JPH058969U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH058969U JPH058969U JP6253391U JP6253391U JPH058969U JP H058969 U JPH058969 U JP H058969U JP 6253391 U JP6253391 U JP 6253391U JP 6253391 U JP6253391 U JP 6253391U JP H058969 U JPH058969 U JP H058969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic components
- flexible substrate
- substrate
- flat substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の電子部品の実装密度をより高密度
にするとともに、製造工程の簡略化を図る。 【構成】 電子部品８が実装されたフレキシブル基板１
を順次折り返して複数の起立面を形成し、前記起立面と
隣接して起立面を支持する折り返し底面３を平基板２に
接合して、平基板２の単位面積における電子部品８の実
装密度を向上する。
にするとともに、製造工程の簡略化を図る。 【構成】 電子部品８が実装されたフレキシブル基板１
を順次折り返して複数の起立面を形成し、前記起立面と
隣接して起立面を支持する折り返し底面３を平基板２に
接合して、平基板２の単位面積における電子部品８の実
装密度を向上する。
Description
【０００１】
この考案は電子部品の実装密度を向上する回路基板に関する。
【０００２】
近年、電子機器の小型化が図られているが、小型化のためには構成する電子部 品の小型化とともにプリント基板に対する電子部品の実装密度の向上が不可欠で ある。従来、プリント基板に対する電子部品の実装密度の向上を図ったものとし て、プリント基板への電子部品の立体的な実装が行われている。これは例えば電 子部品が実装された一枚のプリント基板に別のプリント基板を直立させて、回路 を立体的に構成し、空間の有効利用を図ったものである。このように立体的に形 成された回路基板では、単位面積当りの電子部品の実装密度が向上し、回路基板 の小型化、ひいては電子機器の小型化を図ることができる。
【０００３】
ところで、このような従来の立体的な回路基板では、それぞれのプリント基板 に電子部品を実装するとともに、一方のプリント基板をもう一方のプリント基板 に直立させた後に、それぞれのプリント基板の導電パターン同士を接合して一つ の回路基板としている。その導電パターン同士の接合のためには、半田付けをす る必要があるが、その作業が製造効率の悪化を招いていた。また、このような立 体的な回路基板を形成するには、一方のプリント基板にもう他方のプリント基板 を直立させるだけのスペースが必要となる。さらにそれぞれのプリント基板を半 田接合するための接合スペースが必要となり、回路基板全体の小型化には好まし いものではなかった。
【０００４】 そこで、この考案は回路基板の電子部品の実装密度をより高密度にするととも に、製造工程の簡略化を図れる回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
この考案の回路基板は、電子部品が実装されたフレキシブル回路基板を折り返 して形成した起立面を所定の間隔を以て順次配置し、前記起立面の折り返し底面 を平基板に接合して回路基板を形成した。
【０００６】
導電パターンが形成された一枚のフレキシブル基板１に電子部品８を実装し、 そのフレキシブル基板１を順次折り返して、平基板２にその折り返したことによ って形成される折り返し底面３を一体に接合することにより、立体的に回路基板 が形成されることになり、平基板２の単位面積に対する電子部品８の実装密度が 向上する。
【０００７】
この考案の実施例の一つを図１に示す。この図の中で符号１はフレキシブル基 板を示し、符号２は平基板、符号３は底面、符号８は電子部品を示す。
【０００８】 図２に示すように、導電パターンが形成された帯状のフレキシブル基板１には 設計仕様に応じて電子部品８を実装してある。また、このフレキシブル基板１に は、その幅方向の端部で、所定の間隔でフレキシブル基板１を折り返した時に底 面３となる位置に貫通孔６を形成してある。
【０００９】 一方、前記フレキシブル基板１を係止する平基板２は、可撓性を有さないもの であるとともに所定間隔で貫通孔６が形成してある。この貫通孔６の間隔はフレ キシブル基板１を折り返して平基板２に配置した時にフレキシブル基板１に設け た貫通孔６と平基板２の貫通孔が合致するような間隔で形成する。
【００１０】 そして図１に示すように折り返したフレキシブル基板１の底面３と前記平基板 ２を当接させるとともにフレキシブル基板１に形成された貫通孔６と平基板２の 貫通孔６が重なるように配置し、貫通孔６にボルト１１を挿入してナット１２に よりフレキシブル基板１を平基板２に係止した。
【００１１】 フレキシブル基板１を平基板２への接合する方法としては、上記の他にハトメ を用いる方法の他や、例えば平基板２２貫通孔６にねじ切りを行って、ねじで止 める方法、または、フレキシブル基板１の底面３と平基板２を接着剤で接着する 方法などにより接合することができる。
【００１２】 以上説明したように、この考案による回路基板では、回路基板が立体的に構成 されるため、回路基板の単位面積当たりの電子部品の実装密度が向上する。また 、回路基板を立体的に構成するに当たり、既に電子部品が実装されたフレキシブ ル基板を所定間隔で折り返して平基板に接合するだけなので、従来の回路基板の ような導電パターンの接続工程が不要となり、製造も容易になる。
【００１３】
この考案の回路基板によると、回路基板の単位面積当たりの電子部品の実装密 度を向上させることができる。さらに、回路基板の回路パターンの接続部分が少 なくなるために、接続のための工程が簡略になるとともに、電気的特性の安定化 を図ることができる。
【図１】この考案の実施例を示す正面図である。
【図２】実施例においてフレキシブル基板を折り返す様
子を示す説明図である。
子を示す説明図である。
１ フレキシブル基板 ２ 平基板 ３ 底面 ６ 貫通孔 ８ 電子部品 １１ ボルト １２ ナット
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】電子部品が実装されたフレキシブル基板を
折り返して形成した起立面を所定の間隔をもって順次配
置し、前記起立面を支持する折り返し底面を平基板に接
合して形成した回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6253391U JPH058969U (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6253391U JPH058969U (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058969U true JPH058969U (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=13202945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6253391U Pending JPH058969U (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058969U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004054334A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Fujitsu Limited | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
| WO2009063709A1 (ja) * | 2007-11-14 | 2009-05-22 | Olympus Corporation | 電子回路モジュール |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP6253391U patent/JPH058969U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004054334A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Fujitsu Limited | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
| WO2009063709A1 (ja) * | 2007-11-14 | 2009-05-22 | Olympus Corporation | 電子回路モジュール |
| JP2009123884A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Olympus Corp | 電子回路モジュール |
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