JPH0590003A - チツプ抵抗器 - Google Patents
チツプ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0590003A JPH0590003A JP3278433A JP27843391A JPH0590003A JP H0590003 A JPH0590003 A JP H0590003A JP 3278433 A JP3278433 A JP 3278433A JP 27843391 A JP27843391 A JP 27843391A JP H0590003 A JPH0590003 A JP H0590003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip resistor
- resistor
- resistance
- insulating member
- members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電力容量を増加することが可能な角チップ抵
抗器を提供すること。 【構成】 絶縁部材1の両面部に抵抗部材2,2Aを配
設し、当該抵抗部材2,2Aを並列に接続すると共に,
この抵抗部材2,2Aの入力段と出力段とを構成する端
子部材5,5Aを絶縁部材1の外周部に装備したこと。 【効果】 回路基板の小型化が有効に図れるという従来
例にない優れたチップ抵抗器を提供することができる。
抗器を提供すること。 【構成】 絶縁部材1の両面部に抵抗部材2,2Aを配
設し、当該抵抗部材2,2Aを並列に接続すると共に,
この抵抗部材2,2Aの入力段と出力段とを構成する端
子部材5,5Aを絶縁部材1の外周部に装備したこと。 【効果】 回路基板の小型化が有効に図れるという従来
例にない優れたチップ抵抗器を提供することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器に係り、
特に高密度実装回路に好適な角型チップ抵抗器に関す
る。
特に高密度実装回路に好適な角型チップ抵抗器に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化,高機能化に伴
い電子機器を構成する回路の実装密度も加速的に上昇
し、これに対応して、回路に使用される固定抵抗器も小
型のチップ抵抗器が数多く用いられている。
い電子機器を構成する回路の実装密度も加速的に上昇
し、これに対応して、回路に使用される固定抵抗器も小
型のチップ抵抗器が数多く用いられている。
【0003】従来例の小型の角型チップ抵抗器の断面を
図3に示す。図3において、角チップ状のアルミナセラ
ミックス基板111の一方の上面の左右の両端部にスク
リーン印刷法等により、まず表面電極114,114A
が形成され、次に、アルミナセラミックス基板111の
上面中央に左右の表面電極114,114Aと接続する
酸化ルテニウム系抵抗体112が形成されている。さら
に、表面電極114,114Aの上部からアルミナセラ
ミックス基板111の両端部をコ字状の電極115,1
15Aが設けられ、この電極115,115Aの間に位
置する酸化ルテニウム系抵抗体112上部には、抵抗体
保護用の保護ガラス層113が配設された構成となって
いる。
図3に示す。図3において、角チップ状のアルミナセラ
ミックス基板111の一方の上面の左右の両端部にスク
リーン印刷法等により、まず表面電極114,114A
が形成され、次に、アルミナセラミックス基板111の
上面中央に左右の表面電極114,114Aと接続する
酸化ルテニウム系抵抗体112が形成されている。さら
に、表面電極114,114Aの上部からアルミナセラ
ミックス基板111の両端部をコ字状の電極115,1
15Aが設けられ、この電極115,115Aの間に位
置する酸化ルテニウム系抵抗体112上部には、抵抗体
保護用の保護ガラス層113が配設された構成となって
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の従来例の角チップ抵抗器では、小型化が進むことによ
り抵抗体の形成面積も比例して減少するため、これに伴
って角チップ抵抗器の許容する電力容量も低下し、極小
サイズの1005チップ[外形寸法1.0mmX0.5mm]で
は、抵抗体の大きさが0.5X0.3[mm]程度であり、この
ため、1005チップでは、1/32[W]の容量が限界で
あった。また、抵抗体の小型化は、抵抗体も小型化する
ため、使用環境の変化(温度変化)が抵抗値の精度に大
きく影響するという不都合もあった。
の従来例の角チップ抵抗器では、小型化が進むことによ
り抵抗体の形成面積も比例して減少するため、これに伴
って角チップ抵抗器の許容する電力容量も低下し、極小
サイズの1005チップ[外形寸法1.0mmX0.5mm]で
は、抵抗体の大きさが0.5X0.3[mm]程度であり、この
ため、1005チップでは、1/32[W]の容量が限界で
あった。また、抵抗体の小型化は、抵抗体も小型化する
ため、使用環境の変化(温度変化)が抵抗値の精度に大
きく影響するという不都合もあった。
【0005】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、特に、電力容量を増加することが可能な角チ
ップ抵抗器を提供することを、その目的とする。
を改善し、特に、電力容量を増加することが可能な角チ
ップ抵抗器を提供することを、その目的とする。
【0006】
【課題を解決するたるの手段】本発明では、絶縁部材の
両面部に抵抗部材を配設し、当該抵抗部材を並列に接続
すると共に,この抵抗部材の入力段と出力段とを構成す
る端子部材を絶縁部材の外周部に装備する、等の構成を
採っている。これによって前述した目的を達成しようと
するものである。
両面部に抵抗部材を配設し、当該抵抗部材を並列に接続
すると共に,この抵抗部材の入力段と出力段とを構成す
る端子部材を絶縁部材の外周部に装備する、等の構成を
採っている。これによって前述した目的を達成しようと
するものである。
【0007】
【作用】絶縁部材の両面に配設された抵抗部材が、並列
回路に構成されている。
回路に構成されている。
【0008】
【第1実施例】以下、本発明の一実施例を図1に基づい
て説明する。図1には、本実施例に係る角チップ抵抗器
の断面が示されている。同図において、符号1には角チ
ップ抵抗器の母体となる長方形でチップ状のアルミナセ
ラミックス基板が示されている。このアルミナセラミッ
クス基板1の上下両面の両端部に、スクリーン印刷法等
によって、まず表面電極4A,4Bと4C,4Dとを形
成し、次に、この表面電極4A,4B,と4C,4Dと
に係合するように酸化ルテニウム系の厚膜抵抗体2,2
Aをアルミナセラミックス基板1の上下面中央部に形成
している。
て説明する。図1には、本実施例に係る角チップ抵抗器
の断面が示されている。同図において、符号1には角チ
ップ抵抗器の母体となる長方形でチップ状のアルミナセ
ラミックス基板が示されている。このアルミナセラミッ
クス基板1の上下両面の両端部に、スクリーン印刷法等
によって、まず表面電極4A,4Bと4C,4Dとを形
成し、次に、この表面電極4A,4B,と4C,4Dと
に係合するように酸化ルテニウム系の厚膜抵抗体2,2
Aをアルミナセラミックス基板1の上下面中央部に形成
している。
【0009】また、表面電極4A,4B,と4C,4D
の上部からアルミナセラミックス基板1の両端部を挾持
するコ字状の電極5,5Aが設けられている。このた
め、アルミナセラミックス基板1の上下両面に形成され
た厚膜抵抗体2,2Aは、電極5,5Aにより並列に接
続されたものとなっている。そして、この電極5,5A
の間に配設された酸化ルテニウム系抵抗体2,2Aに
は、抵抗体保護用の保護ガラス層3,3Aが配設された
構成となっている。
の上部からアルミナセラミックス基板1の両端部を挾持
するコ字状の電極5,5Aが設けられている。このた
め、アルミナセラミックス基板1の上下両面に形成され
た厚膜抵抗体2,2Aは、電極5,5Aにより並列に接
続されたものとなっている。そして、この電極5,5A
の間に配設された酸化ルテニウム系抵抗体2,2Aに
は、抵抗体保護用の保護ガラス層3,3Aが配設された
構成となっている。
【0010】
【第2実施例】ここで、第2実施例を図2に基づいて説
明する。また、同一構成部材については、同一符号を用
いることとする。図2には、本実施例に係る角チップ抵
抗器の断面が示されている。同図において、この実施例
に係る角チップ抵抗器は、前述した第1実施例のものと
同一の構成をとっているが、アルミナセラミックス基板
1の両面に形成する厚膜抵抗体10,11に、それぞれ
の温度特性が正,負逆特性の抵抗体を用いたことに特長
を持っている。これによると、厚膜抵抗体10,11と
が並列した抵抗値は、温度特性が正の抵抗体10と負逆
特性の抵抗体11とを用いたことから温度変化による抵
抗値の変化が互いに相殺されるため、温度変化に対して
狂いの少ない小型のチップ抵抗器を提供できる。
明する。また、同一構成部材については、同一符号を用
いることとする。図2には、本実施例に係る角チップ抵
抗器の断面が示されている。同図において、この実施例
に係る角チップ抵抗器は、前述した第1実施例のものと
同一の構成をとっているが、アルミナセラミックス基板
1の両面に形成する厚膜抵抗体10,11に、それぞれ
の温度特性が正,負逆特性の抵抗体を用いたことに特長
を持っている。これによると、厚膜抵抗体10,11と
が並列した抵抗値は、温度特性が正の抵抗体10と負逆
特性の抵抗体11とを用いたことから温度変化による抵
抗値の変化が互いに相殺されるため、温度変化に対して
狂いの少ない小型のチップ抵抗器を提供できる。
【0011】尚、上記実施例において、アルミナセラミ
ックス基板の二つの面上に厚膜抵抗体を形成したものに
ついて説明したが、必ずしもこれに限定されるものでは
なく、他の面上にも厚膜抵抗体を形成しても良い。
ックス基板の二つの面上に厚膜抵抗体を形成したものに
ついて説明したが、必ずしもこれに限定されるものでは
なく、他の面上にも厚膜抵抗体を形成しても良い。
【0012】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、絶縁部材の両面部に抵抗部材を
配設し、当該抵抗部材を並列に接続すると共に,この抵
抗部材の入力段と出力段とを構成する端子部材を絶縁部
材の外周部に装備する、等の構成を採ったことから、絶
縁部材としてのアルミナセラミックス基板に抵抗部材と
しての酸化ルテニウム系厚膜抵抗体を並列接続して構成
している。これにより、二つの抵抗材の抵抗値が等しい
場合、チップ抵抗器の電力容量が二倍となり、従来チッ
プ抵抗器を二個並列して使用していた回路部のチップ抵
抗器が一つで済むため、この回路部の一方のチップ抵抗
器並びに、この抵抗器の配線部分が不要となり、チップ
抵抗器の専有面積が従来の半分以下となる。従って、回
路基板の小型化が有効に図れるという従来例にない優れ
たチップ抵抗器を提供することができる。
るので、これによると、絶縁部材の両面部に抵抗部材を
配設し、当該抵抗部材を並列に接続すると共に,この抵
抗部材の入力段と出力段とを構成する端子部材を絶縁部
材の外周部に装備する、等の構成を採ったことから、絶
縁部材としてのアルミナセラミックス基板に抵抗部材と
しての酸化ルテニウム系厚膜抵抗体を並列接続して構成
している。これにより、二つの抵抗材の抵抗値が等しい
場合、チップ抵抗器の電力容量が二倍となり、従来チッ
プ抵抗器を二個並列して使用していた回路部のチップ抵
抗器が一つで済むため、この回路部の一方のチップ抵抗
器並びに、この抵抗器の配線部分が不要となり、チップ
抵抗器の専有面積が従来の半分以下となる。従って、回
路基板の小型化が有効に図れるという従来例にない優れ
たチップ抵抗器を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図
【図2】他の実施例を示す断面図
【図3】従来例を示す説明図である。
1 絶縁部材としてのアルミナセラミックス基板 2,2A 抵抗部材としての酸化ルテニウム系厚膜抵抗
体 5,5A 端子部材としての端面電極
体 5,5A 端子部材としての端面電極
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁部材の両面部に抵抗部材を配設し、
この当該抵抗部材を並列に接続すると共に,当該抵抗部
材の入力段と出力段とを構成する端子部材を前記絶縁部
材の外周部に装備したことを特徴とするチップ抵抗器。 - 【請求項2】 前記抵抗部材を、相互に抵抗温度特性が
異なる部材を用いて構成したことを特徴とする請求項1
記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278433A JPH0590003A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278433A JPH0590003A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590003A true JPH0590003A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17597281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278433A Withdrawn JPH0590003A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590003A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044809A1 (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-30 | Vishay Intertechnology, Inc. | Surge current chip resistor |
| EP1051713A4 (en) * | 1998-02-06 | 2006-05-24 | Caddock Electronics Inc | RESISTIVE PAVE WITH HIGH POWER AND LOW RESISTANCE HAVING NARROW RESISTANCE TOLERANCE DESPITE THE CHANGES IN CONNECTIONS TO THE CONTACTS CIRCUIT |
| JP2007194399A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2015070166A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | コーア株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3278433A patent/JPH0590003A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1051713A4 (en) * | 1998-02-06 | 2006-05-24 | Caddock Electronics Inc | RESISTIVE PAVE WITH HIGH POWER AND LOW RESISTANCE HAVING NARROW RESISTANCE TOLERANCE DESPITE THE CHANGES IN CONNECTIONS TO THE CONTACTS CIRCUIT |
| WO2003044809A1 (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-30 | Vishay Intertechnology, Inc. | Surge current chip resistor |
| GB2396749A (en) * | 2001-11-15 | 2004-06-30 | Vishay Intertechnology Inc | Surge current chip resistor |
| US6873028B2 (en) | 2001-11-15 | 2005-03-29 | Vishay Intertechnology, Inc. | Surge current chip resistor |
| GB2396749B (en) * | 2001-11-15 | 2005-09-21 | Vishay Intertechnology Inc | Surge current chip resistor |
| JP2007194399A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2015070166A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | コーア株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6759940B2 (en) | Temperature compensating device with integral sheet thermistors | |
| JPH0645109A (ja) | 積層型チップバリスタ | |
| JPH0590003A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPH06151180A (ja) | チップ型チョークコイル | |
| JPH08139547A (ja) | 積層emiフィルタ | |
| JPH0547598A (ja) | Crアレイ | |
| US7154373B2 (en) | Surface mounting chip network component | |
| JPS61102006A (ja) | サ−ジ吸収器 | |
| JP3093602B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH04172706A (ja) | チツプ型固定減衰器 | |
| JP3278110B2 (ja) | ネットワーク電子部品 | |
| JPH0219601B2 (ja) | ||
| JPS6284507A (ja) | パワ−icの発振防止用磁器コンデンサ | |
| JPS61232692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2001135452A (ja) | 積層チップ型サージ吸収素子およびその製造方法 | |
| JPS60229301A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPH06224321A (ja) | 厚膜抵抗基板 | |
| JPH0817674A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPH0416013A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
| JPH0547599A (ja) | Crアレイ | |
| JPH03237795A (ja) | 厚膜印刷配線基板 | |
| JPS61150361A (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPH11204946A (ja) | 部品内蔵形セラミック回路基板 | |
| JPH04340704A (ja) | 複合チップ部品 | |
| JPH05283836A (ja) | 厚膜コンデンサを含む回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |