JPH0590435A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0590435A JPH0590435A JP25147591A JP25147591A JPH0590435A JP H0590435 A JPH0590435 A JP H0590435A JP 25147591 A JP25147591 A JP 25147591A JP 25147591 A JP25147591 A JP 25147591A JP H0590435 A JPH0590435 A JP H0590435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- integrated circuit
- pair
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】比較的軽量のチップ部品や基板上で自立し易い
チップ部品を基板上の半田ランド上に確実に半田付けす
る。 【構成】基板１２上に下層導体により形成された一対の
半田ランド１３ａ，１３ｂの各内端部１３a1，１３b1
と、基板１２との間に、誘電体層１４ａ，１４ｂを介在
させて嵩上げする。
チップ部品を基板上の半田ランド上に確実に半田付けす
る。 【構成】基板１２上に下層導体により形成された一対の
半田ランド１３ａ，１３ｂの各内端部１３a1，１３b1
と、基板１２との間に、誘電体層１４ａ，１４ｂを介在
させて嵩上げする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田ランドを下層導体に
より基板上に形成する混成集積回路に係り、特に、半田
ランドを改良した混成集積回路に関する。
より基板上に形成する混成集積回路に係り、特に、半田
ランドを改良した混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の混成集積回路の一例とし
ては図３に示すものがある。この混成集積回路１はセラ
ミックス製等の基板２上に、例えば左右一対の半田ラン
ド３ａ，３ｂの複数対を下層導体により形成し、これら
一対の半田ランド３ａ，３ｂ間に、チップ部品４等の表
面実装用部品の一対の接続端子４ａ，４ｂを載せ、リフ
ロー半田により半田付けしている。
ては図３に示すものがある。この混成集積回路１はセラ
ミックス製等の基板２上に、例えば左右一対の半田ラン
ド３ａ，３ｂの複数対を下層導体により形成し、これら
一対の半田ランド３ａ，３ｂ間に、チップ部品４等の表
面実装用部品の一対の接続端子４ａ，４ｂを載せ、リフ
ロー半田により半田付けしている。
【０００３】したがって、半田ランド３ａ，３ｂが下層
導体パターンと同じ下層導体から成るので、半田ランド
３ａ，３ｂや下層導体パターンの印刷時のずれが防止さ
れ、高密度に配線することができる。
導体パターンと同じ下層導体から成るので、半田ランド
３ａ，３ｂや下層導体パターンの印刷時のずれが防止さ
れ、高密度に配線することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の混成集積回路１ではチップ部品が軽量である
場合には、リフロー半田時に、溶融する半田の表面張力
や流動力により、半田ランドからずれることがある。
うな従来の混成集積回路１ではチップ部品が軽量である
場合には、リフロー半田時に、溶融する半田の表面張力
や流動力により、半田ランドからずれることがある。
【０００５】また、図４に示すように、チップ部品が例
えばＲＦＣコイル５等のように、その左右一対の接続端
子５ａ，５ｂの図中下面が、半田ランド３ａ，３ｂの上
面よりも上方にあるとき、つまり、基板２の上面からＲ
ＦＣコイル５の各接続端子５ａ，５ｂの上面までの高さ
ａが、半田ランド３ａ，３ｂの高さ（膜厚）ｂよりも高
く、両者間にギャップｇがあるときには、ＲＦＣコイル
５自体が基板２上で自立してしまう上に、半田付け面積
が減少する。
えばＲＦＣコイル５等のように、その左右一対の接続端
子５ａ，５ｂの図中下面が、半田ランド３ａ，３ｂの上
面よりも上方にあるとき、つまり、基板２の上面からＲ
ＦＣコイル５の各接続端子５ａ，５ｂの上面までの高さ
ａが、半田ランド３ａ，３ｂの高さ（膜厚）ｂよりも高
く、両者間にギャップｇがあるときには、ＲＦＣコイル
５自体が基板２上で自立してしまう上に、半田付け面積
が減少する。
【０００６】このために、半田ランド３ａ，３ｂに、接
続端子５ａ，５ｂを半田６により固着し難い上に、その
固着位置がずれ易いという課題がある。
続端子５ａ，５ｂを半田６により固着し難い上に、その
固着位置がずれ易いという課題がある。
【０００７】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その目的は半田ランドに半田付けしよ
うとするチップ部品が軽量であるとき、または、チップ
部品の接続端子の高さが半田ランドよりも高いときで
も、これらチップ部品を半田ランドに確実に半田付けす
ることができる混成集積回路を提供することにある。
なされたもので、その目的は半田ランドに半田付けしよ
うとするチップ部品が軽量であるとき、または、チップ
部品の接続端子の高さが半田ランドよりも高いときで
も、これらチップ部品を半田ランドに確実に半田付けす
ることができる混成集積回路を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために次のように構成される。
するために次のように構成される。
【０００９】本願の請求項１に記載の発明（以下、第１
の発明という）は、基板上に、半田ランドを下層導体に
より形成する混成集積回路において、前記基板と前記半
田ランドの一部との間に、誘電体層を介在させたことを
特徴とする。
の発明という）は、基板上に、半田ランドを下層導体に
より形成する混成集積回路において、前記基板と前記半
田ランドの一部との間に、誘電体層を介在させたことを
特徴とする。
【００１０】また本願の請求項２に記載の発明（以下、
第２の発明という）は、基板上に、半田ランドを下層導
体により形成する混成集積回路において、前記半田ラン
ドの一部上に、上層導体層を積層すると共に、この上層
導体層の一部と前記半田ランドとの間に、電気絶縁体層
を介在させたことを特徴とする。
第２の発明という）は、基板上に、半田ランドを下層導
体により形成する混成集積回路において、前記半田ラン
ドの一部上に、上層導体層を積層すると共に、この上層
導体層の一部と前記半田ランドとの間に、電気絶縁体層
を介在させたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】〈第１の発明〉基板と半田ランドの一部との間
に誘電体層を介在させているので、その誘電体層の膜厚
の分だけ半田ランドの一部が嵩上げされる。
に誘電体層を介在させているので、その誘電体層の膜厚
の分だけ半田ランドの一部が嵩上げされる。
【００１２】したがって、この一対の半田ランドの嵩上
げ部上に、ＲＦＣコイル等の自立し易いチップ部品の接
続端子を載せることにより、その自立を阻止した状態で
半田付けすることができるので、その半田付けを確実に
することができる上に、チップ部品がずれるのを防止す
ることができる。
げ部上に、ＲＦＣコイル等の自立し易いチップ部品の接
続端子を載せることにより、その自立を阻止した状態で
半田付けすることができるので、その半田付けを確実に
することができる上に、チップ部品がずれるのを防止す
ることができる。
【００１３】〈第２の発明〉半田ランドはその一部上に
電気絶縁体層と上層導体層の２層を積層して、一部を嵩
上げしているので、この一対の嵩上げ部間にチップ部品
を載置することにより、このチップ部品を軸方向両側か
ら挟み込むように半田付けすることができるので、チッ
プ部品が軽量であっても、リフロー半田時にずれるのを
防止することができ、確実に半田付けすることができ
る。
電気絶縁体層と上層導体層の２層を積層して、一部を嵩
上げしているので、この一対の嵩上げ部間にチップ部品
を載置することにより、このチップ部品を軸方向両側か
ら挟み込むように半田付けすることができるので、チッ
プ部品が軽量であっても、リフロー半田時にずれるのを
防止することができ、確実に半田付けすることができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１５】図１は本願第１の発明の一実施例の部分縦
断面図であり、図において、混成集積回路１１は混成集
積回路基板１２上に、例えば図中左右一対の半田ランド
１３ａ，１３ｂの複数対を下層導体により形成してい
る。
断面図であり、図において、混成集積回路１１は混成集
積回路基板１２上に、例えば図中左右一対の半田ランド
１３ａ，１３ｂの複数対を下層導体により形成してい
る。
【００１６】そして、一対の半田ランド１３ａ，１３ｂ
の一部、例えば内端部１３a1，１３b1と基板１２との間
には左右一対の誘電体層１４ａ，１４ｂをそれぞれ介在
させて、両内端部１３a1，１３b1を嵩上げしている。
の一部、例えば内端部１３a1，１３b1と基板１２との間
には左右一対の誘電体層１４ａ，１４ｂをそれぞれ介在
させて、両内端部１３a1，１３b1を嵩上げしている。
【００１７】誘電体層１４ａ，１４ｂの膜厚は、例えば
ＲＦＣコイル１５等、基板１２上で自立し易いチップ部
品の一対の接続端子１５ａ，１５ｂを、自立しない高さ
を設定し得る厚さに設定されている。
ＲＦＣコイル１５等、基板１２上で自立し易いチップ部
品の一対の接続端子１５ａ，１５ｂを、自立しない高さ
を設定し得る厚さに設定されている。
【００１８】したがって本実施例によれば、一対の半田
ランド１３ａ，１３ｂの嵩上げされた両内端部１３a1，
１３b1間に例えばＲＦＣコイル１５の一対の接続端子１
５ａ，１５ｂを架け渡すことにより、ＲＦＣコイル１５
の自立を防止した状態で、半田１６によりリフロー半田
することができる。
ランド１３ａ，１３ｂの嵩上げされた両内端部１３a1，
１３b1間に例えばＲＦＣコイル１５の一対の接続端子１
５ａ，１５ｂを架け渡すことにより、ＲＦＣコイル１５
の自立を防止した状態で、半田１６によりリフロー半田
することができる。
【００１９】このために、ＲＦＣコイル１５の半田付け
を確実にし、しかも、リフロー半田時に溶融する半田の
表面張力等によりずれるのを防止することができる。
を確実にし、しかも、リフロー半田時に溶融する半田の
表面張力等によりずれるのを防止することができる。
【００２０】図２は本願第２の発明の一実施例の一部省
略縦断面図であり、図において、混成集積回路２１はセ
ラミックス製等の基板２２上に、例えば図中左右一対の
半田ランド２３，２４の複数対を下層導体により形成し
ている。
略縦断面図であり、図において、混成集積回路２１はセ
ラミックス製等の基板２２上に、例えば図中左右一対の
半田ランド２３，２４の複数対を下層導体により形成し
ている。
【００２１】そして、一対の半田ランド２３，２４の各
一部、例えば外端部２３ａ，２４ａ上に、上方に凸の突
出部２５，２６を突設している。各突出部２５，２６は
半田ランド２３，２４の外端部２３ａ，２４ａ上に、上
層導体層２７，２８を積層すると共に、この上層導体層
２７，２８の各中間部と半田ランド２３，２４との間
に、所要膜厚の電気絶縁体層２９，３０を介在させて構
成されている。
一部、例えば外端部２３ａ，２４ａ上に、上方に凸の突
出部２５，２６を突設している。各突出部２５，２６は
半田ランド２３，２４の外端部２３ａ，２４ａ上に、上
層導体層２７，２８を積層すると共に、この上層導体層
２７，２８の各中間部と半田ランド２３，２４との間
に、所要膜厚の電気絶縁体層２９，３０を介在させて構
成されている。
【００２２】また、比較的軽量のチップ部品３１を基板
１２上に実装するときは、このチップ部品３１の左右一
対の接続端子３１ａ，３１ｂを、一対の半田ランド２
３，２４の両突出部２５，２６間の一段低い内端部上に
載置し、リフロー半田等により半田３２で固着する。
１２上に実装するときは、このチップ部品３１の左右一
対の接続端子３１ａ，３１ｂを、一対の半田ランド２
３，２４の両突出部２５，２６間の一段低い内端部上に
載置し、リフロー半田等により半田３２で固着する。
【００２３】したがって本実施例によれば、チップ部品
３１の一対の接続端子３１ａ，３１ｂの両外側面を、そ
の軸方向の外方両側から、左右一対の半田ランド２３，
２４の両突出部２５，２６により挟み込むように固着す
ることができる。
３１の一対の接続端子３１ａ，３１ｂの両外側面を、そ
の軸方向の外方両側から、左右一対の半田ランド２３，
２４の両突出部２５，２６により挟み込むように固着す
ることができる。
【００２４】したがって、リフロー半田時に溶融する半
田の表面張力等により、軽量のチップ部品３１が半田ラ
ンド２３，２４からずれるのを防止し、確実に固着する
ことができる。
田の表面張力等により、軽量のチップ部品３１が半田ラ
ンド２３，２４からずれるのを防止し、確実に固着する
ことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本願第１の発明は、
基板と半田ランドの一部との間に誘電体層を介在させた
ので、この半田ランドの一部を嵩上げすることができ
る。
基板と半田ランドの一部との間に誘電体層を介在させた
ので、この半田ランドの一部を嵩上げすることができ
る。
【００２６】したがって、一対の半田ランドの嵩上げ部
間に自立し易いチップ部品を架け渡すことにより、その
自立を防止した状態で半田付けすることができ、その半
田付けを確実にすることができる上に、リフロー半田時
のずれを防止することができる。
間に自立し易いチップ部品を架け渡すことにより、その
自立を防止した状態で半田付けすることができ、その半
田付けを確実にすることができる上に、リフロー半田時
のずれを防止することができる。
【００２７】また、本願第２の発明は、半田ランドの一
部上に電気絶縁体層と上層導体層とを積層して突出部と
を形成するので、一対の半田ランドの両突出部間に比較
的軽量のチップ部品を載せて、半田付けすることによ
り、チップ部品の軸方向外側面を一対の突出部により両
側から挟み込むように半田付けすることができるので、
その半田付けを確実にすることができる上に、リフロー
半田時のずれを防止することができる。
部上に電気絶縁体層と上層導体層とを積層して突出部と
を形成するので、一対の半田ランドの両突出部間に比較
的軽量のチップ部品を載せて、半田付けすることによ
り、チップ部品の軸方向外側面を一対の突出部により両
側から挟み込むように半田付けすることができるので、
その半田付けを確実にすることができる上に、リフロー
半田時のずれを防止することができる。
【図１】本願第１の発明の一実施例の要部縦断面図。
【図２】本願第２の発明の一実施例の一部を省略して示
す部分縦断面図。
す部分縦断面図。
【図３】従来例の一例を示す正面図。
【図４】他の従来例の一部の部分縦断面図。
１１，２１ 混成集積回路 １２，２２ 基板 １３ａ，１３ｂ，２３，２４ 一対の半田ランド １３a1，１３b1 一対の半田ランドの内端部 １４ａ，１４ｂ 誘電体層 １５ ＲＦＣコイル １６，３２ 半田 ２５，２６ 上層導体層 ２９，３０ 電気絶縁体層 ３１ チッブ部品
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に、半田ランドを下層導体により
形成する混成集積回路において、前記基板と前記半田ラ
ンドの一部との間に、誘電体層を介在させたことを特徴
とする混成集積回路。 - 【請求項２】 基板上に、半田ランドを下層導体により
形成する混成集積回路において、前記半田ランドの一部
上に、上層導体層を積層すると共に、この上層導体層の
一部と前記半田ランドとの間に、電気絶縁体層を介在さ
せたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25147591A JPH0590435A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25147591A JPH0590435A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590435A true JPH0590435A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17223371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25147591A Pending JPH0590435A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590435A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123789A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子モジュールにおける電子部品実装構造 |
| JP2015099889A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | スズキ株式会社 | プリント基板 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25147591A patent/JPH0590435A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123789A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子モジュールにおける電子部品実装構造 |
| JP2015099889A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | スズキ株式会社 | プリント基板 |
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