JPH0578928B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0578928B2 JPH0578928B2 JP59211138A JP21113884A JPH0578928B2 JP H0578928 B2 JPH0578928 B2 JP H0578928B2 JP 59211138 A JP59211138 A JP 59211138A JP 21113884 A JP21113884 A JP 21113884A JP H0578928 B2 JPH0578928 B2 JP H0578928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- polyurethane resin
- epoxy resin
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
〔発明の目的〕
本発明は樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデ
ンサに関するものである。従来のこの種の金属化
フイルムコンデンサは、第２図に示すように、金
属化フイルム１と誘電体フイルム２とを交互に積
層して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電
極３を蒸着してリード線４を接続したコンデンサ
素子５を第３図に示すようにエポキシ樹脂６によ
つて外装、密封している。外装用樹脂にエポキシ
樹脂が使用されるのはエポキシ樹脂が絶縁性、接
着性、硬度その他の点において外装用樹脂として
すぐれた特性を有するからである。しかしその反
面、収縮によつて内部に空隙７を生ずることがあ
り、このように内部に空隙７が発生するとコンデ
ンサ素子５の内部が負圧になつてコロナ放電開始
電圧が低下する欠点がある。 コンデンサ素子５の内部におけるコロナ放電は
電界の集中する電極端部８において発生する場合
が多い。電極端部８に部分的な放電が発生すると
第４図に示すように電極端部８が消耗して次第に
後退し、電極端部８以外ところで放電が発生する
と大小のピンホール９を生ずる。このように金属
化フイルム電極が消耗するとコンデンサとしての
容量が低下する。 外装用樹脂としてのエポキシ樹脂には以上のよ
うな欠点があるので、エポキシ樹脂に代つてポリ
ウレタン樹脂を採用することが提案されている。
ポリウレタン樹脂は硬化温度が低く、かつ、コン
デンサ素子の残存水分とポリウレタン樹脂のイソ
シアネートとが反応して炭酸ガスを発生するので
コンデンサ素子の内部圧力を高めてコロナ放電の
開始電圧を上昇させる利点を有する。特に低温
（−20°〜60℃）におけるコロナ放電の開始電圧は
定格電圧200Vに対し、350V以上に達する。しか
し、その反面ポリウレタン樹脂は高温において熱
変形を起し易く、70℃以上で使用すると硬度が低
下してコンデンサ素子との間にゆるみを生じ、機
械的強度が低下する。また発生した炭酸ガスの圧
力によつて密閉度が低下して耐湿性が低下するな
どの欠点を有する。 本発明はエポキシ樹脂とポリウレタン樹脂とを
併用することにより外装用樹脂としてのエポキシ
樹脂のもつ欠点をポリウレタン樹脂によつて補
い、ポリウレタン樹脂のもつ欠点をエポキシ樹脂
によつて補なうことを意図するものであつて、こ
の２種類の外装用樹脂の適正な組合せによつてコ
ロナ放電開始電圧が高く、かつ機械的強度が大で
耐久力のすぐれた樹脂充填型乾式金属化フイルム
コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。 〔発明の構成〕 本発明の樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデ
ンサは、金属化フイルムに誘電体フイルムを積層
して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極
を蒸着してリード線を接続したコンデンサ素子を
ポリウレタン樹脂で被覆し、さらにその上をエポ
キシ樹脂で外装したことを特徴とする。 本発明の実施例を図面について説明する。第１
図において５はコンデンサ素子、６はエポキシ樹
脂、１０はポリウレタン樹脂である。コンデンサ
素子５は厚さ5μのポリエチレンテレフタレート
のフイルムの両面金属化フイルムと、厚さ5μの
ポリプロピレン誘電体フイルムを積層して巻回
し、その巾方向の両側にメタリコン電極３を蒸着
し、リード線４を接続して形成する。なお本発明
においては片面金属化フイルムのみで形成する場
合もある。エポキシ樹脂６には第３級アミン系促
進剤を含む変性脂環式酸無水物よりなる樹脂（長
瀬チバ・XN−1000番シリーズ）などが使用され
る。ポリウレタン樹脂には分子末端にイソシアネ
ート基を有するウレタンプレポリマーと、分子末
端に水酸基を有するポリオール硬化剤とよりなる
樹脂（大日本インキ化学・ECOPP1000番シリー
ズおよびＳ−30番シリーズ）などが使用される。 その製造順序は、コンデンサ素子５をポリウレ
タン樹脂槽に浸漬してその表面にポリウレタン樹
脂の被層を規定の厚さ（ｔ／Ｔ＝５〜15％、ただ
しｔはポリウレタン樹脂層の厚さ、Ｔはコンデン
サ素子５の厚さ）に調整して硬化させる。次にこ
れを容器１１内に入れ、エポキシ樹脂６を注入し
て85℃で硬化させる。 〔発明の効果〕 本発明の作用効果を確認するために、エポキシ
樹脂のみを使用する従来のコンデンサＡと、ポリ
ウレタン樹脂のみを使用する従来品Ｂと、ポリウ
レタン樹脂被覆層の厚ｔをコンデンサ素子の厚さ
Ｔに対し、2.5〜50％とした下記の表を示す本発
明のコンデンサC1〜C7との特性を比較した。
ンサに関するものである。従来のこの種の金属化
フイルムコンデンサは、第２図に示すように、金
属化フイルム１と誘電体フイルム２とを交互に積
層して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電
極３を蒸着してリード線４を接続したコンデンサ
素子５を第３図に示すようにエポキシ樹脂６によ
つて外装、密封している。外装用樹脂にエポキシ
樹脂が使用されるのはエポキシ樹脂が絶縁性、接
着性、硬度その他の点において外装用樹脂として
すぐれた特性を有するからである。しかしその反
面、収縮によつて内部に空隙７を生ずることがあ
り、このように内部に空隙７が発生するとコンデ
ンサ素子５の内部が負圧になつてコロナ放電開始
電圧が低下する欠点がある。 コンデンサ素子５の内部におけるコロナ放電は
電界の集中する電極端部８において発生する場合
が多い。電極端部８に部分的な放電が発生すると
第４図に示すように電極端部８が消耗して次第に
後退し、電極端部８以外ところで放電が発生する
と大小のピンホール９を生ずる。このように金属
化フイルム電極が消耗するとコンデンサとしての
容量が低下する。 外装用樹脂としてのエポキシ樹脂には以上のよ
うな欠点があるので、エポキシ樹脂に代つてポリ
ウレタン樹脂を採用することが提案されている。
ポリウレタン樹脂は硬化温度が低く、かつ、コン
デンサ素子の残存水分とポリウレタン樹脂のイソ
シアネートとが反応して炭酸ガスを発生するので
コンデンサ素子の内部圧力を高めてコロナ放電の
開始電圧を上昇させる利点を有する。特に低温
（−20°〜60℃）におけるコロナ放電の開始電圧は
定格電圧200Vに対し、350V以上に達する。しか
し、その反面ポリウレタン樹脂は高温において熱
変形を起し易く、70℃以上で使用すると硬度が低
下してコンデンサ素子との間にゆるみを生じ、機
械的強度が低下する。また発生した炭酸ガスの圧
力によつて密閉度が低下して耐湿性が低下するな
どの欠点を有する。 本発明はエポキシ樹脂とポリウレタン樹脂とを
併用することにより外装用樹脂としてのエポキシ
樹脂のもつ欠点をポリウレタン樹脂によつて補
い、ポリウレタン樹脂のもつ欠点をエポキシ樹脂
によつて補なうことを意図するものであつて、こ
の２種類の外装用樹脂の適正な組合せによつてコ
ロナ放電開始電圧が高く、かつ機械的強度が大で
耐久力のすぐれた樹脂充填型乾式金属化フイルム
コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。 〔発明の構成〕 本発明の樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデ
ンサは、金属化フイルムに誘電体フイルムを積層
して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極
を蒸着してリード線を接続したコンデンサ素子を
ポリウレタン樹脂で被覆し、さらにその上をエポ
キシ樹脂で外装したことを特徴とする。 本発明の実施例を図面について説明する。第１
図において５はコンデンサ素子、６はエポキシ樹
脂、１０はポリウレタン樹脂である。コンデンサ
素子５は厚さ5μのポリエチレンテレフタレート
のフイルムの両面金属化フイルムと、厚さ5μの
ポリプロピレン誘電体フイルムを積層して巻回
し、その巾方向の両側にメタリコン電極３を蒸着
し、リード線４を接続して形成する。なお本発明
においては片面金属化フイルムのみで形成する場
合もある。エポキシ樹脂６には第３級アミン系促
進剤を含む変性脂環式酸無水物よりなる樹脂（長
瀬チバ・XN−1000番シリーズ）などが使用され
る。ポリウレタン樹脂には分子末端にイソシアネ
ート基を有するウレタンプレポリマーと、分子末
端に水酸基を有するポリオール硬化剤とよりなる
樹脂（大日本インキ化学・ECOPP1000番シリー
ズおよびＳ−30番シリーズ）などが使用される。 その製造順序は、コンデンサ素子５をポリウレ
タン樹脂槽に浸漬してその表面にポリウレタン樹
脂の被層を規定の厚さ（ｔ／Ｔ＝５〜15％、ただ
しｔはポリウレタン樹脂層の厚さ、Ｔはコンデン
サ素子５の厚さ）に調整して硬化させる。次にこ
れを容器１１内に入れ、エポキシ樹脂６を注入し
て85℃で硬化させる。 〔発明の効果〕 本発明の作用効果を確認するために、エポキシ
樹脂のみを使用する従来のコンデンサＡと、ポリ
ウレタン樹脂のみを使用する従来品Ｂと、ポリウ
レタン樹脂被覆層の厚ｔをコンデンサ素子の厚さ
Ｔに対し、2.5〜50％とした下記の表を示す本発
明のコンデンサC1〜C7との特性を比較した。
【表】
なお比較試験のために製作した試料は定格電圧
200V、容量10μFである。 第５図はコロナ放電開始電圧を比較するグラフ
である。エポキシ樹脂のみを充填した従来のコン
デンサＡのコロナ放電開始電圧が200V前后にあ
るところ、ウレタン樹脂を充填した従来品Ｂおよ
びポリウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを伴用する
本発明のコンデンサＣ（C1〜C7）は330V前后の
値を示している。 第６図は85℃、240Vで1000時間の連続寿命試
験を行なつた後の静電容量の減少率（△Ｃ／Ｃ
％）を比較するグラフで、本発明のコンデンサＣ
は従来のコンデンサＡおよびＢよりも特性のすぐ
れていることを示している。 第７図はポリウレタン樹脂の被覆層の厚さｔと
静電容量の減少率（△Ｃ／Ｃ％）との関係を示す
グラフで、C2（ｔ／Ｔ＝５％）とC4（ｔ／Ｔ＝15
％）との間に最適値のあることを示している。 以上述べたように本発明の樹脂充填型乾式金属
化フイルムコンデンサは、ポリウレタン樹脂で被
覆することによつてコロナ放電開始電圧を高め、
エポキシ樹脂で外装することによつてコンデンサ
素子の熱変形やゆるみを防止する。すなわち、エ
ポキシ樹脂のもつ欠点をポリウレタン樹脂で補
い、ポリウレタン樹脂のもつ欠点をエポキシ樹脂
で補なうことによつてコロナ放電開始電圧が高
く、かつ、密閉が強固で耐久力のすぐれた樹脂充
填型乾式金属フイルムコンデンサを提供すること
を可能にするすぐれた効果を有する。
200V、容量10μFである。 第５図はコロナ放電開始電圧を比較するグラフ
である。エポキシ樹脂のみを充填した従来のコン
デンサＡのコロナ放電開始電圧が200V前后にあ
るところ、ウレタン樹脂を充填した従来品Ｂおよ
びポリウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを伴用する
本発明のコンデンサＣ（C1〜C7）は330V前后の
値を示している。 第６図は85℃、240Vで1000時間の連続寿命試
験を行なつた後の静電容量の減少率（△Ｃ／Ｃ
％）を比較するグラフで、本発明のコンデンサＣ
は従来のコンデンサＡおよびＢよりも特性のすぐ
れていることを示している。 第７図はポリウレタン樹脂の被覆層の厚さｔと
静電容量の減少率（△Ｃ／Ｃ％）との関係を示す
グラフで、C2（ｔ／Ｔ＝５％）とC4（ｔ／Ｔ＝15
％）との間に最適値のあることを示している。 以上述べたように本発明の樹脂充填型乾式金属
化フイルムコンデンサは、ポリウレタン樹脂で被
覆することによつてコロナ放電開始電圧を高め、
エポキシ樹脂で外装することによつてコンデンサ
素子の熱変形やゆるみを防止する。すなわち、エ
ポキシ樹脂のもつ欠点をポリウレタン樹脂で補
い、ポリウレタン樹脂のもつ欠点をエポキシ樹脂
で補なうことによつてコロナ放電開始電圧が高
く、かつ、密閉が強固で耐久力のすぐれた樹脂充
填型乾式金属フイルムコンデンサを提供すること
を可能にするすぐれた効果を有する。
第１図：本発明の樹脂充填型乾式金属化フイル
ムコンデンサの正面断面図イおよび側面断面図
ロ、第２図：コンデンサ素子の構造説明図、第３
図：従来の樹脂充填型乾式金属フイルムコンデン
サの断面図、第４図：金属化フイルム電極の消耗
を示す図、第５図：本発明のコンデンサおよび従
来のコンデンサのコロナ放電開始電圧を比較する
グラフ、第６図：本発明のコンデンサおよび従来
のコンデンサの特性（静電容量減少率）を比較す
るグラフ、第７図：ポリウレタン樹脂の被覆層の
厚さと静電容量減少率との関係を示すグラフ。 １……金属化フイルム、２……誘電体フイル
ム、３……メタリコン電極、４……リード線、５
……コンデンサ素子、６……エポキシ樹脂、７…
…空隙、８……電極端部、９……ピンホール、１
０……ポリウレタン樹脂、１１……容器。
ムコンデンサの正面断面図イおよび側面断面図
ロ、第２図：コンデンサ素子の構造説明図、第３
図：従来の樹脂充填型乾式金属フイルムコンデン
サの断面図、第４図：金属化フイルム電極の消耗
を示す図、第５図：本発明のコンデンサおよび従
来のコンデンサのコロナ放電開始電圧を比較する
グラフ、第６図：本発明のコンデンサおよび従来
のコンデンサの特性（静電容量減少率）を比較す
るグラフ、第７図：ポリウレタン樹脂の被覆層の
厚さと静電容量減少率との関係を示すグラフ。 １……金属化フイルム、２……誘電体フイル
ム、３……メタリコン電極、４……リード線、５
……コンデンサ素子、６……エポキシ樹脂、７…
…空隙、８……電極端部、９……ピンホール、１
０……ポリウレタン樹脂、１１……容器。
Claims (1)
- １ 金属化フイルム又は金属化フイルムに誘電体
フイルムを積層して巻回し、その巾方向の両側に
メタリコン電極を蒸着してリード線を接続したコ
ンデンサ素子を、このコンデンサ素子の厚さをＴ
とするとき、ｔ／Ｔ＝５〜15％の厚さｔにポリウ
レタン樹脂で被覆し、さらにその上をエポキシ樹
脂で外装したことを特徴とする樹脂充填型乾式金
属化フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211138A JPS6189618A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211138A JPS6189618A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6189618A JPS6189618A (ja) | 1986-05-07 |
| JPH0578928B2 true JPH0578928B2 (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=16601009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59211138A Granted JPS6189618A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6189618A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
| JP4715452B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | コンデンサ |
| JP4715453B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JP4802869B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| WO2019141388A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Tdk Electronics Ag | Wound capacitor encapsulated in housing |
| DE102018102856B4 (de) * | 2018-01-16 | 2024-04-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
| JP2021121003A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | ルビコン電子株式会社 | 巻回型フィルムコンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606533B2 (ja) * | 1980-01-19 | 1985-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPH0241858Y2 (ja) * | 1981-05-07 | 1990-11-08 |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP59211138A patent/JPS6189618A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6189618A (ja) | 1986-05-07 |
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| JPS6146962B2 (ja) | ||
| JPH0248132B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |