JPH058745B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は銀の移行現象の発生しにくい（以下、
“耐銀移行性に優れた”と称する）印刷回路用紙
基材フエノール樹脂積層板または銅張積層板に用
いられる積層板用熱硬化性樹脂組成物に関するも
のである。 〔従来技術〕 以下、銅張積層板の場合について説明する。 従来、印刷回路用紙基材フエノール樹脂銅張積
層板は、フエノール樹脂ワニスをクラフト紙また
はリンター紙等に含浸・乾燥させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接
着剤付銅箔を加えた後、加熱・加圧成形されて製
造されている。 近年、電子機器の小型化・軽量化に伴い、印刷
回路配線板においても、より高密度化が追求され
るようになつており、導電性銀塗料を用いた銀ス
ルホール、銀ジヤンパーも高密度化実装の一方法
として多用されつつある。 しかるに、紙基材銅張積層板は、温湿度条件下
において積層板表面上に形成された銀電極間に電
界を加えると所定時間の経過後、銀電極間に銀の
移行現象が発生することは良く知られている。 この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移
行現象の差異についても指摘されているが、紙基
材フエノール樹脂銅張板は極めて銀の移行現象が
発生し易いものとして位置づけられている。 しかるに印刷回路配線板の高密度化に伴い信頼
性の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現
象は印刷回路配線板にとつて致命的欠陥となりう
る要素をもつているため、印刷回路配線板の生産
段階において、銀の移行現象を抑制し得る各種の
処理が試みられ、また現実に実施されているが、
積層板の本質的特性に依存する部分が強く、耐銀
移行性に優れた紙基材銅張積層板が必要とされる
ものである。 本発明者らは、紙基材フエノール樹脂銅張板に
おける銀の移行現象について詳細な検討を加えた
結果、フエノール樹脂組成物の紙基材への含浸性
が大きな要因を有していることを見い出すに至つ
た。 このような紙への含浸法を向上させる方法とし
ては、２回塗りが良く知られているところである
が、作業能率の低下、使用原材料の増加等のほ
か、得られた銅張積層板の特性の点でも機械特性
の低下等が見られ好ましくない。 〔発明の目的〕 本発明は、以上のような問題点を改善し、耐銀
移行性に優れた紙基材フエノール樹脂銅張積層板
を、１回塗りによつて得ることのできる積層板用
熱硬化性樹脂を提供することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、紙基材フエノール樹脂積層板または
銅張積層板に用いられるフエノール樹脂に、 一般式 （但しｎ＝５〜20、ｍ＝2n＋１又はｍ＝2n−１） なる化合物〔〕を添加することを特徴とする積
層板用熱硬化性樹脂組成物である。 本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いられるフエ
ノール樹脂は、フエノール類とホルムアルデヒド
とを反応させたものであり、フエノール類として
はフエノール、クレゾールおよびアルキルフエノ
ールである。又、桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ
油、カシユーナツツ油等の油で変性された油変性
フエノール樹脂をフエノール樹脂として使用する
ことも可能である。 また、化合物〔〕としては、ラウリン酸ジメ
チルアミド、オレイン酸ジメチルアミド等の飽和
脂肪酸又は不飽和脂肪酸のジメチルアミドが用い
られる。 これらの脂肪酸ジメチルアミドはフエノール樹
脂との親和性が良く、またフエノール樹脂ワニス
に添加することにより、フエノール樹脂ワニスの
粘度を大幅に下げる効果を有している。また、脂
肪酸ジメチルアミドは極性が強く、銅張積層板の
基材に用いられるリンター紙やクラフト紙等の繊
維質基材とも親和性が良いため、脂肪酸ジメチル
アミドをフエノール樹脂に添加した場合、脂肪酸
ジメチルアミドを添加していないフエノール樹脂
に比べ、格段に高度の含浸性を賦与することがで
きるものである。 フエノール樹脂ワニスに対する化合物〔〕の
添加量は、固型分換算にてフエノール樹脂100重
量部に対し、化合物〔〕を0.1乃至10重量部、
好ましくは、0.3乃至６重量部が適当である。 〔発明の効果〕 上述のように、本発明の積層板用樹脂組成物
は、紙基材への含浸性を従来のフエノール樹脂に
比べ著しく向上させることができる。従つて、該
含浸紙を積層の後、加熱・加圧成形された紙基材
フエノール樹脂積層板または銅張積層板に高度の
耐銀移行性を賦与することができるものである。 以下に本発明の実施例を示す。 〔実施例〕 合成例 撹拌機、温度計及び還流冷却器を備えたフラス
コにフエノール1000ｇ、桐油400ｇ、及びパラト
ルエンスルフオン酸１ｇをとり、撹拌・混合し
た。次いで、この混合物を撹拌しながら100〜102
℃に加熱して１時間反応させてフエノール桐油付
加物を得た。 これにトリエタノールアミン１ｇを加えて撹拌
混合し中和した後、パラホルムアルデヒド（ホル
ムアルデヒド含有量88％）250ｇ、ヘキサメチレ
ンテトラミン40ｇを加えて、撹拌混合しながら加
熱し、90〜95℃で３時間反応させた。 次いで、この混合物を100〜150mmHgの減圧下
に加熱を続けることによつて減圧脱水を行なつ
た。反応生成物の温度が100℃となつた時点で減
圧および加熱を終了し、直ちにトルエン500ｇ、
メタノール500ｇを加え、引き続き室温まで冷却
して樹脂分60重量％の油変性フエノール樹脂ワニ
ス(A)を得た。 実施例 １ 合成例で得られた油変性フエノール樹脂ワニス
(A)の固型分100重量部にラウリン酸ジメチルアミ
ドを１重量部添加して撹拌混合し、所望の積層板
用樹脂組成物(B)を得た。 実施例 ２ 合成例で得られた油変性フエノール樹脂ワニス
(A)の固型分100重量部にラウリン酸ジメチルアミ
ドを６重量部添加して撹拌混合し、所望の積層板
用樹脂組成物(C)を得た。 比較例 １ 合成例で得られた油変性フエノール樹脂ワニス
(A)の固型分100重量部にラウリン酸ジメチルアミ
ドを0.08重量部添加して撹拌混合し、積層板用樹
脂組成物(D)を得た。 比較例 ２ また、何も添加していない油変性フエノール樹
脂ワニス(A)を積層板用樹脂組成物(E)とした。 これらの実施例・比較例に示した４種類の積層
板用樹脂組成物を使用して各々を厚さ0.2mmのク
ラフト紙に含浸乾燥して樹脂付着分45％の含浸紙
を得た。 次いで、この各々の含浸紙を８枚積層した後、
厚さ0.035mmの接着剤付銅箔を、接着剤面を含浸
紙と対向させて後、圧力100Kg／cm²、温度165℃
で、100分間加熱・加圧して厚さ1.6mmの銅張積層
板ｂ，ｃ，ｄ，ｅを得た。 この銅張積層板ｂ，ｃ，ｄ，ｅの銅箔をエツチ
ング除去した後、基板面に導電性銀ペイントを図
１に示すような回路パターンを用いてスクリーン
印刷したものを試料とした。図１において１，２
は銀回路を示す。なお対向する銀回路の間隔は
1.0mmである。この試料を温度40℃湿度93％の恒
温恒湿槽中に入れ、対向する電極間に直流30Vの
電圧を印加して500時間放置した。次いで各試料
につき、電極間の絶縁抵抗を測定すると共に、外
観の変化を判定した結果を表１に示す。 また該積層板の性能をJIC C6481に基いて測定
した。この結果を表２に示す。 これらの実施例１、２に示された樹脂組成物よ
り得られた銅張積層板は、比較例１、２に示され
た樹脂組成物より得られた銅張積層板に比べ、耐
銀移行性が著しく向上していると共に、他の諸特
性の低下はほとんどなかつた。

【表】

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図は、銀移行性試験に用いられる銀回路の
説明図である。１，２は銀回路である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フエノール樹脂に、 一般式 （但しｎ＝５〜20、ｍ＝2n＋１又はｍ＝2n−１） なる化合物〔〕を添加することを特徴とする積
   層板用熱硬化性樹脂組成物。 ２ 化合物〔〕の添加量がフエノール樹脂に対
   し0.1〜10重量％である特許請求の範囲第１項記
   載の積層板用熱硬化性樹脂組成物。