JPH0581949A - ガス絶縁コンデンサ形ブツシング - Google Patents
ガス絶縁コンデンサ形ブツシングInfo
- Publication number
- JPH0581949A JPH0581949A JP3240824A JP24082491A JPH0581949A JP H0581949 A JPH0581949 A JP H0581949A JP 3240824 A JP3240824 A JP 3240824A JP 24082491 A JP24082491 A JP 24082491A JP H0581949 A JPH0581949 A JP H0581949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bushing
- film
- plastic film
- gas
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/26—Lead-in insulators; Lead-through insulators
- H01B17/28—Capacitor type
Landscapes
- Insulators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサコアの絶縁層内部の水分を確実に除
去し、外力、振動等の機械力に対してずれを防止する。 【構成】コンデンサコアの絶縁層を形成する薄い絶縁物
として両面に深さ５μｍ以上の表面荒さを持つプラスチ
ックフィルムを用い、凹部と凸部とを嵌合させ合ってず
れを防止する。
去し、外力、振動等の機械力に対してずれを防止する。 【構成】コンデンサコアの絶縁層を形成する薄い絶縁物
として両面に深さ５μｍ以上の表面荒さを持つプラスチ
ックフィルムを用い、凹部と凸部とを嵌合させ合ってず
れを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は変圧器やガス絶縁密閉形
開閉装置等の比較的電圧の高い電気機器の口出しに用い
られるガス絶縁コンデンサ形ブッシングに関するもので
ある。
開閉装置等の比較的電圧の高い電気機器の口出しに用い
られるガス絶縁コンデンサ形ブッシングに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電力用の変圧器やガス絶縁密閉形開閉装
置等の高電圧電気機器の口出しには中心導体の周囲にコ
ンデンサコアを形成したガス絶縁コンデンサ形ブッシン
グが用いられる場合がある。このガス絶縁コンデンサ形
ブッシングの一般的な構成としては通電々流を流す中心
導体と、この中心導体の周囲に被覆され、中心導体を大
地に対して絶縁する絶縁層、およびこれらを絶縁ガス等
の絶縁媒体と共に収納する碍管等の容器から成ってい
る。
置等の高電圧電気機器の口出しには中心導体の周囲にコ
ンデンサコアを形成したガス絶縁コンデンサ形ブッシン
グが用いられる場合がある。このガス絶縁コンデンサ形
ブッシングの一般的な構成としては通電々流を流す中心
導体と、この中心導体の周囲に被覆され、中心導体を大
地に対して絶縁する絶縁層、およびこれらを絶縁ガス等
の絶縁媒体と共に収納する碍管等の容器から成ってい
る。
【０００３】このガス絶縁コンデンサ形ブッシングの具
体的な構造を図３に示す。中心導体１の周囲に絶縁紙、
またプラスチックフィルム等の比較的薄い絶縁物を巻回
して絶縁層２を形成し、この絶縁層２内にはフルミ箔等
の薄い金属箔を同時に巻き込み、イコライザ電極として
コンデンサコア４を構成する。このコンデンサコア４の
軸方向中間部の外周にはフランジ５ａを備えた支持金具
５が嵌装される。この支持金具５の上部側には中心導体
１及びコンデンサコア４を覆うように上部碍管６が固定
され、この上部碍管６の上端部には蓋板７が固定されて
いる。同時に支持金具５の下端部側にも中心導体１及び
コンデンサコア４を覆うように下部碍管８が固定され、
この下部碍管８の下端部には下部クランプが取り付けら
れ、この下部クランプ９に中心導体１の一端が固定され
る。中心導体１の他端部はガスケット（図示せず）を介
して蓋板７を貫通し大気に引き出されている。これら支
持金具５、上部、下部碍管６，８のの構成部品の接合に
はガスケット（図示せず）が介在されていて密閉容器１
１を構成しており、この容器１１の内部にＳＦ６ガス等
の絶縁媒体１０が充填される。
体的な構造を図３に示す。中心導体１の周囲に絶縁紙、
またプラスチックフィルム等の比較的薄い絶縁物を巻回
して絶縁層２を形成し、この絶縁層２内にはフルミ箔等
の薄い金属箔を同時に巻き込み、イコライザ電極として
コンデンサコア４を構成する。このコンデンサコア４の
軸方向中間部の外周にはフランジ５ａを備えた支持金具
５が嵌装される。この支持金具５の上部側には中心導体
１及びコンデンサコア４を覆うように上部碍管６が固定
され、この上部碍管６の上端部には蓋板７が固定されて
いる。同時に支持金具５の下端部側にも中心導体１及び
コンデンサコア４を覆うように下部碍管８が固定され、
この下部碍管８の下端部には下部クランプが取り付けら
れ、この下部クランプ９に中心導体１の一端が固定され
る。中心導体１の他端部はガスケット（図示せず）を介
して蓋板７を貫通し大気に引き出されている。これら支
持金具５、上部、下部碍管６，８のの構成部品の接合に
はガスケット（図示せず）が介在されていて密閉容器１
１を構成しており、この容器１１の内部にＳＦ６ガス等
の絶縁媒体１０が充填される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成のガス絶縁コンデンサ形ブッシングは、絶縁体力を
長期的に保持させるためには十分に乾燥させ、絶縁層２
内部の水分を完全に除去させる必要がある。このことか
ら例えば特開昭６０−１３８８０８号公報に示されるよ
うに、このようなブッシングを完全に組み立てた後にブ
ッシング全体を乾燥タンク内に入れて、真空引きにより
絶縁層２内部の水分を除去した後絶縁ガスを封入し、絶
縁層２内部に絶縁ガス１０を含浸させる手段がとられて
いる。
構成のガス絶縁コンデンサ形ブッシングは、絶縁体力を
長期的に保持させるためには十分に乾燥させ、絶縁層２
内部の水分を完全に除去させる必要がある。このことか
ら例えば特開昭６０−１３８８０８号公報に示されるよ
うに、このようなブッシングを完全に組み立てた後にブ
ッシング全体を乾燥タンク内に入れて、真空引きにより
絶縁層２内部の水分を除去した後絶縁ガスを封入し、絶
縁層２内部に絶縁ガス１０を含浸させる手段がとられて
いる。
【０００５】しかしながら、このようなブッシングが更
に高電圧化、大形化するに伴い絶縁層２の巻厚が厚く、
巻幅も長くなるため絶縁層中の水分を完全に除去するに
は長時間を要し、製造が面倒で、かつ高価に成る欠点が
あった。
に高電圧化、大形化するに伴い絶縁層２の巻厚が厚く、
巻幅も長くなるため絶縁層中の水分を完全に除去するに
は長時間を要し、製造が面倒で、かつ高価に成る欠点が
あった。
【０００６】一方、コンデンサコア４の絶縁層２を構成
する薄い絶縁物としてはそれ自体の含有水分が少ない方
が望ましいことから、例えば特開昭５９−２３４１０号
公報に示されるようにプラスチックフィルムを用いてい
る。しかしながら、ブッシングに加わる外力や振動等の
機械力に対し絶縁層２が中心導体１の軸方向にずれるの
を防ぐためには摩擦抵抗の少ないプラスチックフィルム
では過大な張力を加えて巻く必要があるため過大な張力
装置を備えた設備が必要であり、かつ過大な張力を加え
るためフィルム表面に付着した水分の除去が充分に行わ
れないという欠点があった。
する薄い絶縁物としてはそれ自体の含有水分が少ない方
が望ましいことから、例えば特開昭５９−２３４１０号
公報に示されるようにプラスチックフィルムを用いてい
る。しかしながら、ブッシングに加わる外力や振動等の
機械力に対し絶縁層２が中心導体１の軸方向にずれるの
を防ぐためには摩擦抵抗の少ないプラスチックフィルム
では過大な張力を加えて巻く必要があるため過大な張力
装置を備えた設備が必要であり、かつ過大な張力を加え
るためフィルム表面に付着した水分の除去が充分に行わ
れないという欠点があった。
【０００７】本発明は上記の点を考慮して成されたもの
で、その目的とするところは絶縁層内部の水分が確実に
除去でき、かつ過大な張力を加えて絶縁物を巻回しなく
ても絶縁層のずれを防ぎ、外力、振動等の機械力に十分
耐え得る信頼性の高いガス絶縁コンデンサ形ブッシング
を提供することにある。
で、その目的とするところは絶縁層内部の水分が確実に
除去でき、かつ過大な張力を加えて絶縁物を巻回しなく
ても絶縁層のずれを防ぎ、外力、振動等の機械力に十分
耐え得る信頼性の高いガス絶縁コンデンサ形ブッシング
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するた手段】かかる目的を達成するため
に、本発明は絶縁層を構成する薄い絶縁物として、両面
を５μｍ以上の表面荒さをもつプラスチックフィルムを
用いる。
に、本発明は絶縁層を構成する薄い絶縁物として、両面
を５μｍ以上の表面荒さをもつプラスチックフィルムを
用いる。
【０００９】
【作用】このようにするとプラスチックフィルムの表面
に大きな摩擦力を発生し、絶縁層内部の水分を簡単に除
去したうえ、機械力に対しても安定した品質を得ること
ができる。
に大きな摩擦力を発生し、絶縁層内部の水分を簡単に除
去したうえ、機械力に対しても安定した品質を得ること
ができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。ガス絶縁コンデンサ形ブッシングのコンデンサ
コアを形成する絶縁層の巻回状態を図１に巻回後の部分
拡大断面を図２に示す。図１において、中心導体１の外
周に両表面を５μｍ以上に荒らしたプラスチックフィル
ム（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等）１
２を連続的に巻回し規定の寸法ごとにイコライザ電極３
を挿入しながらコンデンサコア４を構成する。
明する。ガス絶縁コンデンサ形ブッシングのコンデンサ
コアを形成する絶縁層の巻回状態を図１に巻回後の部分
拡大断面を図２に示す。図１において、中心導体１の外
周に両表面を５μｍ以上に荒らしたプラスチックフィル
ム（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等）１
２を連続的に巻回し規定の寸法ごとにイコライザ電極３
を挿入しながらコンデンサコア４を構成する。
【００１１】このように構成されたコンデンサコア４は
図２に示すごとく例えばｎ−１層目のプラスチックフィ
ルム１２の表面を形成している凹部１３と凸部１４がｎ
層目のプラスチックフィルム１２の表面を形成している
凹部溝１３ａや、凸部１４ａと重なりあったり、嵌合し
合ったりしながら最終の巻回まで行われる。
図２に示すごとく例えばｎ−１層目のプラスチックフィ
ルム１２の表面を形成している凹部１３と凸部１４がｎ
層目のプラスチックフィルム１２の表面を形成している
凹部溝１３ａや、凸部１４ａと重なりあったり、嵌合し
合ったりしながら最終の巻回まで行われる。
【００１２】前述のような構成のコンデンサコア４であ
ると、ブッシングが高電圧化、大形化してプラスチック
フィルム１２の巻幅が長くなっても、もともと含有水分
の少ないプラスチックフィルムであるためフィルム表面
に付着した分子の大きさ数十オングストローム程度の水
分は多重に巻回されたフィルム層間にできる数μｍの隙
間を通り、簡単にコンデンサコア４から外部に除去する
ことができ、かつ絶縁ガス媒体の含浸も短時間でコンデ
ンサコア４内部に浸透するため乾燥、含浸工程が確実に
行え、かつその動作時間も大幅に短縮でき、ブッシング
の製造が容易に行え信頼性が向上する。一方、ブッシン
グに加わる外力や振動等の機械力に対してはプラスチッ
クフィルム１２の表面を形成している凹部と凸部の嵌合
し合った部分で大きな摩擦力を保つことができるためず
れを防止でき、コンデンサコア成形時に過大な張力装置
を保有する必要もなくなる。
ると、ブッシングが高電圧化、大形化してプラスチック
フィルム１２の巻幅が長くなっても、もともと含有水分
の少ないプラスチックフィルムであるためフィルム表面
に付着した分子の大きさ数十オングストローム程度の水
分は多重に巻回されたフィルム層間にできる数μｍの隙
間を通り、簡単にコンデンサコア４から外部に除去する
ことができ、かつ絶縁ガス媒体の含浸も短時間でコンデ
ンサコア４内部に浸透するため乾燥、含浸工程が確実に
行え、かつその動作時間も大幅に短縮でき、ブッシング
の製造が容易に行え信頼性が向上する。一方、ブッシン
グに加わる外力や振動等の機械力に対してはプラスチッ
クフィルム１２の表面を形成している凹部と凸部の嵌合
し合った部分で大きな摩擦力を保つことができるためず
れを防止でき、コンデンサコア成形時に過大な張力装置
を保有する必要もなくなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ンデンサコアの絶縁層を構成する薄い絶縁物として両面
が５μｍ以上の表面荒さを持つプラスチックフィルムを
用いることによりブッシングの高電圧化、大形化に伴い
巻幅が長くなっても乾燥、真空含浸が完全に、かつ短時
間に行えるため製造が容易となる。さらに、機械力に安
定した性能を発揮できるため、安価で品質の安定したガ
ス絶縁コンデンサ形ブッシングを提供することができ
る。
ンデンサコアの絶縁層を構成する薄い絶縁物として両面
が５μｍ以上の表面荒さを持つプラスチックフィルムを
用いることによりブッシングの高電圧化、大形化に伴い
巻幅が長くなっても乾燥、真空含浸が完全に、かつ短時
間に行えるため製造が容易となる。さらに、機械力に安
定した性能を発揮できるため、安価で品質の安定したガ
ス絶縁コンデンサ形ブッシングを提供することができ
る。
【図１】本発明によるガス絶縁コンデンサ形ブッシング
のコンデンサコアの絶縁層の巻回状態を示す斜視図。
のコンデンサコアの絶縁層の巻回状態を示す斜視図。
【図２】その巻回後の部分拡大断面図。
【図３】従来の一般的なガス絶縁コンデンサ形ブッシン
グの要部断面図。
グの要部断面図。
１…中心導体 ２…絶縁層 ３…イコライザ電極 ４…コンデンサコア ６…上部保管 ７…下部碍管 １０…絶縁媒体 １１…容器 １２…プラスチックフィルム １３…凹部 １４…凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 中心導体の外周に薄い絶縁物と金属箔を
巻回してコンデンサコアを形成し、このコンデンサコア
を絶縁媒体と共に容器内に収容してなるガス絶縁コンデ
ンサ形ブッシングにおいて、前記コンデンサコアを形成
する薄い絶縁物として両面を５μｍ以上の表面荒さを持
つプラスチックフィルムを使用したことを特徴とするガ
ス絶縁コンデンサ形ブッシング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240824A JPH0581949A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ガス絶縁コンデンサ形ブツシング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240824A JPH0581949A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ガス絶縁コンデンサ形ブツシング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581949A true JPH0581949A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17065246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3240824A Pending JPH0581949A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ガス絶縁コンデンサ形ブツシング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0581949A (ja) |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3240824A patent/JPH0581949A/ja active Pending
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