JPH0589928A - フイルタ内蔵コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に使用されるコンデンサ等のフ
ィルタを内蔵したコネクタにおいて、コンデンサの半田
付け時のハウジングの熱収縮を抑制し、コンデンサにか
かる負荷を軽減することを目的とする。 【構成】 アース板７はハウジング６の基部６ａに露出
した形でハウジング６にインサート成形され、この上に
アース板９が配設され、数箇所設けた舌片９ａをクリー
ム半田１０により、この２枚のアース板７，９どうしを
コンデンサ１１の半田付けと同時に接続させる。また、
コンデンサ１１の接続については、アース板９の上面に
あらかじめ予備半田を塗布し、そしてコンデンサ１１の
マイナス極を半田付けし、またプラス極をコンデンサ１
１の上面に配設したリング状の半田１２により端子８に
接続する。これにより、ハウジング６へ伝わる熱を著し
く軽減することができ、熱収縮に起因するコンデンサへ
の負荷が少なくなり、高信頼性のフィルタ内蔵コネクタ
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサなどのフィ
ルタを内蔵したフィルタ内蔵コネクタ及びその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に、従来の技術について図４を用い
て説明する。

【０００３】図４は、従来のフィルタ内蔵コネクタの断
面図である。１は絶縁体からなるハウジング、１ａはこ
のハウジング１の内部に設けた基部、２はハウジング１
にインサート成形されたアース板、３はハウジング１の
基部１ａにこの基部１ａを貫通するように圧入した端
子、３ａはこの端子３のソケットコネクタとの接点、４
はコンデンサで、一方の電極がアース板２に接続され、
他方の電極が端子３に接続されている。５は封止樹脂で
この封止樹脂５によりコンデンサ４がハウジング１内に
封止された状態で保持されている。

【０００４】以上のように構成されたフィルタ内蔵コネ
クタにおけるコンデンサの半田付け方法として、一般に
は、半田付けしたい箇所に直接熱を与え、半田付けする
といった局部加熱方式が用いられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半田付け方法によると、コンデンサと端子及びアース
板との半田付け工程において、アース板がかなり加熱さ
れることになり、そのようにして発生した熱はフィルタ
内蔵コネクタのハウジングへ伝わる。

【０００６】従って伝わった熱によりハウジングにかな
りの熱収縮が生じ、ハウジングにソリが生じる。そのた
めコンデンサの半田付け部分にはがれが生じ、コンデン
サの電極の有効面積が減少し、コンデンサに不良が生
じ、従ってフィルタ内蔵コネクタとしての不良をもたら
していた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、フィルタ内蔵コネクタのアース板からハウジングへ
伝わる熱量を著しく減少させ、ハウジングの熱収縮によ
るソリを抑制し、コンデンサの不良を改善することによ
りフィルタ内蔵コネクタの工程の歩留りを著しく向上さ
せることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフィルタ内蔵コネクタは、絶縁体からなりか
つ複数の端子を固定した基部を有するハウジングと、こ
のハウジングの基部に前記端子と電気的に絶縁した状態
で固定した第１のアース板と、この第１のアース板に対
向するように配設するとともに周辺部分のみを第１のア
ース板に接続しかつ前記端子と電気的に絶縁した状態で
配設した第２のアース板と、一方の電極が前記第１のア
ース板に接続され他方の電極が前記端子に半田付けされ
るコンデンサからなる構成を有している。

【０００９】

【作用】この構成により、フィルタ内蔵コネクタのアー
ス板からハウジングへ伝わる熱量を著しく減少させ、ハ
ウジングの熱収縮によるソリを抑制し、コンデンサの不
良を改善することによりフィルタ内蔵コネクタの工程の
歩留りを著しく向上させることができる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１１】図１は本発明の一実施例におけるフィルタ
内蔵コネクタの斜視図、図２，図３はそれぞれ図１にお
けるＡ−Ａ′線，Ｂ−Ｂ′線で切断した断面図を示すも
のである。

【００１２】図１において、６は絶縁体からなるハウジ
ング、６ａはこのハウジング６内のほぼ中央部に設けた
基部である。７は両端に端子７ａを備えた環状のアース
板であり、基部６ａ部分にハウジング６の成型時にイン
サート成形により配設されている。また、基部６ａには
複数の貫通孔６ｂが設けられ、それぞれの貫通孔６ｂに
端子８が圧入されている。

【００１３】９は周辺部分に複数の舌片９ａを突出させ
て設けたアース板９であり、前記アース板７との間に間
隔をあけて対向するように配設され、そしてこのアース
板９は、舌片９ａに対応する箇所にクリーム半田１０が
塗布されたアース板７に舌片９ａ部分で接続されてい
る。ここで、アース板７は、基部６ａにより端子８に対
して電気的に絶縁された状態で配設され、またアース板
９は、貫通孔９ｂにより端子８に対して電気的に絶縁さ
れた状態で配設されている。

【００１４】１１はコンデンサであり、一方の電極が端
子８に半田１２により接続され、他方の電極がアース板
９に接続されている。このコンデンサ１１を取付ける時
は、アース板９の上面にはあらかじめ予備半田を塗布
し、その面にコンデンサ１１のマイナス電極が接するよ
うに置き、さらにコンデンサ１１のプラス電極と端子８
とを接続させるためにリング状の半田１２を置く。

【００１５】次にそれぞれの半田を溶かし接続させるわ
けであるが、従来の技術で述べた理由により極力ハウジ
ング６に熱がかからないように局部的に加熱する方法が
用いられる。

【００１６】１３は封止樹脂であり、ハウジング６のコ
ンデンサ１１を配置した側に充填され、これによりコン
デンサ１１がハウジング６内に封止されている。

【００１７】ところで、本発明においては、例えばコン
デンサ１１側から局部的に熱風放射させた場合は、半田
１２，コンデンサ１１，アース板９へと順に熱が伝わ
り、アース板７へはアース板９の舌片９ａから局部的に
伝わることになり、ハウジング６への熱の伝わる度合は
かなり軽減されることになる。

【００１８】また、コンデンサ１１と半田付けされるア
ース板９を磁性体、例えば鉄とし、ハウジング６に接し
ているアース板７は非磁性体、例えば黄銅とし、磁気的
ヒステリシス損と、うず電流によるジュール熱によって
磁性体が発熱するのを利用して半田付けする高周波加熱
方法を用いれば、発熱体であるアース板９からアース板
７に熱が伝わるが、アース板７自身で発熱することはな
いため、ハウジング６へ伝わる熱はかなり軽減されるこ
とになる。

【００１９】すなわち、前記のアース板７とアース板９
からなる２枚のアース板構造と高周波加熱法とを併用す
ると、ハウジング６へ伝わる熱はさらに著しく軽減され
ることになる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明は、アース板を互い
に接触面積の少ない２枚構造にすることによって、さら
には２枚のうちハウジングと接する側のアース板材料を
非磁性体とし、他方を磁性体とすることによって、半田
付け時の熱を著しく軽減させることができる。

【００２１】従って、アース板からの熱負荷にともなっ
て発生するハウジングのソリや収縮を防止し、植設され
た端子相互の寸法が安定し、コンデンサへの負荷も少な
い高信頼性のコネクタが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるフィルタ内蔵コネク
タの斜視図

【図２】図１のＡ−Ａ′線で切断した断面図

【図３】図１のＢ−Ｂ′線で切断した断面図

【図４】従来のフィルタ内蔵コネクタの断面図

【符号の説明】

６ ハウジング ６ａ 基部 ６ｂ，９ｂ 貫通孔 ７ アース板 ７ａ，８ 端子 ９ アース板 ９ａ 舌片 １０ クリーム半田 １１ コンデンサ １２ 半田 １３ 封止樹脂

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁体からなりかつ複数の端子を固定した
   基部を有するハウジングと、このハウジングの基部に前
   記端子と電気的に絶縁した状態で固定した第１のアース
   板と、この第１のアース板に対向するように配設すると
   ともに周辺部分のみを前記第１のアース板に接続しかつ
   前記端子と電気的に絶縁した状態で配設した第２のアー
   ス板と、一方の電極が前記第１のアース板に接続され他
   方の電極が前記端子に半田付けされるコンデンサとで構
   成したフィルタ内蔵コネクタ。
2. 【請求項２】第１のアース板及び第２のアース板のいず
   れか一方の周辺部分に複数の舌片を突出させ、この舌片
   を半田付けすることにより、前記第１，第２のアース板
   を対向するように配設した請求項１記載のフィルタ内蔵
   コネクタ。
3. 【請求項３】第１のアース板を非磁性体とするととも
   に、第２のアース板を磁性体とし、磁気的ヒステリシス
   損とうず電流により、この第２のアース板にジュール熱
   を発生させ、このジュール熱によりコンデンサと端子と
   を半田付けする工程を有する請求項１記載のフィルタ内
   蔵コネクタの製造方法。