JPS6284575A - 光結合素子 - Google Patents

光結合素子

Info

Publication number
JPS6284575A
JPS6284575A JP60225062A JP22506285A JPS6284575A JP S6284575 A JPS6284575 A JP S6284575A JP 60225062 A JP60225062 A JP 60225062A JP 22506285 A JP22506285 A JP 22506285A JP S6284575 A JPS6284575 A JP S6284575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
light
optical coupling
outside
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60225062A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH057873B2 (ja
Inventor
Masanori Fukunaga
福永　匡則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60225062A priority Critical patent/JPS6284575A/ja
Publication of JPS6284575A publication Critical patent/JPS6284575A/ja
Publication of JPH057873B2 publication Critical patent/JPH057873B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発光素子と受光素子が対向配置された光結合
素子に関するもので、素子部に印加されろ誘導ノイズの
影響の低減に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、ＬＥＤを発光素子、ラテラル型フォトトライマッ
クを受光素子とを対向させ、透光性ｊｆＩ！脂で発光側
と受光側を一体化し、その後、遮光性樹脂でモールド成
形し、全体を被うＤＩＰ６　（デユワ用インラインプラ
スチック６ピン）型の第２図に示す構造となっている。
受光素子のフォトトライマック（７）は、リードフレー
ム（５）にダイボンディングされ、交流入力端子である
ＴＩ、Ｔ２端子となるリード（４１，（６１はそれぞれ
ワイヤーボンディングにより、フォトトライマック（７
）と接続されている。そのため、リード（５）は実使用
に際して使用されない端子であ牲、フォトトライマック
（７）を支持した状態で樹脂対とするために使用されそ
の後は不要となる端子であり、モールド後、モールド樹
脂の外部に導出状態となるこの端子に誘導ノイズが印加
されると、フォトトライマックが誤動作してしまうこと
がある問題点があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の光結合素子は、フォトトライマックか、ダイボン
ドされる端子が外部からの誘導ノイズかを受け、誤動作
するという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を改善するためなされ
たもので、外部からの誘導ノイズの影響を受けない光結
合素子を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明による光結合素子は、フォトトライマックをダ
イボンディングしたリードを、透光性樹脂で発光側と受
光側を一体化した後切断し、その後遮光性樹脂でモール
ド成形し、リードの切断面を含め全体を被う構造にした
ものである。
〔作　用〕
この構造により、フォトトライマックをダイボンディン
グしたリードは、モールド樹脂内にあり、モールド樹脂
の外部には導出させないことにより、外部からの誘導ノ
イズの影響を受けず、フォトトライマックが誤動作する
ことはない。
〔発明の考案〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（７）はラテラル型フォトトライマックで
、発光素子（８）と対向するようリード（５）にダイボ
ンディングされ、フォトトライマック（７）の交流入力
端子Ｔｌ、Ｔ２電極はワイヤーボンディングによりリー
ド＋４１．（６１に接続されている。リード（５）は透
光性樹脂（９）で、発光側と受光側を一体化した後切断
し、その後遮光性樹脂ａωでモールド成形し、リード（
５）の切断面を含め全体を被うことにより、リード（５
）が外部端子として出ていない構造とする。
このように、フォトトライマック（７）をダイボンディ
ングしたリードフレーム（５）をモールド樹脂で被い、
外部端子として出さない構造を用いることにより、受光
側の端子はＴＩ、Ｔ２端子のみとなり、外部からの誘導
ノイズがリード端子（５）から入ることはなくなり、フ
ォトトライマック（７）が誤動作をすることはなくなり
、外部からの誘導ノイズの影響を受けない光結合素子を
得ることができる。
また、上記実施例では受光素子としてラテラル構造のフ
ォトトライマック（７）を用いた場合について説明した
が、受光素子としてラテラル構造のフォトサイリスタ等
、ダイボンディングする端子が実使用に際し、電気的に
非接続端子となるような構造の素子についても、上記実
施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば実使用に際し、電気的
に非接続受光素子をダイボンディングしたリードをモー
ルド樹脂で被い、外部端子としない構造としたので、外
部からの誘導ノイズの影響を受けない光結合素子が得ら
れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例による光結合素子の平面
図及び断面図。第２図は、従来の光結合素子の平面図及
び断面図である。 （１１（２１（３１（４１１５１（６１・・リード、（
７）・・・受光素子（フォトトライマック）　、（８１
発光素子（ＬＥＤ）、（９）−・透光性樹脂、叫・　・
遮光性Ｉ／Ｉ４詣。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 二重モールド構造の光結合素子において、前記受光素子
    をダイボンディングしたリードを、モールド樹脂で被い
    、外部に導出させない構造とすることを特徴とする光結
    合素子。
JP60225062A 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子 Granted JPS6284575A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60225062A JPS6284575A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60225062A JPS6284575A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6284575A true JPS6284575A (ja) 1987-04-18
JPH057873B2 JPH057873B2 (ja) 1993-01-29

Family

ID=16823437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60225062A Granted JPS6284575A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6284575A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60193346A (ja) * 1984-03-15 1985-10-01 Nec Corp 樹脂封止半導体装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60193346A (ja) * 1984-03-15 1985-10-01 Nec Corp 樹脂封止半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH057873B2 (ja) 1993-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61228681A (ja) 光結合半導体装置
KR940007588B1 (ko) 반도체 광전변환장치
JPS6284575A (ja) 光結合素子
JPH0453001Y2 (ja)
JPH0381654U (ja)
JPS63127556A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0651001Y2 (ja) 光結合素子
JP2958228B2 (ja) 透過型光結合装置
JPH0582059U (ja) 光結合装置
JPS6025084Y2 (ja) 透光性樹脂材料によつて封入された発光素子
JPH0370913B2 (ja)
JPH0614562B2 (ja) 光結合装置
JPH03128955U (ja)
JPH0345668U (ja)
JPS62131555A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0350776A (ja) 光学装置の製造方法
JPH02136343U (ja)
JPH0243774A (ja) 透明樹脂モールドの光電変換素子
JPH0416464Y2 (ja)
JPS60208715A (ja) 光半導体装置
JPH0349403Y2 (ja)
JPS62204582A (ja) 光結合素子の製造方法
JPH01120342U (ja)
JPH01276759A (ja) イメージセンサ
JPH04132273A (ja) 半導体光結合装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees