JPH0581059B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0581059B2 JPH0581059B2 JP61287126A JP28712686A JPH0581059B2 JP H0581059 B2 JPH0581059 B2 JP H0581059B2 JP 61287126 A JP61287126 A JP 61287126A JP 28712686 A JP28712686 A JP 28712686A JP H0581059 B2 JPH0581059 B2 JP H0581059B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- resistor
- heating resistor
- chip
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、温度補償機能を有する厚膜混成集積
回路の製造方法に関する。
回路の製造方法に関する。
（従来の技術）
厚膜混成集積回路においては、印刷される抵抗
体や実装されるパワートランジスタ等の受動素子
や能動素子などの各種電気部品の発熱に伴う温度
特性変化を補償する目的で第５図に示す温度上昇
に伴つて抵抗値が低くなる性質を有するサーミス
タが実装されている。
体や実装されるパワートランジスタ等の受動素子
や能動素子などの各種電気部品の発熱に伴う温度
特性変化を補償する目的で第５図に示す温度上昇
に伴つて抵抗値が低くなる性質を有するサーミス
タが実装されている。
ところで、サーミスタを実装した従来の厚膜混
成集積回路としては、第６図に示すように絶縁基
板１上にチツプ発熱抵抗体２を該基板１に形成さ
れた導体３と接続するように設け、かつ該チツプ
発熱抵抗体２上にチツプサーミスタ４を実装して
熱結合させた構造のものが知られている。かかる
厚膜混成集積回路に設けられるチツプ発熱抵抗体
２は、前記チツプサーミスタ４の動作点がその周
辺の絶縁基板１上に設けられた受動素子や能動素
子（いずれも図示せず）の温度特性に合致するよ
うに該チツプサーミスタ４と熱結合させるもので
あるが、その熱結合度合の制御指標であるチツプ
発熱抵抗体２の抵抗値（発熱温度）は予め設計段
階で決定される。その結果、最終の厚膜混成集積
回路の段階でチツプサーミスタ４周辺の絶縁基板
１上に設けられた受動素子や能動素子の温度特性
が変動した場合には該チツプサーミスタ４に対し
て熱結合されるチツプ発熱抵抗体２の微調整が困
難となる。従つて、サーミスタ自体を交換する必
要が生じ、サーミスタを多品種用意しなければな
らないという製造上及び経済上不利な問題があつ
た。
成集積回路としては、第６図に示すように絶縁基
板１上にチツプ発熱抵抗体２を該基板１に形成さ
れた導体３と接続するように設け、かつ該チツプ
発熱抵抗体２上にチツプサーミスタ４を実装して
熱結合させた構造のものが知られている。かかる
厚膜混成集積回路に設けられるチツプ発熱抵抗体
２は、前記チツプサーミスタ４の動作点がその周
辺の絶縁基板１上に設けられた受動素子や能動素
子（いずれも図示せず）の温度特性に合致するよ
うに該チツプサーミスタ４と熱結合させるもので
あるが、その熱結合度合の制御指標であるチツプ
発熱抵抗体２の抵抗値（発熱温度）は予め設計段
階で決定される。その結果、最終の厚膜混成集積
回路の段階でチツプサーミスタ４周辺の絶縁基板
１上に設けられた受動素子や能動素子の温度特性
が変動した場合には該チツプサーミスタ４に対し
て熱結合されるチツプ発熱抵抗体２の微調整が困
難となる。従つて、サーミスタ自体を交換する必
要が生じ、サーミスタを多品種用意しなければな
らないという製造上及び経済上不利な問題があつ
た。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記従来の問題点を解決するために
なされたもので、サーミスタに対する発熱抵抗体
の熱結合度合を可変でき、実装した受動素子や能
動素子等の電気部品の温度特性の変動に対応して
サーミスタの動作点を簡単に設定し得る温度補償
機能を有する厚膜混成集積回路の製造方法を提供
しようとするものである。
なされたもので、サーミスタに対する発熱抵抗体
の熱結合度合を可変でき、実装した受動素子や能
動素子等の電気部品の温度特性の変動に対応して
サーミスタの動作点を簡単に設定し得る温度補償
機能を有する厚膜混成集積回路の製造方法を提供
しようとするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、絶縁基板に発熱抵抗体を含む印刷回
路を形成する工程と、前記印刷回路に各種の電気
部品及び前記発熱抵抗体と熱結合されるサーミス
タを実装する工程と、前記発熱抵抗体及び／又は
該抵抗体に接続された導体に対してトリミングを
行なうことにより、前記サーミスタと前記発熱抵
抗体との間の熱結合状態を変化させる工程とを具
備したことを特徴とする温度補償機能を有する厚
膜混成集積回路の製造方法である。
路を形成する工程と、前記印刷回路に各種の電気
部品及び前記発熱抵抗体と熱結合されるサーミス
タを実装する工程と、前記発熱抵抗体及び／又は
該抵抗体に接続された導体に対してトリミングを
行なうことにより、前記サーミスタと前記発熱抵
抗体との間の熱結合状態を変化させる工程とを具
備したことを特徴とする温度補償機能を有する厚
膜混成集積回路の製造方法である。
（作用）
本発明によれば、絶縁基板に発熱抵抗体を含む
印刷回路を形成し、この発熱抵抗体と熱結合され
るサーミスタ及び各種の電気部品を実装した後、
該発熱抵抗体及び／又は該抵抗体に接続された導
体に対してトリミングを行なうことによつて、サ
ーミスタに対する発熱抵抗体の熱結合度合を可変
できるため、前記電気部品の温度特性の変動に対
応してサーミスタの動作点を簡単に設定できる。
その結果、従来のようにサーミスタを多品種用意
せずに一種のサーミスタのみで所定の温度補償機
能を有する厚膜混成集積回路を製造できる。
印刷回路を形成し、この発熱抵抗体と熱結合され
るサーミスタ及び各種の電気部品を実装した後、
該発熱抵抗体及び／又は該抵抗体に接続された導
体に対してトリミングを行なうことによつて、サ
ーミスタに対する発熱抵抗体の熱結合度合を可変
できるため、前記電気部品の温度特性の変動に対
応してサーミスタの動作点を簡単に設定できる。
その結果、従来のようにサーミスタを多品種用意
せずに一種のサーミスタのみで所定の温度補償機
能を有する厚膜混成集積回路を製造できる。
（発明の実施例）
以下、本発明の実施例を第１図及び第２図を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
まず、所望部分に孔１１を有するアルミナから
なる絶縁基板１２を用意し、この絶縁基板１２の
表裏面に抵抗ペーストを印刷した後、焼成して該
基板１２の表面に抵抗体１３を形成すると共に、
同基板１２の裏面に第２図に示すように３つの発
熱抵抗体１４1〜１４3を形成した。つづいて、前
記絶縁基板１２表裏面の前記孔１１を含む領域に
導体ペーストを印刷した後、焼成することにより
スルホール１５を形成すると共に、該スルホール
１５と一体的に接続され、かつ前記抵抗体１３及
び発熱抵抗体１４1〜１４3の両端に接続された導
体１６を形成した。ひきつづき、前記発熱抵抗体
１４1〜１４3と反対側の前記絶縁基板１２上の導
体１６，１６間にチツプサーミスタ１７を半田を
介して実装し、更に前記絶縁基板１２の表面側の
導体１６，１６間に半導体素子、例えばパワート
ランジスタ１８を半田を介して実装した。次い
で、前記発熱抵抗体１４1〜１４3を例えばレーザ
ビームによりトリミングを実行して発熱抵抗体１
４2，１４3に切込み１９を入れて分離し、かつ前
記チツプサーミスタ１７直下に位置する発熱抵抗
体１４1の一部に切込み１９を入れて厚膜混成集
積回路を製造した。
なる絶縁基板１２を用意し、この絶縁基板１２の
表裏面に抵抗ペーストを印刷した後、焼成して該
基板１２の表面に抵抗体１３を形成すると共に、
同基板１２の裏面に第２図に示すように３つの発
熱抵抗体１４1〜１４3を形成した。つづいて、前
記絶縁基板１２表裏面の前記孔１１を含む領域に
導体ペーストを印刷した後、焼成することにより
スルホール１５を形成すると共に、該スルホール
１５と一体的に接続され、かつ前記抵抗体１３及
び発熱抵抗体１４1〜１４3の両端に接続された導
体１６を形成した。ひきつづき、前記発熱抵抗体
１４1〜１４3と反対側の前記絶縁基板１２上の導
体１６，１６間にチツプサーミスタ１７を半田を
介して実装し、更に前記絶縁基板１２の表面側の
導体１６，１６間に半導体素子、例えばパワート
ランジスタ１８を半田を介して実装した。次い
で、前記発熱抵抗体１４1〜１４3を例えばレーザ
ビームによりトリミングを実行して発熱抵抗体１
４2，１４3に切込み１９を入れて分離し、かつ前
記チツプサーミスタ１７直下に位置する発熱抵抗
体１４1の一部に切込み１９を入れて厚膜混成集
積回路を製造した。
しかして、本発明によれば絶縁基板１２裏面の
発熱抵抗体１４1〜１４3をトリミングすることに
よつて、チツプサーミスタ１７と発熱抵抗体との
距離を変えることができ、両者の熱結合度合を簡
単に可変できる。例えば、実施例のように発熱抵
抗体１４2，１４3に切込み１９を入れて分離し、
かつ前記チツプサーミスタ１７直下に位置する発
熱抵抗体１４1に一部に切込み１９を入れること
によつて、チツプサーミスタ１７に対してその直
下に位置する発熱抵抗体１４1を熱結合させるこ
とができる。その結果、チツプサーミスタ１７と
発熱抵抗体１４1との熱結合度合の調整により、
チツプサーミスタ１７の動作点を該サーミスタ１
７の周囲に実装されたパワートランジスタ１８等
の温度特性に合致させることができる。また、絶
縁基板１２の他の領域のチツプサーミスタについ
ても、同様にトリミングを実行することによりチ
ツプサーミスタと発熱抵抗体との熱結合度合を調
整でき、チツプサーミスタの動作点を該サーミス
タの周囲に実装された受動素子や能動素子の温度
特性に合致させることができる。従つて、従来の
ように多品種のチツプサーミスタを用意すること
なく、一種のサーミスタのみで実装された受動素
子や能動素子の温度補償機能を有する厚膜混成集
積回路を精造できる。
発熱抵抗体１４1〜１４3をトリミングすることに
よつて、チツプサーミスタ１７と発熱抵抗体との
距離を変えることができ、両者の熱結合度合を簡
単に可変できる。例えば、実施例のように発熱抵
抗体１４2，１４3に切込み１９を入れて分離し、
かつ前記チツプサーミスタ１７直下に位置する発
熱抵抗体１４1に一部に切込み１９を入れること
によつて、チツプサーミスタ１７に対してその直
下に位置する発熱抵抗体１４1を熱結合させるこ
とができる。その結果、チツプサーミスタ１７と
発熱抵抗体１４1との熱結合度合の調整により、
チツプサーミスタ１７の動作点を該サーミスタ１
７の周囲に実装されたパワートランジスタ１８等
の温度特性に合致させることができる。また、絶
縁基板１２の他の領域のチツプサーミスタについ
ても、同様にトリミングを実行することによりチ
ツプサーミスタと発熱抵抗体との熱結合度合を調
整でき、チツプサーミスタの動作点を該サーミス
タの周囲に実装された受動素子や能動素子の温度
特性に合致させることができる。従つて、従来の
ように多品種のチツプサーミスタを用意すること
なく、一種のサーミスタのみで実装された受動素
子や能動素子の温度補償機能を有する厚膜混成集
積回路を精造できる。
なお、上記実施例では３つの発熱抵抗体をトリ
ミングしてチツプサーミスタとの熱結合度合を可
変させるようにしたが、これに限定されない。例
えば、第３図に示すように夫々の発熱抵抗体１４
１〜１４3に対応して分岐導体２０1〜２０3を形成
し、分離させる発熱抵抗体１４3，１４2に対して
はそれらの分岐導体２０3，２０2に切込み１９を
入れて分離し、かつチツプサーミスタ１７直下に
位置する発熱抵抗体１４1の一部に切込み１９を
入れてチツプサーミスタ１７との熱結合度合を可
変させるようにしてもよい。また、第４図に示す
ようにチツプサーミスタ１７と反対側の絶縁基板
１２上に面積の広い一つの発熱抵抗体１４′を形
成し、トリミングによる切込み１９の長さを調整
することによつて、チツプサーミスタ１７との熱
結合度合を可変させるようにしてもよい。
ミングしてチツプサーミスタとの熱結合度合を可
変させるようにしたが、これに限定されない。例
えば、第３図に示すように夫々の発熱抵抗体１４
１〜１４3に対応して分岐導体２０1〜２０3を形成
し、分離させる発熱抵抗体１４3，１４2に対して
はそれらの分岐導体２０3，２０2に切込み１９を
入れて分離し、かつチツプサーミスタ１７直下に
位置する発熱抵抗体１４1の一部に切込み１９を
入れてチツプサーミスタ１７との熱結合度合を可
変させるようにしてもよい。また、第４図に示す
ようにチツプサーミスタ１７と反対側の絶縁基板
１２上に面積の広い一つの発熱抵抗体１４′を形
成し、トリミングによる切込み１９の長さを調整
することによつて、チツプサーミスタ１７との熱
結合度合を可変させるようにしてもよい。
上記実施例では、３つの発熱抵抗体を使用した
が、２つ又は４つ以上の発熱抵抗体を用いてもよ
い。
が、２つ又は４つ以上の発熱抵抗体を用いてもよ
い。
上記実施例においては、絶縁基板の一方の面に
サーミスタを実装し、他方の面に発熱抵抗体を含
む印刷回路を形成させた厚膜混成集積回路につい
て説明したが、本発明ではこれに限定されず、例
えばサーミスタと発熱抵抗体とが同一面上に実装
されているものについても適用できる。
サーミスタを実装し、他方の面に発熱抵抗体を含
む印刷回路を形成させた厚膜混成集積回路につい
て説明したが、本発明ではこれに限定されず、例
えばサーミスタと発熱抵抗体とが同一面上に実装
されているものについても適用できる。
［発明の効果］
以上詳述した如く、本発明によればサーミスタ
に対する発熱抵抗体の熱結合度合を容易に可変で
き、前記受動素子や能動素子等の電気部品の温度
特性の変動に対応してサーミスタの動作点を簡単
に設定できることにより、従来のようにサーミス
タを多品種用意せずに一種のサーミスタのみで実
装された受動素子や能動素子の温度補償機能を有
する厚膜混成集積回路を製造し得る方法を提供で
きる。
に対する発熱抵抗体の熱結合度合を容易に可変で
き、前記受動素子や能動素子等の電気部品の温度
特性の変動に対応してサーミスタの動作点を簡単
に設定できることにより、従来のようにサーミス
タを多品種用意せずに一種のサーミスタのみで実
装された受動素子や能動素子の温度補償機能を有
する厚膜混成集積回路を製造し得る方法を提供で
きる。
第１図は本発明の実施例により製造された厚膜
混成集積回路の断面図、第２図は第１図の発熱抵
抗体をトリミングした後の状態を示す拡大平面
図、第３図及び第４図は夫々本発明の他の実施例
を示す平面図、第５図はサーミスタの温度と抵抗
値との関係を示す特性図、第６図は従来の厚膜混
成集積回路を示す要部断面図である。 １２……絶縁基板、１３……抵抗体、１４1〜
１４3，１４′……発熱抵抗体、１６……導体、１
７……チツプサーミスタ、１８……パワートラン
ジスタ、１９……切込み、２０1〜２０3……分岐
導体。
混成集積回路の断面図、第２図は第１図の発熱抵
抗体をトリミングした後の状態を示す拡大平面
図、第３図及び第４図は夫々本発明の他の実施例
を示す平面図、第５図はサーミスタの温度と抵抗
値との関係を示す特性図、第６図は従来の厚膜混
成集積回路を示す要部断面図である。 １２……絶縁基板、１３……抵抗体、１４1〜
１４3，１４′……発熱抵抗体、１６……導体、１
７……チツプサーミスタ、１８……パワートラン
ジスタ、１９……切込み、２０1〜２０3……分岐
導体。
Claims (1)
- １ 絶縁基板に発熱抵抗体を含む印刷回路を形成
する工程と、前記印刷回路に各種の電気部品及び
前記発熱抵抗体と熱結合されるサーミスタを実装
する工程と、前記発熱抵抗体及び／又は該抵抗体
に接続された導体に対してトリミングを行なうこ
とにより、前記サーミスタと前記発熱抵抗体との
間の熱結合状態を変化させる工程とを具備したこ
とを特徴とする温度補償機能を有する厚膜混成集
積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61287126A JPS63140557A (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 温度補償機能を有する厚膜混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61287126A JPS63140557A (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 温度補償機能を有する厚膜混成集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63140557A JPS63140557A (ja) | 1988-06-13 |
| JPH0581059B2 true JPH0581059B2 (ja) | 1993-11-11 |
Family
ID=17713406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61287126A Granted JPS63140557A (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 温度補償機能を有する厚膜混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63140557A (ja) |
-
1986
- 1986-12-02 JP JP61287126A patent/JPS63140557A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63140557A (ja) | 1988-06-13 |
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