JPH0587585B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0587585B2 JPH0587585B2 JP59204776A JP20477684A JPH0587585B2 JP H0587585 B2 JPH0587585 B2 JP H0587585B2 JP 59204776 A JP59204776 A JP 59204776A JP 20477684 A JP20477684 A JP 20477684A JP H0587585 B2 JPH0587585 B2 JP H0587585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- nickel
- alloy
- carbon content
- iron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はエツチング加工用素材に係り、更に詳
しくはIC用リードフレームなどのエツチング加
工用素材に関する。 〔従来の技術〕 IC用リードフレームの多くは板厚0.10〜0.30mm
の42合金と呼ばれる42％−ニツケル−鉄合金をプ
レス打ち抜き加工、あるいはエツチング加工によ
つて製造されている。また、表示管などの各種電
子部品用素材として50％ニツケル−鉄合金や52％
ニツケル−鉄合金などのニツケル−鉄合金が用い
られている。 しかしながら、ニツケル−鉄合金よりなる素材
をエツチング加工する場合、比較的長いエツチン
グ時間を要し、特に細かいパターンをエツチング
加工するときにエツチング時間が長くなることか
ら、フオトレジストと素材の密着力が低下し、エ
ツチングによつて形成される製品の加工部の直線
性などがそこなわれるという問題があつた。 又、エツチングによつて形成される断面がアラ
ビと呼ばれる状態になり、ガサツキが生じてしま
うという問題があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 そこで本発明が解決しようとする問題点は上記
の従来の欠点を解消したエツチング加工用素材を
提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は上記の問題点を解決すべく研究の結
果、素材中の炭素含有量を0.01％以下にすること
により、所期の目的を達成し得ることを見いだ
し、かかる知見にもとづいて本発明を完成したも
のである。 即ち、本発明の要旨は冷間圧延によつて製造さ
れる板厚0.020〜0.40mmの42％Ni−Fe合金または
36％Ni−Fe合金よりなるエツチング加工用のニ
ツケル−鉄合金素材において、該素材中の炭素含
有量が0.01％以下であることを特徴とするエツチ
ング加工用素材である。 ここで、42％Ni−Fe合金、36％Ni−Fe合金と
いうのは、たとえばMilitary規格（MIL−Ｉ−
23011C（1974年３月29日）「IRON−NICKEL
ALLOYS FOR SEALING TO GLASSES
AND CERAMICS」（Table Class5、
Class7参照））で規定される公知のいわゆる42％
合金、36％合金を意味し、具体的には、42％程度
のNiを含有する、あるいは36％程度のNiを含有
するNi−Fe合金を意味する。 〔作用〕 而して本発明において炭素含有量を0.01％以下
にすることによりエツチング速度は早められると
共にアラビが解消されるものである。 ニツケル−鉄合金のエツチング速度はニツケル
含有量によつて変わり、ニツケル含有量が少ない
ほど早くなる傾向はあるが、ニツケル含有量が50
％以下のニツケル−鉄合金について調べた結果、
複数のニツケル含有量が異なるニツケル−鉄合金
について炭素含有量が0.01％以下のときエツチン
グ速度が早いという共通の現象が認められた。 なお、上記のようなエツチング加工用素材は、
通常、所定の板厚に加工するために、熱間圧延、
冷間圧延、焼鈍などの工程が繰り返して行われる
が、特に冷間圧延はIC用リードフレームやシヤ
ドウマスクなどのエツチング加工用素材に必須の
工程である。また、これらのエツチング加工用素
材としては、一般に0.020〜0.40mmの範囲の板厚
に加工され、所定のエツチングが施される。板厚
が0.020mm未満では、素材形状の維持、強度の点
からエツチング用素材として不利であり、一方、
板厚が0.40mmを超えるとエツチング時間が増大
し、レジストの強度も不足して寸法精度がいきお
い悪くなるので好ましくない。 第１図は42％ニツケル−鉄合金についてもとめ
た炭素含有量によるエツチング速度の変化を示
す。 この図からあきらかなように炭素含有量が0.02
％のときのエツチング速度を１とすると0.01％以
下の炭素含有量のときには1.25〜1.30と炭素含有
量が0.02％の場合に比して25％〜30％早くなる。 又、第２図は36％ニツケル−鉄合金についても
とめた炭素含有量によるエツチング速度の変化を
示す。 36％ニツケル−鉄合金についても42％ニツケル
−鉄合金の場合も同様に炭素含有量が0.01％以下
のときにエツチング速度が早くなつている。 なお、Ni−Fe合金において、Ni含有量が42％
のものは、その熱膨張係数がセラミツクスやシリ
コンなどの熱膨張係数に近いため、従来からIC
リードフレーム材などに好適に用いられている素
材である。また、Ni含有量が36％のものは、そ
の熱膨張係数が著しく小さくアンバー材として公
知のものであり、近年、その熱膨張係数や耐食性
の特性を生かしてシヤドウマスク材などに用いら
れるようになつてきた素材である。 〔実施例〕 板厚0.15mmのNi％；41.5％，Ｃ％；0.007％であ
るニツケル−鉄合金よりなる素材の両面に100ピ
ンのリードフレームのレジストパターンを設け、
液温70℃の48゜B′e FeCl3腐蝕液を用い、2.0Kg／
cm2のスプレイ圧で両面からスプレイエツチングし
て、製品を得た。 〔比較例〕 板厚0.15mmのNi％；41.8％，Ｃ％；0.023％のニ
ツケル−鉄合金よりなる素材に対して実施例と同
様にしてレジスト製版したのち、液温70℃の
48゜B′e FeCl3腐蝕液を用い、20Kg／cm2のスプレイ
圧で両面からスプレイエツチングし、製品を得
た。 第１表は実施例及び比較例の結果を示す。
しくはIC用リードフレームなどのエツチング加
工用素材に関する。 〔従来の技術〕 IC用リードフレームの多くは板厚0.10〜0.30mm
の42合金と呼ばれる42％−ニツケル−鉄合金をプ
レス打ち抜き加工、あるいはエツチング加工によ
つて製造されている。また、表示管などの各種電
子部品用素材として50％ニツケル−鉄合金や52％
ニツケル−鉄合金などのニツケル−鉄合金が用い
られている。 しかしながら、ニツケル−鉄合金よりなる素材
をエツチング加工する場合、比較的長いエツチン
グ時間を要し、特に細かいパターンをエツチング
加工するときにエツチング時間が長くなることか
ら、フオトレジストと素材の密着力が低下し、エ
ツチングによつて形成される製品の加工部の直線
性などがそこなわれるという問題があつた。 又、エツチングによつて形成される断面がアラ
ビと呼ばれる状態になり、ガサツキが生じてしま
うという問題があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 そこで本発明が解決しようとする問題点は上記
の従来の欠点を解消したエツチング加工用素材を
提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は上記の問題点を解決すべく研究の結
果、素材中の炭素含有量を0.01％以下にすること
により、所期の目的を達成し得ることを見いだ
し、かかる知見にもとづいて本発明を完成したも
のである。 即ち、本発明の要旨は冷間圧延によつて製造さ
れる板厚0.020〜0.40mmの42％Ni−Fe合金または
36％Ni−Fe合金よりなるエツチング加工用のニ
ツケル−鉄合金素材において、該素材中の炭素含
有量が0.01％以下であることを特徴とするエツチ
ング加工用素材である。 ここで、42％Ni−Fe合金、36％Ni−Fe合金と
いうのは、たとえばMilitary規格（MIL−Ｉ−
23011C（1974年３月29日）「IRON−NICKEL
ALLOYS FOR SEALING TO GLASSES
AND CERAMICS」（Table Class5、
Class7参照））で規定される公知のいわゆる42％
合金、36％合金を意味し、具体的には、42％程度
のNiを含有する、あるいは36％程度のNiを含有
するNi−Fe合金を意味する。 〔作用〕 而して本発明において炭素含有量を0.01％以下
にすることによりエツチング速度は早められると
共にアラビが解消されるものである。 ニツケル−鉄合金のエツチング速度はニツケル
含有量によつて変わり、ニツケル含有量が少ない
ほど早くなる傾向はあるが、ニツケル含有量が50
％以下のニツケル−鉄合金について調べた結果、
複数のニツケル含有量が異なるニツケル−鉄合金
について炭素含有量が0.01％以下のときエツチン
グ速度が早いという共通の現象が認められた。 なお、上記のようなエツチング加工用素材は、
通常、所定の板厚に加工するために、熱間圧延、
冷間圧延、焼鈍などの工程が繰り返して行われる
が、特に冷間圧延はIC用リードフレームやシヤ
ドウマスクなどのエツチング加工用素材に必須の
工程である。また、これらのエツチング加工用素
材としては、一般に0.020〜0.40mmの範囲の板厚
に加工され、所定のエツチングが施される。板厚
が0.020mm未満では、素材形状の維持、強度の点
からエツチング用素材として不利であり、一方、
板厚が0.40mmを超えるとエツチング時間が増大
し、レジストの強度も不足して寸法精度がいきお
い悪くなるので好ましくない。 第１図は42％ニツケル−鉄合金についてもとめ
た炭素含有量によるエツチング速度の変化を示
す。 この図からあきらかなように炭素含有量が0.02
％のときのエツチング速度を１とすると0.01％以
下の炭素含有量のときには1.25〜1.30と炭素含有
量が0.02％の場合に比して25％〜30％早くなる。 又、第２図は36％ニツケル−鉄合金についても
とめた炭素含有量によるエツチング速度の変化を
示す。 36％ニツケル−鉄合金についても42％ニツケル
−鉄合金の場合も同様に炭素含有量が0.01％以下
のときにエツチング速度が早くなつている。 なお、Ni−Fe合金において、Ni含有量が42％
のものは、その熱膨張係数がセラミツクスやシリ
コンなどの熱膨張係数に近いため、従来からIC
リードフレーム材などに好適に用いられている素
材である。また、Ni含有量が36％のものは、そ
の熱膨張係数が著しく小さくアンバー材として公
知のものであり、近年、その熱膨張係数や耐食性
の特性を生かしてシヤドウマスク材などに用いら
れるようになつてきた素材である。 〔実施例〕 板厚0.15mmのNi％；41.5％，Ｃ％；0.007％であ
るニツケル−鉄合金よりなる素材の両面に100ピ
ンのリードフレームのレジストパターンを設け、
液温70℃の48゜B′e FeCl3腐蝕液を用い、2.0Kg／
cm2のスプレイ圧で両面からスプレイエツチングし
て、製品を得た。 〔比較例〕 板厚0.15mmのNi％；41.8％，Ｃ％；0.023％のニ
ツケル−鉄合金よりなる素材に対して実施例と同
様にしてレジスト製版したのち、液温70℃の
48゜B′e FeCl3腐蝕液を用い、20Kg／cm2のスプレイ
圧で両面からスプレイエツチングし、製品を得
た。 第１表は実施例及び比較例の結果を示す。
以上詳記した通り、本発明の素材によれば早
く、精度良くエツチング加工することができ、ア
ラビはみられず、品質の良いエツチング製品を製
造することができる。
く、精度良くエツチング加工することができ、ア
ラビはみられず、品質の良いエツチング製品を製
造することができる。
第１図は42％Ni−Fe合金についてもとめた炭
素量によるエツチング速度の変化を示すグラフ、
第２図は36％Ni−Fe合金についてもとめた炭素
量によるエツチング速度の変化を示すグラフであ
り、第３図は比較例におけるエツチング断面部の
金属組織のSEM写真（500倍）であり、第４図は
実施例におけるエツチング断面部の金属組織の
SEM写真（500倍）である。
素量によるエツチング速度の変化を示すグラフ、
第２図は36％Ni−Fe合金についてもとめた炭素
量によるエツチング速度の変化を示すグラフであ
り、第３図は比較例におけるエツチング断面部の
金属組織のSEM写真（500倍）であり、第４図は
実施例におけるエツチング断面部の金属組織の
SEM写真（500倍）である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 冷間圧延によつて製造される板厚0.020〜
0.40mmの42％Ni−Fe合金よりなるエツチング加
工用のニツケル−鉄合金素材において、該素材中
の炭素含有量が0.01％以下であることを特徴とす
るIC用リードフレーム、シヤドウマスクなどの
エツチング加工用素材。 ２ 冷間圧延によつて製造される板厚0.020〜
0.40mmの36％Ni−Fe合金よりなるエツチング加
工用のニツケル−鉄合金素材において、該素材中
の炭素含有量が0.01％以下であることを特徴とす
るIC用リードフレーム、シヤドウマスクなどの
エツチング加工用素材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20477684A JPS6182453A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エツチング加工用素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20477684A JPS6182453A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エツチング加工用素材 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28414594A Division JPH07180072A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | エッチング加工部品の製造方法 |
| JP23808196A Division JPH09118959A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | エッチング加工用素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182453A JPS6182453A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0587585B2 true JPH0587585B2 (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=16496157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20477684A Granted JPS6182453A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エツチング加工用素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182453A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03188658A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム用材及び半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH0787235B2 (ja) * | 1989-12-19 | 1995-09-20 | 凸版印刷株式会社 | 半導体装置用リードフレーム用材及び半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH03188656A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム用材及び半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210818A (en) * | 1976-07-16 | 1977-01-27 | Nisshin Steel Co Ltd | High ni-fe alloy of good productivity |
| JPS5845353A (ja) * | 1982-08-18 | 1983-03-16 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 耐応力腐食割れ性のすぐれた封着用又は集積回路リードフレーム用Ｆｅ―Ｎｉ合金 |
| JPS6144157A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-03 | Nippon Mining Co Ltd | プレス打抜き性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20477684A patent/JPS6182453A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6182453A (ja) | 1986-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |