JPH0581617A - 薄膜磁気ヘツド用基板材料 - Google Patents
薄膜磁気ヘツド用基板材料Info
- Publication number
- JPH0581617A JPH0581617A JP3270425A JP27042591A JPH0581617A JP H0581617 A JPH0581617 A JP H0581617A JP 3270425 A JP3270425 A JP 3270425A JP 27042591 A JP27042591 A JP 27042591A JP H0581617 A JPH0581617 A JP H0581617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- mol
- thermal expansion
- magnetic
- substrate material
- Prior art date
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- Pending
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- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張係数が大きく、摩耗特性が金属磁性膜
と同等であり、加工性が良好で、チッピングの発生が少
ない薄膜磁気ヘッド用基板材料を提供すること。 【構成】 薄膜磁気ヘッド用の非磁性基板材料であっ
て、ＮｉＯとＬａ2 Ｏ3 とＭｇＯのみから成り、ＮｉＯ
が３０〜９０モル％、Ｌａ2 Ｏ3 が０．１〜５モル％、
ＭｇＯが１０〜７０モル％であり、熱膨張係数が１２５
×１０-7／℃以上であることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド用基板材料。
と同等であり、加工性が良好で、チッピングの発生が少
ない薄膜磁気ヘッド用基板材料を提供すること。 【構成】 薄膜磁気ヘッド用の非磁性基板材料であっ
て、ＮｉＯとＬａ2 Ｏ3 とＭｇＯのみから成り、ＮｉＯ
が３０〜９０モル％、Ｌａ2 Ｏ3 が０．１〜５モル％、
ＭｇＯが１０〜７０モル％であり、熱膨張係数が１２５
×１０-7／℃以上であることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド用基板材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフロッピーディスク装置
やＶＴＲの磁気ヘッド等に用いられる薄膜磁気ヘッド用
基板材料に関するものである。
やＶＴＲの磁気ヘッド等に用いられる薄膜磁気ヘッド用
基板材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、ＶＴＲの磁気ヘッドは、磁性材料
であるフェライトと非磁性材料からなる構造部品がガラ
スで溶着されて作られている。
であるフェライトと非磁性材料からなる構造部品がガラ
スで溶着されて作られている。
【０００３】ところが、近年、磁気ヘッドは記憶容量の
大型化に伴って、高密度記録化や飽和磁束密度の高度化
が進んでおり、より高品質のものが望まれるようになっ
てきた。このような高品位の磁気ヘッドとしては、ＭＩ
Ｇ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎ Ｇａｐ）タイプ、ＴＳＳ（Ｔｉ
ｌｔｅｄ Ｓｐｕｔｔｅｒ Ｓｅｎｄｕｓｔ）タイプ、
ラミネートコアタイプ、Ｘ膜タイプ等がある。これら
は、ラミネートコアタイプを除いて、フェライトを基板
材料として用いている。ラミネートコアタイプにおいて
は、非磁性基板材料を基板材料として用いている。ラミ
ネートタイプとは、磁性基板上に蒸着またはスパッタリ
ングでセンダスト等の金属磁性膜を複数層成膜して薄膜
磁気ヘッドを作るタイプである。
大型化に伴って、高密度記録化や飽和磁束密度の高度化
が進んでおり、より高品質のものが望まれるようになっ
てきた。このような高品位の磁気ヘッドとしては、ＭＩ
Ｇ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎ Ｇａｐ）タイプ、ＴＳＳ（Ｔｉ
ｌｔｅｄ Ｓｐｕｔｔｅｒ Ｓｅｎｄｕｓｔ）タイプ、
ラミネートコアタイプ、Ｘ膜タイプ等がある。これら
は、ラミネートコアタイプを除いて、フェライトを基板
材料として用いている。ラミネートコアタイプにおいて
は、非磁性基板材料を基板材料として用いている。ラミ
ネートタイプとは、磁性基板上に蒸着またはスパッタリ
ングでセンダスト等の金属磁性膜を複数層成膜して薄膜
磁気ヘッドを作るタイプである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】高品位の薄膜磁気ヘッ
ドを製造する際には、金属磁性膜だけではなく、それを
形成する基板の特性も非常に重要となってくる。基板に
要求される主な特性を次に示す。 （１）基板が磁性をもたないこと。つまり非磁性である
こと。 （２）金属性膜と非磁性基板との熱膨張係数の差をでき
るだけ小さくすること。
ドを製造する際には、金属磁性膜だけではなく、それを
形成する基板の特性も非常に重要となってくる。基板に
要求される主な特性を次に示す。 （１）基板が磁性をもたないこと。つまり非磁性である
こと。 （２）金属性膜と非磁性基板との熱膨張係数の差をでき
るだけ小さくすること。
【０００５】金属磁性膜と非磁性基板との間で熱膨張係
数が大きく異なると、成膜の際に両者の間に応力がかか
り、クラックや剥離、さらには磁気特性の低下が生じる
からである。 （３）磨耗特性を金属磁性膜の磨耗特性と同等にするこ
と。
数が大きく異なると、成膜の際に両者の間に応力がかか
り、クラックや剥離、さらには磁気特性の低下が生じる
からである。 （３）磨耗特性を金属磁性膜の磨耗特性と同等にするこ
と。
【０００６】金属磁性膜と非磁性基板との間で磨耗特性
が異なると、使用回数が増えるにつれて薄膜磁気ヘッド
表面に金属磁性膜と非磁性基板との磨耗特性の違いによ
る凹凸が生じ、磁気特性が低下してくるからである。 （４）気孔の数を少なくすること。
が異なると、使用回数が増えるにつれて薄膜磁気ヘッド
表面に金属磁性膜と非磁性基板との磨耗特性の違いによ
る凹凸が生じ、磁気特性が低下してくるからである。 （４）気孔の数を少なくすること。
【０００７】金属磁性膜を均一にかつ平坦に成膜できる
ようにするために、非磁性基板の気孔数を極力少なくす
ることが必要となる。 （５）チッピングを起こさず、研磨が行いやすくて加工
性がよいこと。
ようにするために、非磁性基板の気孔数を極力少なくす
ることが必要となる。 （５）チッピングを起こさず、研磨が行いやすくて加工
性がよいこと。
【０００８】非磁性基板を切断したり研磨したりすると
きに割れや欠けが生じ、それによる製造歩留まりの低下
を防ぐ必要がある。
きに割れや欠けが生じ、それによる製造歩留まりの低下
を防ぐ必要がある。
【０００９】そこで、本発明は、熱膨張係数が大きく、
磨耗特性が金属磁性膜と同等で、さらに加工性が良好
で、チッピングの発生も少ない薄膜磁気ヘッド用基板材
料を提供することを目的とする。
磨耗特性が金属磁性膜と同等で、さらに加工性が良好
で、チッピングの発生も少ない薄膜磁気ヘッド用基板材
料を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、薄膜磁気ヘッ
ド用の非磁性基板材料であって、ＮｉＯとＬａ2 Ｏ3 と
ＭｇＯのみから成り、ＮｉＯが３０〜９０モル％、Ｌａ
2 Ｏ3 が０．１〜５モル％、ＭｇＯが１０〜７０モル％
であり、熱膨張係数が１２５×１０-7／℃以上であるこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッド用基板材料を要旨とする
ものである。
ド用の非磁性基板材料であって、ＮｉＯとＬａ2 Ｏ3 と
ＭｇＯのみから成り、ＮｉＯが３０〜９０モル％、Ｌａ
2 Ｏ3 が０．１〜５モル％、ＭｇＯが１０〜７０モル％
であり、熱膨張係数が１２５×１０-7／℃以上であるこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッド用基板材料を要旨とする
ものである。
【００１１】
【作用】熱膨張係数の大きいＭｇＯとＮｉＯを主成分と
することによって熱膨張係数の大きい材料にし、さら
に、Ｌａ2 Ｏ3 を加えることによって焼結性や加工性を
向上させている。
することによって熱膨張係数の大きい材料にし、さら
に、Ｌａ2 Ｏ3 を加えることによって焼結性や加工性を
向上させている。
【００１２】ＮｉＯを３０〜９０モル％とすることによ
り、１２５×１０-7／℃以上の熱膨張係数を得ている。
り、１２５×１０-7／℃以上の熱膨張係数を得ている。
【００１３】ＮｉＯが９０モル％を超えると、加工性が
劣り、チッピングが起こりやすくなる。逆にＮｉＯが３
０モル％未満であると、大きな熱膨張係数を得ることが
できない。
劣り、チッピングが起こりやすくなる。逆にＮｉＯが３
０モル％未満であると、大きな熱膨張係数を得ることが
できない。
【００１４】また、Ｌａ2 Ｏ3 を０．１〜５モル％加え
ることにより、加工性がよくなる。これはＬａ2 Ｏ3 を
加えることにより、焼結体の結晶粒径が小さくなり、加
工性が向上するからである。Ｌａ2 Ｏ3 の含有が５モル
％を超えると、熱膨張係数が小さくなり、さらに、Ｌａ
2 Ｏ3 は、空気中のＨ2 Ｏと反応し、Ｌａ（ＯＨ）3 に
変化しやすくなる。逆に、Ｌａ2 Ｏ3 が０．１モル％未
満であると、１５００℃の予備焼結段階で結晶粒径が大
きくなり、良好な加工特性が望めない。
ることにより、加工性がよくなる。これはＬａ2 Ｏ3 を
加えることにより、焼結体の結晶粒径が小さくなり、加
工性が向上するからである。Ｌａ2 Ｏ3 の含有が５モル
％を超えると、熱膨張係数が小さくなり、さらに、Ｌａ
2 Ｏ3 は、空気中のＨ2 Ｏと反応し、Ｌａ（ＯＨ）3 に
変化しやすくなる。逆に、Ｌａ2 Ｏ3 が０．１モル％未
満であると、１５００℃の予備焼結段階で結晶粒径が大
きくなり、良好な加工特性が望めない。
【００１５】ＭｇＯが７０モル％を超えると、熱膨張係
数が小さくなる。逆に、ＭｇＯが１０モル％未満である
と、加工性が劣る。
数が小さくなる。逆に、ＭｇＯが１０モル％未満である
と、加工性が劣る。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例を示す。
【００１７】図１に示すラミネート型磁気ヘッドは、２
枚の非磁性基板１の間に中間膜２や積層膜３が設けてあ
り、ガラス４も設けてある。この基板１は幅が２ｍｍ、
厚みが０．３ｍｍ、高さが約１ｍｍである。
枚の非磁性基板１の間に中間膜２や積層膜３が設けてあ
り、ガラス４も設けてある。この基板１は幅が２ｍｍ、
厚みが０．３ｍｍ、高さが約１ｍｍである。
【００１８】図２に示すブロック５を加工して図１に示
す基板１を得る。ブロック５は、縦２５ｍｍ、横４０ｍ
ｍ、高さ１６．２ｍｍである。
す基板１を得る。ブロック５は、縦２５ｍｍ、横４０ｍ
ｍ、高さ１６．２ｍｍである。
【００１９】塩基性炭酸マグネシウム、酸化ニッケル、
酸化ランタンを表１に示す組成となるようにボールミル
で２４時間混合し乾燥させた後、１２００℃で２時間焼
成した。焼成粉を平均粒子径が１μ以下になるまでボー
ルミルで粉砕し、造粒した後、１０００Ｋｇ／ｃｍ2 で
静水圧プレスして成形し、１５００℃で５時間予備焼成
を行った。この予備焼成体を温度１２００℃、圧力１０
００Ｋｇ／ｃｍ2 、保持時間４時間でＡｒガス雰囲気で
熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）を行った。それにより基板
材料を得た。得られた焼結体について、密度、熱膨張係
数、平均粒径、加工性を測定した。その結果を表１に示
す。
酸化ランタンを表１に示す組成となるようにボールミル
で２４時間混合し乾燥させた後、１２００℃で２時間焼
成した。焼成粉を平均粒子径が１μ以下になるまでボー
ルミルで粉砕し、造粒した後、１０００Ｋｇ／ｃｍ2 で
静水圧プレスして成形し、１５００℃で５時間予備焼成
を行った。この予備焼成体を温度１２００℃、圧力１０
００Ｋｇ／ｃｍ2 、保持時間４時間でＡｒガス雰囲気で
熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）を行った。それにより基板
材料を得た。得られた焼結体について、密度、熱膨張係
数、平均粒径、加工性を測定した。その結果を表１に示
す。
【００２０】表１から分かるように、ＮｉＯを多くする
ことにより熱膨張係数を大きくすることができる。しか
し、９０モル％を超すと（比較例６）、加工性が低下し
てくる。
ことにより熱膨張係数を大きくすることができる。しか
し、９０モル％を超すと（比較例６）、加工性が低下し
てくる。
【００２１】また、ＭｇＯが７０モル％を超すと（比較
例７）、熱膨張係数が小さくなる。
例７）、熱膨張係数が小さくなる。
【００２２】さらに、Ｌａ2 Ｏ3 を加えることにより、
結晶粒径を小さくすることが可能となるが、５モル％を
超すと（比較例８）、熱膨張係数が小さくなる。また
０．１モル％未満（比較例９）であると、結晶粒径を小
さくすることができない。
結晶粒径を小さくすることが可能となるが、５モル％を
超すと（比較例８）、熱膨張係数が小さくなる。また
０．１モル％未満（比較例９）であると、結晶粒径を小
さくすることができない。
【００２３】以上のことから、ＮｉＯを３０〜９０モル
％、ＭｇＯを１０〜７０モル％、Ｌａ2 Ｏ3 を０．１〜
５モル％とすることにより、熱膨張係数が１２５×１０
-7℃以上で加工性の優れた薄膜磁気ヘッド基板を得られ
ることがわかった。
％、ＭｇＯを１０〜７０モル％、Ｌａ2 Ｏ3 を０．１〜
５モル％とすることにより、熱膨張係数が１２５×１０
-7℃以上で加工性の優れた薄膜磁気ヘッド基板を得られ
ることがわかった。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
る基板材料は、１２５×１０-7℃以上の熱膨張係数をも
っているため、薄膜形成時にクラックや剥離がおこりに
くくなり、また機械加工にも優れていることから、薄膜
磁気ヘッドの製造歩留まりを高めることができる。
る基板材料は、１２５×１０-7℃以上の熱膨張係数をも
っているため、薄膜形成時にクラックや剥離がおこりに
くくなり、また機械加工にも優れていることから、薄膜
磁気ヘッドの製造歩留まりを高めることができる。
【図１】薄膜磁気ヘッド用基板材料を備えたラミネート
型磁気ヘッドの一例を示す斜視図
型磁気ヘッドの一例を示す斜視図
【図２】本発明による薄膜磁気ヘッド用基板材料を示す
斜視図
斜視図
１ 基板 ２ 中間膜 ３ 積層膜 ４ ガラス ◆
Claims (1)
- 【請求項１】 薄膜磁気ヘッド用の非磁性基板材料にお
いて、ＮｉＯとＬａ2 Ｏ3 とＭｇＯのみから成り、Ｎｉ
Ｏが３０〜９０モル％、Ｌａ2 Ｏ3 が０．１〜５モル
％、ＭｇＯが１０〜７０モル％であり、熱膨張係数が１
２５×１０-7／℃以上であることを特徴とする薄膜磁気
ヘッド用基板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270425A JPH0581617A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270425A JPH0581617A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581617A true JPH0581617A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17486099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270425A Pending JPH0581617A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 薄膜磁気ヘツド用基板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0581617A (ja) |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP3270425A patent/JPH0581617A/ja active Pending
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