JPH0587923B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、ハンダ剥離処理が可能な耐熱性絶縁
電線に関し、更に詳しくは、ハンダ剥離性、軟化
温度、耐熱性並びに加工性に優れた新規なポリエ
ステルイミド樹脂／芳香族ポリアミドイミド樹脂
で被覆した耐熱性絶縁電線に関するものである。 （従来の技術及びその問題点） 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型
化及び軽量化は著しいものがある。このことは、
家電製品のみならず自動車並びに航空機における
小型化及び軽量化の一翼を坦つている。更に、電
気機器の信頼性向上も強く望まれている。 これらの見地から、モーターやトランス等の電
気機器に用いられている絶縁電線の被覆材料とし
ては耐熱性の優れた材料が求められている。 又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化
を必要とし、細線化された絶縁電線には、従来以
上の負荷がかかる為、当然その絶縁電線にはより
高性能なものが要求される様になつた。 この結果、絶縁材料は耐熱化が進み、熱的に安
定な材料であるＨ種（180℃）のトリス−（２−ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌレート（以下
THEICと省略する）含有ポリエステルイミド絶
縁電線、Ｈ種（180℃）のTHEIC含有ポリエステ
ルアミドイミド絶縁電線、Ｋ種（200℃）の芳香
族ポリアミドイミド絶縁電線並びにＭ種（220℃）
のポリイミド絶縁電線が開発された。 又、過酷な環境下で使用される為、絶縁電線に
は耐化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性並びに
耐アルカリ性が求められている。前述の絶縁電線
は、概して耐化学薬品性に優れている。 要約すれば、絶縁電線に対しては、耐熱性、耐
化学薬品性、細線化の向上が望まれ、絶縁塗料メ
ーカーはこれらの要求に応えて来た。 絶縁電線の耐熱性向上とともに、電気機器メー
カーでは、コストダウンを目的として省力化、生
産のライン化並びに細線化を進めて、工程の合理
化を図るとともに、従来以上に高性能化を求めて
いる。省力化及びライン化の例としては、絶縁電
線の端末剥離処理のライン化がある。 現在、この端末剥離処理は、(1)機械的剥離、(2)
熱分解剥離、(3)薬品剥離、(4)ハンダ剥離等の諸方
法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化並び
に連続処理化等を考慮すると上記の(4)のハンダ剥
離処理法が最も好ましいとされている。 このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離
処理ができる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且
つ耐熱性がＦ種（155℃）乃至Ｈ種（180℃）の絶
縁電線が強く望まれている。 この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエ
ステルイミド／芳香族ポリアミドイミドの被膜か
らなる二重構造線が開発された。 ハンダ剥離処理が可能な絶縁皮膜を導体の上に
形成し得ることは公知の事実である。この分野に
おいてハンダ剥離処理が可能なという表現は、加
熱されたハンダ浴中に絶縁電線を浸漬した時、絶
縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この
時点において導体にはハンダが付いた状態になつ
ているため、ハンダ付けが容易となることであ
り、直接ハンダ付けができるということではな
い。又、最近、高品位テレビジヨンの偏向ヨーク
に用いられているリツツ線の如き多数の極細線を
撚り合せた絶縁電線並びに数本の撚り合せられた
絶縁電線同士をハンダ付けする場合には、絶縁皮
膜が被つままの線を、ハンダ浴に浸漬することに
よつて絶縁皮膜の剥離とハンダ付けを一挙に行う
端末処理が増えてきた。このためには、ハンダ浴
への浸漬に続いて絶縁皮膜はできるだけ速やかに
即ち瞬時に除去されねばならない。ハンダ浴への
浸漬が短時間であればある程好ましいことは言う
までもない。この目的のためのハンダ浴として
は、鉛と錫の合金が用いられている。 脱皮膜並びにハンダ処理はいわる印刷回路の導
体への接続におけるものと基本的に同じ方法で行
なわれている。 一方、ハンダ付け性を有する絶縁電線として
は、少なくとも２つの水酸基並びに２官能性又は
より高い官能性を有するブロツクイソシアネート
を有する化合物を含有するポリウレタン絶縁電線
が使用されている。 結合エネルギーの小さいウレタン結合やウレア
結合等の熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタ
ン絶縁電線は、320℃の低温領域から400℃の高温
領域で直接ハンダ付けが可能である。 しかしながら、ポリウレタン絶縁電線の耐熱性
は、せいぜいＥ種（120℃）どまりであつた。こ
れに対して、最近ではTemperature Indexが130
乃至155℃の耐熱性を有するとともに、370℃のハ
ンダ浴でハンダ付けが可能なポリエステルイミ
ド／ポリイソシアネート被覆電線が開発された。 絶縁電線をハンダ剥離をする際、その耐熱性が
高い程、溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くす
る必要があり、且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜
を導体上に残さないためには、溶融ハンダ浴での
浸漬処理時間を長くする必要が生じて来た。 或るラインにおけるハンダ剥離の処理条件は、
高温短時間浸漬法が採用され、520℃及び１乃至
２秒でなされている。しかしながら、溶融ハンダ
浴の温度が400℃を越えるとハンダ浴の酸化劣化
が一段と進み、且つ銅がハンダに溶解する速度が
速くなるために絶縁電線の線細りの問題が生じて
来る。 従つて、ハンダ浴の温度は少なくとも450℃付
近で、浸漬処理時間は10秒以内が好ましい。 しかしながら、前述のTHEIC含有のポリエス
テルイミド絶縁電線、THEIC含有のポリエステ
ルアミドイミド絶縁電線、芳香族ポリアミドイミ
ド絶縁電線及びポリイミド絶縁電線の耐熱性は、
Ｈ種（180℃）以上ではあるものの、そのハンダ
性並びにハンダ剥離性は皆無である。 一方、絶縁電線に対する巻線特性への要求は
増々苛酷となり、高速巻き線時の機械的負荷に耐
えることが要求され、又、巻き線時の急激な熱負
荷に耐えるためには耐熱軟化性と耐熱衝撃性が、
又、耐クレージング性等も必要となつて来てい
る。 これらの要求に対しては、芳香族ポリアミドイ
ミド絶縁電線が最も優れていることは公知である
が、これら芳香族ポリアミドイミド絶縁電線は、
前述の要求特性を満たすには過剰特性であり、且
つ非常に高価であるうえにハンダ剥離性を有して
いない。従つて、これら要求特性と適正な価格を
有している絶縁電線として、各々の特徴を組合わ
せた多重構造絶縁電線が開発されて来た。 Ｆ種（155℃）以上の耐熱性を有する多重構造
絶縁電線として、最も一般的に使用されている絶
縁電線は、Ｆ種のグリセリン含有ポリエステルイ
ミド絶縁塗料、Ｆ乃至Ｈ種のTHEIC含有ポリエ
ステル絶縁塗料、又はＨ種のTHEIC含有ポリエ
ステルイミド絶縁塗料を塗布及び焼付けた絶縁層
を下層とし、上層に芳香族ポリアミドイミド絶縁
塗料を塗布及び焼付けた二種構造の絶縁電線であ
る。しかしながら、この多重構造絶縁電線は芳香
族ポリアミドイミド絶縁材料を用いるがために端
末剥離処理が困難となる。特に芳香族ポリアミド
イミド絶縁材料は耐化学薬品性に優れており、
又、ハンダ剥離については下層そのものが単独で
も困難である所から、これらを組合わせた多重構
造絶縁電線は、一般にはハンダ剥離性を具備して
いない。 本発明者らは、前述の要望に応えるべく鋭意研
究の結果、芳香族ポリアミドイミド絶縁材料を上
層に用いた多重構造のポリエステルイミド絶縁電
線において、ハンダ剥離性を向上させるととも
に、Ｆ乃至Ｈ種の耐熱性（TI200℃以上）と高軟
化温度（340℃以上）を有する新規な優れた絶縁
電線を見出した。 （問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、五員環のイミド基を含有する
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの
混合物と、(B)三価カルボン酸或いはその誘導体或
いはこれらの混合物と、(C)二価アルコールと、(D)
三価の脂肪族アルコールとを、他の二価カルボン
酸の不存在下に、上記(A)が５乃至20当量％、(B)が
10乃至30当量％、(C)が25乃至60当量％及び(D)が10
乃至40当量％の比率で反応せしめて得られたポリ
エステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗
布及び焼付け、更にその上に芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂を含む絶縁塗料を塗布及び焼付けたこと
を特徴とするハンダ処理が可能な耐熱性絶縁電線
である。 （作用） 本発明の絶縁電線は、特定のポリエステルイミ
ド系の絶縁材料と芳香族ポリアミドイミド絶縁材
料を組み合わせた多重構造の絶縁電線であり、優
れた熱的、機械的、電気的及び化学的特性を有し
つつ、良好なハンダ剥離性を有するものである。 本発明者は、絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱性
は全く相い反する特性であるにも拘らず、約340
℃以上の高軟化温度とTI200℃以上の限界温度を
有するとともに、450℃以下のハンダ剥離性とを
具備した新規なポリエステルイミド／芳香族ポリ
アミドイミド絶縁電線を見出したことにある。上
記本発明における450℃以下のハンダ剥離性は特
定の構成のポリエステルイミド絶縁層によつて付
与されたものであり、優れたハンダ剥離性と優れ
た耐熱性を同時に具備した絶縁電線が提供され
る。 （好ましい実施態様） 次に好ましい実施態様を挙げて本発明を更に詳
しく説明する。 本発明において使用するポリエステルイミド絶
縁塗料を製造するための主成分であるポリエステ
ルイミド樹脂は、酸成分として前記の(A)成分及び
(B)成分を使用し、アルコール成分として上記の(C)
成分及び(D)成分を使用し、これらを常法に従つて
エステル化して得られるものである。一般的には
上記の原料はそのまま用いられる場合が殆どであ
るが、これらの前駆体を用いることもできる。 ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての
(A)，(B)，(C)並びに(D)は、(A)が５乃至20当量％、(B)
が10乃至30当量％、(C)が25乃至60当量％及び(D)が
10乃至40当量％で反応して得られたものを主成分
とするのが好ましい。 上記使用量において、(A)が５当量％未満である
と、得られる絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱衝撃
性が不十分となり、一方、20当量％を越える場合
には、原材料面からみてコスト高になり、又、被
膜の可撓性性も低下するので好ましくない。又、
(B)が10当量％未満であると、得られる絶縁電線の
ハンダ剥離性が不十分となり、一方、30当量％を
越える場合には、樹脂合成時に困難が伴なう上
に、可撓性が低下するので好ましくない。又、(C)
が25当量％未満であると、得られる絶縁電線の被
膜の可撓性が著しく低下し、一方、60当量％を越
える場合には、ハンダ剥離性が低下する。又、(D)
が10当量％未満であると、得られる絶縁電線の被
膜の軟化温度が低下し、一方、40当量％を越える
場合には、ハンダ剥離性が悪くなるので好ましく
ない。 従つて、このポリエステルイミド樹脂のハンダ
剥離性と軟化温度並びにＦ種の耐熱特性をバラン
ス良く満たすために、最も好ましくは(A)及び(B)が
合計で30乃至40当量％で、且つ(C)及び(D)の合計が
60乃至70当量％となるように反応させて得られる
樹脂が好ましい。 本発明において用いられる五員環のイミド基を
含有する二価カルボン酸或いはその誘導体或いは
これらの混合物(A)としては、従来公知の方法によ
つて次の(イ)と(ロ)或いは(イ)と(ハ)とを反応せしめて
得
られるものが挙げられる。 (イ) 五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少な
くとも１個のその他の反応性基を含有する芳香
族カルボン酸無水物。この後者の反応性基はカ
ルボキシル基、カルボン酸無水物基又はヒドロ
キシル基等である。 上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、
隣接した炭素原子に結合した２個のカルボキシ
ル基又はそのエステル並びに半エステル並びに
イミド基を形成することのできる限りにおい
て、下記(ロ)に挙げられた第一級アミンとの半ア
ミドも使用し得る。 (ロ) 第一級アミノ基の外に少なくとも１個のその
他の反応性基を含有する第一級アミン。この後
者の反応性基はカルボキシル基、ヒドロキシル
基又は更に第一級アミノ基等である。 第一級アミンの代りに、その結合している第
一級アミノ基がイミド基を形成することのでき
る限りにおいて、そのアミンの塩、アミド、ラ
クタム又はポリアミドも使用し得る。 (ハ) ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能
性基を有する化合物(イ)の例としては、トリカルボ
ン酸無水物、例えば、 トリメリツト酸無水物、 ヘミメリツト酸無水物、 １，２，５−ナフタリントリカルボン酸無水物、 ２，３，６−ナフタリントリカルボン酸無水物、 １，８，４−ナフタリントリカルボン酸無水物、 ３，４，4′−ジフエニールトリカルボン酸無水
物、 ３，４，4′−ジフエニールメタントリカルボン酸
無水物、 ３，４，4′−ジフエニールエーテルトリカルボン
酸無水物、 ３，４，4′−ベンゾフエノントリカルボン酸無水
物等が挙げられる。 テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、 ピロメリツト酸二無水酸物、 メロフアニ酸二無水酸物、 ２，３，６，７−ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、 １，８，４，５−ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、 １，２，５，６−ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、 ３，3′，４，4′−ジフエニルールテトラカルボン
酸二無水物、 ３，3′，４，4′−ジフエニルールエーテルテトラ
カルボン酸二無水物、 ３，3′，４，4′−ジフエニルールメタンテトラカ
ルボン酸二無水物、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物等が挙げられ、特に有用なものは、ト
リメリツト酸無水物である。 第一級アミノ基及びその他の官能性基を有する
化合物(ロ)の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、 ４，4′−ジアミノジフエニルメタン、 ４，4′−ジアミノジフエニルプロパン、 ４，4′−ジアミノジフエニルスルフイド、 ４，4′−ジアミノジフエニルスルホン、 ４，4′−ジアミノジフエニルエーテル、 ３，3′−ジアミノジフエニル、 ３，3′−ジアミノジフエニルスルホン、 ３，3′−ジメチル−４，4′−ビスフエニルジアミ
ン、 １，４−ジアミノナフタレン、 １，５−ジアミノナフタレン、 ｍ−フエニレンジアミン、 ｐ−フエニレンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 １−イソプロピル−２，４−メタフエニレンジア
ミン等の芳香族ジアミン（特に好ましいのは芳香
族ジアミンである）、更に、例えば、 ３−（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタンジアミ
ノプロピル、 ３−メチル−ヘプタンメチンジアミン、 ４，4′−ジメチルヘプタメチンジアミン、 ２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、 ２，５−ジメチルヘプタメチンジアミンの如き分
枝状脂肪族ジアミン、更に、例えば、 １，４−ジアミノシクロヘキサン、 １，10−ジアミノ−１，10−ジメチルデカン等の
脂肪族ジアミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコー
ル並びに、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し
得る。 ポリイソシアネート(ハ)の化合物の例としては、
単一核のポリイソシアネート、例えば、 ｍ−フエニレンジイソシアネート、 ２，４−トリレンジイソシアネート、 ２，６−トリレンジイソシアネート等が挙げら
れ、多数の核を有する芳香族ポリイソシアネート
化合物の例としては、 ジフエニルエーテル−４，4′−ジイソシアネー
ト、 ジフエニルメタン−４，4′−ジイソシアネート、 ジフエニルメタン−２，4′−ジイソシアネート、 ジフエニルメタン−２，2′−ジイソシアネート、 ジフエニルスルホン−４，4′−ジイソシアネー
ト、 ジフエニルチオエーテル−４，4′−ジイソシアネ
ート、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、 キシレンジイソシアネート等が挙げられる。 又、これらのポリイソシアネートのイソシアネ
ート基をフエノール性水酸基で安定化したいわゆ
る安定化イソシアネートも用いることもできる。 五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸と
して好ましいのは、 トリメリツト酸無水物２モルと４，4′−ジアミノ
ジフエニルメタン１モル、４，4′−ジアミノジフ
エニルエーテル１モル、ジフエニルメタン−４，
4′−ジイソシアネート１モル或いはジフニルエー
テル−４，4′−ジイソシアネート１モルより得ら
れる二価カルボン酸である。これら五員環のイミ
ド基を含有する二価カルボン酸としては、通常は
溶剤中で(イ)と(ロ)或いは(イ)と(ハ)を反応させて得ら
れ
る。 五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を
溶剤中で得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセト
アミド、クレゾール酸、フエノール、ｏ−クレゾ
ール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，３
−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５
−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４
−キシレノール、３，５−キシレノール、脂肪族
炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水
素、エーテル類、ケトン類並びにエステル類も用
いることができ、これらの例としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエ
チルベンゼン、イソプロピルベンゼン、石油ナフ
サ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられ
る。これらは単独のみならず混合溶剤として用い
ることもできる。 五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の
誘導体としては、エステル或いはハライド等があ
る。 三価カルボン酸或いはその誘導体(B)の例として
は、例えば、 トリメリツト酸、 トリメミン酸の他に、更に、 トリメリツト酸無水物、 ヘミメリツト酸無水物、 １，２，５−ナフタリントリカルボン酸無水物、 ２，３，６−ナフタリントリカルボン酸無水物、 １，８，４−ナフタリントリカルボン酸無水物、 ３，４，4′−ジフエニールトリカルボン酸無水
物、 ３，４，4′−ジフエニールメタントリカルボン酸
無水物、 ３，４，4′−ジフエニールエーテルトリカルボン
酸無水物及び ３，４，4′−ベンゾフエノントリカルボン酸無水
物等が挙げられる。 これらの三価カルボン酸の誘導体としては、そ
のエステルがあるも、特に有用なものは、トリメ
リツト酸無水物とトリメリツト酸である。 二価アルコール(C)の例としては、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール、 テトラエチレングリコール、 １，２−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 １，３−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−、又はヘキサンジオ
ール、例えば、 １，３−又は１，４−ブタンジオール １，５−ペンタンジオール １，６−ヘキサンジオール、 ブテン−２−ジオール−１，４、 ２，２−ジメチルプロパンジオール−１，３、 ２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール−
１，３、 １，４−ジメチロールシクロヘキサン、 １，４−ブテンジオール、 水添加ビスフエノール類（例えば、水添加Ｐ，
P′−ジヒドロキシジフエニールプロパン又はその
同族体）、 環状グリコール、例えば、 ２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロ
ブタンジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エ−
テル、 １，４ーシクロヘキサンジメタノール、 １，４ーシクロヘキサンジエタノール、 トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。 特に好ましいのは、エチレングリコール並びに
１，６−ヘキサンジオールである。 本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分
子中の如何なる位置にも芳香族並びに複素環を含
有しないものを言う。芳香族や複素環を含有する
三価のアルコールや四価以上のアルコールを使用
した場合には、ハンダ剥離性を著しく損なうので
添加することは好ましくない。 これらの三価の脂肪族アルコール(D)の例として
は、例えば、 グリセリン、 １，１，１−トリメチロールエタン、 １，１，１−トリメチロールプロパン等が挙げら
れ、特に好ましいのはグリセリンである。 本発明においてこれらの原料化合物を用いてポ
リエステルイミド樹脂を合成する場合の態様とし
ては次の如き方法が挙げられる。 (1) 五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)を、先に五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸(A)の項において述べた原材料(イ)と(ロ)或
いは(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。 この系中に、他の原材料である(B)，(C)並びに
(D)を添加し、200乃至210℃にて３乃至７時間エ
ステル化反応を進めることにより、ポリエステ
ルイミド樹脂溶液を合成する方法。 (2) 五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)を、この五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸(A)の項において述べた原材料(イ)と(ロ)或
いは(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。 この系中に、他の原材料である(B)，(C)並びに
(D)より合成したポリエステル中間体を添加し、
200乃至210℃にて３乃至５時間エステル化反応
を行なうことにより、ポリエステルイミド樹脂
溶液を合成する方法。 (3) 上記(2)の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料(イ)と(ロ)又は(イ)と(ハ)とよ
り合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸(A)を添加し、200乃至210℃にて３乃至
５時間エステル化反応を進めることによりポリ
エステルイミド樹脂溶液を合成する方法。 (4) 前記(2)の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基
を含有する二価カルボン酸(A)の出発原材料であ
る前記の(イ)と(ロ)とを添加し、120乃至160℃にて
イミド基を含有する二価カルボン酸(A)を形成す
るとともに、200℃迄昇温し、200乃至210℃に
て３乃至５時間エステル化反応を進めることに
よりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。(5)五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸(A)の出発原材料である前記原材料(イ)と(ロ)
と、他の原材料である(B)，(C)並びに(D)とを一斉
に混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド
化反応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃
至210℃にて３乃至５時間直接エステル化反応
を行うことによりポリエステルイミド樹脂溶液
を合成する一斉反応方法がある。 原材料である(A)，(B)，(C)並びに(D)の反応によつ
て得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤によ
り溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明で使用
する絶縁塗料を得る。 溶剤の例としてはフエノール性水酸基を有する
溶剤、例えば、フエノール、ｏ−クレゾール、ｍ
−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，３−キシレ
ノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレ
ノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレ
ノール、３，５−キシレノール、ｏ−ｎ−プロピ
ルフエノール、２，４，６−トリメチルフエノー
ル、２，３，５−トリメチルフエノール、２，
４，５−トリメチルフエノール、４−エチル−２
−メチルフエノール、５−エチル−２−メチルフ
エノール及びこれらの混合物であるクレゾール酸
を用いるのいが好ましい。その他、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
等の極性溶剤を用いることができる。又、稀釈溶
剤としては、例えば、脂肪族炭化水素、芳香族炭
化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、
エステル類等を用いる事ができる。 脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、
例えば、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、シクロヘ
キサン、デカリン、ジペンテン、ピネン、ｐ−メ
ンタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジ
エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、アミル
ベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或いはこれら
の混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。 本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶縁
塗料に最も有用な溶剤はクレゾール酸である。ク
レゾール酸は180乃至230℃の沸点範囲を有してお
り、これはフエノール、ｏ−クレゾール、ｍ−ク
レゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール類を含
有している。 このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例
えば、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベ
ントナフサ等で稀釈することによつて、絶縁塗料
を導体上に塗布及び焼付けて絶縁電線を製造する
際の作業性を向上させることができる。 これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、
ソルベントナフサ２号、ソルベツソ＃100並びに
ソルベツソ＃150等が挙げられ、これらの使用量
は溶剤の重量の０乃至30％であるが、好ましくは
10乃至20％である。 この様にして得られた絶縁塗料を導体上に塗布
及び焼付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属
乾燥剤を用いることは絶縁電線の表面平滑性を改
善するとともに、引き取り速度を速くすることが
でき、その作業性を一段と向上させるので好まし
い。 これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム
又は鉛のオクトエート、リノレート等が有用であ
り、例えば、亜鉛オクトエート、カルシウムナフ
テネート、亜鉛ナフテネート、鉛ナフテネート、
鉛リノネート、カルシウムリノレート、亜鉛レジ
ネート等であり、その他にはマンガンナフテネー
ト、コバルトナフテネート等が挙げられる。 しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥
剤の代りにチタン酸及びジルコン酸の化合物を用
いることである。 代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テ
トライソプロピルチタネート、テトラブチルチタ
ネート、テトラヘキシルチタネート、テトラメチ
ルチタメート、テトラプロピルチタメート、テト
ラオクチルチタネート等のテトラアルキルチタネ
ート類が挙げられる。 又、テトラアルキルチタネートをオクチレング
リコール、トリエタノールアミン、２，４−ペン
タジエン、アセト酢酸エステル等と反応させて得
られるテトラアルキルチタニウムキレート類も有
用である。 又、テトラアルキルチタネートをステリアリン
酸等と反応させて得られるテトラアルキルチタニ
ウムアシレートも有用である。。 ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化
合物に対応するテトラアルキルジルコネート類、
ジルコニウムキレート類、ジルコニウムアシレー
ト類が挙げられる。 これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料
の固形分に対して0.1乃至6.0重量％、好ましくは
１乃至３重量％である。 又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシ
アネート基をフエノールやクレゾール等でブロッ
クした安定化ポリイソシアネートを用いることが
できる。これらの例としては、 ２，４−トリレンジイソシアネートの環状三量
体、 ２，６−トリレンジイソシアネートの環状三量
体、 ジフエニールメタン−４，4′−ジイソシアネート
の三量体、 ３モルのジフエニールメタン−４，4′−ジイソシ
アネートと１モルのトリメチロールプロパンとの
反応生成物、 ３モルの２，４−トリレンジイソシアネートと１
モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの２，４−トリレンジイソシアネートと１
モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの２，６−トリレンジイソシアネートと１
モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの２，４−トリレンジイソシアネートと１
モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、 ３モルの２，６−トリレンジイソシアネートと１
モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、 混合した３モルの２，４−及び２，６−トリレン
ジイソシアネートと１モルのトリメチロールプロ
パンとの反応生成物、 ２，４−及び２，６−トリレンジイソシアネート
の混合した環状三量体等をフエノール或いはクレ
ゾールでブロツクした安定化ポリイソシアネート
等が挙げられる。更に、ジフエニールメタン−
４，4′−ジイソシアネートをキシレノールでブロ
ツクした安定化イソシアネートも有用である。 その他、フエノール−ホルムアルデヒド樹脂、
メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデ
ヒド樹脂、エポキシ樹脂並びにシリコーン樹脂を
１乃至５重量％添加することにより絶縁電線の外
観作業性を更に向上することができる。これら樹
脂が１重量％に満たない場合には、作業性の改善
には効果がない。５重量％以上添加した場合に
は、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので
好ましくない。特に好ましい樹脂はフエノール−
ホルムアルデヒド樹脂とキシレン−ホルムアルデ
ヒド樹脂であり、これらの樹脂を１乃至２重量％
添加することにより絶縁電線のハンダ剥離性を損
なうことなく、外観作業性を向上させることがで
きる。 本発明でいう芳香族ポリアミドイミド絶縁塗料
とは、芳香族ポリアミドイミド樹脂或いは芳香族
ポリアミドイミド前駆体樹脂を主成分とする絶縁
塗料である。 ポリアミドイミド絶縁塗料の主成分を成すポリ
アミドイミド樹脂の製造方法については、例え
ば、 特公昭39−09698号公報、 特公昭42−15637号公報、 特公昭43−18914号公報、 特公昭43−22998号公報、 特公昭43−30260号公報、 特公昭44−19274号公報、 特公昭44−27395号公報、 特公昭44−29269号公報、 特公昭45−02397号公報、 特公昭45−09394号公報、 特公昭45−27611号公報、 特公昭45−35072号公報、 特公昭45−35073号公報、 特公昭45−37902号公報、 特公昭45−38574号公報、 特公昭46−02270号公報、 特公昭46−29730号公報、 特公昭46−42385号公報、 特公昭47−03659号公報、 特公昭47−33079号公報、 特公昭48−10999号公報、 特公昭48−17759号公報、 特公昭48−18117号公報、 特公昭49−34455号公報及び 米国特許3238181号明細書、 米国特許3260691号明細書、 米国特許3306771号明細書、 米国特許3314923号明細書、 米国特許3347828号明細書、 米国特許3360502号明細書、 米国特許3392144号明細書、 米国特許3428486号明細書、 米国特許3440215号明細書、 米国特許3458595号明細書、 米国特許3562217号明細書及び 英国特許1032649号明細書、 英国特許1119791号明細書、 英国特許1155230号明細書、 英国特許1160097号明細書において示されている。 最も代表的な製造方法としては、トリカルボン
酸無水物の酸クロライドと少なくとも１種のジア
ミン、又はトリカルボン酸無水物とジイソシアネ
ートとを反応させたものもあるが、好ましいもの
は後者の製造方法によるものである。本発明では
両者とも芳香族化合物であるポリアミドイミド樹
脂或いはポリアミドイミドの前駆体樹脂に限定し
ている。その中でも、トリメリツト酸無水物とジ
フエニールメタン−４，4′−ジイソシアネートよ
り成るポリアミドイミド樹脂を主成分とする絶縁
塗料が有用である。 以上が本発明で使用するポリエステルイミド絶
縁塗料及び芳香族ポリアミドイミド絶縁塗料の内
容であり、本発明のハンダ処理可能な耐熱性絶縁
電線は、上記のポリエステルイミド絶縁塗料を導
体上に塗布及び焼付けて所定の被膜厚さとし、そ
の上に芳香族ポリアミドイミド絶縁塗料を同様に
塗布及び焼付けて所定の被膜厚さとすることによ
つて提供される。 この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀又
はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極
細線から太線までいずれの径のものでもよく、特
定の導体径のものに限定されるものではない。一
般的には径が約0.005乃至2.0mm程度の銅線に主と
して適用されている。 上記導体上に異種の絶縁皮膜を形成する方法は
従来公知の方法に準拠すればよく、例えば、フエ
ルト絞り方式やダイス絞り方式の如き方法により
絶縁塗料を塗布し、連続的に約350乃至550℃の温
度の焼付炉中又は複数の焼付炉中に数回又は十数
回通すことによつて所望の絶縁皮膜が形成され
る。その絶縁皮膜の厚さは、JIS、NEMA或いは
IEC等の規格に規定された被膜厚さであり、その
内下層が全体の約60乃至90重量％を占めるが、好
ましくは約70乃至80重量％を占める量である。こ
のような被膜厚さが１回の塗布及び焼付けでは形
成されない場合には、必要回数繰り返して塗布及
び焼付けを行えばよい。 （効果） 以上の如き本発明によれば、二重構造の絶縁皮
膜の下層を特定のポリエステルイミド樹脂から形
成することによつて、軟化温度、ハンダ剥離性及
び限界温度が著しく改善されたハンダ処理可能な
耐熱性絶縁電線が経済的に提供される。 以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内
容を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。 参考例 １ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）をクレゾ
ール600gの中に加え、次いで４，4′−ジアミノジ
フエニールメタン99g（0.5モル）を添加し、この
混合物を140℃にて６時間反応した。冷却後淡黄
色で微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。 参考例 ２ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）をクレゾ
ール600gの中に加え、次いで４，4′−ジアミノジ
フエニールエーテル100g（0.5モル）を添加し、こ
の混合物を180℃にて４時間反応した。冷却後褐
色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで
数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン
酸を得た。 参考例 ３ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）をクレゾ
ール600gの中に加え、次いで４，4′−ジアミノジ
フエニールスルホン124g（0.5モル）を添加した
後、この混合物を160℃にて４時間反応した。冷
却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。 参考例 ４ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）をクレゾ
ール600gの中に加え、次いでｐ−フエニレンジ
アミン108g（0.5モル）を添加し、この混合物を
180℃にて４時間反応した。冷却後緑褐色の結晶
沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得
た。 参考例 ５ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）をクレゾ
ール600gの中に加え、次いでヘキサメチレンジ
アミン58g（0.5モル）を添加し、この混合物を180
℃にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物
が得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別
して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。 参考例 ６ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）とｐ−ア
ミノ安息香酸137g（1.0モル）とをクレゾール600g
の中に加えて分散させた。この混合物を150℃に
て４時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状沈殿
物が得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾
別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。 参考例 ７ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）とジフエ
ニールメタン−４，4′−ジイソシアネート125g
（0.5モル）とをソルベントナフサ（日石化学ハイ
ゾール＃100）150gの中に添加し、この混合物を
150℃にて４時間反応した。反応が進行するにつ
れて著しい発泡が起こり、次いで固化した。この
固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカルボン酸
を得た。 参考例 ８ トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）とジフエ
ニールエーテル−４，4′−ジイソシアネート126g
（0.5モル）とをソルベントナフサ（日石化学ハイ
ゾール＃100）150gの中に添加し、この混合物を
150℃にて４時間反応した。反応が進行するにつ
れて著しい発泡が起こり、次いで固化した。この
固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカルボン酸
を得た。 参考例 ９ トリメリツト酸無水物185g（0.95モル）とジフ
エニールメタン−４，4′−ジイソシアネート250g
（1.0モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン810g
とキシロール90gの混合溶剤の中に添加し、反応
温度を100℃に昇温すると、激しく反応し著しい
発泡（炭酸ガスの発生）が認められる。更に140
℃に昇温し約３時間反応を継続しポリアミドイミ
ド絶縁塗料を得た。 実施例 １ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を
備えた2000c.c.の四つ口フラスコに、参考例１と同
様にして、トリメリツト酸無水物192g（0.1モル）
をクレゾール600gの中に加えて分散させた。次
に、４，4′−ジアミノジフエニールメタン99g
（0.5モル）を添加し、五員環のジイミドジカルボ
ン酸273g（1.0当量）を得る。この混合物を150℃
にて３時間反応した。この系を100℃以下に冷却
した後、トリメリツト酸無水物96g（1.5当量）、エ
チレングリコール105g（3.4当量）及びグリセリン
26g（0.85当量）を添加し、混合攪拌して200℃ま
で６時間かけて昇温し、尚この温度で５時間反応
させた。 この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成し
たポリエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得
られる。反応の度合は、粘度上昇で測定すること
とし経時的に試料採取を行つた。反応の終点は樹
脂試料の粘度が40％クレゾール中でZ₃（ガードナ
ー粘度計）となつた時に、クレゾールを加え不揮
発分40％とし、これに前述の日石化学ハイゾール
＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。更
に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネート
とtert−ブチルフエノールとを主成分とするフエ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂を２％加え絶縁塗
料とした。 実施例 ２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を
備えた1000c.c.の四つ口フラスコに、トリメリツト
酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600gの中に
加えて分散させた。次に４，4′−ジアミノジフエ
ニールメタン99g（0.5モル）を添加し、五員環の
ジイミドジカルボン酸273g（1.0当量）を得る。こ
の混合物を150℃にて３時間反応した後、100℃以
下に冷却する。別途、上述と同様の500c.c.の反応
容器にてトリメリツト酸無水物96g（1.5当量）、エ
チレングリコール105g（3.4当量）、グリセリン26g
（0.85当量）及びキシレン30gを混合攪拌して200
℃まで６時間かけて昇温し、この温度で５時間反
応させた。このポリエステル成分を80℃まで冷却
した後、前述の五員環のジイミドジカルボン酸の
分散溶液中に添加するとともに再び反応を開始す
る。反応は200℃まで５乃至７時間かけて行う。
五員環のジイミドジカルボン酸は、ポリエステル
成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試
料採取を行つた。反応の終点は樹脂試料の粘度が
40％クレゾール中でZ₃＋（ガードナー粘度計）と
なつた時に、クレゾールを加え不揮発分40％と
し、これに日石化学ハイゾール＃100を加え不揮
発分35％の樹脂溶液とする。 かくして得られた樹脂溶液を実施例１における
如く処理して絶縁塗料とした。 実施例 ３ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を
備えた2000c.c.の四つ口フラスコに、トリメリツト
酸無水物96g（1.5当量）、エチレングリコール105g
（3.4当量）、グリセリン26g（0.85当量）及びキシ
レン30gを混合攪拌して200℃まで６時間かけて
反応させ、ポリエステル成分を合成した。これに
クレゾールを300g添加するとともに80℃まで冷
却した後、トリメリツト酸無水物192g（1.0モル）
及び４，4′−ジアミノジフエニールメタン96g
（0.5モル）を添加し、反応温度を200℃にまで昇
温する。この間140乃至150℃にて五員環のジイミ
ドジカルボン酸（1.0当量）が生成及び析出する
ためこの系は濁つて高粘性となるが、昇温するに
従つてポリエステル成分に吸収されて溶液状とな
り、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を
200℃にて１乃至２時間保温する。反応の度合は、
粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を
行つた。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレ
ゾール中でZ₂（ガードナー粘度計）となつた時に、
クレゾールを加え不揮発分40％とし、これに日石
化学ハイゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂
溶液とする。 かくして得られた樹脂溶液を実施例１における
如く処理して絶縁塗料とした。 実施例 ４ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を
備えた2000c.c.の四つ口フラスコに、トリメリツト
酸無水物288g（2.5当量）、４，4′−ジアミノジフ
エニールメタン99g（0.5モル）、エチレングリコー
ル105g（3.4当量）、グリセリン26g（0.85当量）及
びクレゾール300gを添加し、混合攪拌して200℃
まで６時間かけて昇温する。この間140℃で五員
環のジイミドジカルボン酸が生成し、析出するこ
とで濁つて高粘性を呈する。昇温するにつれ析出
した五員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリ
エステル成分に吸収される。200℃で５時間反応
を継続する。反応の度合は、粘度上昇で測定する
こととし経時的に試料採取を行つた。反応の終点
は樹脂試料の粘度が40％クレゾール中でZ₂＋（ガ
ードナー粘度計）となつた時に、クレゾールを加
え不揮発分40％とし、これに前述の日石化学ハイ
ゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とす
る。 かくして得られた樹脂溶液を実施例１における
如く処理して絶縁塗料とした。 実施例 ５ 実施例３の配合例におけるエチレングリコール
105g（3.4当量）の代わりに、１，６−ヘキサンジ
オール200g（3.4当量）を用いて実施例３と同様の
方法で絶縁塗料を得た。 実施例 ６ 実施例３の配合例におけるエチレングリコール
105g（3.4当量）の代わりに１，６−ヘキサンジオ
ール200g（3.4当量）を、グリセリン26g（0.85当
量）の代わりに１，１，１−トリメチロールプロ
パン38g（0.85当量）を用いて実施例３と同様の方
法で絶縁塗料を得た。 実施例 ７ トリメリツト酸無水物58g（0.9当量）、エチレン
グリコール93g（3.0当量）、グリセリン92g（3.0当
量）、キシレン20g、クレゾール900g、トリメリ
ツト酸無水物384g（2.0モル）及び４，4′−ジアミ
ノジフエニールメタン198g（1.0モル）［即ちジイ
ミドジカルボン酸（2.0当量）］とを実施例３と同
様の方法で反応させるとともに同様に絶縁塗料を
得た。 実施例 ８ トリメリツト酸無水物250g（3.9当量）、エチレ
ングリコール310g（10.0当量）、グリセリン92g
（3.0当量）、キシレン20g、クレゾール1100g、ト
リメリツト酸無水物192g（1.0モル）及び４，4′−
ジアミノジフエニールメタン99g（0.5モル）［即ち
ジイミドジカルボン酸（1.0当量）］とを実施例３
と同様の方法で反応させるとともに同様に絶縁塗
料を得た。 実施例９乃至13 実施例２の配合例におけるトリメリツト酸無水
物192g（1.0モル）と４，4′−ジアミノジフエニー
ルメタン99g（0.5モル）の代わりに参考例２乃至
６の五員環のジイミドジカルボン酸を用いて以下
実施例２と同様にして絶縁塗料を得た。 実施例 14 実施例３の配合例におけるトリメリツト酸無水
物192g（1.0モル）と４，4′−ジアミノジフエニー
ルメタン99g（0.5モル）の代わりに参考例８の五
員環のジイミドジカルボン酸を用いて以下実施例
３と同様にして絶縁塗料を得た。 比較例 １ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を
備えた2000c.c.の四つ口フラスコに、ジメチルテレ
フタレート340g（3.5当量）、エチレングリコール
155g（5.0当量）、グリセリン154g（5.0当量）、リサ
ージ0.4g及びキシレン300gを添加して混合攪拌
し、180℃まで昇温し、この温度で５時間反応さ
せた。これに参考例７で得られた五員環のジイミ
ドジカルボン酸410g（1.5当量）を徐々に添加し、
反応温度を200℃にまで昇温する。この間五員環
のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反
応し透明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度
を240℃まで昇温するとともに１乃至２時間保温
した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になつた時点で
クレゾールを加え不揮発分40％とし、これに日石
化学ハイゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂
溶液とする。 更に脂肪分の３％のテトラブチルチタネートを
加え絶縁塗料とした。 比較例 ２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を
備えた2000c.c.の四つ口フラスコに、ジメチルテレ
フタレート340g（3.5当量）、エチレングリコール
155g（5.0当量）、グリセリン154g（5.0当量）、リサ
ージ0.4g及びキシレン300gを添加して混合攪拌
し、180℃まで昇温し、この温度で５時間反応さ
せた。これを80℃まで冷却した後、トリメリツト
酸無水物酸288g（1.5モル）と４，4′−ジアミノジ
フエニールメタン149g（0.75モル）とを添加し、
反応温度を200℃にまで昇温する。この間140乃至
150℃にて生成した五員環のジイミドジカルボン
酸はポリエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が
得られる。次いで反応温度を240℃まで昇温する
とともに１乃至２時間保温した後、減圧蒸留を行
い十分粘稠になつた時点でクレゾールを加え不揮
発分40％とした。これに比較例１と同様の処理を
行い絶縁塗料とした。 比較例 ３ 比較例２のエチレングリコール155g（5.0当量）
の代わりに、１，６−ヘキサンジオール295g（5.0
当量）を用いて比較例２と同様の方法で絶縁塗料
を得た。 これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたつては
次の条件で塗布及び焼付けを行つて本発明及び比
較例の絶縁電線を製造した。 導 体 径；0.32m／ｍ 焼 付 炉；有効炉長2.5mの横型焼付炉 焼付温度；500℃（最高温度） 絞り方式；ダイス方式 塗布回数；下層６回＋上層３回 下層：ポリエステルイミド絶縁塗料 上層：参考例９で調製した芳香族ポリアミ
ドイミド絶縁塗料 皮膜厚さ；0.025乃至0.030m／ｍ 試験方法はJIS Ｃ 3003−1984のエナメル銅線
及びエナメルアルミニウム線試験方法に準じて行
つた。試験結果は第１表の通りである。上記の試
験結果から明らかな如く、本発明によるポリエス
テルイミド絶縁塗料を用いた場合には、従来のポ
リエステルイミド絶縁塗料を用いたものに対し
て、軟化温度並びにハンダ剥離性並びに限界温度
（TI）が著しく向上していることが明らかであ
る。 尚、TI（Temperature Index）は、IEC 251−
1978 Methods of test for winding wires
Partl：Enamelled round wiresに準拠した。

【表】

【表】 ：限界温度

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ (A)五員環のイミド基を含有する二価カルボン
   酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、(B)
   三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの
   混合物と、(C)二価アルコールと、(D)三価の脂肪族
   アルコールとを、他の二価カルボン酸の不存在下
   に、上記(A)が５乃至20当量％、(B)が10乃至30当量
   ％、(C)が25乃至60当量％及び(D)が10乃至40当量％
   の比率で反応せしめて得られたポリエステルイミ
   ド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
   け、更にその上に芳香族ポリアミドイミド樹脂を
   含む絶縁塗料を塗布及び焼付けたことを特徴とす
   るハンダ処理が可能な耐熱性絶縁電線。