JPH0584079B2 - - Google Patents

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JPH0584079B2
JPH0584079B2 JP59229525A JP22952584A JPH0584079B2 JP H0584079 B2 JPH0584079 B2 JP H0584079B2 JP 59229525 A JP59229525 A JP 59229525A JP 22952584 A JP22952584 A JP 22952584A JP H0584079 B2 JPH0584079 B2 JP H0584079B2
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JP
Japan
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conductor
wiring board
cut
insulating plate
base material
Prior art date
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Application number
JP59229525A
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English (en)
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JPS61108139A (ja
Inventor
Hisayoshi Kaneda
Tsuneo Sato
Yoshiharu Kubota
Teizo Fujii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61108139A publication Critical patent/JPS61108139A/ja
Publication of JPH0584079B2 publication Critical patent/JPH0584079B2/ja
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は導体切出し配線板、たとえば中電力用
のダイオード、サイリスト等を実装する導体切出
し配線板に関する。
〔発明の背景〕
大電流を通電させるための配線基板の製造方法
については、例えば、特開昭58−58832号公報に
示されるように電気導体を任意の形状に打抜き、
それらがバラバラにならないよう、連接部を設け
た状態で絶縁板に接合させその後連接部を除去し
て必要な回路とする方法がある。
しかし、この方法は、導体の加工、絶縁板の加
工、接合連接部の除去等の加工工程が多く、作業
性については配慮されていない。
また、他の方法としては、絶縁板と電気導体を
先に接合させその後電気導体と絶縁板を、エンド
ミル等により任意の形状に同時に加工し必要な回
路を得る方法がある。
この場合、金属と非金属を同時に加工する為に
エンドミルの刃をどちらの材料に適したものにす
るかが重要なポイントとなる。それによつて、作
業性、あるいは仕上り状態が左右される。
従来、絶縁板としては導体と接合して使用する
為、導体の熱膨張係数に近い値をもつたもの、ま
たかなりの重量物を実装するなどのことからガラ
スエポキシ積層板等が使用されていた。
すなわち、第２図に示すように、絶縁板１１に
接合層１３を介し、板状の電気導体１２が面接合
され、それを第３図に示すようにエンドミル１６
によつてイの矢印方向に移動することにより、任
意の形状の導体切出し配線板を得ていたものであ
る。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、絶縁板上に電気導体を接合さ
せ、この電気導体と絶縁板を極めて簡単に加工で
きる導体切出し配線層を提供することにある。
〔発明の概要〕
今まで絶縁板は一種の樹脂で作られたものしか
考えていなかつた。本発明では、絶縁板を機械的
強度を持たせる部分と、切削加工性の良好な部分
を有するものとするために異種の樹脂を使つた絶
縁板としたものである。
一例として、片面をテトロン基材にしたガラス
マツト基材エポキシ板が掲げられる。
テトロン基材側に電気導体として銅板を接合さ
せ同時加工すると加工性は数倍向上し、機械的強
度は従来と同等の導体切出し配線板が得られる。
〔発明の実施例〕
本発明は第１図に示すように、絶縁板１１を機
械的強度を持たせるガラスマツト基材部１１ｂと
切削加工性を向上させるためのテトロン基材部１
１ｂとからなるように構成したことにある。テト
ロン基材１１ｂ面に電気導体として銅板１２を接
合し同時に加工する場合は、エンドミルとの刃の
選定は前記銅板１２を加工するに適したものを使
用する。
このようにした場合、エンドミル１６の先端は
銅板１２の底面側に正確に設定する必要性はな
く、テトロン基材部１１ｂに及んで設定させるこ
とができる。前記テトロン基材部１１ｂは切削性
の良好な部材であるため、その切削は容易であ
り、したがつて極めて簡単に加工を行なうことが
できる。
このように本実施例によれば、従来ガラスマツ
ト基材１１ａのみの絶縁板を使用した時の切削加
工時間を大巾に低減できるだけでなく、仕上りも
良好な導体切出し配線板を得ることができる。
上述した実施例では切削性の良好な樹脂として
テトロンを掲げたものであるが、他に、ナイロ
ン、テフロン等であつてもよいことはもちろんで
ある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、導体と絶縁板の切削加工性が
従来に比べ数倍に向上し、仕上りも良好な導体切
出し配線板が得られる。
また、用途として、本例に示し導体切削配線板
にかかわらず広い分野に使用されうる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による導体切出し配線板の一実
施例を示す断面図、第２図は従来の導体切出し配
線板の一例を示す斜視図、第３図はエンドミル方
法により導体切出し配線板を形成する説明図であ
る。 １１…絶縁板、１１ａ…絶縁板のガラスマツト
基材部、１１ｂ…絶縁板のテトロン基材部、１２
…導体、１３…接合層、１４…部品取付、１５…
ミゾ、１６…エンドミル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 絶縁板上に面接合された導電板をエンドミル
    により切削し任意の形状の配線板とする導体切出
    し配線板において、前記絶縁板は前記導電板との
    接合側に切削性に良好な樹脂層が形成されている
    二層構造となつていることを特徴とする導体切出
    し配線板。
JP59229525A 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板 Granted JPS61108139A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59229525A JPS61108139A (ja) 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板

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JP59229525A JPS61108139A (ja) 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板

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Publication Number Publication Date
JPS61108139A JPS61108139A (ja) 1986-05-26
JPH0584079B2 true JPH0584079B2 (ja) 1993-11-30

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ID=16893532

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JP59229525A Granted JPS61108139A (ja) 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP3300125B1 (en) * 2011-06-06 2020-01-15 DSM IP Assets B.V. Metal foil, patterned-laminate and a solar cell module
JP2015070230A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の集電シート
JP6277342B1 (ja) * 2016-11-04 2018-02-07 達也 宮崎 電子回路用の金属箔基板とパターンの形成方法およびこれを用いた装置

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JPS61108139A (ja) 1986-05-26

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