JPH0577947U - 表面実装用ｉｃのｌ字形端子 - Google Patents

表面実装用ｉｃのｌ字形端子

Info

Publication number
JPH0577947U
JPH0577947U JP026015U JP2601592U JPH0577947U JP H0577947 U JPH0577947 U JP H0577947U JP 026015 U JP026015 U JP 026015U JP 2601592 U JP2601592 U JP 2601592U JP H0577947 U JPH0577947 U JP H0577947U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaped terminal
soldered
solder pattern
solder
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP026015U
Other languages
English (en)
Inventor
裕之 杉村
圭助 浅見
Original Assignee
安藤電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 安藤電気株式会社 filed Critical 安藤電気株式会社
Priority to JP026015U priority Critical patent/JPH0577947U/ja
Publication of JPH0577947U publication Critical patent/JPH0577947U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田パタ−ン３と半田付け面１Ｃがほぼ同面
積になっても、Ｌ字形端子１が半田パタ−ン３に良好に
半田付けされ、半田付け状態を確認することができる。 【構成】 端部１Ａが表面実装用ＩＣ２の側面に取り付
けられ、端部１Ｂが半田パターン３に半田付けされるＬ
字形端子１に対し、半田パターン３に半田付けされる端
部１Ｂの面に複数の溝４を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、表面実装用ＩＣを半田パターンに半田づけするためのＬ字形端子 についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】
次に、従来技術によるＬ字形端子の構成を図２により説明する。図２の２は表 面実装用ＩＣ、３は半田パターン、５はＬ字形端子、６は半田である。Ｌ字形端 子５は端部５Ａと端部５Ｂで構成され、端部５Ａは表面実装用ＩＣ２の側面に取 り付けられ、端部５Ｂの半田付け面５Ｃは半田パターン３に半田づけされる。図 ２のＬ１はＬ字形端子５間の端子ピッチである。
【０００３】 端子ピッチＬ１が長い場合は、半田付け面５Ｃよりも半田パタ−ン３を広くと ることができるので、半田６がＬ字形端子５の回りに付着し、半田パタ−ン３と Ｌ字形端子５は半田付けされる。Ｌ字形端子５の半田付け面５Ｃの周囲が完全に 半田６で見えなくなれば、半田付け状態は良好である。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
次に、最近のＬ字形端子の使用状態を図３により説明する。図３の７はＬ字形 端子であり、その他は図２と同じものである。図３の端子ピッチＬ２は図２のＬ １より短くなり、半田パタ−ン３と半田付け面７Ｃがほぼ同じ面積になる。半田 ブリッジを避けるために半田６の量が少なくなり、半田６がＬ字形端子７の回り に十分に付着せず、Ｌ字形端子７と半田パタ−ン３の半田付け強度が減る場合が ある。また、Ｌ字形端子７の半田付け面７Ｃの半田付け状態を確認することがで きない。
【０００５】 この考案は、半田パターン３に半田付けされるＬ字形端子の端部の面に複数の 溝を形成することにより、半田パタ−ン３と半田付け面がほぼ同じ面積になって も、Ｌ字形端子が半田パタ−ン３に良好に半田付けされ、半田付け状態を確認す ることができるＬ字形端子の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、この考案では、端部１Ａが表面実装用ＩＣ２の側 面に取り付けられ、端部１Ｂが半田パターン３に半田付けされるＬ字形端子１に 対し、半田パターン３に半田付けされる端部１Ｂの面に複数の溝４を形成する。
【０００７】
【作用】
次に、この考案によるＬ字形端子の形状を図１により説明する。図１の１はＬ 字形端子、４は溝であり、その他は図３と同じものである。Ｌ字形端子１は端部 １Ａが表面実装用ＩＣ２の側面に取り付けられ、端部１Ｂが半田パターン３に半 田付けされる。半田パターン３に半田付けされる端部１Ｂの面には波状の複数の 溝４が形成される。
【０００８】 すなわち、図１は端部１Ｂに波状の複数の溝４を形成したものである。Ｌ字形 端子１を使用すれば、半田パタ−ン３が半田付け面１Ｃとほぼ同じ面積になり、 半田の量が少なくなっても、溝４に半田が入り込んで半田付けされる。
【０００９】
【実施例】
次に、この考案による実施例のＬ字形端子を図４より説明する。図４アは溝４ の断面を方形に形成したものであり、図４イは溝４の代わりに複数の突起８を形 成したものである。図４ウは図４アの溝４の向きを直角に変えたものである。
【００１０】
【考案の効果】
この考案によれば、半田パターンに半田付けされるＬ字形端子の端部の面に複 数の溝を形成するので、半田パタ−ンと半田付け面がほぼ同じ面積になっても、 Ｌ字形端子が半田パタ−ンに良好に半田付けされ、半田付け状態を確認すること ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案によるＬ字形端子の構成図である。
【図２】従来技術によるＬ字形端子の構成図である。
【図３】最近のＬ字形端子の使用状態説明図である。
【図４】この考案によるＬ字形端子の実施例の構成図で
ある。
【符号の説明】
１ Ｌ字形端子 １Ａ 端部 １Ｂ 端部 １Ｃ 半田付け面 ２ 表面実装用ＩＣ ３ 半田パタ−ン ４ 溝

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の端部(1A)が表面実装用ＩＣ(2) の
    側面に取り付けられ、第２の端部(1B)が半田パターン
    (3) に半田づけされるＬ字形端子(1) に対し、 半田パターン(3) に半田づけされる第２の端部(1B)の面
    に複数の溝(4) を形成することを特徴とする表面実装用
    ＩＣのＬ字形端子。
JP026015U 1992-03-27 1992-03-27 表面実装用ｉｃのｌ字形端子 Pending JPH0577947U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP026015U JPH0577947U (ja) 1992-03-27 1992-03-27 表面実装用ｉｃのｌ字形端子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP026015U JPH0577947U (ja) 1992-03-27 1992-03-27 表面実装用ｉｃのｌ字形端子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0577947U true JPH0577947U (ja) 1993-10-22

Family

ID=12181874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP026015U Pending JPH0577947U (ja) 1992-03-27 1992-03-27 表面実装用ｉｃのｌ字形端子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0577947U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278663A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Tokyo Coil Engineering Kk 表面実装部品
JP2009124095A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Samsung Sdi Co Ltd 半導体パッケージ及びその実装方法
JP2025125685A (ja) * 2024-02-16 2025-08-28 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 シールド部品、電子機器、及び、シールド部品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645576A (en) * 1979-09-21 1981-04-25 Hitachi Ltd Electronic circuit parts
JPS59215759A (ja) * 1983-05-24 1984-12-05 Nec Corp 半導体装置
JPS60113958A (ja) * 1983-11-26 1985-06-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH01189151A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Oki Electric Ind Co Ltd 面実装型半導体装置の外部リード
JPH0217854B2 (ja) * 1980-11-17 1990-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645576A (en) * 1979-09-21 1981-04-25 Hitachi Ltd Electronic circuit parts
JPH0217854B2 (ja) * 1980-11-17 1990-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS59215759A (ja) * 1983-05-24 1984-12-05 Nec Corp 半導体装置
JPS60113958A (ja) * 1983-11-26 1985-06-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH01189151A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Oki Electric Ind Co Ltd 面実装型半導体装置の外部リード

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278663A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Tokyo Coil Engineering Kk 表面実装部品
JP2009124095A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Samsung Sdi Co Ltd 半導体パッケージ及びその実装方法
US8319319B2 (en) 2007-11-12 2012-11-27 Samsung Sdi Co., Ltd. Semiconductor package and mounting method thereof
JP2025125685A (ja) * 2024-02-16 2025-08-28 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 シールド部品、電子機器、及び、シールド部品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0615416Y2 (ja) チツプ型ソケツト
JPH0212861A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH02155292A (ja) フレキシブル基板の半田付け方法
JPH0416421Y2 (ja)
JPH0349397Y2 (ja)
JPH0732962U (ja) 表面実装タイプのパッケージ
JPH0416422Y2 (ja)
JPH03269961A (ja) 低背型コネクタ
JPH0577870U (ja) クロスチップ
JPH0416423Y2 (ja)
JPS59123364U (ja) 回路装置
JPH0727182U (ja) 電子部品の接続構造
JPH0590932U (ja) 表面実装部品
JPH11191671A (ja) 実装基板
JPH0579870U (ja) 混成集積回路装置のリード端子接続構造
JPH0734541U (ja) 表面実装形リレー
JPH0718455U (ja) 混成集積回路
JPH0523550U (ja) 表面実装用部品のリードピン
JPH0670226U (ja) チップ型電子部品
JPH0945394A (ja) 基板の配線に於けるハンダ付省略の圧接端子
JPH0531341U (ja) 面付け型電子部品
JPH0577869U (ja) クロスチップ
JPH0645285U (ja) カード状回路板用コネクタ
JPH051249U (ja) リードフレーム
JPH0567048U (ja) プリント基板装置