JPH06170974A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH06170974A
JPH06170974A JP4323249A JP32324992A JPH06170974A JP H06170974 A JPH06170974 A JP H06170974A JP 4323249 A JP4323249 A JP 4323249A JP 32324992 A JP32324992 A JP 32324992A JP H06170974 A JPH06170974 A JP H06170974A
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JP
Japan
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resin
long
laminated
laminated sheet
impregnated
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JP4323249A
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English (en)
Inventor
Yoshihide Sawa
佳秀 沢
Sunao Ikoma
直 生駒
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06170974A publication Critical patent/JPH06170974A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、所要枚数の長尺樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネー
トした長尺積層体を連続的に無圧で、移動ベルト上に乗
せて移行し積層成形後、積層板のみを所要寸法に切断す
ることを特徴とする積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の各工
程が連続的で、樹脂含浸基材両端部からの樹脂流出によ
る積層体下面と製造設備との粘着を避けるためサポート
ロールでの支持を最小限にしている。このため積層体の
連続移行に際し内部歪みが発生し、歪みを内蔵したまま
積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反り、捩じ
れを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材に、
樹脂含浸した所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連
続的に無圧で、移動ベルト上に乗せて移行し積層成形
後、積層板のみを所要寸法に切断することを特徴とする
積層板の製造方法のため、積層体に内部歪みを発生する
ことなく積層ー体化されるので反り、捩じれのない積層
板を得ることができるものである。以下本発明を詳細に
説明する。
【0005】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等でこれらを併用することもでき、その構成位置
は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とする
コンポジット構成にすることもできる。基材に含浸させ
る樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル
樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニル
エステル樹脂(エポキシアクリレート樹脂とも言う)の
単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応じ
てタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニ
ュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、
アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に含浸
樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂
で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次含浸をより高粘度樹
脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂によ
り1次含浸、2次含浸というように含浸を複数にし、よ
り含浸が均一になるようにしてもよい。かくして長尺基
材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の任意手段で含浸して
長尺樹脂含浸基材を得るものである。長尺樹脂含浸基材
は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用いることが
できる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、
必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこと
ができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺積層体
を無圧で、移動ベルト上に乗せて移行し積層成形するも
のであるが、移動ベルトはシリコン樹脂、フッソ樹脂等
の離型性樹脂からなるベルトや離型性樹脂をコーティン
グしたベルトからなるものであることが好ましい。又ベ
ルトはメッシュ、クロス、網目等の多孔質材料であるこ
とが加熱の均一性の点で望ましいことである。長尺積層
体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化
時間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度は
130〜200℃であることが望ましい。積層成形後
は、カッター等で所要寸法に切断して積層板を得るもの
である。なお切断後、必要に応じて再加熱、急冷却する
ことにより、より外観をよくすることができる。再加熱
は樹脂のガラス転移点(Tg)以上に加熱することが望
ましく、再加熱後の急冷は、低温の水、アルコール等の
液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、25℃以
下の水中に入れることが好ましい。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
【0006】
【実施例】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚の上下面
に、厚み0.15mm、幅105cmの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番
R806−DA)を樹脂量が45%になるように含浸さ
せた長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々
2枚移行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅1
05cm、厚さ0.035mmの長尺銅箔をラミネート
した長尺積層体を、フッソ樹脂メッシュ製ベルト上に乗
せ、無圧で移行し170℃で20分間連続して積層成形
後、カッターで積層板のみを100cm角に切断して厚
さ1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0007】
【比較例】実施例と同じ長尺積層体を2m間隔毎に、サ
ポートロールで支持して移行した以外は、実施例と同様
に処理して厚さ1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0008】実施例及び比較例の積層板の反り、捩じれ
は表1のようである。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長
    尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラ
    ミネートした長尺積層体を連続的に無圧で、移動ベルト
    上に乗せて移行し積層成形後、積層板のみを所要寸法に
    切断することを特徴とする積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 移動ベルトが離型性であることを特徴と
    する請求項1に記載の積層板の製造方法。
JP4323249A 1992-12-02 1992-12-02 積層板の製造方法 Pending JPH06170974A (ja)

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