JPH0581954A - ガス絶縁コンデンサ形ブツシングの製造方法 - Google Patents
ガス絶縁コンデンサ形ブツシングの製造方法Info
- Publication number
- JPH0581954A JPH0581954A JP24082291A JP24082291A JPH0581954A JP H0581954 A JPH0581954 A JP H0581954A JP 24082291 A JP24082291 A JP 24082291A JP 24082291 A JP24082291 A JP 24082291A JP H0581954 A JPH0581954 A JP H0581954A
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- JP
- Japan
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- plastic film
- wound
- gas
- type bushing
- capacitor type
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Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサコアの絶縁層内部の水分を確実に除
去し、長期的絶縁信頼性の向上を計った製造方法を得
る。 【構成】プラスチックフィルムを相対湿度６０％以下で
プラスチックフィルムが巻回される時点で周囲温度が４
０〜８０℃の範囲内の一定温度に成るような環境のもと
でイコライザ電極を巻き込みながら巻回する。
去し、長期的絶縁信頼性の向上を計った製造方法を得
る。 【構成】プラスチックフィルムを相対湿度６０％以下で
プラスチックフィルムが巻回される時点で周囲温度が４
０〜８０℃の範囲内の一定温度に成るような環境のもと
でイコライザ電極を巻き込みながら巻回する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は変圧器やガス絶縁密閉形
開閉装置等の比較的電圧の高い電気機器の口出しに用い
られるガス絶縁コンデンサ形ブッシング製造方法に関す
るものである。
開閉装置等の比較的電圧の高い電気機器の口出しに用い
られるガス絶縁コンデンサ形ブッシング製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電力用の変圧器やガス絶縁密閉形開閉装
置等の高電圧電気機器の口出しには中心導体の周囲にコ
ンデンサコアを形成したガス絶縁コンデンサ形ブッシン
グが用いられる場合がある。このガス絶縁コンデンサ形
ブッシングの一般的な構成としては通電々流を流す中心
導体と、この中心導体の周囲に被覆され、中心導体を大
地に対して絶縁する絶縁層、およびこれらを絶縁ガス等
の絶縁媒体と共に収納する碍管等の容器から成ってい
る。
置等の高電圧電気機器の口出しには中心導体の周囲にコ
ンデンサコアを形成したガス絶縁コンデンサ形ブッシン
グが用いられる場合がある。このガス絶縁コンデンサ形
ブッシングの一般的な構成としては通電々流を流す中心
導体と、この中心導体の周囲に被覆され、中心導体を大
地に対して絶縁する絶縁層、およびこれらを絶縁ガス等
の絶縁媒体と共に収納する碍管等の容器から成ってい
る。
【０００３】このガス絶縁コンデンサ形ブッシングの具
体的な構造を図３に示す。中心導体１の周囲に絶縁紙、
またプラスチックフィルム等の比較的薄い絶縁物を巻回
して絶縁層２を形成し、この絶縁層２内にはフルミ箔等
の薄い金属箔を同時に巻き込み、イコライザ電極として
コンデンサコア４を構成する。このコンデンサコア４の
軸方向中間部の外周にはフランジ５ａを備えた支持金具
５が嵌装される。この支持金具５の上部側には中心導体
１及びコンデンサコア４を覆うように上部碍管６が固定
され、この上部碍管６の上端部には蓋板７が固定されて
いる。同時に支持金具５の下端部側にも中心導体１及び
コンデンサコア４を覆うように下部碍管８が固定され、
この下部碍管８の下端部には下部クランプが取り付けら
れ、この下部クランプ９に中心導体１の一端が固定され
る。中心導体１の他端部はガスケット（図示せず）を介
して蓋板７を貫通し大気に引き出されている。これら支
持金具５、上部、下部碍管６，８のの構成部品の接合に
はガスケット（図示せず）が介在されていて密閉容器１
１を構成しており、この容器１１の内部にＳＦ６ガス等
の絶縁媒体１０が充填される。
体的な構造を図３に示す。中心導体１の周囲に絶縁紙、
またプラスチックフィルム等の比較的薄い絶縁物を巻回
して絶縁層２を形成し、この絶縁層２内にはフルミ箔等
の薄い金属箔を同時に巻き込み、イコライザ電極として
コンデンサコア４を構成する。このコンデンサコア４の
軸方向中間部の外周にはフランジ５ａを備えた支持金具
５が嵌装される。この支持金具５の上部側には中心導体
１及びコンデンサコア４を覆うように上部碍管６が固定
され、この上部碍管６の上端部には蓋板７が固定されて
いる。同時に支持金具５の下端部側にも中心導体１及び
コンデンサコア４を覆うように下部碍管８が固定され、
この下部碍管８の下端部には下部クランプが取り付けら
れ、この下部クランプ９に中心導体１の一端が固定され
る。中心導体１の他端部はガスケット（図示せず）を介
して蓋板７を貫通し大気に引き出されている。これら支
持金具５、上部、下部碍管６，８のの構成部品の接合に
はガスケット（図示せず）が介在されていて密閉容器１
１を構成しており、この容器１１の内部にＳＦ６ガス等
の絶縁媒体１０が充填される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成のガス絶縁コンデンサ形ブッシングは、絶縁体力を
長期的に保持させるためには十分に乾燥させ、絶縁層２
内部の水分を完全に除去させる必要がある。このことか
ら例えば特開昭６０−１３８８０８号公報に示されるよ
うに、このようなブッシングを完全に組み立てた後にブ
ッシング全体を乾燥タンク内に入れて、真空引きにより
絶縁層２内部の水分を除去した後絶縁ガスを封入し、絶
縁層２内部に絶縁ガス１０を含浸させる手段がとられて
いる。
構成のガス絶縁コンデンサ形ブッシングは、絶縁体力を
長期的に保持させるためには十分に乾燥させ、絶縁層２
内部の水分を完全に除去させる必要がある。このことか
ら例えば特開昭６０−１３８８０８号公報に示されるよ
うに、このようなブッシングを完全に組み立てた後にブ
ッシング全体を乾燥タンク内に入れて、真空引きにより
絶縁層２内部の水分を除去した後絶縁ガスを封入し、絶
縁層２内部に絶縁ガス１０を含浸させる手段がとられて
いる。
【０００５】しかしながら、このようなブッシングが更
に高電圧化、大形化するに伴い絶縁層２の巻厚が厚く、
巻幅も長くなるため絶縁層中の水分を完全に除去するに
は長時間を要し、製造が面倒で、かつ高価に成る欠点が
あった。
に高電圧化、大形化するに伴い絶縁層２の巻厚が厚く、
巻幅も長くなるため絶縁層中の水分を完全に除去するに
は長時間を要し、製造が面倒で、かつ高価に成る欠点が
あった。
【０００６】一方、コンデンサコア４の絶縁層２を構成
する薄い絶縁物としてはそれ自体の含有水分が少ない方
が望ましいことから、例えば特開昭５９−２３４１０号
公報に示されるようにプラスチックフィルムを用いてい
る。しかしながら、ブッシングに加わる外力や振動等の
機械力に対し絶縁層２が中心導体１の軸方向にずれるの
を防ぐためには摩擦抵抗の少ないプラスチックフィルム
では過大な張力を加えて巻く必要があり、過大な張力を
加えるためフィルム表面に付着した水分の除去が充分に
行われないという欠点があった。
する薄い絶縁物としてはそれ自体の含有水分が少ない方
が望ましいことから、例えば特開昭５９−２３４１０号
公報に示されるようにプラスチックフィルムを用いてい
る。しかしながら、ブッシングに加わる外力や振動等の
機械力に対し絶縁層２が中心導体１の軸方向にずれるの
を防ぐためには摩擦抵抗の少ないプラスチックフィルム
では過大な張力を加えて巻く必要があり、過大な張力を
加えるためフィルム表面に付着した水分の除去が充分に
行われないという欠点があった。
【０００７】本発明は上記の点を考慮して成されたもの
で、その目的とするところは絶縁層内部の水分が確実に
除去でき、長期的絶縁信頼性の高いガス絶縁コンデンサ
形ブッシングの製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは絶縁層内部の水分が確実に
除去でき、長期的絶縁信頼性の高いガス絶縁コンデンサ
形ブッシングの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明はプラスチックフィルムを相対湿度６０％
以下の環境のもとでプラスチックフィルムが巻回される
時点で周囲温度が４０〜８０℃の範囲内の一定温度に成
るようにしながら巻回する。
めに、本発明はプラスチックフィルムを相対湿度６０％
以下の環境のもとでプラスチックフィルムが巻回される
時点で周囲温度が４０〜８０℃の範囲内の一定温度に成
るようにしながら巻回する。
【０００９】
【作用】このようにするとプラスチックフィルムは湿度
と温度を十分に管理された環境のもとで巻回されるので
付着水分が完全に除去され、長期的絶縁信頼性が向上す
る。
と温度を十分に管理された環境のもとで巻回されるので
付着水分が完全に除去され、長期的絶縁信頼性が向上す
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。ガス絶縁コンデンサ形ブッシングのコンデンサ
コアを形成する絶縁層の巻回状態を図１に示す。図１に
おいて、中心導体１の外周にプラスチックフィルム１２
を巻回するときは相対湿度６０％以下に保たれた環境の
もとで、前記プラスチックフィルム１２を加熱装置１３
を介して巻回される時点でのプラスチックフィルム１２
の周囲温度が４０〜８０℃の範囲の一定温度に成るよう
に加熱管理しながら連結して巻回し、規定の寸法ごとに
イコライザ電極３を挿入しながらコンデンサコア４を構
成する。
明する。ガス絶縁コンデンサ形ブッシングのコンデンサ
コアを形成する絶縁層の巻回状態を図１に示す。図１に
おいて、中心導体１の外周にプラスチックフィルム１２
を巻回するときは相対湿度６０％以下に保たれた環境の
もとで、前記プラスチックフィルム１２を加熱装置１３
を介して巻回される時点でのプラスチックフィルム１２
の周囲温度が４０〜８０℃の範囲の一定温度に成るよう
に加熱管理しながら連結して巻回し、規定の寸法ごとに
イコライザ電極３を挿入しながらコンデンサコア４を構
成する。
【００１１】このような構成のコンデンサコア４である
とブッシングが高電圧化、大形化してプラスチックフィ
ルム１２の巻幅が長くなっても、もともと含有水分の少
ないプラスチックフィルムであるためフィルム表面に付
着した分子の大きさ数十オングストローム程度の水分は
低湿度環境のもとで加熱することにより完全に除去され
た状態で巻回する。そのため乾燥工程が削減できブッシ
ングの製造が容易と成る。一方、プラスチックフィルム
１２を巻回する時に周囲の雰囲気が相対湿度６０％以下
で周囲温度が４０〜８０℃の範囲の一定の温度に管理さ
れた環境のもとで自動成形機等を用いてコンデンサコア
を形成することにより更に同様の効果を奏する。
とブッシングが高電圧化、大形化してプラスチックフィ
ルム１２の巻幅が長くなっても、もともと含有水分の少
ないプラスチックフィルムであるためフィルム表面に付
着した分子の大きさ数十オングストローム程度の水分は
低湿度環境のもとで加熱することにより完全に除去され
た状態で巻回する。そのため乾燥工程が削減できブッシ
ングの製造が容易と成る。一方、プラスチックフィルム
１２を巻回する時に周囲の雰囲気が相対湿度６０％以下
で周囲温度が４０〜８０℃の範囲の一定の温度に管理さ
れた環境のもとで自動成形機等を用いてコンデンサコア
を形成することにより更に同様の効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ンデンサコアの絶縁層を構成するプラスチックフィルム
を巻回する時に湿度と温度を十分に管理した環境のもと
で巻回することによりプラスチックフィルムの表面の付
着水分が完全に除去され、長期的絶縁信頼性を大幅に向
上することができる。
ンデンサコアの絶縁層を構成するプラスチックフィルム
を巻回する時に湿度と温度を十分に管理した環境のもと
で巻回することによりプラスチックフィルムの表面の付
着水分が完全に除去され、長期的絶縁信頼性を大幅に向
上することができる。
【図１】本発明により形成されるコンデンサコアの絶縁
層の巻回状態を示す斜視図。
層の巻回状態を示す斜視図。
【図２】従来の一般的なガス絶縁コンデンサ形ブッシン
グの要部断面図。
グの要部断面図。
１…中心導体 ２…絶縁層 ３…イコライザ電極 ４…コンデンサコア ６…上部碍管 ８…下部碍管 １０…絶縁媒体 １１…容器 １２…プラスチックフィルム １３…加熱装置
Claims (1)
- 【請求項１】 中心導体の外周に薄い絶縁物と金属箔を
巻回してコンデンサコアを形成し、このコンデンサコア
を絶縁媒体と共に容器内に収容してなるガス絶縁コンデ
ンサ形ブッシングの製造方法において、前記コンデンサ
コアを形成する薄い絶縁物にプラスチックフィルムを使
用し、このプラスチックフィルムを相対湿度６０％以下
の環境のもとでプラスチックフィルムが巻回される時点
で周囲温度が４０〜８０℃範囲内の一定温度に成るよう
にしながら巻回することを特徴とするガス絶縁コンデン
サ形ブッシングの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24082291A JPH0581954A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ガス絶縁コンデンサ形ブツシングの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24082291A JPH0581954A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ガス絶縁コンデンサ形ブツシングの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581954A true JPH0581954A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17065215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24082291A Pending JPH0581954A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ガス絶縁コンデンサ形ブツシングの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0581954A (ja) |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24082291A patent/JPH0581954A/ja active Pending
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