JPH0471408B2 - - Google Patents
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- JPH0471408B2 JPH0471408B2 JP12522085A JP12522085A JPH0471408B2 JP H0471408 B2 JPH0471408 B2 JP H0471408B2 JP 12522085 A JP12522085 A JP 12522085A JP 12522085 A JP12522085 A JP 12522085A JP H0471408 B2 JPH0471408 B2 JP H0471408B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀の移行現象の発生しにくい（以
下、“耐銀移行性に優れた”と称する）印刷回路
配線板用紙基材エポキシ樹脂銅張積層板の製造に
用いられる積層板用熱硬化性樹脂組成物に関する
ものである。 〔従来技術〕 従来、印刷回路配線板用紙基材エポキシ樹脂銅
張積層板は、エポキシ樹脂配合物ワニスをクラフ
ト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸
紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両
面に接着剤付銅箔を加えた後、加熱加圧成形され
製造されている。 しかるに、このようにして得られた紙基材エポ
キシ樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、
所定時間の経過後、銀の移行現象が発生すること
は、良く知られている。 この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は、数多く行なわれており、絶縁材料による銀の
移行現象の差異についても指摘されているが、紙
基材エポキシ樹脂銅張積層板は、紙基材フエノー
ル樹脂銅張積層板とともに、極めて銀の移行現象
が発生し易いものとして位置づけられている。 しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化に伴
い信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の
移行現象は印刷回路配線板にとつて致命的欠陥と
なり得る要素をもつているため、印刷回路配線板
の生産段階において、銀の移行現象を抑制し得る
各種の処理が試みられ、また現実に実施されてい
るが、積層板の本質的特性に依存する部分が強
く、耐銀移行性に優れた紙基材エポキシ樹脂銅張
積層板が必要とされるものである。 本発明者らは、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板
表面の銀の移行について詳細な検討を加えた結
果、エポキシ樹脂組成物の紙基材への含浸性が大
きな要因を有していることを見い出している。 このような紙への含浸性を向上させる手段とし
ては２回塗りが良く知られているところである
が、作業能率の低下、使用原材料の増加等のほ
か、得られた銅張積層板特性の点でも、機械特性
等の低下が見られ好ましくない。 〔発明の目的〕 本発明は、以上のような問題点を改善し、耐銀
移行性に有れた紙基材エポキシ樹脂銅張積層板を
１回塗りによつて得ることのできる積層板用熱硬
化性樹脂を提供することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板に用
いられるエポキシ樹脂配合物に、 一般式 （但し、ｎ＝５〜20、ｍ＝2n＋１又はｍ＝2n−
１） なる化合物（）を添加することを特徴とする積
層板用熱硬化性樹脂組成物である。 本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いられるエポ
キシ樹脂配合物は、エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)を
所定の割合で配合したものであり、必要に応じて
これに硬化促進剤(c)を加えたものを使用すること
も可能である。 エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、硬化促進剤(c)の種
類及び使用量は、目的によつて種々変えることが
でき、これらを限定することに格別の意義はな
い。 また、化合物（）としては、ラウリン酸ジメ
チルアミド、オレイン酸ジメチルアミド等の飽和
脂肪酸、又は不飽和脂肪酸のジメチルアミドが用
いられる。 これらの脂肪酸ジメチルアミドは、エポキシ樹
脂配合物との親和性が良く、またエポキシ樹脂配
合物ワニスに添加することにより、エポキシ樹脂
配合物ワニスの粘度を大幅に下げる効果を有して
いる。 また脂肪酸ジメチルアミドは極性が強く、銅張
積層板の基材に用いられるリンター紙やクラフト
紙等の繊維質基材とも親和性が良いため、脂肪酸
ジメチルアミドをエポキシ樹脂配合物に添加した
場合、脂肪酸ジメチルアミドを添加していないエ
ポキシ樹脂配合物に比べ格段に高度の含浸性を賦
与することができるものである。 エポキシ樹脂配合物ワニスに対する化合物
（）の添加量は、固型分換算にてエポキシ樹脂
(a)100重量部に対し、0.1乃至10重量部、好ましく
は、0.3乃至６重量部である。 化合物（）の添加量が0.1重量部に満たない
場合所望の含浸効果をあげることができず、また
10重量部を越えると含浸効果は一定限度以上はあ
がらず、一方積層板にした場合の特性低下が見ら
れ好ましくない。 〔発明の効果〕 上述のように、本発明の積層板用樹脂組成物は
紙基材への含浸性を従来のエポキシ樹脂配合物に
比べ著しく向上させることができる。従つて該樹
脂組成物の含浸紙を積層し、加熱加圧成形した紙
基材エポキシ樹脂銅張積層板に高度の耐銀移行性
を賦与することができるものである。 実施例 本発明の実施例を次に示す。「部」は「重量部」
を示す。 実施例 １ 市販のエポキシ樹脂エピコート1045（シエル化
学製）100部をメチルエチルケトン25部に溶解し
て樹脂液(A)を得た。 また、ジシアンジアミド4.5部をメチルセロソ
ルブ40部に溶解して溶液(B)を得た。更に２−エチ
ル−４−メチルイミゾール0.1部をメチルセロソ
ルブ１部に溶解して溶液(C)を得た。この樹脂液
(A)、溶液(B)、溶液(C)を混合撹拌することにより、
エポキシ樹脂配合物ワニス(D)170.6部を得た。 次いでこのエポキシ樹脂配合物ワニス(D)170.6
部にラウリン酸ジメチルアミドを１部添加して撹
拌、混合し、所望のエポキシ樹脂組成物(E)を得
た。 このエポキシ樹脂組成物(E)を厚さ0.2mmの混抄
紙に含浸・乾燥して、樹脂付着率45％の含浸紙を
得た。 次いで、この含浸紙を８枚積層した後、厚さ
0.035mmの接着剤付銅箔を接着剤面を含浸紙と対
向させて後、圧力100Kg／cm2、温度170℃で120分
間加熱加圧して厚さ1.6mmの片面銅張積層板(e)を
得た。 実施例 ２ 実施例１と同様にしてエポキシ樹脂配合物ワニ
ス(D)170.6部を得た後、これにラウリン酸ジメチ
ルアミドを６部添加して撹拌・混合し所望のエポ
キシ樹脂組成物(F)を得た。 このエポキシ樹脂組成物(F)を用いて、以下実施
例１と同様にして厚さ1.6mmの片面銅張板(f)を得
た。 比較例 １ 実施例１と同様にしてエポキシ樹脂配合物ワニ
ス(D)170.6部を得た後、これにラウリン酸ジメチ
ルアミドを0.08部添加してエポキシ樹脂組成物(G)
を得た。 このエポキシ樹脂組成物(G)を用いて、以下実施
例１と同様にして、厚さ1.6mmの片面銅張板(g)を
得た。 比較例 ２ 実施例１と同様にして、エポキシ樹脂配合物ワ
ニス(D)170.6部を得た後、これを用いて以下実施
例と同様にして厚さ1.6mmの片面銅張板(d)を得た。 これらの実施例・比較例で得られた銅張積層板
(e)、(f)、(g)、(d)の銅箔をエツチング除去した後、
基板面に導電性銀ペイントを図１に示すような回
路パターンを用いてスクリーン印刷したものを試
料とした。図１において、１，２は銀回路を示
す。なお対向する銀回路の間隔は1.0mmである。 この試料は温度40℃湿度93％の恒温恒湿槽中に
入れ、対向する回路間に直流50Vの電圧を印加し
て1000時間放置した。次いで各試料について回路
間の絶縁抵抗を測定すると共に、外観を変化を判
定した結果を表１に示す。 また、該積層板の性能をJIS Ｃ 6481にもとづ
いて測定した。結果を表２に示す。 これらの結果から実施例１、２で得られた銅張
積層板は、比較例１、２で得られた銅張積層板に
比べ耐銀移行性が著しく向上していると共に、他
の諸特性の低下はほとんどないことがわかつた。
下、“耐銀移行性に優れた”と称する）印刷回路
配線板用紙基材エポキシ樹脂銅張積層板の製造に
用いられる積層板用熱硬化性樹脂組成物に関する
ものである。 〔従来技術〕 従来、印刷回路配線板用紙基材エポキシ樹脂銅
張積層板は、エポキシ樹脂配合物ワニスをクラフ
ト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸
紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両
面に接着剤付銅箔を加えた後、加熱加圧成形され
製造されている。 しかるに、このようにして得られた紙基材エポ
キシ樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、
所定時間の経過後、銀の移行現象が発生すること
は、良く知られている。 この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は、数多く行なわれており、絶縁材料による銀の
移行現象の差異についても指摘されているが、紙
基材エポキシ樹脂銅張積層板は、紙基材フエノー
ル樹脂銅張積層板とともに、極めて銀の移行現象
が発生し易いものとして位置づけられている。 しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化に伴
い信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の
移行現象は印刷回路配線板にとつて致命的欠陥と
なり得る要素をもつているため、印刷回路配線板
の生産段階において、銀の移行現象を抑制し得る
各種の処理が試みられ、また現実に実施されてい
るが、積層板の本質的特性に依存する部分が強
く、耐銀移行性に優れた紙基材エポキシ樹脂銅張
積層板が必要とされるものである。 本発明者らは、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板
表面の銀の移行について詳細な検討を加えた結
果、エポキシ樹脂組成物の紙基材への含浸性が大
きな要因を有していることを見い出している。 このような紙への含浸性を向上させる手段とし
ては２回塗りが良く知られているところである
が、作業能率の低下、使用原材料の増加等のほ
か、得られた銅張積層板特性の点でも、機械特性
等の低下が見られ好ましくない。 〔発明の目的〕 本発明は、以上のような問題点を改善し、耐銀
移行性に有れた紙基材エポキシ樹脂銅張積層板を
１回塗りによつて得ることのできる積層板用熱硬
化性樹脂を提供することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板に用
いられるエポキシ樹脂配合物に、 一般式 （但し、ｎ＝５〜20、ｍ＝2n＋１又はｍ＝2n−
１） なる化合物（）を添加することを特徴とする積
層板用熱硬化性樹脂組成物である。 本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いられるエポ
キシ樹脂配合物は、エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)を
所定の割合で配合したものであり、必要に応じて
これに硬化促進剤(c)を加えたものを使用すること
も可能である。 エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、硬化促進剤(c)の種
類及び使用量は、目的によつて種々変えることが
でき、これらを限定することに格別の意義はな
い。 また、化合物（）としては、ラウリン酸ジメ
チルアミド、オレイン酸ジメチルアミド等の飽和
脂肪酸、又は不飽和脂肪酸のジメチルアミドが用
いられる。 これらの脂肪酸ジメチルアミドは、エポキシ樹
脂配合物との親和性が良く、またエポキシ樹脂配
合物ワニスに添加することにより、エポキシ樹脂
配合物ワニスの粘度を大幅に下げる効果を有して
いる。 また脂肪酸ジメチルアミドは極性が強く、銅張
積層板の基材に用いられるリンター紙やクラフト
紙等の繊維質基材とも親和性が良いため、脂肪酸
ジメチルアミドをエポキシ樹脂配合物に添加した
場合、脂肪酸ジメチルアミドを添加していないエ
ポキシ樹脂配合物に比べ格段に高度の含浸性を賦
与することができるものである。 エポキシ樹脂配合物ワニスに対する化合物
（）の添加量は、固型分換算にてエポキシ樹脂
(a)100重量部に対し、0.1乃至10重量部、好ましく
は、0.3乃至６重量部である。 化合物（）の添加量が0.1重量部に満たない
場合所望の含浸効果をあげることができず、また
10重量部を越えると含浸効果は一定限度以上はあ
がらず、一方積層板にした場合の特性低下が見ら
れ好ましくない。 〔発明の効果〕 上述のように、本発明の積層板用樹脂組成物は
紙基材への含浸性を従来のエポキシ樹脂配合物に
比べ著しく向上させることができる。従つて該樹
脂組成物の含浸紙を積層し、加熱加圧成形した紙
基材エポキシ樹脂銅張積層板に高度の耐銀移行性
を賦与することができるものである。 実施例 本発明の実施例を次に示す。「部」は「重量部」
を示す。 実施例 １ 市販のエポキシ樹脂エピコート1045（シエル化
学製）100部をメチルエチルケトン25部に溶解し
て樹脂液(A)を得た。 また、ジシアンジアミド4.5部をメチルセロソ
ルブ40部に溶解して溶液(B)を得た。更に２−エチ
ル−４−メチルイミゾール0.1部をメチルセロソ
ルブ１部に溶解して溶液(C)を得た。この樹脂液
(A)、溶液(B)、溶液(C)を混合撹拌することにより、
エポキシ樹脂配合物ワニス(D)170.6部を得た。 次いでこのエポキシ樹脂配合物ワニス(D)170.6
部にラウリン酸ジメチルアミドを１部添加して撹
拌、混合し、所望のエポキシ樹脂組成物(E)を得
た。 このエポキシ樹脂組成物(E)を厚さ0.2mmの混抄
紙に含浸・乾燥して、樹脂付着率45％の含浸紙を
得た。 次いで、この含浸紙を８枚積層した後、厚さ
0.035mmの接着剤付銅箔を接着剤面を含浸紙と対
向させて後、圧力100Kg／cm2、温度170℃で120分
間加熱加圧して厚さ1.6mmの片面銅張積層板(e)を
得た。 実施例 ２ 実施例１と同様にしてエポキシ樹脂配合物ワニ
ス(D)170.6部を得た後、これにラウリン酸ジメチ
ルアミドを６部添加して撹拌・混合し所望のエポ
キシ樹脂組成物(F)を得た。 このエポキシ樹脂組成物(F)を用いて、以下実施
例１と同様にして厚さ1.6mmの片面銅張板(f)を得
た。 比較例 １ 実施例１と同様にしてエポキシ樹脂配合物ワニ
ス(D)170.6部を得た後、これにラウリン酸ジメチ
ルアミドを0.08部添加してエポキシ樹脂組成物(G)
を得た。 このエポキシ樹脂組成物(G)を用いて、以下実施
例１と同様にして、厚さ1.6mmの片面銅張板(g)を
得た。 比較例 ２ 実施例１と同様にして、エポキシ樹脂配合物ワ
ニス(D)170.6部を得た後、これを用いて以下実施
例と同様にして厚さ1.6mmの片面銅張板(d)を得た。 これらの実施例・比較例で得られた銅張積層板
(e)、(f)、(g)、(d)の銅箔をエツチング除去した後、
基板面に導電性銀ペイントを図１に示すような回
路パターンを用いてスクリーン印刷したものを試
料とした。図１において、１，２は銀回路を示
す。なお対向する銀回路の間隔は1.0mmである。 この試料は温度40℃湿度93％の恒温恒湿槽中に
入れ、対向する回路間に直流50Vの電圧を印加し
て1000時間放置した。次いで各試料について回路
間の絶縁抵抗を測定すると共に、外観を変化を判
定した結果を表１に示す。 また、該積層板の性能をJIS Ｃ 6481にもとづ
いて測定した。結果を表２に示す。 これらの結果から実施例１、２で得られた銅張
積層板は、比較例１、２で得られた銅張積層板に
比べ耐銀移行性が著しく向上していると共に、他
の諸特性の低下はほとんどないことがわかつた。
【表】
第１図は銀移行性試験に用いられる銀回路パタ
ーンの図である。 １，２は銀回路である。
ーンの図である。 １，２は銀回路である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂(a)及び硬化剤(b)を含有するエポ
キシ樹脂配合物に、 一般式 （但し、ｎ＝５〜20、ｍ＝2n＋１又はｍ＝2n−
１） なる化合物（）を添加することを特徴とする積
層板用熱硬化性樹脂組成物。 ２ 化合物（）の添加量がエポキシ樹脂(a)に対
し0.1〜10重量％である特許請求の範囲第１項記
載の積層板用熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522085A JPS61283650A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522085A JPS61283650A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283650A JPS61283650A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH0471408B2 true JPH0471408B2 (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14904819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522085A Granted JPS61283650A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283650A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0622060D0 (en) | 2006-11-06 | 2006-12-13 | Hexcel Composites Ltd | Improved composite materials |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP12522085A patent/JPS61283650A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61283650A (ja) | 1986-12-13 |
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