JPH0583991U - 電磁継電器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基台を貫通させてなる端子と基台との隙間を
シール剤で封止する電磁継電器に用いる基台の構造に関
し、封止領域がシール剤の注入量や特性で左右されるこ
とのない基台を具えた電磁継電器の提供を目的とする。 【構成】 基台６上に形成されたシール剤貯留溝２と基
台６の厚さとほぼ同等の深さを有する貫通孔７を、シー
ル剤貯留溝２と貫通孔７の間に介在する仕切壁８に形成
された開口部９によって連通せしめ、貫通孔７を貫通し
てなる端子３と貫通孔７の側壁との隙間に充填されるシ
ール剤５が、毛細管現象によりシール剤貯留溝２から開
口部９を経て貫通孔７に流入するように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は基台を貫通させてなる端子と基台との隙間をシール剤で封止する電磁 継電器における基台の構造に関する。

【０００２】 近年の電磁継電器はフラックスや洗浄液の侵入を防ぎ有害ガスの流出入を遮断 する手段として密封構造を採用している。即ち、基台とカバーの間や基台を貫通 する端子と基台の隙間にシール剤を注入し端子の根本もシール剤で固めている。

【０００３】 しかし、硬化時に端子の根本に溜まっているシール剤の量が少ない場合は封止 による効果が薄く気密不良が生じ、多い場合は注入されたシール剤が端子の面を 伝って半田付け領域にまで広がり半田付け不良を発生せしめる要因になる。

【０００４】 端子の周囲にシール剤を溜める充分な空間を形成すればかかる問題は無くなる が電磁継電器の小型化が阻害される。そこで電磁継電器の小型化を可能にし端子 と基台の間に溜まるシール剤の量を適正化できる基台の開発が要望されている。

【０００５】

【従来の技術】

図４は従来の電磁継電器における基台を示す斜視図である。 図において従来の電磁継電器におけるモールド樹脂からなる基台１は外側にシ ール剤貯留溝２が形成されており、プリント基板等に半田付けされる端子３を嵌 挿する長方形断面を有する貫通孔４がシール剤貯留溝２の底面に開口している。

【０００６】 固定接点ばねや可動接点ばねが接続されてなる端子３を貫通孔４に嵌挿し電磁 継電器本体を基台１に装着した後、シール剤５をシール剤貯留溝２に注入するこ とによって貫通孔４の側壁と端子３の間にシール剤５が流入し隙間を封止する。

【０００７】 基台１が厚ければ貫通孔４の側壁と端子３との隙間をシール剤５で封止するこ とで充分な封止効果が得られるが、低背化を要求される電磁継電器においてシー ル剤貯留溝２の底面と反対側の面の間を充分な厚さにすることは困難である。

【０００８】 そこで封止効果を高める手段として図示の如く貫通孔４の側壁と端子３との隙 間をシール剤５で封止すると共に、端子３の面を這い上がるシール剤５の性質を 利用し貫通孔４を貫通した端子３の根本近傍でシール剤５を盛り上げている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

図５は従来の電磁継電器における問題点を示す側断面図である。 従来の電磁継電器において図４に示す如くシール剤５が端子３の面に沿って這 い上がり根本近傍で盛り上がる高さは、シール剤貯留溝２に注入されるシール剤 ５の量、或いは粘度や拡散しやすさ等のシール剤５の特性によって左右される。

【００１０】 例えば、シール剤５の粘度や拡散しやすさ等の特性が適切であっても注入され るシール剤５の量が少ない場合は、図５(a) に示す如く貫通孔４を貫通した端子 ３の根本近傍で盛り上がるシール剤５の高さが不足し封止が不完全になる。

【００１１】 反対に注入されるシール剤５の量が多い場合は図５(b) に示す如く端子３の先 端近傍までシール剤５が這い上がり、電磁継電器をプリント基板等に実装する際 に端子３の半田付け領域がシール剤５で覆われていて半田付け不良を生じる。

【００１２】 また、注入されるシール剤５の量が適切であってもシール剤５の粘度や拡散し やすさ等の特性が変化すると、シール剤５の盛り上がりが過少になって封止が不 完全になったり過多になって半田付け不良を生じるという問題があった。

【００１３】 本考案の目的は封止領域がシール剤の注入量や特性で左右されることのない基 台を具えた電磁継電器を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】 図１は本考案になる電磁継電器の基台を示す斜視図である。なお全図を通し同 じ対象物は同一記号で表している。

【００１５】 上記課題は基台６上に形成されたシール剤貯留溝２と基台６の厚さとほぼ同等 の深さを有する貫通孔７を、シール剤貯留溝２と貫通孔７の間に介在する仕切壁 ８に形成された開口部９によって連通せしめ、貫通孔７を貫通してなる端子３と 貫通孔７の側壁との隙間に充填されるシール剤５が、シール剤貯留溝２から開口 部９を介して貫通孔７に流入する本考案の電磁継電器によって達成される。

【００１６】

【作用】

図１において基台の厚さとほぼ同等の深さを有する貫通孔に端子を嵌挿し側壁 との隙間にシール剤を充填することによって、貫通孔を貫通してなる端子の根本 近傍にシール剤を盛り上げることなく充分な封止効果を得ることができる。

【００１７】 また、仕切壁に形成された開口部を介してシール剤貯留溝と貫通孔を連通せし めシール剤を流入させることによって、シール剤の注入量に関係なく毛細管現象 で端子と貫通孔の側壁との間に適正量のシール剤を流入させることができる。

【００１８】 なお、従来の電磁継電器とは異なり端子の根本にシール剤を盛り上げることが 無いためシール剤の特性に左右され難い。即ち、封止領域がシール剤の注入量や 特性で左右されることのない基台を具えた電磁継電器を実現することができる。

【００１９】

【実施例】

以下添付図により本考案の実施例について説明する。なお図２は本考案になる 電磁継電器の他の実施例を示す斜視図、図３は本考案になる電磁継電器の変形例 を示す斜視図である。

【００２０】 図１において本考案になる電磁継電器はモールド樹脂からなる基台６の外側に シール剤貯留溝２が形成されており、シール剤貯留溝２の中に仕切壁８で囲まれ 基台６の厚さと同等の深さを有する長方形断面の貫通孔７が形成されている。

【００２１】 シール剤貯留溝２と貫通孔７は仕切壁８に形成されたシール剤貯留溝２の底面 に達する開口部９を介して連通しており、シール剤貯留溝２に注入されたシール 剤５は仕切壁８の開口部９を経由して貫通孔７に流入するよう構成されている。

【００２２】 硬化前のシール剤５は適度な表面張力を有し貫通孔７に端子３を嵌挿したあと シール剤貯留溝２に注入すると、加熱等の特別な手段を取らなくても毛細管現象 によって貫通孔７の側壁と端子３との隙間に流入し充分な量が充填される。

【００２３】 なお、流入するシール剤５は貫通孔７の側壁と端子３との隙間を満たす量に限 られ余分なシール剤５が流入しないため、封止領域からはみ出したシール剤５が 面に沿って這い上がり端子３の半田付け領域に付着する等の問題は発生しない。

【００２４】 このように基台の厚さとほぼ同等の深さを有する貫通孔に端子を嵌挿し側壁と の隙間にシール剤を充填することによって、貫通孔を貫通してなる端子の根本近 傍にシール剤を盛り上げることなく充分な封止効果を得ることができる。

【００２５】 また、仕切壁に形成された開口部を介してシール剤貯留溝と貫通孔を連通せし めシール剤を流入させることによって、シール剤の注入量に関係なく毛細管現象 で端子と貫通孔の側壁との間に適正量のシール剤を流入させることができる。

【００２６】 なお、従来の電磁継電器とは異なり端子の根本にシール剤を盛り上げることが 無いためシール剤の特性に左右され難い。即ち、封止領域がシール剤の注入量や 特性で左右されることのない基台を具えた電磁継電器を実現することができる。

【００２７】 本考案になる電磁継電器の他の実施例は図２に示す如くモールド樹脂からなる 基台６にシール剤貯留溝２が形成され、シール剤貯留溝２の一辺に沿って隣接す るよう形成された長方形断面の貫通孔７は基台６の厚さと同等の深さを有する。

【００２８】 シール剤貯留溝２と貫通孔７は仕切壁８に形成されたシール剤貯留溝２の底面 に達する開口部９を介して連通し、シール剤貯留溝２に注入されたシール剤５は 仕切壁８の開口部９を経由して貫通孔７に流入するよう構成されている。

【００２９】 このようにシール剤貯留溝２の一辺に沿って隣接するよう形成された貫通孔７ を有する電磁継電器の基台６は、前記実施例と同等の効果が得られるばかりで無 く封止に際してシール剤貯留溝２に注入するシール剤５の量を低減できる。

【００３０】 また、図３に示す本考案になる電磁継電器の変形例はモールド樹脂からなる基 台６にシール剤貯留溝２が形成され、シール剤貯留溝２の中に基台６の面より低 くシール剤貯留溝２の底面より高い仕切壁８で囲まれた貫通孔７を具えている。

【００３１】 シール剤貯留溝２と貫通孔７は仕切壁８に形成されたシール剤貯留溝２の底面 に達する開口部９により連通しており、シール剤貯留溝２に注入されたシール剤 ５は仕切壁８の開口部９を経由して貫通孔７に流入するよう構成されている。

【００３２】 シール剤５を注入すると仕切壁８は一旦液面下に隠れるが貫通孔７に流入する に伴い液面が降下し仕切壁８が露出する。そのとき貫通孔７を貫通してなる端子 ３の根本近傍にシール剤５が残り従来の電磁継電器と同様に液面が盛り上がる。

【００３３】 なお、従来の電磁継電器とは異なり仕切壁８より上にあるシール剤の大半は液 面が降下する際シール剤貯留溝２に落ち、余分なシール剤が面に沿って這い上が り端子３の半田付け領域に付着する等の問題の発生は防止することができる。

【００３４】 このように基台の面より低くシール剤貯留溝の底面より高い仕切壁で囲まれた 貫通孔を有する電磁継電器の基台は、端子の根本にシール剤を盛り上げ封止効果 を高めても問題を生じることなく前記実施例と同等の効果を得ることができる。

【００３５】

【考案の効果】

上述の如く本考案によれば封止領域がシール剤の注入量や特性で左右されるこ とのない基台を具えた電磁継電器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案になる電磁継電器の基台を示す斜視図
である。

【図２】 本考案になる電磁継電器の他の実施例を示す
斜視図である。

【図３】 本考案になる電磁継電器の変形例を示す斜視
図である。

【図４】 従来の電磁継電器における基台を示す斜視図
である。

【図５】 従来の電磁継電器における問題点を示す側断
面図である。

【符号の説明】

２ シール剤貯留溝 ３ 端子 ５ シール剤 ６ 基台 ７ 貫通孔 ８ 仕切壁 ９ 開口部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台(6) 上に形成されたシール剤貯留溝
   (2) と該基台(6) の厚さとほぼ同等の深さを有する貫通
   孔(7) を、該シール剤貯留溝(2) と該貫通孔(7) の間に
   介在する仕切壁(8) に形成された開口部(9) によって連
   通せしめ、 該貫通孔(7) を貫通してなる端子(3) と該貫通孔(7) の
   側壁との隙間に充填されるシール剤(5) が、該開口部
   (9) を介して該シール剤貯留溝(2) から該貫通孔(7) に
   流入するよう構成してなることを特徴とする電磁継電
   器。