JPH0590738A - 射出成形回路部品の製造方法 - Google Patents
射出成形回路部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0590738A JPH0590738A JP24790791A JP24790791A JPH0590738A JP H0590738 A JPH0590738 A JP H0590738A JP 24790791 A JP24790791 A JP 24790791A JP 24790791 A JP24790791 A JP 24790791A JP H0590738 A JPH0590738 A JP H0590738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- molded
- film
- catalyst
- injection molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形回路部品の製造において、成形品表面の
所望する回路形成部分にのみに導電性を付与するための
触媒付与工程を簡略化，単一化することを可能とする。 【構成】 樹脂成形基材を射出成形により成形品１を形
成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルム２で
ラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した
後、表面全体に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該
表面のラッピングフィルム２を剥離して無電解メッキに
より導電性部分４を形成する。
所望する回路形成部分にのみに導電性を付与するための
触媒付与工程を簡略化，単一化することを可能とする。 【構成】 樹脂成形基材を射出成形により成形品１を形
成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルム２で
ラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した
後、表面全体に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該
表面のラッピングフィルム２を剥離して無電解メッキに
より導電性部分４を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形による成形回
路部品を製造する方法に関するものである。
路部品を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に成形回路部分の製造方法として
は、回路形成部分のみメッキ触媒を付与するためのメッ
キ触媒入り樹脂と、触媒無し樹脂とを組み合わせた２色
成形法や、表面に触媒を塗布後、回路以外の部分をマス
キングして紫外線照射して回路成形部分に触媒を定着さ
せた後、回路形成部分以外の触媒を除去する方法などが
用いられている。
は、回路形成部分のみメッキ触媒を付与するためのメッ
キ触媒入り樹脂と、触媒無し樹脂とを組み合わせた２色
成形法や、表面に触媒を塗布後、回路以外の部分をマス
キングして紫外線照射して回路成形部分に触媒を定着さ
せた後、回路形成部分以外の触媒を除去する方法などが
用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２色成
形法においては、樹脂の絶縁抵抗特性の制限から、回路
形成部分であるメッキ触媒入り樹脂中の触媒量を少量に
せざるを得なく、そのため導電性付与のための無電解メ
ッキにおける回路形成のための析出性が非常に遅いもの
であった。更に２段階成形であるため、一次成形品を再
び二次成形のために金型内に納める必要があり、この時
に一次成形品を予めバリ取り等する手間がかかってい
た。また２色成形であるため、成形材の組み合わせは、
その樹脂特性の制約から選択幅が非常に少なかった。
形法においては、樹脂の絶縁抵抗特性の制限から、回路
形成部分であるメッキ触媒入り樹脂中の触媒量を少量に
せざるを得なく、そのため導電性付与のための無電解メ
ッキにおける回路形成のための析出性が非常に遅いもの
であった。更に２段階成形であるため、一次成形品を再
び二次成形のために金型内に納める必要があり、この時
に一次成形品を予めバリ取り等する手間がかかってい
た。また２色成形であるため、成形材の組み合わせは、
その樹脂特性の制約から選択幅が非常に少なかった。
【０００４】一方、紫外線照射方法の場合では、回路形
成部分以外のメッキ触媒を回路部分の定着後に洗い流す
か又は化学的に除去する必要があり、そのため製造工程
が複雑であった。
成部分以外のメッキ触媒を回路部分の定着後に洗い流す
か又は化学的に除去する必要があり、そのため製造工程
が複雑であった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、前記した成形回
路部品の製造において、成形品の表面に導電性を付与す
るためのメッキ触媒を付与する工程を簡略化，単一化す
ることにある。
路部品の製造において、成形品の表面に導電性を付与す
るためのメッキ触媒を付与する工程を簡略化，単一化す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の射出成形回路部品の製造方法は、樹脂成形基材
を射出成形により成形品を形成した後、その回路形成部
分以外の領域をフィルムでラッピングし、次いで回路形
成のための前処理を施した後、表面の導電性部分とすべ
き部分に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該表面の
ラッピングフィルムを剥離して無電解メッキにより導電
性部分を形成するものである。
本発明の射出成形回路部品の製造方法は、樹脂成形基材
を射出成形により成形品を形成した後、その回路形成部
分以外の領域をフィルムでラッピングし、次いで回路形
成のための前処理を施した後、表面の導電性部分とすべ
き部分に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該表面の
ラッピングフィルムを剥離して無電解メッキにより導電
性部分を形成するものである。
【０００７】
【作用】成形回路部品の製造において、回路形成部分へ
のみメッキ触媒を付与する工程が簡略化でき、製造工程
の短縮化を図ることができる。併せて、メッキ前処理に
よる表面粗化が、成形部品の回路形成以外の部分を予め
フィルムで覆っていることから、回路形成部分のみ表面
が粗され、なおかつ触媒塗布後、フィルムを剥離するこ
とから回路形成部分のみメッキ触媒が残り、回路形成以
外の部分の表面が何等外観的に損なわれることがない。
のみメッキ触媒を付与する工程が簡略化でき、製造工程
の短縮化を図ることができる。併せて、メッキ前処理に
よる表面粗化が、成形部品の回路形成以外の部分を予め
フィルムで覆っていることから、回路形成部分のみ表面
が粗され、なおかつ触媒塗布後、フィルムを剥離するこ
とから回路形成部分のみメッキ触媒が残り、回路形成以
外の部分の表面が何等外観的に損なわれることがない。
【０００８】この成形回路部品を作る方法で用いるラッ
ピング用フィルムは、メッキ前処理にも充分耐えられる
ような耐酸性のものである。また剥離した後で充分に部
品表面から取りきれなかった場合でも、メッキ液中ある
いは任意のアルカリ溶液中では、充分に表面から除去で
きるような特性を持つが、しかし前処理中のアルカリ工
程では剥離しない程度の耐アルカリ性は持つようなフィ
ルムである。
ピング用フィルムは、メッキ前処理にも充分耐えられる
ような耐酸性のものである。また剥離した後で充分に部
品表面から取りきれなかった場合でも、メッキ液中ある
いは任意のアルカリ溶液中では、充分に表面から除去で
きるような特性を持つが、しかし前処理中のアルカリ工
程では剥離しない程度の耐アルカリ性は持つようなフィ
ルムである。
【０００９】フィルムを成形品表面にラッピングする方
法としては、成形機の金型内に成形品を一度戻して金型
内でラッピングする方法が最も簡単である。
法としては、成形機の金型内に成形品を一度戻して金型
内でラッピングする方法が最も簡単である。
【００１０】この成形回路部品の成形材としては、合
成，寸法安定性，電気特性，熱的特性を考慮し、エンジ
ニアリングプラスチックと称される樹脂が用いられる。
成，寸法安定性，電気特性，熱的特性を考慮し、エンジ
ニアリングプラスチックと称される樹脂が用いられる。
【００１１】成形後の表面への回路形成方法としては、
異なる成形材を組み合わせた成形法でも、一種類の成形
材で形成しても良い。いずれもメッキグレードの材質の
ものである。
異なる成形材を組み合わせた成形法でも、一種類の成形
材で形成しても良い。いずれもメッキグレードの材質の
ものである。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明
する。
する。
【００１３】具体的な製造方法としては、図１（ａ）に
示すように、先ずエンジニアリングプラスチックを用
い、射出成形により、形成回路部品用の樹脂成形品１を
作る。次に、これをフィルムラッピング用の金型に入れ
て、図１（ｂ）に示すように、回路部品の回路形成部品
以外の表面領域をラッピング用フィルム２で覆う。次
に、この成形品をメッキ膜形成のためのメッキ前処理を
行った後、成形部品全体に触媒を付与する。その後、こ
の表面からフィルム２を剥離し、図１（ｃ）に触媒塗布
部分３として示すように、回路形成部分にのみメッキ触
媒を残す。このようにして所望する回路形成部分にのみ
に触媒を付与した後、無電解メッキにより、成形体表面
に回路部分４を形成する。
示すように、先ずエンジニアリングプラスチックを用
い、射出成形により、形成回路部品用の樹脂成形品１を
作る。次に、これをフィルムラッピング用の金型に入れ
て、図１（ｂ）に示すように、回路部品の回路形成部品
以外の表面領域をラッピング用フィルム２で覆う。次
に、この成形品をメッキ膜形成のためのメッキ前処理を
行った後、成形部品全体に触媒を付与する。その後、こ
の表面からフィルム２を剥離し、図１（ｃ）に触媒塗布
部分３として示すように、回路形成部分にのみメッキ触
媒を残す。このようにして所望する回路形成部分にのみ
に触媒を付与した後、無電解メッキにより、成形体表面
に回路部分４を形成する。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は、成形回路
部品の製造における導電性付与工程において、回路形成
以外の部分をフィルムでラッピングした後、表面にメッ
キ触媒を塗布しフィルムを剥離して回路形成部分にのみ
メッキ触媒を残すものであるから、成形回路部品の回路
形成部分へのみのメッキ触媒の塗布が極めて簡略化さ
れ、製造工程の短縮化を図ることができるという効果が
得られる。
部品の製造における導電性付与工程において、回路形成
以外の部分をフィルムでラッピングした後、表面にメッ
キ触媒を塗布しフィルムを剥離して回路形成部分にのみ
メッキ触媒を残すものであるから、成形回路部品の回路
形成部分へのみのメッキ触媒の塗布が極めて簡略化さ
れ、製造工程の短縮化を図ることができるという効果が
得られる。
【００１５】併せて、メッキ前処理による表面粗化につ
いては、成形部品の回路形成以外の部分を予めフィルム
で覆っていることから、回路形成部分のみ表面が粗さ
れ、また触媒塗布後フィルムを剥離することから回路形
成部分にのみメッキ触媒が残り、回路形成以外の部分の
表面が何等外観的に損なわれることがないという効果が
得られる。
いては、成形部品の回路形成以外の部分を予めフィルム
で覆っていることから、回路形成部分のみ表面が粗さ
れ、また触媒塗布後フィルムを剥離することから回路形
成部分にのみメッキ触媒が残り、回路形成以外の部分の
表面が何等外観的に損なわれることがないという効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る成形回路部品の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
１ 樹脂成形品 ２ ラッピング用フィルム ３ 触媒塗布部分 ４ 回路部分
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂成形基材の射出成形により成形品を
形成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルムで
ラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した
後、表面の導電性部分とすべき部分に無電解メッキ触媒
を付与し、その後、該表面のラッピングフィルムを剥離
して無電解メッキにより導電性部分を形成することを特
徴とする射出成形回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24790791A JPH0590738A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24790791A JPH0590738A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590738A true JPH0590738A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17170334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24790791A Pending JPH0590738A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590738A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7507904B2 (en) | 2001-10-23 | 2009-03-24 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh | Electrical conductor |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP24790791A patent/JPH0590738A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7507904B2 (en) | 2001-10-23 | 2009-03-24 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh | Electrical conductor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4080513A (en) | Molded circuit board substrate | |
| US6878328B2 (en) | Methods for producing a molded part | |
| JPS63128181A (ja) | プラスチツク成形品の製法 | |
| JPH04269519A (ja) | 射出成形印刷回路板の製造方法 | |
| US4812353A (en) | Process for the production of circuit board and the like | |
| JPH0590738A (ja) | 射出成形回路部品の製造方法 | |
| JP2948366B2 (ja) | プラスチック成形体の部分めっき方法 | |
| JP2603828B2 (ja) | 回路基板等の成形品の製法 | |
| US20200045834A1 (en) | Wiring Substrate And Method Of Manufacturing The Wiring Substrate | |
| US3745096A (en) | Nonstick treatment of mold cavities | |
| KR20090060209A (ko) | 부분도금제품의 제조방법 | |
| EP0323685B1 (en) | Process for the production of molded articles having partial metal plating | |
| JP2726992B2 (ja) | 回路基板等の成形品の製法 | |
| KR101121388B1 (ko) | 부분도금제품의 제조방법 및 이에 의해 제조된 부분도금제품 | |
| JPS587898A (ja) | 回路配線体の製造方法 | |
| JPH08296047A (ja) | 回路基板等の成形品の製法および成形品 | |
| JPH04199781A (ja) | 複数の独立した立体的導電回路を内蔵封入した立体成形品の製造方法 | |
| JP2533322B2 (ja) | 回路基板の製法 | |
| JPH04338529A (ja) | 合成樹脂複合成形品の製造方法 | |
| JPH1012994A (ja) | 導電性回路を有する成形品の製造方法 | |
| JPH0384989A (ja) | 立体配線基板の製造方法 | |
| JPH0382771A (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JPS59138414A (ja) | 表面に導電性を付与した合成樹脂成形品 | |
| JP2002314217A (ja) | プラスチック成形回路部品の製造方法 | |
| JPH042193A (ja) | 樹脂回路基板の製造方法 |