475 B2 JP H0577475B2 JP 63079578 A JP63079578 A JP 63079578A JP 7957888 A JP7957888 A JP 7957888A JP H0577475 B2 JPH0577475 B2 JP H0577475B2
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04Sorting according to size
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、チツプコンデンサ、コイル等のコア
部品その他LC複合部品等のチツプ状部品の外観
を検査しつつその結果に応じて仕分けする部品仕
分け方法に関し、特にチツプ部品自動外観選別機
における部品仕分け方法に関する。
(従来技術) この種の電子・電気部品は、長さや厚み等の外
形不良や部品各部の寸法誤差、その他割れとか欠
け等の欠陥があると、これが特性に影響し、また
部品実装上からも不都合を生じるため、製造工程
の途中あるいはその最終工程で特性値検査に加え
て外観による検査を行つている。
従来、チツプ部品の外観検査は、肉眼あるいは
拡大レンズを用いた目視検査が普通であつて、検
査すべき部品を適当な個数ガラスパレツト上に並
べ、拡大レンズ等で拡大して部品の良、不良を判
断し、その中から不良品を選んで別の箱に分ける
という方法で行つている。部品を光学照射してそ
の画像処理により自動的に良、不良を選別するこ
とはなされていなかつた。
(発明が解決しようとする問題点) 従来の肉眼による外観検査は、感覚的な要素が
多く、検査基準の定量化が難しく、個人差により
検査後の品質のばらつきが出やすい。また、チツ
プ部品をラインに沿つて連続的に送りつつその途
中の各工程で所要の処理を行い、順次完成品にし
ていく量産製造ラインでは、搬送中に部品を1個
づつ拡大鏡等で目視検査することは困難で、搬送
部品を一時ラインから外して或る数量ごとに一箇
所に集めて目視検査を行わなければならない。特
にチツプコンデンサやLC複合部品のような量産
品の場合は多くの検査要員が必要でコスト高とな
つてしまう。
上述の問題を解決するために本発明者等は先
に、チツプ部品を間欠的に一定方向に送りつつそ
の途中で斜光照明および透過照明によつてチツプ
部品の光像をテレビカメラでとらえ、そのビデオ
信号を画像処理し、部品の外観を自動検査する方
法および自動外観選別機を提案した(特願昭62−
214433)。この選別機により目視検査要員が不要
になるとともに、判定レベルのばらつきがなくな
り、また高速画像処理によつて生産性も向上す
る。しかしこれは光学的手法を用いて自動的に良
品、不良品の選別を行うものであるから、選別機
稼動中に何らかの原因でごみ等が混在した場合、
良品を誤つて不良品側へ入れてしまうおそれがあ
り、そのような原因を排除するにも選別機自体の
機構的な限界がある。
本発明は上述した自動外観選別機における信頼
性に関した機構上の限界を克服し、自動選別機の
使用に際して出来る限り良品に不良品が混入しな
いようにする部品仕分け方法を提供することにあ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、チツプ部品の搬送路と、前記搬送路
の途中に設置した斜光・透過照明装置およびテレ
ビカメラと、前記テレビカメラで取り込んだビデ
オ信号を画像処理する画像処理部と、前記搬送路
の末端部に設けられた分別シユートおよびシユー
ト開閉用ゲート部材とを有するチツプ部品自動外
観選別機において、前記搬送路の末端部に検査不
能品用、良品用、および不良品用の3つの分別シ
ユートを設け、前記画像処理部の信号で前記シユ
ート開閉用ゲート部材を動作させて搬送路末端部
に搬送された部品を検査不能品、良品、不良品の
3種類に仕分けするようにし、検査不能品用分別
シユートまたは不良品用分別シユートに入る仕分
け部品がそれぞれ所定個数連続したとき前記選別
機を停止せしめ、かつ選別機停止後のシユート開
閉用ゲート部材を、前記検査不能品用分別シユー
トを開とする方向へ動作せしめるようにしたもの
である。
(実施例) 次に、図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
以下の実施例は第1図に示すような両端に電極
部2をもつチツプコンデンサ1(以下の説明でチ
ツプと記したものは、このチツプコンデンサを指
している)を外観検査する場合である。検査項目
としては全長のL寸法、素地部3の幅W寸法、電
極部幅B1,B2,B3,B4寸法、素地部3の貫通欠
け(Wnax.−Wnio.)等が対象項目としてあげられ
る。
第2図は本発明の実施例に係る画像処理部の概
略図であり、第3図は被検査部品であるチツプコ
ンデンサを光学照射して外観をテレビカメラで撮
像検出する場合の斜光、透過照明装置の概略図で
ある。後述する傾斜搬送路(以下、搬送路と称す
る)24のすりガラス5上に保持されたチツプコ
ンデンサ1は該すりガラス5の下側から光源7に
より透過照明されるとともに、光源7からコンデ
ンサレンズ8およびスリツト4を通し反射板9を
介した斜光照明によりカメラ10に取り込まれ、
ビデオ信号として画像処理部のA/D変換部12
a,12b(第2図)に入力される。このような
光学系およびカメラ10は前記搬送路に沿つて2
体設置され、その一方はチツプコンデンサ1の表
側を、他方はその裏側を検出するようになつてい
る。
画像処理部は第2図の如く上述した斜光、透過
照明系を含むカメラ部10a,10bでとらえた
信号をデイジタル化するA/D変換部12a,1
2b、ビデオメモリ部13a,13b、画像処理
用CPU14a,14b、総合判定および機構部
制御用のCPU15、および前記各ビデオメモリ
部13a,13bにスイツチ17を通して接続さ
れたCRTモニタ部16を有している。総合判定
および機構部制御用CPU15は画像処理用CPU
14a,14bで得られた表面と裏面の結果の総
合判定および後述するチツプ搬送、分離、検査位
置での停止、選別等の機構部の制御機能を受け持
つ。カメラ部10a,10bでとらえたチツプ表
面、裏面のビデオ信号は、それぞれA/D変換部
12a,12bでデイジタル化してビデオメモリ
部13a,13bに記憶され、さらにCPU14
a,14bおよよびCPU15で処理される。
本実施例では前述の如くテレビカメラで画像を
捕え、選択番地方式で走引して寸法測定を行い、
各箇所の実測値と設定値を比較し、良否を判別す
る。例えばチツプコンデンサの外形検査について
は、CRT上の中央部に像が映るようにし、中央
部に相当するアドレスより画面の両側から上下に
走引し、白い部分、黒い部分に変る境界を検出
し、これにより外形を認識する。ここでチツプの
有無、W,L寸法、チツプ傾きあるいは欠け等の
項目のの判別がなされる。
第4図は本発明の実施例に係る自動外観選別機
の概略的な側面図であり、第5図は第4図の矢視
F方向からみたチツプ搬送部およびチツプ選別部
の拡大正面図である。装置本体30の上側前面
に、水平面に対してほぼ45°に傾斜した前記搬送
路24が形成され、該搬送路の上端にチツプフイ
ーダ25が設けられている。搬送路24上にはチ
ツプ分離機構部26、表面側検査部27a,裏面
側検査部27b、計数機構部28、および選別機
構部29が設けられている。
まず搬送路24は、装置本体30の上端から最
下方の選別機構部29まで延在しており、搬送路
全体が強化ガラス等の透明または半透明部材で形
成され、その中央に搬送方向全長にのびた鋭利な
エツジをもつ凹溝31が形成されている。チツプ
フイーダ25から供給されたチツプコンデンサ1
はこの搬送路24の凹溝31に沿つて該凹溝に開
口したエアジエツトノズル56,57からの噴出
エアの流れ(エアジエツト)により、搬送され
る。
チツプフイーダ25からのチツプ供給部に続
き、適当な搬送方向距離Sにおいて分離機構部2
6が設けられ、ここで、図示しない一対の分離ピ
ンが搬送路24に対して垂直に前記凹溝31内に
交互に出入し、凹溝31内を連続して滑送されて
きたチツプコンデンサを1個づつ所定の間隔に分
離して次段の検査部27a,27bへ送り出すよ
うになつている。
表面側検査部27a、裏面側検査部27bには
第3図で説明したような斜光・透過照明装置35
a,35b(第4図参照)、イメージセンサカメラ
部10a,10bが搬送路24をはさんで設けら
れ、既述した画像処理部によりチツプ表面、裏面
の外観検査がなされる。各検査部には、1個づつ
落下してきたチツプ1を光学中心位置に一時停止
させるためのシヤツタ18およびシヤツタ確認セ
ンサ36(第5図)が設けられる。このシヤツタ
18は、強化ガラスまたは鏡面仕上げステンレス
板等で構成されている。ステンレス板の場合はそ
の鏡面により照射光が全反射し、画像上でこれが
白く写り、チツプ外観判別に影響を与えないよう
にしている。
チツプ表裏面の光学検査後、例えば光電検出器
および可動ストツパピン(図示省略)から成るチ
ツプ計数機構部28を経て最下段の本発明に係る
選別機構部29で良品、不良、検査不能(RI)
の3分別がなれさる。第6図は第5図の−線
に沿つた選別機構部29の拡大断面図である。こ
こにおいて搬送路24は中央の良品用分別シユー
ト(以下、良品排出路と称する)37と、その両
側の2つの分別シユート即ち検査不能品用分別シ
ユート(以下、RI排出路と称する)38および
不良品用分別シユート(以下、不良品排出路と称
する)39の3通路に分けられ、この通路を切り
換えるための一対のシユート開閉用ゲート部材
(以下この実施例ではゲートプレートと称する)
40,41が回転可能に設けられている。一方の
ゲートプレート41の枢軸43は、その下端部に
アーム43aが固着され、該アーム43aがカム
46のカムフロア45に連結したレバー44の先
端ローラ44aにスプリング44bによつて圧接
されるとともに、ソレノイド47にも連結されて
おり、外観検査・搬送機構部と連動したカム46
の動作で変形正弦運動(正常時)を行い、前記画
像処理部からの信号によりソレノイド47の
ON,OFFで起動、停止の動作(不良品到来時)
を行つて上記良品排出路37と不良品排出路39
の切り換えを行う(第7図b,c参照)。他方の
ゲートプレート40の枢軸60に対しても同様の
構成で他のソレノイド、レバー(いずれも図示省
略)が設けられており、該ソレノイドのON,
OFFで起動、停止の動作(RI到来時)を行つて
上記良品排出路37とRI排出路38との切り換
えを行う(第7図a,b参照)。結局この実施例
では1個のカムに対してソレノイド、レバーはそ
れぞれ2個ずつ設置されている(ただし第6図で
は一方のソレノイド、レバーのみを示す)。なお、
第5図でゲートプレートが実線位置にある場合は
良品排出路37が開となつており、またゲートプ
レート40が破線位置に倒れたときRI排出路3
8のみが開となつて搬送路24と連通する。各排
出路37〜39の上面はカバー板48で閉塞され
ていることは勿論である。なおソレノイド47の
動作として、通常の停止や緊急の停止の場合に、
ゲートプレートは、検査部の結果に拘らず、チツ
プコンデンサが必ずRI排出路に落ちるような位
置で停止し(ゲートプレート40が第5図の破線
位置に倒れた状態)、これによつて何らかの異常
で良品にRIまたは不良チツプが混入することが
ないようにしている。また不良の信号が或る回数
(例えば5回)連続して出力されたときには装置
全体が停止するようなつており、これによつてゴ
ミ付着等による誤検出を排除するようにしてい
る。
第8図a〜cは本発明の他の実施例に係る選別
機構部29の正面図であつて、同図aは良品排出
路37のみが開となつた状態、bは不良品排出路
39が開で他が閉の場合、cはRI排出路38が
開の場合である。選別機構部29の本体ブロツク
50に形成された部品導入路51は前記搬送路2
4に連通し、この部品導入路51と同ブロツク5
0に形成された前記3つの排出路37,39,3
8がそれぞれブロツク50内の円形弁座52に開
口している。円形弁座52には1個のシユート開
閉用ゲート部材(以下第8図の実施例では切換円
板と称する)53が回転可能に収納されている。
切換円板53はその中心0を通つて直径方向に貫
通した良品通過溝54および、前記中心0から若
干ずれてかつ良品通過溝54に対し或る角度傾斜
して交差する不良・RI用通過溝55の2本の通
し溝が形成されている。第8図aでは良品通過溝
54が本体ブロツク50の部品導入路51と連通
することにより、検査合格品が良品排出路37へ
送り出される。この状態から切換円板53が第8
図aの実線矢印の方向に回転(1/4回転以内)し、
不良・RI用通過溝55の一端55aが部品導入
路51と連通すると、該溝55の他端55bは第
8図bの如く不良品排出路39と連通し、検査不
合格品が不良品排出路39へ送られる。また第8
図aの状態から前述と逆方向に、即ち破線矢印の
方向に回転(1/4回転以上1/2回転以下)し、不
良・RI用通過溝55の前記一端55aが第8図
cの如くRI排出路38と連通すると、該溝55
の他端55bは部品導入路51と連通し、これに
よつて検査不能品がRI排出路38に送られる。
このように排出路37,39,38のいずれか1
つが部品導入路51と連通するときは他の2つの
排出路は閉塞状態となる。切換円板53のこのよ
うな回転制御は第5図、第6図のゲートプレート
形選別機構部と同様に前記画像処理部からの信号
により計数機構部28と共働して制御される。こ
の実施例では切換円板53の回転モータ(図示省
略)およびモータ制御装置のみでよいので機構上
簡素となる。ここでも前記回転モータは通常の装
置停止や緊急停止の場合に、第8図cに示す位置
で停止するように制御され、したがつて各部停止
時に搬送路24あるいは部品導入路51に残つて
いる検査部品はすべてRI排出路38に落ちる。
またモータの回転角度位置として第8図bまたは
cの位置をとる状態が或る部品個数連続して生じ
た場合は自動的に選別機の緊急停止がなされ前記
回転モータも第8図cの位置で停止する。この関
係は第5図、第6図の実施例と同様である。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、チツプ部
品を透過および斜光照明を組み合せてテレビカメ
ラにより外観検査し、その出力信号により良品、
不良品、RIの3つの分別シユート(排出路)の
開閉を行い、その際不良品、RI用の分別シユー
トの開が所定回数連続したとき装置自体に何らか
の異常が発生したと判断してRI用分別シユート
を開の状態ですべて停止するようにしたので、選
別、仕分けした良品に対する不良品混入率が低下
し、外観検査の信頼性を高めることができる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に適用されるチツプ部品の一例
を示した正面図、第2図は本発明に係る画像処理
部のブロツク図、第3図は斜光・透過照明装置の
一例を示す概略図、第4図は本発明の1実施例に
係る自動外観検査機の概略的な側面図、第5図は
第4図の矢視F方向からみたチツプ搬送部および
チツプ選別部の拡大正面図、第6図は第5図の
−線に沿つた選別機構部の拡大断面図、第7図
a〜cは第6図の実施例におけるゲートプレート
の動作を示した概略図、第8図a〜cは本発明の
他の実施例に係る選別機構部の概略的な正面図で
ある。 1……チツプコンデンサ、24……傾斜搬送
路、10……カメラ、27a,27b……検査
部、28……計数機構部、29……選別機構部、
37……良品排出路、38……RI排出路、39
……不良品排出路、40,41……ゲートプレー
ト、53……切換円板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 チツプ部品の搬送路と、前記搬送路の途中に
    設置した斜光・透過照明装置およびテレビカメラ
    と、前記テレビカメラで取り込んだビデオ信号を
    画像処理する画像処理部と、前記搬送路の末端部
    に設けられた分別シユートおよびシユート開閉用
    ゲート部材とを有するチツプ部品自動外観選別機
    において、前記搬送路の末端部に検査不能品用、
    良品用、および不良品用の3つの分別シユートを
    設け、前記画像処理部の信号で前記シユート開閉
    用ゲート部材を動作させて搬送路末端部に搬送さ
    れた部品を検査不能品、良品、不良品の3種類に
    仕分けするようにし、検査不能品用分別シユート
    または不良品用分別シユートに入る仕分け部品が
    それぞれ所定個数連続したとき前記選別機を停止
    せしめ、かつ選別機停止後のシユート開閉用ゲー
    ト部材を、前記検査不能品用分別シユートを開と
    する方向へ動作せしめることを特徴とする部品仕
    分け方法。
JP63079578A 1987-08-28 1988-03-31 チップ部品自動外観選別機における部品仕分け方法 Granted JPH01249181A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63079578A JPH01249181A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 チップ部品自動外観選別機における部品仕分け方法
FR8902564A FR2629585B1 (fr) 1988-03-31 1989-02-28 Procede et dispositif pour verifier optiquement l'aspect de composants du type puce et proceder a leur tri
GB8904468A GB2217444B (en) 1988-03-31 1989-02-28 Method of and apparatus for optically checking the appearances of chip-type components and sorting the chip-type components
DE3906281A DE3906281A1 (de) 1988-03-31 1989-02-28 Verfahren und vorrichtung zum optischen ueberpruefen des aussehens chipartiger bauteile und zum sortieren der chipartigen bauteile
CN89102024A CN1018799B (zh) 1988-03-31 1989-02-28 用光学手段对片状元件进行外观检验并对所检验的片状元件进行分类的方法和装置
US07/316,791 US4976356A (en) 1988-03-31 1989-02-28 Method of and apparatus for optically checking the appearances of chip-type components and sorting the chip-type components
KR1019890002517A KR0122739B1 (ko) 1987-08-28 1989-02-28 칩-형 부품(chip-type components)을 분류하고 칩-형 부품의 외관을 광학적으로 점검하기 위한 방법과 장치

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63079578A JPH01249181A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 チップ部品自動外観選別機における部品仕分け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01249181A JPH01249181A (ja) 1989-10-04
JPH0577475B2 true JPH0577475B2 (ja) 1993-10-26

Family

ID=13693870

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023053986A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 クオリカプス株式会社 物品振分装置および物品検査装置

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03210974A (ja) * 1990-01-13 1991-09-13 Kiyouhou Seisakusho:Kk 電気抵抗溶接機における不良品選別装置
FR2678184B1 (fr) * 1991-06-25 1995-06-09 Peugeot Installation d'acheminement automatique et de controle de lopins siderurgiques.
FR2679024B1 (fr) * 1991-07-12 1997-04-04 Proditec Systeme de tri automatique de flans monetaires.
DE4125045A1 (de) * 1991-07-29 1993-02-04 Rwe Entsorgung Ag Verfahren zum sortieren von abfallgemischen
US5230432A (en) * 1991-10-15 1993-07-27 Motorola, Inc. Apparatus for singulating parts
US5305894A (en) * 1992-05-29 1994-04-26 Simco/Ramic Corporation Center shot sorting system and method
DE4221107A1 (de) * 1992-06-26 1994-01-05 Scherer Gmbh R P Verfahren und Vorrichtung zum Sortieren von Kapseln
US5436028A (en) * 1992-07-27 1995-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards
DE4305562A1 (de) * 1993-02-24 1994-09-01 Bodenseewerk Geraetetech Verfahren und Vorrichtung zum Sortieren von Verpackungsabfällen
US5348164A (en) * 1993-04-13 1994-09-20 Micron Semiconductor, Inc. Method and apparatus for testing integrated circuits
WO1994025186A1 (de) * 1993-04-30 1994-11-10 Robert Massen Verfahren und vorrichtung zur sortierung von materialteilen
DE4314396A1 (de) * 1993-04-30 1994-11-03 Robert Prof Dr Ing Massen Optische Sortierung von Kunststoffen
JP3245507B2 (ja) * 1994-09-27 2002-01-15 株式会社新川 試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置
EP0718624A3 (en) * 1994-12-19 1997-07-30 At & T Corp Device and method for illuminating transparent and semi-transparent materials
DE19506550A1 (de) * 1995-02-24 1996-08-29 Inst Chemo Biosensorik Verfahren zur verzugsfreien Feststellung von und zur Warnung vor durch Glättebildung bedingte Gefahren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19616708A1 (de) * 1996-04-26 1997-10-30 Wolfgang Hoermle Vorrichtung zur Vermessung und Sortierung von Werkstücken
US5859924A (en) * 1996-07-12 1999-01-12 Robotic Vision Systems, Inc. Method and system for measuring object features
JPH1032810A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Matsushita Electric Works Ltd 画像処理検査装置
US6075883A (en) 1996-11-12 2000-06-13 Robotic Vision Systems, Inc. Method and system for imaging an object or pattern
DE19745728A1 (de) * 1997-10-16 1999-04-22 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren zur optischen Kontrolle eines mechanischen Befestigungselements
EP0941775B1 (de) * 1998-03-02 2005-10-26 Focke & Co. (GmbH & Co. KG) Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen von Packungen
US5969752A (en) * 1998-06-15 1999-10-19 Electro Scientific Industries Multi-function viewer/tester for miniature electric components
US6222145B1 (en) 1998-10-29 2001-04-24 International Business Machines Corporation Mechanical strength die sorting
DE10034432B4 (de) * 2000-07-10 2004-08-26 Demag Ergotech Gmbh Weiche zum Sortieren und Führen von Teilen
US6444935B1 (en) * 2000-10-18 2002-09-03 Electro Scientific Industries, Inc. High speed track shutter system for semi-conductor inspection
JP4887523B2 (ja) * 2000-12-28 2012-02-29 リンテック株式会社 多面体検査用フィーダー及び多面体検査装置
DE10149505A1 (de) * 2001-10-02 2003-04-10 Krieg Gunther Verfahren und Vorrichtung zur Selektierung von Kunststoffen und anderen Materialien bezüglich Farbe und Zusammensetzung
US7355140B1 (en) 2002-08-12 2008-04-08 Ecullet Method of and apparatus for multi-stage sorting of glass cullets
US7351929B2 (en) * 2002-08-12 2008-04-01 Ecullet Method of and apparatus for high speed, high quality, contaminant removal and color sorting of glass cullet
US8436268B1 (en) 2002-08-12 2013-05-07 Ecullet Method of and apparatus for type and color sorting of cullet
DE102004051301A1 (de) * 2004-10-20 2006-06-01 Ief Werner Gmbh Vorrichtung zur optischen Prüfung von Bauteilen
US8121392B2 (en) 2004-10-25 2012-02-21 Parata Systems, Llc Embedded imaging and control system
US20060118530A1 (en) * 2004-12-07 2006-06-08 Chih-Ming Hsu Method and apparatus for cutting a chip by laser
JP5122322B2 (ja) * 2008-02-15 2013-01-16 日東精工株式会社 部品検査装置
US20100230330A1 (en) * 2009-03-16 2010-09-16 Ecullet Method of and apparatus for the pre-processing of single stream recyclable material for sorting
JP5449997B2 (ja) * 2009-11-09 2014-03-19 株式会社マルハニチロ水産 魚卵熟度判定装置及び魚卵熟度判定方法
CN102553837A (zh) * 2012-01-10 2012-07-11 梅州市宇通科技有限公司 一种石英晶片外观分选装置
CN105083977B (zh) * 2014-05-14 2018-04-10 泰科电子(上海)有限公司 自动配料设备
CN104550043A (zh) * 2015-01-12 2015-04-29 无锡东禾电子有限公司 一种垫片表面缺陷分捡系统
HUE051983T2 (hu) * 2015-02-17 2021-04-28 Sarstedt Aps Vérmintákat szállító rendszer
US9769970B2 (en) * 2015-12-16 2017-09-19 Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards
CN105436091B (zh) * 2015-12-29 2018-06-08 临海市锦铮机械有限公司 镜片分检输送装置
CN105797977B (zh) * 2016-04-01 2018-06-29 开平帛汉电子有限公司 电子元件检测装置
DE102016109752A1 (de) * 2016-05-26 2017-11-30 Sikora Ag Vorrichtung und Verfahren zum Untersuchen von Schüttgut
DK3516968T3 (da) * 2016-09-20 2023-07-31 Nippon Suisan Kaisha Ltd Fremgangsmåde til fremstilling af fiskerognspasta med derfra fjernede fremmedstoffer, og apparat til fremstilling af fiskerognspasta med derfra fjernede fremmedstoffer
CN111659633A (zh) * 2020-06-05 2020-09-15 珠海格力智能装备有限公司 工装产品分类系统、方法
CN111721782A (zh) * 2020-06-28 2020-09-29 苏州天准科技股份有限公司 光学检测设备
CN113857065A (zh) * 2021-11-01 2021-12-31 合肥泰禾智能科技集团股份有限公司 分选机构及分选装置
CN115921330B (zh) * 2022-09-08 2024-09-06 宁德时代新能源科技股份有限公司 夹针位置的检测方法、装置、电芯的夹针设备及卷料系统
CN115582281A (zh) * 2022-12-12 2023-01-10 常州湖南大学机械装备研究院 一种检测分拣装置
CN116475101A (zh) * 2023-05-09 2023-07-25 绍兴宏邦电子科技有限公司 集成电路芯片分选系统及其集成电路芯片感应方法
CN116441193B (zh) * 2023-05-15 2025-07-08 嘉兴九纵智能科技有限公司 一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2824484A (en) * 1953-09-10 1958-02-25 Remington Arms Co Inc Assembly machine
US2989179A (en) * 1956-11-28 1961-06-20 William K H Woods Apparatus for magnetic testing with specimen sorting
US3198515A (en) * 1963-04-05 1965-08-03 Robert C Pitney Aerodynamic document handling apparatus
US3265208A (en) * 1964-01-14 1966-08-09 Ampex Article separating apparatus
GB1578737A (en) * 1976-07-22 1980-11-05 Molins Ltd Apparatus for assembling rod-like articles
FR2377239A1 (fr) * 1977-01-12 1978-08-11 Inst Fiz An Latvssr Procede de triage de pieces asymetriques amagnetiques conductrices et dispositif pour sa mise en oeuvre
US4196811A (en) * 1977-09-06 1980-04-08 Koppers Company, Inc. Method and apparatus for the inspection of buttons
JPS5677765A (en) * 1979-11-28 1981-06-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd Measurement/selection device of semiconductor device
JPS5987081A (ja) * 1982-11-09 1984-05-19 池上通信機株式会社 外観品位検査方式
FR2559581B1 (fr) * 1984-02-10 1986-07-11 Siderurgie Fse Inst Rech Procede et installation de detection de defauts de surface sur une bande en cours de defilement
JPS61228362A (ja) * 1985-04-03 1986-10-11 Fujitsu Ltd Ic自動試験装置
US4635111A (en) * 1985-04-05 1987-01-06 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Optical fiber inspection system
KR900001090B1 (ko) * 1985-07-17 1990-02-26 후지쓰가부시끼가이샤 전자부품 삽입장치
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
US4845764A (en) * 1986-07-17 1989-07-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Shape recognition apparatus
US4872052A (en) * 1986-12-03 1989-10-03 View Engineering, Inc. Semiconductor device inspection system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023053986A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 クオリカプス株式会社 物品振分装置および物品検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB2217444A (en) 1989-10-25
US4976356A (en) 1990-12-11
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DE3906281A1 (de) 1989-10-19
GB2217444B (en) 1992-05-13

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