JPH057804B2 - - Google Patents
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- JPH057804B2 JPH057804B2 JP5859984A JP5859984A JPH057804B2 JP H057804 B2 JPH057804 B2 JP H057804B2 JP 5859984 A JP5859984 A JP 5859984A JP 5859984 A JP5859984 A JP 5859984A JP H057804 B2 JPH057804 B2 JP H057804B2
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- synthetic resin
- resin powder
- coating
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- powder
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は静電粉体塗装法による絶縁電線の製造
方法に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、粉体塗装法による絶縁電線の製造方法
が、無公害、省資源、省エネルギーの観点から注
目されてきており、この中でも塗着効率が高い方
法として、静電流動浸漬法が絶縁電線製造の分野
で特に脚光をあびつつある。 この方法は、例えば下方に配置した多孔板を通
つた乾燥空気により帯電した合成樹脂粉体を流動
化させて流動層を形成し、金属導体をこの流動層
上部の合成樹脂粉体を充満させたコーテイングゾ
ーンを通して表面に静電気的に合成樹脂粉体を付
着させた後、付着した合成樹脂粉体を加熱融着お
よび硬化させて被膜を形成させる方法であり、通
常金属導体をコーテイングゾーン内の水平方向に
通す方式がとられている。 しかしながら、このような方法においては、金
属導体の全周にわたつて均一な厚さの被膜が得ら
れず、従つて絶縁破壊電圧が低いという欠点があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、全周にわたつて均一な厚さの被膜が
形成された電気特性、特に絶縁破壊電圧の高い絶
縁電線を製造する方法を提供することを目的とす
る。 ［発明の概要］ すなわち本発明の静電粉体塗装法による絶縁電
線の製造方法は、導体を、帯電した合成樹脂粉体
を充満させたコーテイングゾーンに通過させて、
その表面に前記合成樹脂粉体を付着させ、次いで
付着した合成樹脂粉体を導体上に加熱融着させて
絶縁被膜を形成させる絶縁電線の製造方法におい
て、前記絶縁被膜は下側加熱融着層の外周に、こ
れより流れ性の低い合成樹脂粉体による上側加熱
融着層を形成して成ることを特徴としている。 本発明において加熱融着層は２層以上に形成さ
れるが、下層と上層に流れ性の異なる合成樹脂粉
体による被膜が形成され、この場合に上層を流れ
性の低い合成樹脂粉体により形成する必要があ
る。同一の合成樹脂粉体により多層の被膜を被膜
を形成しても被膜の均一性は得られず、絶縁破壊
電圧の向上は望めない。 流れ性はゲルタイムで判断することも可能で、
例えば被膜を２層に形成する場合、下層には200
℃におけるゲルタイムが30〜60秒、上層には同様
に５〜20秒の合成樹脂粉体を用いることが好まし
い。 この場合下層のゲルタイムが30秒未満であると
均一な薄層が得られず、60秒を越えると反応が遅
いため硬化に長時間を必要とする。一方、上層の
ゲルタイムが５秒未満であると反応速度が大き過
ぎるため、取扱いに困難を生ずるとともに外観が
悪くなり、また20秒を越えると平角導体に適用し
た場合に角部の被膜厚が不均一となる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 −65kVの帯電電圧で帯電された合成樹脂粉体
を、長さ70cmの塗装室内で多孔板を300／分の
流量で通つた乾燥空気により流動化させ、塗装室
下部に流動層を形成させた。この流動層から約10
cm上方を2.0×5.0mmの平角銅線を水平方向に4.0
ｍ／分の速度で通過させて表面に帯電した合成樹
脂粉体付着させた。次いで表面に合成樹脂粉体が
付着された平角銅線を、炉温400〜500℃、炉長
3.5ｍの加熱炉へ4.0ｍ／分の速度で挿通させ、前
記合成樹脂粉体を加熱融着させ、さらに硬化させ
た。 以上の工程を２回繰り返し、１回目は合成樹脂
粉体としてスミライトレジンPR−Ｅ−8688（住友
デユレズ社製商品名）を使用し、２回目にはアロ
ンパウダ−EZ−1165（東亜合成化学社製商品名）
を使用して、得られた平角絶縁電線の図に示す各
位置における被膜厚さおよび絶縁破壊電圧の測定
値を第１表に示した。同図で１は平角銅線、２は
絶縁被膜を表わす。
方法に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、粉体塗装法による絶縁電線の製造方法
が、無公害、省資源、省エネルギーの観点から注
目されてきており、この中でも塗着効率が高い方
法として、静電流動浸漬法が絶縁電線製造の分野
で特に脚光をあびつつある。 この方法は、例えば下方に配置した多孔板を通
つた乾燥空気により帯電した合成樹脂粉体を流動
化させて流動層を形成し、金属導体をこの流動層
上部の合成樹脂粉体を充満させたコーテイングゾ
ーンを通して表面に静電気的に合成樹脂粉体を付
着させた後、付着した合成樹脂粉体を加熱融着お
よび硬化させて被膜を形成させる方法であり、通
常金属導体をコーテイングゾーン内の水平方向に
通す方式がとられている。 しかしながら、このような方法においては、金
属導体の全周にわたつて均一な厚さの被膜が得ら
れず、従つて絶縁破壊電圧が低いという欠点があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、全周にわたつて均一な厚さの被膜が
形成された電気特性、特に絶縁破壊電圧の高い絶
縁電線を製造する方法を提供することを目的とす
る。 ［発明の概要］ すなわち本発明の静電粉体塗装法による絶縁電
線の製造方法は、導体を、帯電した合成樹脂粉体
を充満させたコーテイングゾーンに通過させて、
その表面に前記合成樹脂粉体を付着させ、次いで
付着した合成樹脂粉体を導体上に加熱融着させて
絶縁被膜を形成させる絶縁電線の製造方法におい
て、前記絶縁被膜は下側加熱融着層の外周に、こ
れより流れ性の低い合成樹脂粉体による上側加熱
融着層を形成して成ることを特徴としている。 本発明において加熱融着層は２層以上に形成さ
れるが、下層と上層に流れ性の異なる合成樹脂粉
体による被膜が形成され、この場合に上層を流れ
性の低い合成樹脂粉体により形成する必要があ
る。同一の合成樹脂粉体により多層の被膜を被膜
を形成しても被膜の均一性は得られず、絶縁破壊
電圧の向上は望めない。 流れ性はゲルタイムで判断することも可能で、
例えば被膜を２層に形成する場合、下層には200
℃におけるゲルタイムが30〜60秒、上層には同様
に５〜20秒の合成樹脂粉体を用いることが好まし
い。 この場合下層のゲルタイムが30秒未満であると
均一な薄層が得られず、60秒を越えると反応が遅
いため硬化に長時間を必要とする。一方、上層の
ゲルタイムが５秒未満であると反応速度が大き過
ぎるため、取扱いに困難を生ずるとともに外観が
悪くなり、また20秒を越えると平角導体に適用し
た場合に角部の被膜厚が不均一となる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 −65kVの帯電電圧で帯電された合成樹脂粉体
を、長さ70cmの塗装室内で多孔板を300／分の
流量で通つた乾燥空気により流動化させ、塗装室
下部に流動層を形成させた。この流動層から約10
cm上方を2.0×5.0mmの平角銅線を水平方向に4.0
ｍ／分の速度で通過させて表面に帯電した合成樹
脂粉体付着させた。次いで表面に合成樹脂粉体が
付着された平角銅線を、炉温400〜500℃、炉長
3.5ｍの加熱炉へ4.0ｍ／分の速度で挿通させ、前
記合成樹脂粉体を加熱融着させ、さらに硬化させ
た。 以上の工程を２回繰り返し、１回目は合成樹脂
粉体としてスミライトレジンPR−Ｅ−8688（住友
デユレズ社製商品名）を使用し、２回目にはアロ
ンパウダ−EZ−1165（東亜合成化学社製商品名）
を使用して、得られた平角絶縁電線の図に示す各
位置における被膜厚さおよび絶縁破壊電圧の測定
値を第１表に示した。同図で１は平角銅線、２は
絶縁被膜を表わす。
【表】
【表】
【表】
なお、第１表中比較例１として示したものは、
合成樹脂粉体としてスミライトレジンPR−Ｅ−
8688を使用し、他は実施例と同様の工程で１回で
被膜を形成した場合であり、比較例２として示し
たものは比較例１と同じ合成樹脂粉体を用いて他
は実施例と同様の工程を２回繰り返して被膜を形
成した場合を示す。 第２表は実施例および比較例で使用した合成樹
脂粉体の特性を示したものである。 上記の測定結果から明らかなように、下層より
上層に流れ性の低い合成樹脂粉体による加熱融着
層を形成することにより、従来の方法に比較して
均一な厚さの被膜が形成され、その絶縁破壊特性
も向上している。 ［発明の効果］ 以上の実施例から明らかなように本発明によれ
ば、導体の全周にわたつて均一な厚さの絶縁被膜
が形成され、従つて電気的、機械的特性に優れた
絶縁電線を製造することができる。
合成樹脂粉体としてスミライトレジンPR−Ｅ−
8688を使用し、他は実施例と同様の工程で１回で
被膜を形成した場合であり、比較例２として示し
たものは比較例１と同じ合成樹脂粉体を用いて他
は実施例と同様の工程を２回繰り返して被膜を形
成した場合を示す。 第２表は実施例および比較例で使用した合成樹
脂粉体の特性を示したものである。 上記の測定結果から明らかなように、下層より
上層に流れ性の低い合成樹脂粉体による加熱融着
層を形成することにより、従来の方法に比較して
均一な厚さの被膜が形成され、その絶縁破壊特性
も向上している。 ［発明の効果］ 以上の実施例から明らかなように本発明によれ
ば、導体の全周にわたつて均一な厚さの絶縁被膜
が形成され、従つて電気的、機械的特性に優れた
絶縁電線を製造することができる。
図面は本発明の実施例および比較例における被
膜厚さの測定位置を説明するための断面図であ
る。 １……平角銅線、２……絶縁被膜。
膜厚さの測定位置を説明するための断面図であ
る。 １……平角銅線、２……絶縁被膜。
Claims (1)
- １ 導体を、帯電した合成樹脂粉体を充満させた
コーテイングゾーンに通過させて、その表面に前
記合成樹脂粉体を付着させ、次いで付着した合成
樹脂粉体を導体上に加熱融着させて絶縁被膜を形
成させる絶縁電線の製造方法において、前記絶縁
被膜は下側加熱融着層の外周に、これより流れ性
の低い合成樹脂粉体による上側加熱融着層を形成
して成ることを特徴とする静電粉体塗装法による
絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5859984A JPS60202613A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5859984A JPS60202613A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202613A JPS60202613A (ja) | 1985-10-14 |
| JPH057804B2 true JPH057804B2 (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=13088968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5859984A Granted JPS60202613A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202613A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115398565A (zh) * | 2020-04-15 | 2022-11-25 | 住友电气工业株式会社 | 绝缘电线及其制造方法 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5859984A patent/JPS60202613A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60202613A (ja) | 1985-10-14 |
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