JPH0580983B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0580983B2 JPH0580983B2 JP61213346A JP21334686A JPH0580983B2 JP H0580983 B2 JPH0580983 B2 JP H0580983B2 JP 61213346 A JP61213346 A JP 61213346A JP 21334686 A JP21334686 A JP 21334686A JP H0580983 B2 JPH0580983 B2 JP H0580983B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- master
- spindle motor
- master disc
- defect
- disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9506—Optical discs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、ガラス原盤やレジスト原盤等の情報
記録原盤の欠陥検査装置に関する。
記録原盤の欠陥検査装置に関する。
背景技術
映像や音声情報等をデイスク(円盤)状の記録
媒体に記録する方式として光学方式がある。この
光学方式は、基板となるガラス原盤の盤面上にフ
オトレジストを塗布しレジスト膜を形成すること
によつてレジスト原盤を作成し、このレジスト原
盤のレジスト膜に微小な点に集光したレーザビー
ムを映像や音声情報等に応じて明滅させるいわゆ
るビツトバイビツト方式で照射感光させ、しかる
後これを現象して得られるピツト(へこみ)の長
さ及びその繰返し周期により情報を記録するもの
である。
媒体に記録する方式として光学方式がある。この
光学方式は、基板となるガラス原盤の盤面上にフ
オトレジストを塗布しレジスト膜を形成すること
によつてレジスト原盤を作成し、このレジスト原
盤のレジスト膜に微小な点に集光したレーザビー
ムを映像や音声情報等に応じて明滅させるいわゆ
るビツトバイビツト方式で照射感光させ、しかる
後これを現象して得られるピツト(へこみ)の長
さ及びその繰返し周期により情報を記録するもの
である。
ところで、光デイスクの場合、通常ドロツプア
ウトと称される信号の欠陥は難敵であり、このた
めジレスト原盤の作成段階において、ドロツプア
ウトの要因となる原盤の盤面上におけるホコリや
傷等の欠陥の有無を検査しておく必要がある。
ウトと称される信号の欠陥は難敵であり、このた
めジレスト原盤の作成段階において、ドロツプア
ウトの要因となる原盤の盤面上におけるホコリや
傷等の欠陥の有無を検査しておく必要がある。
この欠陥検査は、原盤を回転駆動しつつその半
径方向において移動自在な検出手段により盤面上
の欠陥を検出すると共に、該検出手段の半径位置
R情報及び原盤の角度θ情報を得、これら情報に
基づいて欠陥検出位置の原盤上の位置情報を得る
ことにより行なわれる。この際、検出された原盤
上の欠陥部分のR−θ分布と実際の原盤上の分布
との反応をとる必要があり、そのためには周方向
の原点を一致させなければならない。
径方向において移動自在な検出手段により盤面上
の欠陥を検出すると共に、該検出手段の半径位置
R情報及び原盤の角度θ情報を得、これら情報に
基づいて欠陥検出位置の原盤上の位置情報を得る
ことにより行なわれる。この際、検出された原盤
上の欠陥部分のR−θ分布と実際の原盤上の分布
との反応をとる必要があり、そのためには周方向
の原点を一致させなければならない。
従来は、例えば原盤に付されている識別番号等
を基準位置とすることにより、周方向の原点を一
致させる方法が採られていたが、この方法では、
検出された原盤上の欠陥部分のR−θ分布と実際
の原盤上の分布とを正確に対応させることは困難
であつた。
を基準位置とすることにより、周方向の原点を一
致させる方法が採られていたが、この方法では、
検出された原盤上の欠陥部分のR−θ分布と実際
の原盤上の分布とを正確に対応させることは困難
であつた。
発明の概要
本発明は、上記のような従来のものの欠点を除
去すべくなされたもので、検出された原盤上の欠
陥部分のR−θ分布と実際の原盤上の分布とを正
確に対応させ得る情報記録原盤の欠陥検査装置を
提供することを目的とする。
去すべくなされたもので、検出された原盤上の欠
陥部分のR−θ分布と実際の原盤上の分布とを正
確に対応させ得る情報記録原盤の欠陥検査装置を
提供することを目的とする。
本発明による情報記録原盤の欠陥検査装置は、
欠陥検査に先立つて原盤上の情報記録領域外の部
分に、基準位置マークを付与する手段を備え、原
盤の盤面上の欠陥を検出する検出手段は、基準位
置マークを基準として原盤に対して線速度一定で
走査されて欠陥を検出する構成となつている。
欠陥検査に先立つて原盤上の情報記録領域外の部
分に、基準位置マークを付与する手段を備え、原
盤の盤面上の欠陥を検出する検出手段は、基準位
置マークを基準として原盤に対して線速度一定で
走査されて欠陥を検出する構成となつている。
実施例
以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第1図は、本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図において、情報記録原盤である例えばレジ
スト原盤1はターンテーブル2によつて担持さ
れ、スピンドルモータ3によつて回転駆動され
る。レジスト原盤1の上方には、当該原盤の盤面
上の欠陥の検査を例えば光学的に行なう光学ヘツ
ド4が設けられている。この光学ヘツド4はレジ
スト原盤1の半径方向に延在する螺旋軸5に図示
せぬ部材を介して螺合しており、当該軸が回転す
ることによりその回転方向に応じた方向に移動す
る。螺旋軸4は送りモータ6によって回転駆動さ
れる。光学ヘツド4の移動半径位置を検出する半
径位置検出器7が設けられており、当該検出器は
光学ヘツド4の移動半径位置に応じた半径位置情
報をモータ制御回路8に供給する。この半径位置
検出器7としては、例えば光学ヘツド4の移動に
伴つて抵抗値が変化する可変抵抗器等の周知の手
段を用い得る。
る。図において、情報記録原盤である例えばレジ
スト原盤1はターンテーブル2によつて担持さ
れ、スピンドルモータ3によつて回転駆動され
る。レジスト原盤1の上方には、当該原盤の盤面
上の欠陥の検査を例えば光学的に行なう光学ヘツ
ド4が設けられている。この光学ヘツド4はレジ
スト原盤1の半径方向に延在する螺旋軸5に図示
せぬ部材を介して螺合しており、当該軸が回転す
ることによりその回転方向に応じた方向に移動す
る。螺旋軸4は送りモータ6によって回転駆動さ
れる。光学ヘツド4の移動半径位置を検出する半
径位置検出器7が設けられており、当該検出器は
光学ヘツド4の移動半径位置に応じた半径位置情
報をモータ制御回路8に供給する。この半径位置
検出器7としては、例えば光学ヘツド4の移動に
伴つて抵抗値が変化する可変抵抗器等の周知の手
段を用い得る。
スピンドルモータ3の回転に同期して一定間隔
で連続してパルスを発生するパルス発生器9が設
けられており、このパルス発生器9はスピンドル
モータ3の1回転に例えば1000パルスを発生す
る。このパルス発生器9としては、例えば、周方
向に一定のピツチで配列された1000個のスリツト
及びこのスリツトと対向配置されたフオトセンサ
からなる光学的手段等を用い得る。また、スピン
ドルモータ3が1回転する毎にパルスを発生する
1回転センサ10が設けられており、この1回転
センサ10としては光フアイバーセンサ等を用い
得る。モータ制御回路8は送りモータ6の回転速
度及び回転方向を制御することにより光学ヘツド
4の移動位置を制御すると共に、半径位置検出器
7からの半径位置情報に基づいて光学ヘツド4の
各移動位置におけるレジスト原盤1の線速度が一
定となるようにスピンドルモータ3をCLV
(Constant Linear Velocity)制御する。
で連続してパルスを発生するパルス発生器9が設
けられており、このパルス発生器9はスピンドル
モータ3の1回転に例えば1000パルスを発生す
る。このパルス発生器9としては、例えば、周方
向に一定のピツチで配列された1000個のスリツト
及びこのスリツトと対向配置されたフオトセンサ
からなる光学的手段等を用い得る。また、スピン
ドルモータ3が1回転する毎にパルスを発生する
1回転センサ10が設けられており、この1回転
センサ10としては光フアイバーセンサ等を用い
得る。モータ制御回路8は送りモータ6の回転速
度及び回転方向を制御することにより光学ヘツド
4の移動位置を制御すると共に、半径位置検出器
7からの半径位置情報に基づいて光学ヘツド4の
各移動位置におけるレジスト原盤1の線速度が一
定となるようにスピンドルモータ3をCLV
(Constant Linear Velocity)制御する。
スピンドルモータ3をCLV制御するのは、以
下に説明する理由による。すなわち、第2図に示
すように、レジスト原盤1の原盤上に内周から外
周に亘つて半径方向に一定幅t(mm)の引つ掻き
傷Aがあるものと仮定し、原盤の回転数をf
(回/sec)、検査半径(光学ヘツド4の移動位置
半径)をR(mm)とすると、光学ヘツド4による
検査によつて得られる検出パルス幅Wは、 W=t/2πR・f (sec) となり、原盤の回転数fが一定では、検査半径R
により検査パルス幅Wは変化することになる。検
査による欠陥の大きさの基準としてこの検出パル
ス幅Wを使用するためには、一定幅tに対して検
出パルス幅Wも一定で出力されなければならな
い。よつて、2πR・f=V(線速度)を一定とし
て検査する必要がある。CLV制御で検査すると
は、 f=K/R (K:ある定数) とすることで、これにより W=t/2πK となり、傷の幅tと検出パルス幅Wとは検査半径
Rに関係なく比例することになる。
下に説明する理由による。すなわち、第2図に示
すように、レジスト原盤1の原盤上に内周から外
周に亘つて半径方向に一定幅t(mm)の引つ掻き
傷Aがあるものと仮定し、原盤の回転数をf
(回/sec)、検査半径(光学ヘツド4の移動位置
半径)をR(mm)とすると、光学ヘツド4による
検査によつて得られる検出パルス幅Wは、 W=t/2πR・f (sec) となり、原盤の回転数fが一定では、検査半径R
により検査パルス幅Wは変化することになる。検
査による欠陥の大きさの基準としてこの検出パル
ス幅Wを使用するためには、一定幅tに対して検
出パルス幅Wも一定で出力されなければならな
い。よつて、2πR・f=V(線速度)を一定とし
て検査する必要がある。CLV制御で検査すると
は、 f=K/R (K:ある定数) とすることで、これにより W=t/2πK となり、傷の幅tと検出パルス幅Wとは検査半径
Rに関係なく比例することになる。
次に、レジスト原盤1の盤面上の欠陥検査を光
学的に行なう光学ヘツド4の具体的な構成につい
て第3図に基づいて説明するに、レーザ光源11
から発せられるレーザ光はミラー12で反射さ
れ、ダイバージングレンズ13、ビームスプリツ
タ14及びλ/4板15を経て対物レンズ16に
入射し、この対物レンズ16によつて収束されて
微小スポツトとしてレジスト原盤1の盤面上に垂
直に照射される。対物レンズ16はフオーカスア
クチユエータ17によつてその光軸方向に駆動さ
れる構成となつている。このフオーカスアクチユ
エータ17の摺動動作によつて発生する塵埃がレ
ジスト原盤1の上に落下して盤面上を汚染しない
ように対物レンズ16とレジスト原盤1との間に
ガラスプレート18が設けられている。
学的に行なう光学ヘツド4の具体的な構成につい
て第3図に基づいて説明するに、レーザ光源11
から発せられるレーザ光はミラー12で反射さ
れ、ダイバージングレンズ13、ビームスプリツ
タ14及びλ/4板15を経て対物レンズ16に
入射し、この対物レンズ16によつて収束されて
微小スポツトとしてレジスト原盤1の盤面上に垂
直に照射される。対物レンズ16はフオーカスア
クチユエータ17によつてその光軸方向に駆動さ
れる構成となつている。このフオーカスアクチユ
エータ17の摺動動作によつて発生する塵埃がレ
ジスト原盤1の上に落下して盤面上を汚染しない
ように対物レンズ16とレジスト原盤1との間に
ガラスプレート18が設けられている。
レジスト原盤1の盤面で反射したレーザ光はガ
ラスプレート18、対物レンズ16及びλ/4板
15を経てビームスプリツタ14に入射し、この
ビームスプリツタ14によつて垂直に反射され
る。この反射されたレーザ光はλ/2板19を介
してビームスプリツタ20に入射し、このビーム
スプリツタ20によつてフオーカスエラー検出用
のレーザ光と欠陥検出用のレーザ光とに分離され
る。フオーカスエラー検出用のレーザ光はシリン
ドリカルレンズ21を経て受光面が4分割された
いわゆる4分割フオトデイテクタ22に入射す
る。この4分割フオトデイテクタ22は各受光面
の受光量に応じたレベルの出力を発生し、フオー
カス制御回路23に供給する。フオーカス制御回
路23は4分割デイテクタ22の4つの出力に基
づいてフオーカスエラー信号を生成し、このエラ
ー信号が常に零になるようにレジスト原盤1に対
する対物レンズ16の高さ位置を制御する。この
フオーカスエラー信号の検出方法はいわゆる非点
収差法によるものであり、光学式デイスク再生装
置の分野では周知の検出方法である。
ラスプレート18、対物レンズ16及びλ/4板
15を経てビームスプリツタ14に入射し、この
ビームスプリツタ14によつて垂直に反射され
る。この反射されたレーザ光はλ/2板19を介
してビームスプリツタ20に入射し、このビーム
スプリツタ20によつてフオーカスエラー検出用
のレーザ光と欠陥検出用のレーザ光とに分離され
る。フオーカスエラー検出用のレーザ光はシリン
ドリカルレンズ21を経て受光面が4分割された
いわゆる4分割フオトデイテクタ22に入射す
る。この4分割フオトデイテクタ22は各受光面
の受光量に応じたレベルの出力を発生し、フオー
カス制御回路23に供給する。フオーカス制御回
路23は4分割デイテクタ22の4つの出力に基
づいてフオーカスエラー信号を生成し、このエラ
ー信号が常に零になるようにレジスト原盤1に対
する対物レンズ16の高さ位置を制御する。この
フオーカスエラー信号の検出方法はいわゆる非点
収差法によるものであり、光学式デイスク再生装
置の分野では周知の検出方法である。
ビームスプリツタ20で分離された欠陥検出用
のレーザ光は例えばPINフオトダイオード24に
入射し、このフオトダイオード24でその光量に
応じた電気信号に変換されて欠陥検出回路25に
供給される。PINフオトダイオード24の出力信
号はレジスト原盤1の盤面上に傷等の欠陥が存在
すると第4図aに示すように部分的に信号レベル
が低下するので、欠陥検出回路25において所定
のスレツシヨールドレベルVthを設定することに
より、第4図bに示す如き欠陥検出パルスを得る
ことができる。この検出パルスのパルス幅Wは先
述したように欠陥部分の幅tに対応しており、こ
のパルス幅から欠陥部分の大きさを判別できるこ
とになる。
のレーザ光は例えばPINフオトダイオード24に
入射し、このフオトダイオード24でその光量に
応じた電気信号に変換されて欠陥検出回路25に
供給される。PINフオトダイオード24の出力信
号はレジスト原盤1の盤面上に傷等の欠陥が存在
すると第4図aに示すように部分的に信号レベル
が低下するので、欠陥検出回路25において所定
のスレツシヨールドレベルVthを設定することに
より、第4図bに示す如き欠陥検出パルスを得る
ことができる。この検出パルスのパルス幅Wは先
述したように欠陥部分の幅tに対応しており、こ
のパルス幅から欠陥部分の大きさを判別できるこ
とになる。
再び第1図において、スピンドルモータ3の回
転に同期してパルス発生器9から連続して発生さ
れるパルスはカウンタ26でカウントされる。こ
のカウンタ26はスピンドルモータ3が1回転す
る毎に1回転センサ10から発生される1回転パ
ルスでリセツトされる。カウンタ26のカウント
値はD/A(デイジタル/アナログ)変換器27
でのこぎり波信号に変換される。こののこぎり波
信号はその信号レベルが1回転するレジスト原盤
1の基準位置からの周方向における位置対応した
角度θ情報として1回転毎にオシロスコープ28
のX軸に印加される。オシロスコープ28のY軸
には半径位置検出器7からの半径位置R情報が印
加され、更にそのZ軸には欠陥検出回路25から
の欠陥検出パルスが輝度情報として印加される。
これにより、オシロスコープ28のブラウン管上
には、レジスト原盤1の盤面上に欠陥部分があつ
た場合、原盤1の1回転毎にその欠陥部分の原盤
1上の位置が角度をX軸、半径位置をY軸とし、
欠陥検出パルスのパルス幅で表わされる欠陥部分
の大きさを輝度変化とするR−θ分布として表示
される。
転に同期してパルス発生器9から連続して発生さ
れるパルスはカウンタ26でカウントされる。こ
のカウンタ26はスピンドルモータ3が1回転す
る毎に1回転センサ10から発生される1回転パ
ルスでリセツトされる。カウンタ26のカウント
値はD/A(デイジタル/アナログ)変換器27
でのこぎり波信号に変換される。こののこぎり波
信号はその信号レベルが1回転するレジスト原盤
1の基準位置からの周方向における位置対応した
角度θ情報として1回転毎にオシロスコープ28
のX軸に印加される。オシロスコープ28のY軸
には半径位置検出器7からの半径位置R情報が印
加され、更にそのZ軸には欠陥検出回路25から
の欠陥検出パルスが輝度情報として印加される。
これにより、オシロスコープ28のブラウン管上
には、レジスト原盤1の盤面上に欠陥部分があつ
た場合、原盤1の1回転毎にその欠陥部分の原盤
1上の位置が角度をX軸、半径位置をY軸とし、
欠陥検出パルスのパルス幅で表わされる欠陥部分
の大きさを輝度変化とするR−θ分布として表示
される。
また、検出された原盤1上の欠陥部分のR−θ
分布と実際の原盤1上の分布との対応をとるため
に、欠陥検査に先立つて1回転センサ10から発
生される1回転パルスに応答してレジスト原盤1
上に単一のを付与するマーキング装置29が設け
られている。この基準位置マークは記録情報に影
響を及ぼさないように情報記録領域外の部分、例
えば情報が記録されていないレジスト原盤1の最
外周領域、または内周方向から欠陥検査が行なわ
れる場合には情報記録領域よりも、すなわちレジ
スト原盤1の最内周領域に付与される。また、基
準位置マークは、最外側端面に付与することもで
きる。マーキング装置29によるマーキング方法
としては、例えば、フオトレジストの感光域内の
波長を含んだレーザ光をレジスト原盤1の盤面上
に照射して潜像マークを付与する方法が考えられ
る。この潜像マークは現像して初めて視認可能な
マークである。また、他のマーキング方法として
は、光の熱エネルギーによるバブル形成、メカニ
カルによる凹凸形成等、フオトレジストの幾何学
的形状を変化させる方法等が考えられる。
分布と実際の原盤1上の分布との対応をとるため
に、欠陥検査に先立つて1回転センサ10から発
生される1回転パルスに応答してレジスト原盤1
上に単一のを付与するマーキング装置29が設け
られている。この基準位置マークは記録情報に影
響を及ぼさないように情報記録領域外の部分、例
えば情報が記録されていないレジスト原盤1の最
外周領域、または内周方向から欠陥検査が行なわ
れる場合には情報記録領域よりも、すなわちレジ
スト原盤1の最内周領域に付与される。また、基
準位置マークは、最外側端面に付与することもで
きる。マーキング装置29によるマーキング方法
としては、例えば、フオトレジストの感光域内の
波長を含んだレーザ光をレジスト原盤1の盤面上
に照射して潜像マークを付与する方法が考えられ
る。この潜像マークは現像して初めて視認可能な
マークである。また、他のマーキング方法として
は、光の熱エネルギーによるバブル形成、メカニ
カルによる凹凸形成等、フオトレジストの幾何学
的形状を変化させる方法等が考えられる。
このように、欠陥検査に先立つてレジスト原盤
1の盤面に1回転パルスに応答して単一の基準位
置マークを付与し、この基準位置マークを基準と
して欠陥を検出することにより、検出されるR−
θ分布の例えば原点をレジスト原盤上の所定の一
点に一致させることができるので、検出された原
盤1上の欠陥部分のR−θ分布と実際の原盤1上
の分布とを正確に対応させることができるのであ
る。付された基準位置マークは、欠陥検査の他、
各工程における汚染管理や検査の基準点として有
効に利用することができる。
1の盤面に1回転パルスに応答して単一の基準位
置マークを付与し、この基準位置マークを基準と
して欠陥を検出することにより、検出されるR−
θ分布の例えば原点をレジスト原盤上の所定の一
点に一致させることができるので、検出された原
盤1上の欠陥部分のR−θ分布と実際の原盤1上
の分布とを正確に対応させることができるのであ
る。付された基準位置マークは、欠陥検査の他、
各工程における汚染管理や検査の基準点として有
効に利用することができる。
なお、上記実施例では、レジスト原盤の欠陥検
査に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、ガラス原盤の欠陥検査に
も適用し得るものである。この場合、マーキング
装置29によるマーキング方法としては、潜像マ
ークの付与やバルブ形成の方法は採用できないの
で、メカニカルによる凹凸形成等ガラス原盤の盤
面の幾何学的形状を変化させる方法が主として採
られることになる。
査に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、ガラス原盤の欠陥検査に
も適用し得るものである。この場合、マーキング
装置29によるマーキング方法としては、潜像マ
ークの付与やバルブ形成の方法は採用できないの
で、メカニカルによる凹凸形成等ガラス原盤の盤
面の幾何学的形状を変化させる方法が主として採
られることになる。
発明の効果
以上説明したように、本発明による情報記録原
盤の欠陥検査装置においては、原盤の盤面の情報
記録領域外に基準位置マークを付与し、この位置
を基準にして欠陥検査を行う構成となつているの
で、検出された原盤上の欠陥部分のR−θ分布と
実際の原盤上の分布とを正確に対応させることが
できる。さらに、検出手段は原盤の盤面上の走査
方向に対して線速度一定で移動するので、検出手
段による検出信号のパルス幅からこの盤面上の欠
陥の種類及び大きさを容易に知ることができる。
また、検査前に基準位置マークを付与して検査を
開始するので、予めマークを原盤に付与する場合
に比較すると、装置にローデイングされた原盤の
マークを検索する時間が不要となるので検査を短
時間で行うことができる。
盤の欠陥検査装置においては、原盤の盤面の情報
記録領域外に基準位置マークを付与し、この位置
を基準にして欠陥検査を行う構成となつているの
で、検出された原盤上の欠陥部分のR−θ分布と
実際の原盤上の分布とを正確に対応させることが
できる。さらに、検出手段は原盤の盤面上の走査
方向に対して線速度一定で移動するので、検出手
段による検出信号のパルス幅からこの盤面上の欠
陥の種類及び大きさを容易に知ることができる。
また、検査前に基準位置マークを付与して検査を
開始するので、予めマークを原盤に付与する場合
に比較すると、装置にローデイングされた原盤の
マークを検索する時間が不要となるので検査を短
時間で行うことができる。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2
図はレジスト原盤の盤面上に引つ掻き傷がある場
合を示す図、第3図は第1図における光学ヘツド
の内部構成の具体例を示す構成図、第4図は第3
図におけるPINフオトダイオード24の出力信号
a及び欠陥検出回路25の検出パルスbの波形図
である。 主要部分の符号の説明、1……レジスト原盤、
3……スピンドルモータ、4……光学ヘツド、7
……半径位置検出器、9……パルス発生器、10
……1回転センサ、11……レーザ光源、14,
20……ビームスプリツタ、15……λ/4板、
19……λ/2板、22……4分割フオトデイテ
クタ、24……PINフオトダイオード、25……
欠陥検出回路、28……オシロスコープ、29…
…マーキング装置。
図はレジスト原盤の盤面上に引つ掻き傷がある場
合を示す図、第3図は第1図における光学ヘツド
の内部構成の具体例を示す構成図、第4図は第3
図におけるPINフオトダイオード24の出力信号
a及び欠陥検出回路25の検出パルスbの波形図
である。 主要部分の符号の説明、1……レジスト原盤、
3……スピンドルモータ、4……光学ヘツド、7
……半径位置検出器、9……パルス発生器、10
……1回転センサ、11……レーザ光源、14,
20……ビームスプリツタ、15……λ/4板、
19……λ/2板、22……4分割フオトデイテ
クタ、24……PINフオトダイオード、25……
欠陥検出回路、28……オシロスコープ、29…
…マーキング装置。
Claims (1)
- 1 情報記録原盤を回転駆動するスピンドルモー
タと、前記原盤の半径方向において移動しつつ前
記原盤の盤面上の欠陥を検出する検出手段と、前
記検出手段の前記原盤の半径方向における移動位
置を検出して半径位置情報を出力する手段と、前
記スピンドルモータが1回転する毎に1回転パル
スを発生する手段と、前記1回転パルスに同期し
て前記原盤の周方向における位置情報を前記原盤
の1回転毎の角度情報として出力する手段とを含
み、前記半径位置情報及び前記角度情報に基づい
て前記検出手段による欠陥検出位置の前記原盤上
の位置情報を得る情報記録原盤の欠陥検査装置で
あつて、欠陥検査の開始前に前記原盤上の情報記
録領域外の部分に基準位置マークを付与する手段
を備え、前記スピンドルモータは前記原盤が前記
検出手段によつて線速度一定で走査されるように
回転駆動し、前記検出手段は前記基準位置マーク
を基準として前記欠陥を検出することを特徴とす
る情報記録原盤の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21334686A JPS6367550A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 情報記録原盤の欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21334686A JPS6367550A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 情報記録原盤の欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367550A JPS6367550A (ja) | 1988-03-26 |
| JPH0580983B2 true JPH0580983B2 (ja) | 1993-11-11 |
Family
ID=16637634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21334686A Granted JPS6367550A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 情報記録原盤の欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367550A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01262445A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-19 | Toshiba Corp | 表面検査装置 |
| JPH0283404A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-23 | Anritsu Corp | 平坦度測定方法 |
| DE19904427B4 (de) * | 1999-02-04 | 2004-12-16 | Basler Ag | Verfahren zum Prüfen von rotationssymmetrischen Gegenständen |
| JP2011106815A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Arc Harima Kk | 表面検査方法および表面検査装置 |
| JP6145970B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2017-06-14 | 株式会社大林組 | 表面粗さ計測装置及び計測方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55103854U (ja) * | 1979-01-10 | 1980-07-19 | ||
| JPS57161641A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-05 | Olympus Optical Co Ltd | Inspecting device for defect of surface |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP21334686A patent/JPS6367550A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367550A (ja) | 1988-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0575262B2 (ja) | ||
| JPH0243256B2 (ja) | ||
| US4991162A (en) | Testing apparatus and method for optical data storage medium | |
| JPH0580983B2 (ja) | ||
| JP3988859B2 (ja) | 光ディスク検査装置 | |
| JPH0250536B2 (ja) | ||
| JPH0575263B2 (ja) | ||
| JPH04248Y2 (ja) | ||
| JP3584653B2 (ja) | 光ディスク再生装置 | |
| JPH02147845A (ja) | 光学式情報記録媒体成形用スタンパの検査方法 | |
| JP2002092980A (ja) | 光ディスク原盤露光装置 | |
| JPH05266581A (ja) | 偏芯調整装置 | |
| JP2869589B2 (ja) | 光磁気信号を用いた集光ビ−ム径測定方法及びそれを利用した光ディスク装置の光学系検査方法 | |
| JPH05217217A (ja) | 光学式記録ディスクの外観検査方法および装置 | |
| JPH0557654B2 (ja) | ||
| JPH04238120A (ja) | 焦点位置制御装置 | |
| JPS59112464A (ja) | 光記録装置の回転数制御装置 | |
| JPH01209344A (ja) | 光ディスク及び光ディスク基板の欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
| JPS61236050A (ja) | 光デイスク基板欠陥検査装置 | |
| JPS62109246A (ja) | 情報記録用デイスクの検査装置 | |
| JPH04364241A (ja) | 光ディスク情報記録装置 | |
| JPS62284221A (ja) | 光デイスク用光学ヘツドのビ−ムスポツト径の測定方法 | |
| JPH07121910A (ja) | 光デイスク検査方法及び光デイスク検査装置 | |
| JPS6030014B2 (ja) | 光学的記録再生装置における記録板設定位置検出方法並びにそれに使用する記録板 | |
| JPS61208627A (ja) | 情報記録用デイスクの検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |