JPH0588907B2 - - Google Patents
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- JPH0588907B2 JPH0588907B2 JP63007018A JP701888A JPH0588907B2 JP H0588907 B2 JPH0588907 B2 JP H0588907B2 JP 63007018 A JP63007018 A JP 63007018A JP 701888 A JP701888 A JP 701888A JP H0588907 B2 JPH0588907 B2 JP H0588907B2
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- powder
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- polymethylsilsesquioxane powder
- polymethylsilsesquioxane
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
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- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
- Y10T428/2995—Silane, siloxane or silicone coating
-
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Materials Applied To Surfaces To Minimize Adherence Of Mist Or Water (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、表面処理されたポリメチルシルセス
キオキサン粉末の製造方法に関し、さらに詳しく
は、その撥水性が優れている表面処理されたポリ
メチルシルセスキオキサン粉末の製造方法に関す
る。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来より、メチルトリクロロシラン等の３官能
性シランを加水分解・縮合することにより、ポリ
メチルシルセスキオキサン粉末が得られることは
知られている。例えば、ベルギー国特許第572412
号公報には、メチルトリクロロシランと水を噴霧
状態で加水分解させるか、または多量の水中に攪
拌しながら滴下して加水分解させ、固体状のポリ
メチルシルセスキオキサンを得る方法が記載され
ている。しかしながら、かかる方法では生成した
ポリメチルシルセスキオキサン粉末中に、副生し
た塩素原子が比較的多量に残存するという問題が
ある。したがつて、この問題を解決するべく特開
昭54−72300号公報では、メチルトリアルコキシ
シランおよび／またはその部分加水分解物を、ア
ルカリ土類金属水酸化物またはアルカリ金属炭酸
塩を含む水溶液中で加水分解し、縮合する方法が
開示されている。 しかしながら、かかる方法では、塩素原子が残
存するという問題は解決できるものの、生成した
ポリメチルシルセスキオキサン粉末中に、アルカ
リ土類金属やアルカリ金属が比較的多量に残存す
るという問題が新たに生じる。したがつて、特開
昭60−13813号公報では、メチルトリアルコキシ
シランおよび／またはその部分加水分解物を、ア
ンモニアおよび／またはアミンの水溶液中で加水
分解し、縮合させることにより、上記問題を解決
すると共に自由流動性が優れているポリメチルシ
ルセスキオキサン粉末を得る方法が開示され、ま
た特願昭61−221520号明細書（特開昭63−77940
号公報）には真球状に近い球状のポリメチルシル
セスキオキサン粉末が開示されている。かかる従
来技術の方法で得られたポリメチルシルセスキオ
キサン粉末は、ゴム、プラスチツクの耐久性、潤
滑性向上のための添加剤として有用であると同時
にそれらの撥水性の付与にも資するものである。 しかしながら、従来技術によるポリメチルシル
セスキオキサン粉末を配合したゴム、プラスチツ
クなどは、用途によつては撥水性が必ずしも充分
ではない。これは従来技術によるポリメチルシル
セスキオキサン粉末の表面には若干のシラノール
基が存在しており、これが撥水性が不充分となる
原因となつてしまうからである。 また、本発明者の一人は、先に特願昭61−
247344号明細書において、真球状ポリメチルシル
セスキオキサン粉末をアルコキシ基等の官能基を
２個以上有する化合物で処理することにより、該
粉末に帯電性を付与する技術を開示している。し
かしながら、かかるポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末も、その撥水性を充分に改善するものでは
ない。 ［発明の目的］ 本発明は、撥水性が優れているポリメチルシル
セスキオキサン粉末の製造方法を提供することを
目的とする。 ［発明の構成］ 本発明者らは、上記の目的を達成すべく研究を
重ねた結果、官能基を１個有する有機ケイ素化合
物で表面処理することにより、撥水性の優れたポ
リメチルシルセスキオキサン粉末が得られること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明のポリメチルシルセスキオキ
サン粉末の製造方法は、一般式： （R3Si）aZ （式中、Ｒは非置換の一価炭化水素基を表し；
ａは１または２を表し；Ｚはａが１のとき水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、−OR′、−NR′X、−
ONR′2または−OCOR′を表し、ａが２のとき−
Ｏ−、−Ｎ（Ｘ）−または−Ｓ−を表す。ただし、
ここでR′は炭素原子数１〜４個のアルキル基を
表し；Ｘは水素原子またはR′と同様のアルキル
基を表す） で示される有機ケイ素化合物で、ポリメチルシル
セスキオキサン粉末を表面処理することを特徴と
する。 本発明で用いる上記式で示される有機ケイ素化
合物は、ポリメチルシルセスキオキサン粉末表面
のシラノール基を減少させ、さらにトリオルガノ
シリル基を結合させる作用をするものであり、こ
れにより、ポリメチルシルセスキオキサン粉末の
撥水性を向上させることができる。 有機ケイ素化合物を示す式中のＲの一価の炭化
水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシ
ル基のようなアルキル基；シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基のようなシクロアルキル基；２−
フエニルエチル基、２−フエニルプロピル基のよ
うなアラルキル基；フエニル基、トリル基のよう
なアリール基；ビニル基、アリル基のようなアル
ケニル基などを例示することができるが、合成の
容易さなどから炭素数１〜４のアルキル基が好ま
しい。 かかる有機ケイ素化合物としては、トリメチル
シラン、トリエチルシラン、トリメチルクロロシ
ラン、トリメチルシラノール、トリメチルメトキ
シシラン、トリメチルエトキシシラン、ヘキサメ
チルジシラザン、 （CH3）3SiNHCH3、（CH3）3SiN（CH3）2、（CH3）
3SiN（C2H5）2、（CH3）3SiON（C2H5）2
キオキサン粉末の製造方法に関し、さらに詳しく
は、その撥水性が優れている表面処理されたポリ
メチルシルセスキオキサン粉末の製造方法に関す
る。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来より、メチルトリクロロシラン等の３官能
性シランを加水分解・縮合することにより、ポリ
メチルシルセスキオキサン粉末が得られることは
知られている。例えば、ベルギー国特許第572412
号公報には、メチルトリクロロシランと水を噴霧
状態で加水分解させるか、または多量の水中に攪
拌しながら滴下して加水分解させ、固体状のポリ
メチルシルセスキオキサンを得る方法が記載され
ている。しかしながら、かかる方法では生成した
ポリメチルシルセスキオキサン粉末中に、副生し
た塩素原子が比較的多量に残存するという問題が
ある。したがつて、この問題を解決するべく特開
昭54−72300号公報では、メチルトリアルコキシ
シランおよび／またはその部分加水分解物を、ア
ルカリ土類金属水酸化物またはアルカリ金属炭酸
塩を含む水溶液中で加水分解し、縮合する方法が
開示されている。 しかしながら、かかる方法では、塩素原子が残
存するという問題は解決できるものの、生成した
ポリメチルシルセスキオキサン粉末中に、アルカ
リ土類金属やアルカリ金属が比較的多量に残存す
るという問題が新たに生じる。したがつて、特開
昭60−13813号公報では、メチルトリアルコキシ
シランおよび／またはその部分加水分解物を、ア
ンモニアおよび／またはアミンの水溶液中で加水
分解し、縮合させることにより、上記問題を解決
すると共に自由流動性が優れているポリメチルシ
ルセスキオキサン粉末を得る方法が開示され、ま
た特願昭61−221520号明細書（特開昭63−77940
号公報）には真球状に近い球状のポリメチルシル
セスキオキサン粉末が開示されている。かかる従
来技術の方法で得られたポリメチルシルセスキオ
キサン粉末は、ゴム、プラスチツクの耐久性、潤
滑性向上のための添加剤として有用であると同時
にそれらの撥水性の付与にも資するものである。 しかしながら、従来技術によるポリメチルシル
セスキオキサン粉末を配合したゴム、プラスチツ
クなどは、用途によつては撥水性が必ずしも充分
ではない。これは従来技術によるポリメチルシル
セスキオキサン粉末の表面には若干のシラノール
基が存在しており、これが撥水性が不充分となる
原因となつてしまうからである。 また、本発明者の一人は、先に特願昭61−
247344号明細書において、真球状ポリメチルシル
セスキオキサン粉末をアルコキシ基等の官能基を
２個以上有する化合物で処理することにより、該
粉末に帯電性を付与する技術を開示している。し
かしながら、かかるポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末も、その撥水性を充分に改善するものでは
ない。 ［発明の目的］ 本発明は、撥水性が優れているポリメチルシル
セスキオキサン粉末の製造方法を提供することを
目的とする。 ［発明の構成］ 本発明者らは、上記の目的を達成すべく研究を
重ねた結果、官能基を１個有する有機ケイ素化合
物で表面処理することにより、撥水性の優れたポ
リメチルシルセスキオキサン粉末が得られること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明のポリメチルシルセスキオキ
サン粉末の製造方法は、一般式： （R3Si）aZ （式中、Ｒは非置換の一価炭化水素基を表し；
ａは１または２を表し；Ｚはａが１のとき水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、−OR′、−NR′X、−
ONR′2または−OCOR′を表し、ａが２のとき−
Ｏ−、−Ｎ（Ｘ）−または−Ｓ−を表す。ただし、
ここでR′は炭素原子数１〜４個のアルキル基を
表し；Ｘは水素原子またはR′と同様のアルキル
基を表す） で示される有機ケイ素化合物で、ポリメチルシル
セスキオキサン粉末を表面処理することを特徴と
する。 本発明で用いる上記式で示される有機ケイ素化
合物は、ポリメチルシルセスキオキサン粉末表面
のシラノール基を減少させ、さらにトリオルガノ
シリル基を結合させる作用をするものであり、こ
れにより、ポリメチルシルセスキオキサン粉末の
撥水性を向上させることができる。 有機ケイ素化合物を示す式中のＲの一価の炭化
水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシ
ル基のようなアルキル基；シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基のようなシクロアルキル基；２−
フエニルエチル基、２−フエニルプロピル基のよ
うなアラルキル基；フエニル基、トリル基のよう
なアリール基；ビニル基、アリル基のようなアル
ケニル基などを例示することができるが、合成の
容易さなどから炭素数１〜４のアルキル基が好ま
しい。 かかる有機ケイ素化合物としては、トリメチル
シラン、トリエチルシラン、トリメチルクロロシ
ラン、トリメチルシラノール、トリメチルメトキ
シシラン、トリメチルエトキシシラン、ヘキサメ
チルジシラザン、 （CH3）3SiNHCH3、（CH3）3SiN（CH3）2、（CH3）
3SiN（C2H5）2、（CH3）3SiON（C2H5）2
【式】
などを例示することができるが、生成物の撥水性
とその除去の容易さからヘキサメチルジシラザン
が好ましい。 本発明で用いられるポリメチルシルセスキオキ
サン粉末は、特開昭60−13813号公報または特願
昭61−221520号明細書（特開昭63−77940号公報）
に記載の方法により製造することができる。 このようにして得られるポリメチルシルセスキ
オキサン粉末としては、その形状が各々独立した
ほぼ真球状であり、その粒度分布において80％以
上が平均粒子径の±30％の範囲であるものが好ま
しく、その平均粒子径はとくに制限されないが、
0.1〜20μmであることが真球状の粉末を得やすい
ことから好ましい。 ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面処理
法は、ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面
が、上記の式で示される有機ケイ素化合物で被覆
された状態にすることができる方法であれば、如
何なる方法であつてもよく、例えば、公知のシリ
カ粉末の表面処理方法を適用することができる。
すなわち、ポリメチルシルセスキオキサン粉末を
流動状態に保持しながら前記有機ケイ素化合物を
混合、接触させることにより処理する方法（特公
昭56−41263号公報参照）またはポリメチルシル
セスキオキサン粉末を前記有機ケイ素化合物とと
もに攪拌しながら常温から300℃の温度で混合し、
接触させることにより処理する方法を適用するこ
とができる。 ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面処理
に用いる前記有機ケイ素化合物の量は、その種類
や処理時間および処理温度などに応じて適宜選択
することができる。 このようにして表面処理したのち、被処理物を
50℃以上の温度で加熱処理することにより不要物
を除去して、表面処理されたポリメチルシルセス
キオキサン粉末を得ることができる。 本発明の製造方法によつて表面処理されたポリ
メチルシルセスキオキサン粉末は、合成樹脂や塗
料の充填剤および添加剤、例えば、半導体封止用
の成形材料の吸湿防止用の添加剤や防錆塗料用の
添加剤として用いることができる。 ［発明の効果］ 本発明の製造方法によつて表面処理されたポリ
メチルシルセスキオキサン粉末は、優れた撥水性
を有しており、合成樹脂や合成ゴムなどに配合す
ることによりその撥水性を大きく向上させること
ができる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例および比較例を掲げて説
明する。なお、実施例および比較例中の「部」は
すべて「重量部」を表す。 実施例 １ 温度計、還流器おび攪拌機のついた四つ口フラ
スコに、ヘキサメチルジシラザン1000部と、特開
昭60−13813号公報に記載の方法により得た平均
粒子径5μmのポリメチルシルセスキオキサン粉末
1000部を仕込み、25℃で攪拌し、15時間保持し
た。次いで、処理物をろ紙で吸引ろ過後、200℃
の乾燥器中で乾燥させ、表面処理されたポリメチ
ルシルセスキオキサン粉末を得た。得れた該粉末
の赤外分光分析を行つたところ、1250cm-1および
810cm-1にSi−CH3による強い吸収を、また755cm
−１にSi（CH3）3による弱い吸収が認められ、この
ことから、表面に多数のCH3SiO3/2基と少数の
（CH3）3SiO1/2基が存在することが確認された。 得られた前記ポリメチルシルセスキオキサン粉
末の撥水性について次の方法で試験し、評価し
た。 まず、２つの容器中に、それぞれメタノール60
部とイオン交換水40部からなる混合溶液またはメ
タノール80部とイオン交換水20部からなる混合溶
液を14部ずつ添加した。次いで、各容器中に表面
処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末３
部を添加したのち、振とう、分散させ、その後、
900r.p.mで５分間遠心沈降処理を行つた。次い
で、沈降したポリメチルシルセスキオキサン粉末
を採り出し、200℃の乾燥器中で１時間乾燥させ
たものの重量を測定した。このようにして求めた
沈降したポリメチルシルセスキオキサン粉末重量
と試験前の表面処理されたポリメチルシルセスキ
オキサン粉末重量から、次式； 沈降重量百分率（％）＝（沈降したポリメチルシ
ルセスキオキサン粉末重量／試験前の表面処理さ
れたポリメチルシルセスキオキサン粉末重量）×
100 に基づいて算出した沈降重量百分率により撥水性
を評価した。すなわち、沈降重量百分率が小さい
ほど撥水性が優れていることを表す。結果を表に
示す。 実施例 ２ 実施例１において、25℃で15時間保持した操作
を120℃で約６時間保持した以外は、実施例１と
同様にして表面処理されたポリメチルシルセスキ
オキサン粉末を得た。この粉末について、実施例
１と同様にして沈降重量百分率を求めた。結果を
表に示す。 実施例 ３ ポリメチルシルセスキオキサン粉末として、特
願昭61−221520号明細書（特開昭63−77940号公
報）に記載の方法により製造した粒子形状が各々
独立したほぼ真球状で、平均粒子径が0.8μmのポ
リメチルシルセスキオキサン粉末を用いた以外
は、実施例２と同様にして表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末を得た。この粉末に
ついて、実施例１と同様にして沈降重量百分率を
求めた。結果を表に示す。 実施例 ４ ヘキサメチルジシラザンの代わりにトリメチル
クロロシランを用いた以外は実施例１と同様にし
て表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン
粉末を得た。この粉末について、実施例１と同様
にして沈降重量百分率を求めた。結果を表に示
す。 比較例 １ 未処理のポリメチルシルセスキオキサン粉末に
ついて、実施例１と同様にして沈降重量百分率を
求めた。結果を表に示す。 比較例 ２ ヘキサメチルジシラザンの代わりにジメチルジ
クロロシランを用いた以外は実施例１と同様にし
て、表面処理されたポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末を得た。この粉末について実施例１と同様
に沈降重量百分率を求めた。結果を表に示す。 比較例 ３ ヘキサメチルジシラザンにより表面処理された
煙霧質シリカ（日本アエロジル(株)社製、商品名：
アエロジルR811）を用いて、実施例１と同様に
沈降重量百分率を求めた。結果を表に示す。 比較例 ４ ポリメチルシルセスキオキサン粉末の代わりに
石英粉末（(株)龍森製、商品名：クリスタライト
VX−Ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にし
て、表面処理された石英粉末を得た。この粉末に
ついて実施例１と同様に沈降重量百分率を求め
た。結果を表に示す。
とその除去の容易さからヘキサメチルジシラザン
が好ましい。 本発明で用いられるポリメチルシルセスキオキ
サン粉末は、特開昭60−13813号公報または特願
昭61−221520号明細書（特開昭63−77940号公報）
に記載の方法により製造することができる。 このようにして得られるポリメチルシルセスキ
オキサン粉末としては、その形状が各々独立した
ほぼ真球状であり、その粒度分布において80％以
上が平均粒子径の±30％の範囲であるものが好ま
しく、その平均粒子径はとくに制限されないが、
0.1〜20μmであることが真球状の粉末を得やすい
ことから好ましい。 ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面処理
法は、ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面
が、上記の式で示される有機ケイ素化合物で被覆
された状態にすることができる方法であれば、如
何なる方法であつてもよく、例えば、公知のシリ
カ粉末の表面処理方法を適用することができる。
すなわち、ポリメチルシルセスキオキサン粉末を
流動状態に保持しながら前記有機ケイ素化合物を
混合、接触させることにより処理する方法（特公
昭56−41263号公報参照）またはポリメチルシル
セスキオキサン粉末を前記有機ケイ素化合物とと
もに攪拌しながら常温から300℃の温度で混合し、
接触させることにより処理する方法を適用するこ
とができる。 ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面処理
に用いる前記有機ケイ素化合物の量は、その種類
や処理時間および処理温度などに応じて適宜選択
することができる。 このようにして表面処理したのち、被処理物を
50℃以上の温度で加熱処理することにより不要物
を除去して、表面処理されたポリメチルシルセス
キオキサン粉末を得ることができる。 本発明の製造方法によつて表面処理されたポリ
メチルシルセスキオキサン粉末は、合成樹脂や塗
料の充填剤および添加剤、例えば、半導体封止用
の成形材料の吸湿防止用の添加剤や防錆塗料用の
添加剤として用いることができる。 ［発明の効果］ 本発明の製造方法によつて表面処理されたポリ
メチルシルセスキオキサン粉末は、優れた撥水性
を有しており、合成樹脂や合成ゴムなどに配合す
ることによりその撥水性を大きく向上させること
ができる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例および比較例を掲げて説
明する。なお、実施例および比較例中の「部」は
すべて「重量部」を表す。 実施例 １ 温度計、還流器おび攪拌機のついた四つ口フラ
スコに、ヘキサメチルジシラザン1000部と、特開
昭60−13813号公報に記載の方法により得た平均
粒子径5μmのポリメチルシルセスキオキサン粉末
1000部を仕込み、25℃で攪拌し、15時間保持し
た。次いで、処理物をろ紙で吸引ろ過後、200℃
の乾燥器中で乾燥させ、表面処理されたポリメチ
ルシルセスキオキサン粉末を得た。得れた該粉末
の赤外分光分析を行つたところ、1250cm-1および
810cm-1にSi−CH3による強い吸収を、また755cm
−１にSi（CH3）3による弱い吸収が認められ、この
ことから、表面に多数のCH3SiO3/2基と少数の
（CH3）3SiO1/2基が存在することが確認された。 得られた前記ポリメチルシルセスキオキサン粉
末の撥水性について次の方法で試験し、評価し
た。 まず、２つの容器中に、それぞれメタノール60
部とイオン交換水40部からなる混合溶液またはメ
タノール80部とイオン交換水20部からなる混合溶
液を14部ずつ添加した。次いで、各容器中に表面
処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末３
部を添加したのち、振とう、分散させ、その後、
900r.p.mで５分間遠心沈降処理を行つた。次い
で、沈降したポリメチルシルセスキオキサン粉末
を採り出し、200℃の乾燥器中で１時間乾燥させ
たものの重量を測定した。このようにして求めた
沈降したポリメチルシルセスキオキサン粉末重量
と試験前の表面処理されたポリメチルシルセスキ
オキサン粉末重量から、次式； 沈降重量百分率（％）＝（沈降したポリメチルシ
ルセスキオキサン粉末重量／試験前の表面処理さ
れたポリメチルシルセスキオキサン粉末重量）×
100 に基づいて算出した沈降重量百分率により撥水性
を評価した。すなわち、沈降重量百分率が小さい
ほど撥水性が優れていることを表す。結果を表に
示す。 実施例 ２ 実施例１において、25℃で15時間保持した操作
を120℃で約６時間保持した以外は、実施例１と
同様にして表面処理されたポリメチルシルセスキ
オキサン粉末を得た。この粉末について、実施例
１と同様にして沈降重量百分率を求めた。結果を
表に示す。 実施例 ３ ポリメチルシルセスキオキサン粉末として、特
願昭61−221520号明細書（特開昭63−77940号公
報）に記載の方法により製造した粒子形状が各々
独立したほぼ真球状で、平均粒子径が0.8μmのポ
リメチルシルセスキオキサン粉末を用いた以外
は、実施例２と同様にして表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末を得た。この粉末に
ついて、実施例１と同様にして沈降重量百分率を
求めた。結果を表に示す。 実施例 ４ ヘキサメチルジシラザンの代わりにトリメチル
クロロシランを用いた以外は実施例１と同様にし
て表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン
粉末を得た。この粉末について、実施例１と同様
にして沈降重量百分率を求めた。結果を表に示
す。 比較例 １ 未処理のポリメチルシルセスキオキサン粉末に
ついて、実施例１と同様にして沈降重量百分率を
求めた。結果を表に示す。 比較例 ２ ヘキサメチルジシラザンの代わりにジメチルジ
クロロシランを用いた以外は実施例１と同様にし
て、表面処理されたポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末を得た。この粉末について実施例１と同様
に沈降重量百分率を求めた。結果を表に示す。 比較例 ３ ヘキサメチルジシラザンにより表面処理された
煙霧質シリカ（日本アエロジル(株)社製、商品名：
アエロジルR811）を用いて、実施例１と同様に
沈降重量百分率を求めた。結果を表に示す。 比較例 ４ ポリメチルシルセスキオキサン粉末の代わりに
石英粉末（(株)龍森製、商品名：クリスタライト
VX−Ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にし
て、表面処理された石英粉末を得た。この粉末に
ついて実施例１と同様に沈降重量百分率を求め
た。結果を表に示す。
【表】
重量比を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式： （R3Si）aＺ （式中、Ｒは非置換の一価炭化水素基を表し；
ａは１または２を表し；Ｚはａが１のとき水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、−OR′、−NR′X、−
ONR′2または−OCOR′を表し、ａが２のとき−
Ｏ−、−Ｎ（Ｘ）−または−Ｓ−を表す。ただし、
ここでR′は炭素原子数１〜４個のアルキル基を
表し；Ｘは水素原子またはR′と同様のアルキル
基を表す） で示される有機ケイ素化合物で、ポリメチルシル
セスキオキサン粉末を表面処理することを特徴と
する、表面にR3SiO1/2基を有するポリメチルシル
セスキオキサン粉末の製造方法。 ２ 前記式で示される化合物がヘキサメチルジシ
ラザンである請求項第１項記載のポリメチルシル
セスキオキサン粉末の製造方法。
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| JP63007018A JPH01185367A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法 |
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-
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-
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