JPS6027182B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6027182B2 JPS6027182B2 JP52125721A JP12572177A JPS6027182B2 JP S6027182 B2 JPS6027182 B2 JP S6027182B2 JP 52125721 A JP52125721 A JP 52125721A JP 12572177 A JP12572177 A JP 12572177A JP S6027182 B2 JPS6027182 B2 JP S6027182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- wire bonding
- capillary
- wire
- auxiliary arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング装置、特にネイルヘッドワ
イヤボンディング装置に関する。
イヤボンディング装置に関する。
半導体装置等の製造工程の一つに回路素子の電極と外部
リードの内端とをワイヤで接続するワイヤボンディング
工程がある。
リードの内端とをワイヤで接続するワイヤボンディング
工程がある。
このワイヤボンディング作業を行なう装置の一つに金線
を用いて熱圧着方法によってワイヤボンディングするネ
イルヘッドワイヤボンディング装置が知られている。こ
れは、筒状のキヤピラリと呼ばれる工具内に金線を通し
、キャピラリの下端から突出する金線の先端を水素炎で
熱して金ボールを形成し、その後、キャピラリを第１ボ
ンディング点に下降させ、キャピラリの下端で金ボール
を押し潰して熱圧着により固定し、つぎに、キャピラリ
を上昇、水平移動、下降させて第２ボンディング点に、
同様にワイヤを押し付け固定する。その後、キャピラリ
の上方のワイヤ部分をクランパと呼ばれる保持具でワイ
ヤを保持して上方に引っ張り、第２ボンディング点に固
定されるワイヤの押濃いこよって強度的に弱くなったワ
イヤ箇所で破断させ、一張りのワイヤボンディングを終
了するものである。ところで、このネイルヘッドワイヤ
ボンディング装置（以下単にワイヤボンディング装置と
称す）。としては、第５図ａ，ｂで示すものが知られて
いる。同図ａに示すように、一つは中央部を支軸１で揺
動する水平方向に延びるアーム２の先端にキャピラリ３
を取り付けるとともに、池端には上面に接触する駆動カ
ム４を配す。また、この駆動カム４に常にアーム２の他
端が接触するようにばね５が配設されている。そして、
駆動カム４によってキャピラリ３を上下に動かし、下降
時にワイヤボンディングを行なう。また、ワイヤボンデ
ィングの際、ワイヤを押し潰す力は前記ばね５によって
与えられる。また、金ボールやワイヤが強く押し潰され
ると接合部の強度が低くなったり、破断したりするため
、ばねの力は１００タ前後と４・さし、。このため、こ
の機構ではワイヤボンディングの高速化を図ろうとする
と、アーム２の動きが駆動カム４の動きに追従しなくな
る。そこで、ワイヤボンディングの高速化を図るために
〜第５図ｂで示すように「アーム２の他端の下面に接触
する補助カム６を設け、アーム２の動きを前記駆動カム
４とこの補助カム６で行なう構造が提案されている。
を用いて熱圧着方法によってワイヤボンディングするネ
イルヘッドワイヤボンディング装置が知られている。こ
れは、筒状のキヤピラリと呼ばれる工具内に金線を通し
、キャピラリの下端から突出する金線の先端を水素炎で
熱して金ボールを形成し、その後、キャピラリを第１ボ
ンディング点に下降させ、キャピラリの下端で金ボール
を押し潰して熱圧着により固定し、つぎに、キャピラリ
を上昇、水平移動、下降させて第２ボンディング点に、
同様にワイヤを押し付け固定する。その後、キャピラリ
の上方のワイヤ部分をクランパと呼ばれる保持具でワイ
ヤを保持して上方に引っ張り、第２ボンディング点に固
定されるワイヤの押濃いこよって強度的に弱くなったワ
イヤ箇所で破断させ、一張りのワイヤボンディングを終
了するものである。ところで、このネイルヘッドワイヤ
ボンディング装置（以下単にワイヤボンディング装置と
称す）。としては、第５図ａ，ｂで示すものが知られて
いる。同図ａに示すように、一つは中央部を支軸１で揺
動する水平方向に延びるアーム２の先端にキャピラリ３
を取り付けるとともに、池端には上面に接触する駆動カ
ム４を配す。また、この駆動カム４に常にアーム２の他
端が接触するようにばね５が配設されている。そして、
駆動カム４によってキャピラリ３を上下に動かし、下降
時にワイヤボンディングを行なう。また、ワイヤボンデ
ィングの際、ワイヤを押し潰す力は前記ばね５によって
与えられる。また、金ボールやワイヤが強く押し潰され
ると接合部の強度が低くなったり、破断したりするため
、ばねの力は１００タ前後と４・さし、。このため、こ
の機構ではワイヤボンディングの高速化を図ろうとする
と、アーム２の動きが駆動カム４の動きに追従しなくな
る。そこで、ワイヤボンディングの高速化を図るために
〜第５図ｂで示すように「アーム２の他端の下面に接触
する補助カム６を設け、アーム２の動きを前記駆動カム
４とこの補助カム６で行なう構造が提案されている。
この機構にあっては、キャピラリ３が下降してワイヤボ
ンディングする時点には、前記補助カム６がアーム２か
ら逃げて、ばね６によるボンディング荷重が加わるよう
になっている。しかし、この構造は、２枚のカムを必要
とすることから機構が複雑となる欠点がある。したがっ
て「本発明の目的は「簡単な構造で、かつ高速ワイヤボ
ンディングが可能なワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。このような目的を達成するために本発明は
、比較的に強い場ねによって付勢されながら単一のカム
によって上下動するアームと「 このアームの先端部に
中央を支軸で上下方向に揺動自在に支持される水平方向
に延びる補助アームと、補助アームの先端に固定され鉛
直方向に延びるワイヤ保持用のキャピラｌｉと「補助ア
−ムの池端上面を上方に上がらないように規制するアー
ムに設けられるストッパとトこのストッパに補助アーム
の他端上面が常に接触し得るように補助アームを付勢し
かつキャピラリによるボンディング時の押圧加重を決定
する役割のばねとを有するものであって、以下実施例に
より本発明を詳細に説明する。
ンディングする時点には、前記補助カム６がアーム２か
ら逃げて、ばね６によるボンディング荷重が加わるよう
になっている。しかし、この構造は、２枚のカムを必要
とすることから機構が複雑となる欠点がある。したがっ
て「本発明の目的は「簡単な構造で、かつ高速ワイヤボ
ンディングが可能なワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。このような目的を達成するために本発明は
、比較的に強い場ねによって付勢されながら単一のカム
によって上下動するアームと「 このアームの先端部に
中央を支軸で上下方向に揺動自在に支持される水平方向
に延びる補助アームと、補助アームの先端に固定され鉛
直方向に延びるワイヤ保持用のキャピラｌｉと「補助ア
−ムの池端上面を上方に上がらないように規制するアー
ムに設けられるストッパとトこのストッパに補助アーム
の他端上面が常に接触し得るように補助アームを付勢し
かつキャピラリによるボンディング時の押圧加重を決定
する役割のばねとを有するものであって、以下実施例に
より本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明のワイヤボンディング装置の一実施例を
示す。
示す。
同図に示すようにｔ細長のアーム７が水平に配設されて
いる。このアーム７は中央部を水平方向に延びる支軸８
で揺動自在に支持されている。また「 このアーム７の
左端の上面には駆動カム９が配設されている。また、こ
の駆動カム９とアーム？が常に接触するように（駆動カ
ムにアームが追従するように）「ばね定数の大きなばね
１０が配設されている。また、第２図および第３図に示
すように、アーム７の右端は中央部が細長く切り欠かれ
、二股となっている。
いる。このアーム７は中央部を水平方向に延びる支軸８
で揺動自在に支持されている。また「 このアーム７の
左端の上面には駆動カム９が配設されている。また、こ
の駆動カム９とアーム？が常に接触するように（駆動カ
ムにアームが追従するように）「ばね定数の大きなばね
１０が配設されている。また、第２図および第３図に示
すように、アーム７の右端は中央部が細長く切り欠かれ
、二股となっている。
そして、この二股の間には細長の補助アーム１１の一部
が入り、補助アーム竃１の中央部は二股部ｉ２に支軸１
３を介して揺動可能に取り付けられている。また、この
補助アーム貴１の右端には鉛直方向に延びるキヤピラリ
１４が固定されている。また、アーム７の二股部‘２の
付け根近傍にはストッパピン亀５が固定され、補助アー
ムー母の左端がその上面で当俵するようになつている。
この補助アーム１１のストツパピン１５の当援時「補助
ァームー１‘ま水平を保つようになっている。また、こ
の状態では支軸１３の両側の補助アーム部分は互にバラ
ンスを保っている。また、補助アーム１１のストッパピ
ン１５の近傍の上面にはばね取付突子１６が設けられて
いる。そして、このばね取付突子１６と「アーム７の上
蘭に取り付けられたばね取付片１７との間には引張コイ
ルばね１８が取り付けられている。この引張コイルばね
１私まキヤピラリ】４のボンディング時のボンディング
荷重を決定するものであって、ボンディング荷重が１０
０タ程度となるように極めて小さなバネ定数を有してい
る。また、第３図中で示す亀９は金線（ワイヤ）である
。このようなワイヤボンディング装置にあっては、ボン
ディング時アーム７が一定高さまで下降すると、補助ア
ーム官憲の先端のキャピラリ１４の下端がワイヤ蔓９を
介してボンディング物に当接する。この際、アーム７が
早い速度で下降しても「補助アーム亀川まアーム７に支
軸１３を介して揺動自在に取り付けうれ、かつボンディ
ング物との接触部（キャピラリ富４）はこの支軸１３か
ら外れているため、アーム了のィナーシャ（貫性）は直
接キャピラリ１４には加わらず「キャピラリ富亀には補
助アーム亀亀のイナーシヤしか加わらない。また、こう
な横造とすることから「補助アーム亀“ま４・型化、軽
量化できる。したがって、キャピラリ軍亀もこ加わる動
的荷重は小さくできるので、高速でアーム７を駆動させ
ることができる。また、ばね１０の弾力は直接キヤピラ
リ１４には加わらないことから、ばね定数の大きなばね
を用いることができる。
が入り、補助アーム竃１の中央部は二股部ｉ２に支軸１
３を介して揺動可能に取り付けられている。また、この
補助アーム貴１の右端には鉛直方向に延びるキヤピラリ
１４が固定されている。また、アーム７の二股部‘２の
付け根近傍にはストッパピン亀５が固定され、補助アー
ムー母の左端がその上面で当俵するようになつている。
この補助アーム１１のストツパピン１５の当援時「補助
ァームー１‘ま水平を保つようになっている。また、こ
の状態では支軸１３の両側の補助アーム部分は互にバラ
ンスを保っている。また、補助アーム１１のストッパピ
ン１５の近傍の上面にはばね取付突子１６が設けられて
いる。そして、このばね取付突子１６と「アーム７の上
蘭に取り付けられたばね取付片１７との間には引張コイ
ルばね１８が取り付けられている。この引張コイルばね
１私まキヤピラリ】４のボンディング時のボンディング
荷重を決定するものであって、ボンディング荷重が１０
０タ程度となるように極めて小さなバネ定数を有してい
る。また、第３図中で示す亀９は金線（ワイヤ）である
。このようなワイヤボンディング装置にあっては、ボン
ディング時アーム７が一定高さまで下降すると、補助ア
ーム官憲の先端のキャピラリ１４の下端がワイヤ蔓９を
介してボンディング物に当接する。この際、アーム７が
早い速度で下降しても「補助アーム亀川まアーム７に支
軸１３を介して揺動自在に取り付けうれ、かつボンディ
ング物との接触部（キャピラリ富４）はこの支軸１３か
ら外れているため、アーム了のィナーシャ（貫性）は直
接キャピラリ１４には加わらず「キャピラリ富亀には補
助アーム亀亀のイナーシヤしか加わらない。また、こう
な横造とすることから「補助アーム亀“ま４・型化、軽
量化できる。したがって、キャピラリ軍亀もこ加わる動
的荷重は小さくできるので、高速でアーム７を駆動させ
ることができる。また、ばね１０の弾力は直接キヤピラ
リ１４には加わらないことから、ばね定数の大きなばね
を用いることができる。
このため、駆動カム９の動きにアーム７は完全に追従で
きるようになる。したがってし ワイヤボンディングの
高速化を図ることができる。たとえば、第４図ａで示す
ように、従来装置では「キャピラリの降下速度はボンデ
ィング物の高さ（ｈ）のわずか上方までは高速で降下す
るが、その後は極めて緩やかであり、この緩やかな時情
郡，は１７ｍｓである。これに対し、同図ｂで示すよう
に、実施例の装置ではｔ２はａｈｓと１′乳屋度に短縮
できる。また「 この実施例では、補助アーム１１は支
軸亀３を中心に上下に揺動し、かつ支鼠１３の両側の補
助アームの質量バランスがとれているので、高速でアー
ム７を動かしても追従し得る。
きるようになる。したがってし ワイヤボンディングの
高速化を図ることができる。たとえば、第４図ａで示す
ように、従来装置では「キャピラリの降下速度はボンデ
ィング物の高さ（ｈ）のわずか上方までは高速で降下す
るが、その後は極めて緩やかであり、この緩やかな時情
郡，は１７ｍｓである。これに対し、同図ｂで示すよう
に、実施例の装置ではｔ２はａｈｓと１′乳屋度に短縮
できる。また「 この実施例では、補助アーム１１は支
軸亀３を中心に上下に揺動し、かつ支鼠１３の両側の補
助アームの質量バランスがとれているので、高速でアー
ム７を動かしても追従し得る。
もっとも、実際には、両者を完全にバランスさせること
はむずかしいが、多少のアンバランスモーメントはばね
１０で吸収できるので支障はない。以上のように、本発
明のワイヤボンディング装置によれば、ワイヤボンディ
ングの高速化を図ることができるので、ワイヤボンディ
ングの作業性を向上させることができる。
はむずかしいが、多少のアンバランスモーメントはばね
１０で吸収できるので支障はない。以上のように、本発
明のワイヤボンディング装置によれば、ワイヤボンディ
ングの高速化を図ることができるので、ワイヤボンディ
ングの作業性を向上させることができる。
また、本発明のワイヤボンディング装置は、単一のカム
しか用いずしかもしバー等をも必要としないから機構を
簡単にでき、設備費を安価にすることができるとともに
、維持管理もし易いなど多くの効果を奏する。
しか用いずしかもしバー等をも必要としないから機構を
簡単にでき、設備費を安価にすることができるとともに
、維持管理もし易いなど多くの効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例による機構図の正面図、第２
図は同じく一部拡大平面図、第３図は同じく一部拡大断
面図、第４図ａ，ｂは従来装置と本発明装置のワイヤボ
ンディング時のキャピラリの降下状態を示すグラフ、第
５図ａ，ｂは従来のワイヤボンディング装置を示す概要
機構図である。 １……支軸、２……アーム、３……キャピラリ、４…・
・・駆動カムト５・…・・ばね、６・・・・・・補助カ
ム、７…・・・アーム、８……支軸、９……駆動カム、
１０・・・…ばね、１１・・・・・・補助アーム、１２
…・・・二股部、１３・・…・支軸、１４・・・・・・
キャピラリ、１５……ストツパピン、１６……ばね取付
突子、１７・・・・・・ばね取付片、軍８…・・・引張
コイルばね、１９…・・。 金線（ワイヤ）。弟′図 弟Ｚ図 第３図 第４図 第夕図
図は同じく一部拡大平面図、第３図は同じく一部拡大断
面図、第４図ａ，ｂは従来装置と本発明装置のワイヤボ
ンディング時のキャピラリの降下状態を示すグラフ、第
５図ａ，ｂは従来のワイヤボンディング装置を示す概要
機構図である。 １……支軸、２……アーム、３……キャピラリ、４…・
・・駆動カムト５・…・・ばね、６・・・・・・補助カ
ム、７…・・・アーム、８……支軸、９……駆動カム、
１０・・・…ばね、１１・・・・・・補助アーム、１２
…・・・二股部、１３・・…・支軸、１４・・・・・・
キャピラリ、１５……ストツパピン、１６……ばね取付
突子、１７・・・・・・ばね取付片、軍８…・・・引張
コイルばね、１９…・・。 金線（ワイヤ）。弟′図 弟Ｚ図 第３図 第４図 第夕図
Claims (1)
- １ 比較的に強いばねによつて付勢されながら単一のカ
ムによつて上下動されるアームと、このアームの先端部
に中央を支軸で上下方向に揺動自在に支持れる水平方向
に延びる補助アームと、補助アームの先端に固定され鉛
直方向に延びるワイヤ保持用のキヤピラリと、補助アー
ムの他端が上方に上がらないように規制するアームに設
けられるストツパと、このストツパに補助アームの他端
上面が常に接触し得るように補助アームを付勢しかつ前
記キヤピラリによるボンデイングの押圧加重を決定する
ばねとを有するワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52125721A JPS6027182B2 (ja) | 1977-10-21 | 1977-10-21 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52125721A JPS6027182B2 (ja) | 1977-10-21 | 1977-10-21 | ワイヤボンデイング装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61076501A Division JPS61234044A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5459876A JPS5459876A (en) | 1979-05-14 |
| JPS6027182B2 true JPS6027182B2 (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=14917108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52125721A Expired JPS6027182B2 (ja) | 1977-10-21 | 1977-10-21 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027182B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144642A (ja) * | 1988-07-08 | 1989-06-06 | Nec Corp | ワイヤボンデイング方法 |
-
1977
- 1977-10-21 JP JP52125721A patent/JPS6027182B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5459876A (en) | 1979-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04266040A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2736914B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2506958B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS6027182B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH04294552A (ja) | ワイヤーボンディング方法 | |
| JPS61234044A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2500655B2 (ja) | ワイヤ―ボンディング方法及びその装置 | |
| JPH0522384B2 (ja) | ||
| JPS61114541A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0129059B2 (ja) | ||
| JPS5823743B2 (ja) | ワイヤボンデイングソウチ | |
| JP3615934B2 (ja) | バンプ形成方法及びバンプボンダー | |
| JP2003273150A (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JPH05235002A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH0563011A (ja) | ダイボンダー・ヘツドの構造 | |
| KR19980027876A (ko) | 와이어 본딩 장치의 본더 헤드 | |
| JPH0147893B2 (ja) | ||
| JP2026059063A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2003142516A (ja) | ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 | |
| JPH1074785A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH07193104A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH039525A (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 | |
| JPS6120342A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63246833A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS5923108B2 (ja) | ワイヤ−ボンダ− |