JPH0883958A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0883958A JPH0883958A JP6217142A JP21714294A JPH0883958A JP H0883958 A JPH0883958 A JP H0883958A JP 6217142 A JP6217142 A JP 6217142A JP 21714294 A JP21714294 A JP 21714294A JP H0883958 A JPH0883958 A JP H0883958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper plating
- film layer
- plating film
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の外周端面の一部に銅メッ
キ皮膜層を形成する場合、高品質で且つ、低コストで供
することを目的とする。 【構成】 本発明は上記従来の問題点であった壁面に銅
メッキ皮膜層４を形成した貫通孔３をプレス等で貫通孔
３を横断する位置で外形剪断すると銅メッキ皮膜層２が
基材１から剥離する事が少なくなかった点を解決したも
ので、貫通孔３をプレスで剪断する際に生じると考えら
れる銅メッキ皮膜層を基材から剥離させる応力を分散、
緩和する目的で、予め貫通孔３の剪断位置５に小さい凹
部６を設けて２段階の切り欠き形態とする事により達成
した。
キ皮膜層を形成する場合、高品質で且つ、低コストで供
することを目的とする。 【構成】 本発明は上記従来の問題点であった壁面に銅
メッキ皮膜層４を形成した貫通孔３をプレス等で貫通孔
３を横断する位置で外形剪断すると銅メッキ皮膜層２が
基材１から剥離する事が少なくなかった点を解決したも
ので、貫通孔３をプレスで剪断する際に生じると考えら
れる銅メッキ皮膜層を基材から剥離させる応力を分散、
緩和する目的で、予め貫通孔３の剪断位置５に小さい凹
部６を設けて２段階の切り欠き形態とする事により達成
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受像機の
チューナーやデジタル信号処理回路等の実装に使用する
プリント配線基板に関するものである。
チューナーやデジタル信号処理回路等の実装に使用する
プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン受像機のチューナーやデジ
タル信号処理回路等に使用するプリント配線基板の外周
基材端面の一部に銅メッキ皮膜層を形成する場合、基板
外周近傍に設けられた貫通孔壁面に銅メッキ皮膜層を形
成した後、ルーター加工等により孔を横断する位置で外
形剪断を行う事で実現していた。
タル信号処理回路等に使用するプリント配線基板の外周
基材端面の一部に銅メッキ皮膜層を形成する場合、基板
外周近傍に設けられた貫通孔壁面に銅メッキ皮膜層を形
成した後、ルーター加工等により孔を横断する位置で外
形剪断を行う事で実現していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト配線基板は、壁面に銅メッキ皮膜層を形成した貫通孔
をプレス等で孔を横断する位置で外形剪断すると、銅メ
ッキ皮膜層が基材から剥離する事が少なくなかった。特
にプレス抜きでは型が磨耗してくるとこの傾向は顕著と
なる為、採用は不可能であった。
ト配線基板は、壁面に銅メッキ皮膜層を形成した貫通孔
をプレス等で孔を横断する位置で外形剪断すると、銅メ
ッキ皮膜層が基材から剥離する事が少なくなかった。特
にプレス抜きでは型が磨耗してくるとこの傾向は顕著と
なる為、採用は不可能であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の問題
点を解決するもので、貫通孔をプレスで剪断する際に生
じると考えられる銅メッキ皮膜層を基材から剥離させる
応力を分散、緩和する目的で、予め貫通孔の剪断位置に
凹部を形成しておく事により達成するものである。
点を解決するもので、貫通孔をプレスで剪断する際に生
じると考えられる銅メッキ皮膜層を基材から剥離させる
応力を分散、緩和する目的で、予め貫通孔の剪断位置に
凹部を形成しておく事により達成するものである。
【０００５】
【作用】貫通孔のプレス剪断部に凹部を形成しておく事
により銅メッキ皮膜層が基材から剥離させる集中応力方
向をほぼ２ヶ所で９０°転移させることで応力を分散、
緩和し、貫通孔壁面の銅メッキ皮膜層の基材からの剥離
防止を達成するものである。
により銅メッキ皮膜層が基材から剥離させる集中応力方
向をほぼ２ヶ所で９０°転移させることで応力を分散、
緩和し、貫通孔壁面の銅メッキ皮膜層の基材からの剥離
防止を達成するものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００７】（実施例１）本発明のプリント配線基板の
一構成例を図１、図２において説明する。
一構成例を図１、図２において説明する。
【０００８】１は合成樹脂積層基材、２は銅箔パター
ン、３は貫通孔、４はその表面に形成した銅メッキ皮膜
層であり、５はプレス等による外形剪断位置を表すもの
である。６は貫通孔３の剪断位置に形成された切り欠き
部を表す。この図面を用いて本願発明のプリント配線基
板およびその製造過程を説明する。
ン、３は貫通孔、４はその表面に形成した銅メッキ皮膜
層であり、５はプレス等による外形剪断位置を表すもの
である。６は貫通孔３の剪断位置に形成された切り欠き
部を表す。この図面を用いて本願発明のプリント配線基
板およびその製造過程を説明する。
【０００９】通常一般的に用いられるプロセスとして合
成樹脂積層基材１の表面に、銅箔等の導電性皮膜層２を
積層形成した後、完成品の段階では基材外周に相当する
位置に貫通孔３をプレス、ドリル、ルーター加工等によ
り設ける。
成樹脂積層基材１の表面に、銅箔等の導電性皮膜層２を
積層形成した後、完成品の段階では基材外周に相当する
位置に貫通孔３をプレス、ドリル、ルーター加工等によ
り設ける。
【００１０】このとき、貫通孔の形状としてプリント配
線基板の側面側に切り欠き部６を設けている。
線基板の側面側に切り欠き部６を設けている。
【００１１】次いで、通常一般的に用いられる無電解メ
ッキ等の方法で、銅メッキ皮膜層４を貫通孔３の壁面に
形成した後、通常のエッチング工程を経て銅箔部をパタ
ーン化する。
ッキ等の方法で、銅メッキ皮膜層４を貫通孔３の壁面に
形成した後、通常のエッチング工程を経て銅箔部をパタ
ーン化する。
【００１２】次に貫通孔３の切り欠き部６を通る所定位
置である外形剪断位置を通って外形抜きプレス加工をし
て、プリント配線基板として完成品とする。
置である外形剪断位置を通って外形抜きプレス加工をし
て、プリント配線基板として完成品とする。
【００１３】この場合、エッチング工程を省略する方法
としてアディティブ法による銅メッキプロセス法による
配線銅箔パターン形成でも本法適用は可能である。ま
た、両面基板だけではなく多層基板にも適用出来るもの
である。
としてアディティブ法による銅メッキプロセス法による
配線銅箔パターン形成でも本法適用は可能である。ま
た、両面基板だけではなく多層基板にも適用出来るもの
である。
【００１４】シールドケースとの組み立て半田付状態と
しては、図１（ｂ）の構成の場合、図３（ａ）の如く切
り欠き部７にシールドケースの切り起こし片９を嵌合さ
せて半田付する。
しては、図１（ｂ）の構成の場合、図３（ａ）の如く切
り欠き部７にシールドケースの切り起こし片９を嵌合さ
せて半田付する。
【００１５】以上のように、貫通孔３の形状として外形
剪断位置５に切り欠き部６を設けておくという構成で、
基材壁面に形成した銅メッキ皮膜層２が基材壁面から剥
離する応力が働いても、切り欠き部６で応力分散を生じ
て、銅メッキ被膜層の剥離防止を達成することができ
る。
剪断位置５に切り欠き部６を設けておくという構成で、
基材壁面に形成した銅メッキ皮膜層２が基材壁面から剥
離する応力が働いても、切り欠き部６で応力分散を生じ
て、銅メッキ被膜層の剥離防止を達成することができ
る。
【００１６】（実施例２）一方、本発明のプリント配線
基板構成の他の実施例として図２を用いて説明する。
基板構成の他の実施例として図２を用いて説明する。
【００１７】貫通孔３壁面への銅メッキ皮膜層形成プロ
セスとしては実施例１と同一とするが、本実施例は貫通
孔３に設ける切り欠き部６の位置を変えたものである。
したがって、外形剪断位置５に沿って貫通孔に外周打ち
抜き後は、外周の凸部端面に銅メッキ皮膜層形成された
状態となる。
セスとしては実施例１と同一とするが、本実施例は貫通
孔３に設ける切り欠き部６の位置を変えたものである。
したがって、外形剪断位置５に沿って貫通孔に外周打ち
抜き後は、外周の凸部端面に銅メッキ皮膜層形成された
状態となる。
【００１８】シールドケースとの組み立て半田付状態は
シールドケースの内面と銅メッキ皮膜層形成された所定
の基板外周凸部の接近部全面でなされる事になる。
シールドケースの内面と銅メッキ皮膜層形成された所定
の基板外周凸部の接近部全面でなされる事になる。
【００１９】この場合、エッチング工程を省略する方法
としてアディティブ法による銅メッキプロセス法による
配線銅箔パターン形成でも本法適用は可能である。ま
た、両面基板だけではなく多層基板にも適用出来るもの
である。
としてアディティブ法による銅メッキプロセス法による
配線銅箔パターン形成でも本法適用は可能である。ま
た、両面基板だけではなく多層基板にも適用出来るもの
である。
【００２０】以上のように、本実施例においても貫通孔
３の形状として外形剪断位置５に切り欠き部６を設けて
おくという構成で、銅メッキ被膜層の剥離防止を達成す
ることができる。
３の形状として外形剪断位置５に切り欠き部６を設けて
おくという構成で、銅メッキ被膜層の剥離防止を達成す
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】従来法と比較して、プレスやルーター加
工により貫通孔を剪断する際の、貫通孔壁面の銅メッキ
皮膜の剥がれ発生が解消される事になり、回路基板の良
品歩留まり率が向上する結果、コスト的にも安価になる
ものである。
工により貫通孔を剪断する際の、貫通孔壁面の銅メッキ
皮膜の剥がれ発生が解消される事になり、回路基板の良
品歩留まり率が向上する結果、コスト的にも安価になる
ものである。
【００２２】特に外部との接続用電極として、基材外周
部基材端面に極めて多数箇所の銅メッキ皮膜部を形成す
る場合等は極めて効果的となる。
部基材端面に極めて多数箇所の銅メッキ皮膜部を形成す
る場合等は極めて効果的となる。
【図１】（ａ）本発明の実施例における外形剪断前の両
面プリント配線基板斜視図 （ｂ）本発明の実施例における外形剪断後の両面プリン
ト配線基板斜視図
面プリント配線基板斜視図 （ｂ）本発明の実施例における外形剪断後の両面プリン
ト配線基板斜視図
【図２】（ａ）本発明の実施例１におけるプリント配線
基板の製造プロセスを示す図 （ｂ）本発明の実施例２におけるプリント配線基板の製
造プロセスを示す図
基板の製造プロセスを示す図 （ｂ）本発明の実施例２におけるプリント配線基板の製
造プロセスを示す図
【図３】（ａ）本発明の一例であるプリント配線基板の
シールドケースとの組立嵌合状態図 （ｂ）本発明の他の実施例であるプリント配線基板のシ
ールドケースとの組立嵌合状態図
シールドケースとの組立嵌合状態図 （ｂ）本発明の他の実施例であるプリント配線基板のシ
ールドケースとの組立嵌合状態図
１ 合成樹脂積層基材 ２ 銅箔パターン ３ 貫通孔 ４ その表面に形成した銅メッキ皮膜層 ５ プレス等による外形剪断位置を表す線 ６ 貫通孔の剪断位置に形成された切り欠き部 ７ プレス剪断後に残された切り欠き部の一部 ８ シールドケース本体 ９ シールドケースの切り起こし片 １０ シールドケースと回路基板の組立嵌合半田付状態
図
図
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂積層基材と、前記合成樹脂積層
基材表面に積層形成された銅箔層と、前記合成樹脂積層
基材の端面の一部に形成される銅メッキ皮膜層と、前記
合成樹脂積層基材の外周端面表面の境界部に、小さい凹
形状の切り欠き部を設けたことを特徴とするプリント配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6217142A JPH0883958A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6217142A JPH0883958A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883958A true JPH0883958A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16699518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6217142A Pending JPH0883958A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883958A (ja) |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP6217142A patent/JPH0883958A/ja active Pending
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