JPH0577903U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板へのハンダ付け性の良好な電子部
品の実装構造を提供する。 【構成】多孔質チップ部品がプリント基板１上にハンダ
付けされてなる電子部品の実装構造において、前記多孔
質チップ部品１３の少なくとも一部が樹脂で含浸されて
なる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

電子部品の実装構造に係り、特に多数の空孔部を有するいわゆる多孔質チップ 部品をプリント基板にハンダ付けせしめた電子部品の実装構造に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子部品の小型化、軽量化、薄形化傾向が電子機器の製造に要請されて いる。チップ型サーミスター等のリードレスの電子部品は、プリント配線板（基 板）への実装（チップマウント）構造としてリフローハンダ付け構造が主になさ れている。チップサーミスター等の電子部品は多数の空孔部を有する、いわゆる 多孔質チップ部品である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図３は、チップ部品（チップサーミスター）の従来の実装構造の一例を示す概 略断面図である。

【０００４】 図３に示すように、セラミック系の焼成品であるチップサーミスター３が、モ ーターガバナー用プリント基板１上の導体ランド２にハンダ５ａを介して固定実 装されている。

【０００５】 また、チップサーミスター３にはパラジウム銀等からなる電極部４を有する。 図３に示したチップサーミスター３のモーターガバナー用プリント基板１への実 装は上述したようにリフローハンダ付け法によりなされる。

【０００６】 すなわち、プリント基板１上へのエッチング等により導体ランド（導体回路） ２を形成し、その導体ランド２上にクリームハンダを塗布し、チップ部品（チッ プサーミスター）を装着し、その後、リフローにより予備加熱、加熱によりハン ダ付けがなされる。

【０００７】 チップサーミスター３は、上述した様に多孔質であるため、リフローハンダ付 け工程の予備加熱において導体ランド２上に塗布したクリームハンダのフラック スが空孔を介して部品内部に吸収され、フラックス不足となり、図３に示すよう にハンダ５ａが丸くなり上部の電極部４がぬれず、またハンダボール７等の欠陥 も多くハンダ付け性が非常に悪化した。

【０００８】 図３に示した多孔質チップ部品のハンダ付け性の悪さを改良するため、従来、 図４に示すように、多孔質表面を被覆するコーティング６がなされた。すなわち 、コーティング６を施したチップサーミスター３のハンダ５ｂは、フラックスが リフロー工程で部品内に吸収されないため、図４に示すようにハンダ付け性は良 好であった。

【０００９】 しかしながら、このように多孔質表面を一旦、例えば樹脂コーティング処理す ることはプリント基板への電子部品の実装構造のコストを増大させるものである 。

【００１０】 そこで、本考案はプリント基板へのハンダ付け性の良好で低コストの電子部品 実装構造を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記課題は本考案によれば、多孔質のチップ部品がプリント基板上にハンダ付 けされてなる電子部品の実装構造において、前記多孔質チップ部品１３の少なく とも一部が樹脂で含浸されてなることを特徴とする電子部品の実装構造によって 解決される。

【００１２】

【作用】

本考案によれば、多孔質チップ部品の一部が予め樹脂で含浸され埋め込まれる ためにクリームハンダのフラックスが部品内に吸収されることが低減される。

【００１３】 従って、ハンダ付け性が良好でコーティングより低コストの実装構造が得られ る。

【００１４】 含浸用の樹脂としては、通常低粘度の液体で金属に接触し、空気を絶つと硬化 し、硬化した樹脂は電気的、熱的、化学的に安定でチップ部品の特性を劣化させ ないものが好ましく、ジメタアクリレート等のアクリル系樹脂が用いられる。

【００１５】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１６】 図１は、本考案に係るチップ部品の実装構造を示す概略断面図である。

【００１７】 図１において、モーターガバナー用プリント基板１上に、空孔部を予めジメタ アクリレートで含浸したチップサーミスター１３が導体ランド２を介してハンダ １５でハンダ付け実装されている。

【００１８】 上記含浸材として用いたジメタアクリレートは嫌気性接着剤として使用される 樹脂の一種である。

【００１９】 ジメタアクリレートで予め含浸したチップ部品のハンダ付け性は、図１に示す ように、図４に示した表面コーティングの場合と同様にフラックスの吸収がなく 、しかも電極表面が樹脂で汚染されることもなく、ハンダ付け性が良好であった 。

【００２０】 本実施例で用いたジメタアクリレートによる含浸処理工程を図２の工程フロー に基づいて説明する。

【００２１】 まず、チップサーミスターをジメタアクリレート含浸液に入れ、減圧処理（真 空引き）を行いながら約５分間浸漬含浸を行い、次にチップサーミスター表面に 付着した含浸液を、チップサーミスターをトリクロルエタン（溶剤）に一回浸漬 （約１０秒）することによって洗浄し、その後サーミスターをオーブン中で１０ ０℃，３０分間加熱硬化して含浸を完了し、次にリフローハンダ付け工程を行な った。本実施例のチップサーミスターへのジメタアクリレートの含浸はサーミス ター（全体積）内に含浸されたジメタアクリレート（体積）が体積％で１５〜２ ０％であり、含浸効果も認められた。なお、コストも従来のコーティングした場 合に比較し、低下した。

【００２２】

【考案の効果】

以上、説明した様に本考案によれば、本考案の実装構造では低コストで良好な ハンダ付け特性を得ることができる。

【００２３】 本実施例では、含浸液としてジメタアクリレートを用いたが、その他のアクリ ル系樹脂も用いられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るチップ部品の実装構造の一実施例
を示す概略断面図である。

【図２】含浸−リフローハンダ付け工程の工程フロー図
である。

【図３】従来のチップ部品の実装構造の一例（多孔質ま
ま）を示す概略断面図である。

【図４】従来のチップ部品の実装構造の他の例（表面コ
ーティング）を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 導体ランド ３ チップサーミスター ４ 電極部 ５ａ，５ｂ，１５ ハンダ ７ ハンダボール ６ コーティング １３ チップサーミスター（含浸済み）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 多孔質チップ部品がプリント基板上にハ
   ンダ付けされてなる電子部品の実装構造において、 前記多孔質チップ部品の少なくとも一部が樹脂で含浸さ
   れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。