JPH0586889B2 - - Google Patents
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- JPH0586889B2 JPH0586889B2 JP8944388A JP8944388A JPH0586889B2 JP H0586889 B2 JPH0586889 B2 JP H0586889B2 JP 8944388 A JP8944388 A JP 8944388A JP 8944388 A JP8944388 A JP 8944388A JP H0586889 B2 JPH0586889 B2 JP H0586889B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000006903 response to temperature Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C33/04—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam
- B29C33/048—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam using steam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/007—Tempering units for temperature control of moulds or cores, e.g. comprising heat exchangers, controlled valves, temperature-controlled circuits for fluids
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、熱硬化性の合成樹脂シート材料
(She−et Molding Compound)などを圧縮成形
するための圧縮成形機に用いられる金型を、蒸気
圧により温度調整する方法に関する。
(She−et Molding Compound)などを圧縮成形
するための圧縮成形機に用いられる金型を、蒸気
圧により温度調整する方法に関する。
(従来の技術)
この種金型の温度調整方法として、例えば、特
開昭56−55219号公報に記載のものが公知である。
開昭56−55219号公報に記載のものが公知である。
この従来の金型温度調整法は、「可塑物の成形
に際し、2個の金型の温度をそれぞれ検出し、金
型ごとに、温度に応じて弁を切替え、加熱媒体ま
たは冷却媒体を金型に供給し、金型温度を所定範
囲内に保つことを特徴とする」ものであつた。
に際し、2個の金型の温度をそれぞれ検出し、金
型ごとに、温度に応じて弁を切替え、加熱媒体ま
たは冷却媒体を金型に供給し、金型温度を所定範
囲内に保つことを特徴とする」ものであつた。
即ち、前記従来のものは、金型に管状の孔を穿
ち、該孔に伝熱媒体の液体を供給し、該金型を加
熱又は冷却するものであり、その温度調整は、電
磁切替弁をON−OFF操作して液体の供給・停止
を行なうことにより行なわれていた。
ち、該孔に伝熱媒体の液体を供給し、該金型を加
熱又は冷却するものであり、その温度調整は、電
磁切替弁をON−OFF操作して液体の供給・停止
を行なうことにより行なわれていた。
(発明が解決しようとする課題)
前記従来のものは、伝熱媒体として液体を用
い、切替弁のON−OFF操作で金型の温度調整を
行なうものであつたから、高精度の温度調整を行
なうことができないと云う問題があつた。
い、切替弁のON−OFF操作で金型の温度調整を
行なうものであつたから、高精度の温度調整を行
なうことができないと云う問題があつた。
特に前記SMC(Sheet Molding Compound)
では、樹脂が金型キヤビテイ内に充填された後、
金型の温度の影響を受けて加熱されたSMC材は、
膨張−収縮−硬化を行なうため、金型の温度調整
を高精度に行なう必要がある。この温度調整の精
度が悪いと、製品の性質に悪影響を及ぼし、ま
た、作業能率の低下をきたす。
では、樹脂が金型キヤビテイ内に充填された後、
金型の温度の影響を受けて加熱されたSMC材は、
膨張−収縮−硬化を行なうため、金型の温度調整
を高精度に行なう必要がある。この温度調整の精
度が悪いと、製品の性質に悪影響を及ぼし、ま
た、作業能率の低下をきたす。
そこで、金型温度調整を高精度に行なうため
に、制御の容易な蒸気を伝熱媒体として用いるこ
とが考えられる。
に、制御の容易な蒸気を伝熱媒体として用いるこ
とが考えられる。
伝熱媒体として蒸気を用いる場合、その制御と
して、蒸気量をコントロールする方法と、蒸気圧
をコントロールする方法とが考えらる。
して、蒸気量をコントロールする方法と、蒸気圧
をコントロールする方法とが考えらる。
前記蒸気量をコントロールする方法は、第12
図に示すように、金型30の温度を検出手段31
で検出し、コントローラ32を介して制御弁33
の弁開度を調整することにより、蒸気量をコント
ロールして金型30の温度を一定に保つものであ
る。
図に示すように、金型30の温度を検出手段31
で検出し、コントローラ32を介して制御弁33
の弁開度を調整することにより、蒸気量をコント
ロールして金型30の温度を一定に保つものであ
る。
しかし、この方法だと、第13図に示すように
温度変動が大きくなつて、高精度な制御が出来な
いと云う問題がある。
温度変動が大きくなつて、高精度な制御が出来な
いと云う問題がある。
一方、蒸気圧をコントロールする方法は、第1
4図に示すように、金型30を設定温度にコント
ロールするために、その温度に対応する蒸気圧を
蒸気線図から求め、その圧力を設定圧力として圧
力制御弁34を制御して、蒸気圧をコントロール
している。また、金型30の温度変動に対して
は、温度検出手段31で検出した金型30の温度
と、設定温度との差を設定圧力にフイードバツク
することによつて制御している。
4図に示すように、金型30を設定温度にコント
ロールするために、その温度に対応する蒸気圧を
蒸気線図から求め、その圧力を設定圧力として圧
力制御弁34を制御して、蒸気圧をコントロール
している。また、金型30の温度変動に対して
は、温度検出手段31で検出した金型30の温度
と、設定温度との差を設定圧力にフイードバツク
することによつて制御している。
従つて、前記蒸気圧制御の方が蒸気量制御に比
べ、金型の温度変動量を小さく抑えることがで
き、成形品の品質を一定に保つことができる。
べ、金型の温度変動量を小さく抑えることがで
き、成形品の品質を一定に保つことができる。
しかしながら、金型の温度調整を蒸気圧のみで
制御する場合は、運転開始時など、金型を急速に
加熱したい場合に、十分な熱量を供給できず、加
熱に時間がかかつてしまうという問題があつた。
制御する場合は、運転開始時など、金型を急速に
加熱したい場合に、十分な熱量を供給できず、加
熱に時間がかかつてしまうという問題があつた。
即ち、圧力制御弁を高精度のものにすると、そ
の制御範囲は小さくなり、急速加熱するだけの大
容量の流量を流すことはできず、逆に、制御範囲
の広い圧力制御弁を使用すれば、制御精度が低下
すると云う問題があつた。
の制御範囲は小さくなり、急速加熱するだけの大
容量の流量を流すことはできず、逆に、制御範囲
の広い圧力制御弁を使用すれば、制御精度が低下
すると云う問題があつた。
そこで、本発明は、運転開始時等の急速加熱を
必要とするときは短時間で金型を加熱することが
でき、かつ、通常運転時は高精度に温度制御をす
ることができる、蒸気による金型の温度調整法を
提供することを目的とする。
必要とするときは短時間で金型を加熱することが
でき、かつ、通常運転時は高精度に温度制御をす
ることができる、蒸気による金型の温度調整法を
提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
前記課題を解決するために、本発明は、次の手
段を溝じた。即ち、本発明の特徴とする処は、蒸
気供給ラインを通じて金型内部に蒸気を供給し、
該金型を加熱するものにおいて、前記蒸気供給ラ
インに、供給蒸気の圧力を制御する圧力制御ライ
ンと、供給蒸気の多量を流すことのできるバイパ
スラインとが並列的に設けられ、予じめ設定した
金型設定温度と、実際に測定した金型測定温度と
の差が、所定の設定値よりも大きい場合は、前記
バイパスラインを通して蒸気を金型に供給し、前
記温度差が前記設定値より小さい場合は、前記圧
力制御ラインを通して蒸気を金型に供給し、かつ
金型測定温度が金型設定温度になるよう圧力制御
ラインの蒸気圧を制御する点にある。
段を溝じた。即ち、本発明の特徴とする処は、蒸
気供給ラインを通じて金型内部に蒸気を供給し、
該金型を加熱するものにおいて、前記蒸気供給ラ
インに、供給蒸気の圧力を制御する圧力制御ライ
ンと、供給蒸気の多量を流すことのできるバイパ
スラインとが並列的に設けられ、予じめ設定した
金型設定温度と、実際に測定した金型測定温度と
の差が、所定の設定値よりも大きい場合は、前記
バイパスラインを通して蒸気を金型に供給し、前
記温度差が前記設定値より小さい場合は、前記圧
力制御ラインを通して蒸気を金型に供給し、かつ
金型測定温度が金型設定温度になるよう圧力制御
ラインの蒸気圧を制御する点にある。
(作用)
本発明によれば、金型は熱硬化性合成樹脂板圧
縮成形機等に取付けられて使用される。この金型
は所定温度に加熱されて使用される。
縮成形機等に取付けられて使用される。この金型
は所定温度に加熱されて使用される。
まず、運転開始時は、金型は室温であり、所定
の使用温度との間に大きな差がある。この様な温
度差が大きい場合、バイパスラインを通じて供給
蒸気の全流量が金型に供給され、これにより、金
型は急速加熱される。
の使用温度との間に大きな差がある。この様な温
度差が大きい場合、バイパスラインを通じて供給
蒸気の全流量が金型に供給され、これにより、金
型は急速加熱される。
次に、金型温度が上昇して、設定温度との差が
縮まり、その差が所定設定値以下になると、バイ
パスラインは閉じられ、替りに圧力制御ラインを
通じて蒸気が金型に供給される。圧力制御ライン
では、設定温度に対応する蒸気圧を蒸気圧線図か
ら求め、その圧力を設定圧力として蒸気圧をコン
トロールする。また、金型の温度変動に対して
は、検出した金型の温度と設定温度との差を設定
圧力にフイードバツクすることにより蒸気圧を制
御して、金型温度を設定値に保つ。
縮まり、その差が所定設定値以下になると、バイ
パスラインは閉じられ、替りに圧力制御ラインを
通じて蒸気が金型に供給される。圧力制御ライン
では、設定温度に対応する蒸気圧を蒸気圧線図か
ら求め、その圧力を設定圧力として蒸気圧をコン
トロールする。また、金型の温度変動に対して
は、検出した金型の温度と設定温度との差を設定
圧力にフイードバツクすることにより蒸気圧を制
御して、金型温度を設定値に保つ。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
る。
第1図に示すものは、本発明方法を実施するた
めのシステム図であり、同図において、1は金型
であり、同金型1は合成樹脂圧縮成形機に取付け
られ、上下一対あるが、同例では、そのいずれか
一方のみが図示されている。この金型1には、伝
熱媒体を通すための孔2が穿孔されている。この
孔2の一端に蒸気供給ライン3が接続され、同他
端に蒸気排出ライン4が接続されている。
めのシステム図であり、同図において、1は金型
であり、同金型1は合成樹脂圧縮成形機に取付け
られ、上下一対あるが、同例では、そのいずれか
一方のみが図示されている。この金型1には、伝
熱媒体を通すための孔2が穿孔されている。この
孔2の一端に蒸気供給ライン3が接続され、同他
端に蒸気排出ライン4が接続されている。
前記蒸気供給ライン3は、蒸気圧力源5からス
トレーナ6を介して加熱蒸気を金型1に供給する
ものであり、この蒸気供給ライン3のストレーナ
6から金型1までの間に、圧力制御ライン7と入
口バイパスライン8とが並列的に介在されてい
る。圧力制御ライン7には、圧力制御弁9と圧力
計10とが設けられ、入口バイパスライン8に
は、ON−OFF式の切替弁11が設けられてい
る。
トレーナ6を介して加熱蒸気を金型1に供給する
ものであり、この蒸気供給ライン3のストレーナ
6から金型1までの間に、圧力制御ライン7と入
口バイパスライン8とが並列的に介在されてい
る。圧力制御ライン7には、圧力制御弁9と圧力
計10とが設けられ、入口バイパスライン8に
は、ON−OFF式の切替弁11が設けられてい
る。
前記蒸気排出ライン4は、金型1に供給された
蒸気を大気中に放出するものであり、この蒸気排
出ライン4は、スチームトラツプ12を介在した
通常排出ライン13と、ON−OFF式切替弁14
を介在した出口バイパスライン15とに分岐して
いる。
蒸気を大気中に放出するものであり、この蒸気排
出ライン4は、スチームトラツプ12を介在した
通常排出ライン13と、ON−OFF式切替弁14
を介在した出口バイパスライン15とに分岐して
いる。
前記金型1には、金型の温度を測定する金型温
度計16が取付けられており、この温度計16は
A/D変換器17を介して中央処理装置18に電
気的に接続されている。前記入口及び出口バイパ
スライン8,15の切替弁11,14は電磁弁か
ら成り、両切替弁11,14はD/0変換器19
を介して中央処理装置18に電気的に接続されて
いる。前記圧力制御ライン7の圧力計10及び圧
力制御弁9は調節器20を介して中央処理装置1
8に電気的に接続されている。
度計16が取付けられており、この温度計16は
A/D変換器17を介して中央処理装置18に電
気的に接続されている。前記入口及び出口バイパ
スライン8,15の切替弁11,14は電磁弁か
ら成り、両切替弁11,14はD/0変換器19
を介して中央処理装置18に電気的に接続されて
いる。前記圧力制御ライン7の圧力計10及び圧
力制御弁9は調節器20を介して中央処理装置1
8に電気的に接続されている。
前記システム図において、金型1を急速加熱す
る場合は、第2図に示すタイムチヤートに基づい
て各切替弁11,14が制御される。
る場合は、第2図に示すタイムチヤートに基づい
て各切替弁11,14が制御される。
まず両切替弁11,14を共に「開」として全
ラインを連通させる。圧力源5からの蒸気はスト
レーナ6を通り、圧力制御ライン7及び入口バイ
パスライン8を通つてその全量が金型1に供給さ
れ、その後、出口バイパスライン15及び通常排
出ライン13を通つて大気開放される。出口バイ
パスライン15を「開」くのは、金型1内、配管
内にあるドレンをすばやく放出して、金型1を急
速加熱するためである。
ラインを連通させる。圧力源5からの蒸気はスト
レーナ6を通り、圧力制御ライン7及び入口バイ
パスライン8を通つてその全量が金型1に供給さ
れ、その後、出口バイパスライン15及び通常排
出ライン13を通つて大気開放される。出口バイ
パスライン15を「開」くのは、金型1内、配管
内にあるドレンをすばやく放出して、金型1を急
速加熱するためである。
出口バイパスライン15の切替弁14は、タイ
マを用いてある設定時間後に、「閉」とし、金型
1内の蒸気を高圧にする。即ち、タイマは前記ド
レンの放出時間を設定するためのものである。そ
の後、金型温度を温度計16で検出し、サブセツ
ト温度T1になつた時点で入口バイパスライン8
の切替弁11を「閉」として圧力制御ライン7の
蒸気圧による制御に入る。前記制御における中央
処理装置18内のフローチヤートを第3図に示
す。
マを用いてある設定時間後に、「閉」とし、金型
1内の蒸気を高圧にする。即ち、タイマは前記ド
レンの放出時間を設定するためのものである。そ
の後、金型温度を温度計16で検出し、サブセツ
ト温度T1になつた時点で入口バイパスライン8
の切替弁11を「閉」として圧力制御ライン7の
蒸気圧による制御に入る。前記制御における中央
処理装置18内のフローチヤートを第3図に示
す。
即ち、まず、予じめ金型1の使用温度を定め、
該温度を金型設定温度T0として中央処理装置1
8に入力する。また、この金型設定温度T0より
も少し低いサブセツト温度T1を入力しておく。
該温度を金型設定温度T0として中央処理装置1
8に入力する。また、この金型設定温度T0より
も少し低いサブセツト温度T1を入力しておく。
次に、実際の金型1の温度Tを温度計16で検
出し、この測定温度Tと前記設定温度T0との差
T0−Tを求め、この差T0−Tが、所定の設定値
△Tよりも大きい場合は、起動時と認識し、タイ
マカウントを開始すると共に、切替弁11,14
を共に「開」とする。その後、出口バイパスライ
ン15の切替弁14は、タイマの所定カウントで
「閉」とされる。
出し、この測定温度Tと前記設定温度T0との差
T0−Tを求め、この差T0−Tが、所定の設定値
△Tよりも大きい場合は、起動時と認識し、タイ
マカウントを開始すると共に、切替弁11,14
を共に「開」とする。その後、出口バイパスライ
ン15の切替弁14は、タイマの所定カウントで
「閉」とされる。
次に、金型温度Tを検出し、この測定温度Tが
サブセツト温度T1を超えたか否かを判断する。
金型測定温度Tがサブセツト温度T1を超えると、
入口バイパスライン8の切替弁11が「閉」じら
れる。
サブセツト温度T1を超えたか否かを判断する。
金型測定温度Tがサブセツト温度T1を超えると、
入口バイパスライン8の切替弁11が「閉」じら
れる。
その後は、圧力制御ライン7と通常排出ライン
13とによる蒸気圧コントロールが行なわれる。
13とによる蒸気圧コントロールが行なわれる。
尚、金型1の温度を直接測定できない場合は、
第1図の符号16′で示すように、配管出口で金
型温度Tを検出してもよい。
第1図の符号16′で示すように、配管出口で金
型温度Tを検出してもよい。
また、前記金型測定温度Tと金型設定温度T0
との差、T0−Tが所定設定値△Tよりも小さい
場合は、蒸気圧コントロールが行なわれる。
との差、T0−Tが所定設定値△Tよりも小さい
場合は、蒸気圧コントロールが行なわれる。
前記蒸気圧コントロールの制御ブロツク線図及
び中央処理装置18内のフローチヤートが、第4
図及び第5図に示されている。
び中央処理装置18内のフローチヤートが、第4
図及び第5図に示されている。
即ち、中央処理装置18において、予じめ設定
した金型設定温度T0に対し、第6図に示す蒸気
圧線図を用いて蒸気圧P0を求める。また、実際
の金型の温度Tを検出した後、設定温度との差
T0−Tに、第6図の蒸気圧線図から求めた各設
定温度で傾きKT(比例ゲイ)を掛けて、KT(T0−
T)として P0+KT(T0−T)を求める。この値を圧力制御
弁9の指令値として出力する。この操作を各サン
プリングタイム毎に行なう。圧力制御弁9では金
型1での蒸気圧を検出して圧力設定値に対して比
例−積分制御を行つて、金型の温度調整を行な
う。
した金型設定温度T0に対し、第6図に示す蒸気
圧線図を用いて蒸気圧P0を求める。また、実際
の金型の温度Tを検出した後、設定温度との差
T0−Tに、第6図の蒸気圧線図から求めた各設
定温度で傾きKT(比例ゲイ)を掛けて、KT(T0−
T)として P0+KT(T0−T)を求める。この値を圧力制御
弁9の指令値として出力する。この操作を各サン
プリングタイム毎に行なう。圧力制御弁9では金
型1での蒸気圧を検出して圧力設定値に対して比
例−積分制御を行つて、金型の温度調整を行な
う。
前記本発明の温度調整方法によれば、運転開始
時の金型加熱時に、バイパスライン8,15を用
いて高圧蒸気を用いることができ、十分な熱量を
金型1に供給できるため、金型加熱に要する時間
を短縮することができる。
時の金型加熱時に、バイパスライン8,15を用
いて高圧蒸気を用いることができ、十分な熱量を
金型1に供給できるため、金型加熱に要する時間
を短縮することができる。
尚、前記金型温度調整方法において、入口バイ
パスライン8の切替弁11を「閉」とした後、蒸
気圧による制御に入る時、直ちに金型1の温度フ
イードバツクを行なうと、金型温度の変動が大き
くなり、不安定な系となる可能性があるため、第
7図に示す如く、金型設定温度T0とサブセツト
温度T1との間に、第2のサブセツト温度T2を設
定し、サブセツト温度T1からサブセツト温度T2
までの間は、設定圧力を固定した蒸気圧力制御に
入り、サブセツト温度T2になつてから金型温度
をフイードバツクする前記蒸気圧制御に移行する
のがよい。
パスライン8の切替弁11を「閉」とした後、蒸
気圧による制御に入る時、直ちに金型1の温度フ
イードバツクを行なうと、金型温度の変動が大き
くなり、不安定な系となる可能性があるため、第
7図に示す如く、金型設定温度T0とサブセツト
温度T1との間に、第2のサブセツト温度T2を設
定し、サブセツト温度T1からサブセツト温度T2
までの間は、設定圧力を固定した蒸気圧力制御に
入り、サブセツト温度T2になつてから金型温度
をフイードバツクする前記蒸気圧制御に移行する
のがよい。
前記金型温度のフイードバツク回路を考慮せ
ず、設定蒸気圧を固定してオープンな系として蒸
気圧をコントロールするブロツク図が、第8図に
示されている。
ず、設定蒸気圧を固定してオープンな系として蒸
気圧をコントロールするブロツク図が、第8図に
示されている。
第9〜11図に示すものは、本発明の他の実施
例である。
例である。
前記第1図のシステムでは、金型1内の蒸気ラ
インが1つだけのため、金型1のキヤビテイ部2
1が、成形材料によつて局所的に冷却されても、
その部分だけを急速に加熱することができない。
金型1内で成形中によく冷却されるのは、金型キ
ヤビテイ部21の表面であり、しかも、その部分
の温度調整が成形品の品質に大きな影響を及ぼす
ため、前記システムでは、良品質の成形品を製造
することが難しい。
インが1つだけのため、金型1のキヤビテイ部2
1が、成形材料によつて局所的に冷却されても、
その部分だけを急速に加熱することができない。
金型1内で成形中によく冷却されるのは、金型キ
ヤビテイ部21の表面であり、しかも、その部分
の温度調整が成形品の品質に大きな影響を及ぼす
ため、前記システムでは、良品質の成形品を製造
することが難しい。
そこで、金型キヤビテイ表面が冷却されても、
その部分だけを局所的に加熱することができ、金
型キヤビテイ表面温度を均一に保つようにしたの
が、この実施例である。
その部分だけを局所的に加熱することができ、金
型キヤビテイ表面温度を均一に保つようにしたの
が、この実施例である。
即ち、第9図に示すように、金型1の蒸気ライ
ンを1ライン2だけでなく、キヤビテイ表面のみ
を加熱できるライン22を設ける。更に、蒸気圧
力制御ライン7にバイパスライン8を設け、切替
弁11,23を図示のように取付ける。金型1の
温度計測は2点以上とし、金型中央部およびキヤ
ビテイ表面の温度を検出する。
ンを1ライン2だけでなく、キヤビテイ表面のみ
を加熱できるライン22を設ける。更に、蒸気圧
力制御ライン7にバイパスライン8を設け、切替
弁11,23を図示のように取付ける。金型1の
温度計測は2点以上とし、金型中央部およびキヤ
ビテイ表面の温度を検出する。
尚、この場合でも金型1から直接温度を検出で
きない場合は、第9図の符号16′で示すよう配
管出口で温度を検出してもよい。
きない場合は、第9図の符号16′で示すよう配
管出口で温度を検出してもよい。
第10,11図に示すように、制御系は、中央
処理装置18をCPU1,CPU2と2つ以上とし、
CPU1では前記第1乃至第8図と同じ蒸気圧に
よる温度調整を行ない、それとは別にCPU2な
どで局所的な温度計測を行つて、それに対応する
制御を行なう。キヤビテイ表面用のCPU2では、
キヤビテイ表面温度TSを計測し、それが、サブ
セツト温度T1より小さければ、今まで切替弁2
3が「開」、切替弁11が「閉」の状態から、切
替弁23が「閉」切替弁11が「開」となるよう
にして、キヤビテイ表面にだけ高圧蒸気が供給で
きるようにする。
処理装置18をCPU1,CPU2と2つ以上とし、
CPU1では前記第1乃至第8図と同じ蒸気圧に
よる温度調整を行ない、それとは別にCPU2な
どで局所的な温度計測を行つて、それに対応する
制御を行なう。キヤビテイ表面用のCPU2では、
キヤビテイ表面温度TSを計測し、それが、サブ
セツト温度T1より小さければ、今まで切替弁2
3が「開」、切替弁11が「閉」の状態から、切
替弁23が「閉」切替弁11が「開」となるよう
にして、キヤビテイ表面にだけ高圧蒸気が供給で
きるようにする。
尚、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はない。
はない。
(発明の効果)
本発明によれば、圧力制御ラインに並列的にバ
イパスラインを設け、通常運転時は圧力制御ライ
ンにより蒸気圧を制御して金型の温調を行なうと
共に、急速加熱時はバイパスラインを用いて十分
な熱量を金型に供給できるため、急速加熱に要す
る時間を短縮することができ、作業能率の向上が
図られるものである。
イパスラインを設け、通常運転時は圧力制御ライ
ンにより蒸気圧を制御して金型の温調を行なうと
共に、急速加熱時はバイパスラインを用いて十分
な熱量を金型に供給できるため、急速加熱に要す
る時間を短縮することができ、作業能率の向上が
図られるものである。
第1図は本発明の第1実施例を示すシステム
図、第2図は同タイムチヤート、第3図は同フロ
ーチヤート、第4図は圧力制御のブロツク線図、
第5図は圧力制御のフローチヤート、第6図は蒸
気圧線図、第7図は本発明の第2実施例を示すタ
イムチヤート、第8図は設定圧力を固定した蒸気
圧力制御ブロツク図、第9図は本発明の第3実施
例を示すシステム図、第10図は同タイムチヤー
ト、第11図は同フローチヤート、第12図は従
来の蒸気量をコントロールするシステム図、第1
3図は従来方法における金型温度と時間との関係
を示すグラフ、第14図は蒸気圧をコントロール
するシステム図である。 1……金型、3……供給ライン、7……圧力制
御ライン、8……バイパスライン、9……圧力制
御弁、11……切替弁。
図、第2図は同タイムチヤート、第3図は同フロ
ーチヤート、第4図は圧力制御のブロツク線図、
第5図は圧力制御のフローチヤート、第6図は蒸
気圧線図、第7図は本発明の第2実施例を示すタ
イムチヤート、第8図は設定圧力を固定した蒸気
圧力制御ブロツク図、第9図は本発明の第3実施
例を示すシステム図、第10図は同タイムチヤー
ト、第11図は同フローチヤート、第12図は従
来の蒸気量をコントロールするシステム図、第1
3図は従来方法における金型温度と時間との関係
を示すグラフ、第14図は蒸気圧をコントロール
するシステム図である。 1……金型、3……供給ライン、7……圧力制
御ライン、8……バイパスライン、9……圧力制
御弁、11……切替弁。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 蒸気供給ラインを通じて金型内部に蒸気を供
給し、該金型を加熱するものにおいて、 前記蒸気供給ラインに、供給蒸気の圧力を制御
する圧力制御ラインと、供給蒸気の多量を流すこ
とのできるバイパスラインとが並列的に設けら
れ、 予じめ設定した金型設定温度と、実際に測定し
た金型測定温度との差が、所定の設定値よりも大
きい場合は、前記バイパスラインを通して蒸気を
金型に供給し、前記温度差が前記設定値より小さ
い場合は、前記圧力制御ラインを通して蒸気を金
型に供給し、かつ、金型測定温度が金型設定温度
になるよう圧力制御ラインの蒸気圧を制御するこ
とを特徴とする蒸気による金型の温度調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8944388A JPH01259907A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 蒸気による金型の温度調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8944388A JPH01259907A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 蒸気による金型の温度調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01259907A JPH01259907A (ja) | 1989-10-17 |
| JPH0586889B2 true JPH0586889B2 (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=13970824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8944388A Granted JPH01259907A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 蒸気による金型の温度調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01259907A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4926156B2 (ja) | 2008-11-06 | 2012-05-09 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | 射出成形装置の金型温度調節回路及び熱媒体の排出方法 |
| JP5335994B2 (ja) | 2010-04-21 | 2013-11-06 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | 射出成形装置、及び射出成形装置の熱媒体の排出方法 |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP8944388A patent/JPH01259907A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01259907A (ja) | 1989-10-17 |
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