JPH057877B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH057877B2 JPH057877B2 JP63148521A JP14852188A JPH057877B2 JP H057877 B2 JPH057877 B2 JP H057877B2 JP 63148521 A JP63148521 A JP 63148521A JP 14852188 A JP14852188 A JP 14852188A JP H057877 B2 JPH057877 B2 JP H057877B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- holes
- rubber sheet
- board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は電子機器に使用されるスルーホール
を有する回路基板の製造法に関するものである。
を有する回路基板の製造法に関するものである。
［従来の技術］
近年、電子機器の小型軽量化・高性能化・多機
能化に伴つて、電気機器を構成する回路は回路基
板の表面に部品を直接に面付けして部品を接続す
る表面実装手段が採用されるようになつてきた。
このような表面実装手段が採用される回路基板は
部品と部品間の電気的接続は小径のスルーホール
を介して他の層の導体を通じて接続される立体配
線構造となるため、回路基板に多数の小径のスル
ーホールを形成する必要がある。
能化に伴つて、電気機器を構成する回路は回路基
板の表面に部品を直接に面付けして部品を接続す
る表面実装手段が採用されるようになつてきた。
このような表面実装手段が採用される回路基板は
部品と部品間の電気的接続は小径のスルーホール
を介して他の層の導体を通じて接続される立体配
線構造となるため、回路基板に多数の小径のスル
ーホールを形成する必要がある。
このような多数の小径のスルーホールを有する
回路基板は、スルーホール用の小径孔をドリルに
より多数穿孔する必要があるため薄い両面銅張り
積層板に回路パターンを形成した両面回路基板が
用いられる。この両面回路基板の裏面に接着剤に
より絶縁板または回路板を接着固定して補強した
貼り合せ回路基板が用いられている。
回路基板は、スルーホール用の小径孔をドリルに
より多数穿孔する必要があるため薄い両面銅張り
積層板に回路パターンを形成した両面回路基板が
用いられる。この両面回路基板の裏面に接着剤に
より絶縁板または回路板を接着固定して補強した
貼り合せ回路基板が用いられている。
この貼り合せ回路基板は、第２図に示すよう
に、先ず、薄い両面銅張り積層板に、小径孔１３
を多数含む回路パターン１５を印刷し、更に小径
孔１３′にスルーホールメツキ１３を行つて、表
面実装用の薄い回路基板１６を作成する。次に、
この薄い回路基板１６を厚みが1.2mm程度の絶縁
板１１の上に接着用のプリプレグ１２を介して積
み重ね、その両側をり鏡面板と当てて狭み、プレ
ス機により加圧加熱して回路基板１６と絶縁板１
１を一体に貼り合せる製造法が用いられていた。
に、先ず、薄い両面銅張り積層板に、小径孔１３
を多数含む回路パターン１５を印刷し、更に小径
孔１３′にスルーホールメツキ１３を行つて、表
面実装用の薄い回路基板１６を作成する。次に、
この薄い回路基板１６を厚みが1.2mm程度の絶縁
板１１の上に接着用のプリプレグ１２を介して積
み重ね、その両側をり鏡面板と当てて狭み、プレ
ス機により加圧加熱して回路基板１６と絶縁板１
１を一体に貼り合せる製造法が用いられていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来の製造法は表面実装用の薄い回路基板
１６を絶縁板１１に接着する際に多数のスルーホ
ール小径孔１３を通じて接着用の樹脂が表面に流
出して導体のランド１４部に乗ることが屡々有
り、ランド１４部に乗つた節着用の樹脂１２′が
部品の半田付け接続を妨害する問題点がある。
１６を絶縁板１１に接着する際に多数のスルーホ
ール小径孔１３を通じて接着用の樹脂が表面に流
出して導体のランド１４部に乗ることが屡々有
り、ランド１４部に乗つた節着用の樹脂１２′が
部品の半田付け接続を妨害する問題点がある。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、上記問題点を解決するために、絶
縁板または回路板に接着剤を介してスルーホール
を有する回路基板を積み重ね、その上にゴムシー
トを載せてあ上下より加熱加圧して、絶縁板また
は回路板と前記スルーホールを有する回路基板と
を一体に貼り合せて後、ゴムシートを剥離して回
路基板を得る製法に構成したのである。
縁板または回路板に接着剤を介してスルーホール
を有する回路基板を積み重ね、その上にゴムシー
トを載せてあ上下より加熱加圧して、絶縁板また
は回路板と前記スルーホールを有する回路基板と
を一体に貼り合せて後、ゴムシートを剥離して回
路基板を得る製法に構成したのである。
［作用］
ゴムシートを回路基板の実装面と接面させ加圧
することにより、回路基板の実装面側のスルーホ
ール小径孔開口部はゴムシートがかに入り込んだ
形でふさがれ、接着剤の表面への流出を防止でき
る。
することにより、回路基板の実装面側のスルーホ
ール小径孔開口部はゴムシートがかに入り込んだ
形でふさがれ、接着剤の表面への流出を防止でき
る。
［実施例］
以下、実施例を第１図を用いて説明する。
先ず、厚さが0.3mmのエポキシガラス両面銅張
り積層板に、径が0.15の孔３´を多数含む高密度
の回路パターン５を印刷し、更に孔３´にスルー
ホールメツキを行つて、厚みが0.3mmの薄い表面
実装用の回路基板６を作成する。次に、この薄い
回路基板６を1.2mmのエポキシガラス積層板１
（＝絶縁板）の上に接着剤のプリプレグ２を介し
て積み重ね、その上に更に厚みが0.5mmのシリコ
ンゴムシート７を載せて、その両側より鏡面板を
当てて狭み、プレス機により加圧加熱して回路基
板６と絶縁板１を一体に貼合せる。その後により
取り出しシリコンゴムシート７を剥離して貼り合
せ回路基板を得た。
り積層板に、径が0.15の孔３´を多数含む高密度
の回路パターン５を印刷し、更に孔３´にスルー
ホールメツキを行つて、厚みが0.3mmの薄い表面
実装用の回路基板６を作成する。次に、この薄い
回路基板６を1.2mmのエポキシガラス積層板１
（＝絶縁板）の上に接着剤のプリプレグ２を介し
て積み重ね、その上に更に厚みが0.5mmのシリコ
ンゴムシート７を載せて、その両側より鏡面板を
当てて狭み、プレス機により加圧加熱して回路基
板６と絶縁板１を一体に貼合せる。その後により
取り出しシリコンゴムシート７を剥離して貼り合
せ回路基板を得た。
この貼り合せ回路基板の実装面側にはスルーホ
ール小径孔３よりの接着用樹脂の流出は皆無であ
つた。
ール小径孔３よりの接着用樹脂の流出は皆無であ
つた。
［発明の効果］
この発明の回路基板の製造法は加圧加熱時に小
径のスルーホール孔より接着層の樹脂が表面に流
出しないので、接着層の樹脂が導体のランド部に
乗ることによる部品の半田付け不良を皆無にでき
る製造法である。
径のスルーホール孔より接着層の樹脂が表面に流
出しないので、接着層の樹脂が導体のランド部に
乗ることによる部品の半田付け不良を皆無にでき
る製造法である。
第１図はこの発明の製造法を説明する縦断面
図、第２図は従来例の製造法を説明する横断面図
である。 １，１１……それぞれ絶縁板、２，１２……そ
れぞれプリプレグ、１２´……接着層流出部、
３，１３……それぞれスルーホール、３´，１３
´……それぞれ小径孔、４，１４……それぞれラ
ンド、５，１５それぞれ回路パターン、６，１６
……それぞれ回路基板、７……ゴムシート。
図、第２図は従来例の製造法を説明する横断面図
である。 １，１１……それぞれ絶縁板、２，１２……そ
れぞれプリプレグ、１２´……接着層流出部、
３，１３……それぞれスルーホール、３´，１３
´……それぞれ小径孔、４，１４……それぞれラ
ンド、５，１５それぞれ回路パターン、６，１６
……それぞれ回路基板、７……ゴムシート。
Claims (1)
- １ 先ず、絶縁板または回路板に接着層を介して
スルーホールを有する回路基板を積み重ね、その
上にゴムシートを載せて上下より加熱加圧して、
前記絶縁板または回路板と前記スルーホールを有
する回路基板とを一体に貼り合せし、次いで、前
記ゴムシートを剥離して回路基板を得ることを特
徴とする貼り合せ回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14852188A JPH01316988A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 貼り合せ回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14852188A JPH01316988A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 貼り合せ回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316988A JPH01316988A (ja) | 1989-12-21 |
| JPH057877B2 true JPH057877B2 (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15454637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14852188A Granted JPH01316988A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 貼り合せ回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316988A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515245A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Bothhside circuit board and method of manufacturing same |
| JPS59175796A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP14852188A patent/JPH01316988A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01316988A (ja) | 1989-12-21 |
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