JPH0593072U - プリント基板改造用モジュール - Google Patents

プリント基板改造用モジュール

Info

Publication number
JPH0593072U
JPH0593072U JP4100492U JP4100492U JPH0593072U JP H0593072 U JPH0593072 U JP H0593072U JP 4100492 U JP4100492 U JP 4100492U JP 4100492 U JP4100492 U JP 4100492U JP H0593072 U JPH0593072 U JP H0593072U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
hole
lead wire
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4100492U
Other languages
English (en)
Inventor
信次 増田
Original Assignee
東洋通信機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東洋通信機株式会社 filed Critical 東洋通信機株式会社
Priority to JP4100492U priority Critical patent/JPH0593072U/ja
Publication of JPH0593072U publication Critical patent/JPH0593072U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に対して電子部品や配線パター
ンを追加、除去等する際における加工工程の煩雑化や、
搭載スペースの確保の困難化といった問題を解消するこ
とができる。 【構成】 マザーボードに形成した電子部品のリード端
子挿着用のスルーホールにリード線を備えたプリント基
板改造用モジュールを挿入立設し、該改造用モジュール
を構成する基板上に増設する部品等を搭載した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明はマザーボード等のプリント基板本体上に搭載する電子部品等に追加や 変更等が生じた場合に改造工程を容易化するためのプリント基板改造用モジュー ルに関する。
【0002】
【従来技術】
各種通信機器、電子機器等に用いられるプリント基板の改良に関し、特にマザ ーボード等のプリント基板本体上の構成に変更が生じた場合、例えば基板上に搭 載したIC等の電子部品に抵抗、コンデンサ等の回路部品の付加等を行う必要が 生じた場合に従来は配線パターンの一部を除去するパターンカットを行ってから 、当該カット部分から所謂蛸足状に伸ばした複数のストラップ線を介して新たな 部品を接続する必要があり作業が極めて煩雑であった。また、改造の態様によっ てはパターンを除去するために部品の取外しを必要としたり、部品を追加するた めのスペース確保が困難となる等の不具合があった。
【0003】
【考案の目的】
本考案は上記に鑑みてなされたものであり、プリント基板に対して電子部品や 配線パターンを追加、除去等する際における加工工程の煩雑化や、搭載スペース の確保の困難化といった問題を解消することができるプリント基板改造用モジュ ールを提供することを目的としている。
【0004】
【考案の概要】
上記目的を達成するため本考案は、マザーボードに形成した電子部品のリード 端子挿着用のスルーホールに挿着立設されるリード線を備えたプリント基板改造 用モジュールであって、該プリント基板改造用モジュールはリード線挿着用スル ーホール、リード線接続用スルーホール及び部品実装用スルーホールを備えた改 造用プリント板本体と、該リード線挿着用スルーホールとリード線接続用スルー ホールとを接続するための配線パターンとを備え、前記リード線は該リード線挿 着用スルーホールに上端部を挿着されるとともに下端部を前記マザーボードの前 記スルーホール内に挿着立設されることと、前記リード線接続用スルーホールに 代えてストラップピンを前記改造用プリント板本体に貫通せしめたことを特徴と している。
【0005】
【考案の実施例】
以下、添付図面に示した実施例に基づいて本考案を詳細に説明する。
【0006】 図1(a) 及び(b) はマザーボード等の基板上にICを搭載した状態を示す正面 図及び側面図であり、図2(a) は図1の基板上の回路の等価回路である。
【0007】 図1の基板1上にはIC2が搭載されるとともに、IC2から脚状に伸びるリ ード端子3は基板1に形成したスルーホール1aに挿通された状態でハンダ等に よって固定される。
【0008】 図2(a) に示す等価回路に対して図2(b) に示すように抵抗R1、R2、R3 やコンデンサC1、C2、C3を付加するための改造を基板1に対して実施する 必要が生じた場合に、基板1上にパターン等を付加した上で抵抗やコンデンサを 追加しようとしてもスペース上不可能となることがある。
【0009】 このため、本考案においては基板1をマザーボードとして用い、別体の改造用 プリント基板モジュール5から伸びたリード線6a,6bを基板1のスルーホー ル1a内に挿入するとともに、改造によって付加すべき新たな回路部品をこの改 造用プリント基板モジュール5上に搭載せしめることにより、基板1上の配線パ ターン等を大幅に変更することなく、しかも基板1上の設置スペースを狭めるこ となく改造作業を実施することができる。
【0010】 図3(a) (b) は本考案の改造用プリント板の一実施例の構成を示す正面図及び 側面図であり、この改造用プリント基板モジュール5は支持片7と、支持片7と 直交するように接続固定した改造用プリント板本体8と、改造用プリント板本体 8の底辺から突出し支持片7を貫通してマザーボード1のスルーホール1a内に 挿着されるL字型のリード線6a,6bを有する。各リード線6は、図1(a) (b ) に示したIC2のリード端子3と同じ本数を同じ間隔で配置したものであり、 従ってマザーボード1のスルーホール1a内にそのまま挿着することができる。
【0011】 リード線6a,6bは図3(b) に示すようにプリント板本体8の前面側に位置 する長尺のL字型リード線6aと、背面側に位置する短尺のL字型リード線6b とから構成し、各リード線6a、6bはその上端部をプリント板本体8に設けた リード線挿着用スルーホール11a,11bに夫々挿着して接続する。前面側の リード線6aを支持するスルーホール11aと、背面側のリード線6bを支持す るスルーホール11bは上下位置関係となるよう配列する。
【0012】 上方のリード線挿着用スルーホール11aの直上には接続用パターン12、1 3を介して各リード線6a,6bと接続されるリード線接続用スルーホール15 を形成する。
【0013】 該リード線接続用スルーホール15の更に上方に位置する基板面には任意の配 列で部品実装用のスルーホール17を形成する。
【0014】 次に、図4は図3(b) の回路を実現するプリント基板上の具体的構成図であり 、部品実装用のスルーホール17を用いてIC2、抵抗R1、R2、R3、コン デンサC1、C2、C3を実装した状態を示している。これらの部品は改造用プ リント板本体8上のスペースが許す限り、搭載が可能である。また、改造後に追 加する部品が比較的大型の部品、例えばIC、電力型抵抗、電解コンデンサなど であったとしてもプリント板本体8の面積内に収納し得る限り十分に搭載可能と なる。
【0015】 以上の構成において、図1の如き状態にある基板1を図(b) に示す回路構成に 改造する場合には、まず基板1からIC2を取外した上で改造用プリント基板モ ジュール5のリード線を基板1のスルーホール1a内に挿着し、ハンダ等によっ て固定する。続いて、改造用プリント基板モジュール5のスルーホール17内に IC2、抵抗R1、R2、R3、コンデンサC1、C2、C3の各端子を挿着し て接続する。
【0016】 最後に、各スルーホール17に実装された部品の端子と、各端子に対応するリ ード線接続用スルーホール15とをストラップすることにより、改造が完了する 。
【0017】 以上のように本考案によれば、マザーボードとしてのプリント基板上の搭載部 品の変更(追加、除去等)を行う場合に、該プリント基板上のスルーホールを利 用して改造用プリント基板モジュールを立設するようにしたため、基板上の配線 パターンをパターンカットしたり、パターンを追加する等の煩雑な作業を伴う部 品の直付けをなくすることができる。また、プリント基板の改造に際しては、元 々プリント基板上に搭載してあったIC等に代えて改造用プリント基板モジュー ルを組み付けるだけでよいので、改造作業を容易化することができる。更に、上 述のように大型の部品を新たに付加する場合にも設置スペース確保の問題を生じ ることがない。
【0018】 図5は改造用プリント基板モジュールの他の実施例の構成説明図であり、改造 用プリント板本体8を支持片7の一端縁側に近接配置するとともに各リード線6 a,6bをプリント板本体8の片側に配置した構成において前記第1の実施例と 相違している。
【0019】 なお、リード線接続用スルーホール15を形成すべき場所に図5に示すストラ ップ用ピン20をプリント板本体8に貫通配置しておくことにより、改造作業を より容易化することができる。また、このストラップピン20を回路の導通状態 を検査するチェックピンとして利用してもよい。
【0020】 上記実施例の構成は一例に過ぎず、リード端子の本数や間隔の異なったIC等 の部品を搭載する場合にはリード線6a,6bの本数及び間隔も当該ICに合わ せて変更することにより、同様の改造用プリント基板モジュール5を作成するこ とができる。
【0021】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、プリント基板に対して電子部品や配線パターン を追加、除去等する際における加工工程の煩雑化や、搭載スペースの確保の困難 化といった問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) 及び(b) はマザーボード等の基板上にIC
を搭載した状態を示す正面図及び側面図である。
【図2】図2(a) 及び(b) は図1の基板上の回路の等価
回路である。
【図3】図3(a) (b) は本考案の改造用プリント板の一
実施例の構成を示す正面図及び側面図である。
【図4】図3(b) の回路を実現するプリント基板の具体
的構成図である。
【図5】本考案の変形実施例の構成を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1 基板、1a スルーホール、2 IC、3リード端
子、5 プリント基板モジュール、 6a,6a リー
ド線、 7 改造用プリント基板モジュール8 改造用
プリント板本体、 11a,11b リード線挿着用ス
ルーホール、12,13 接続用パターン、 15 リ
ード線接続用スルーホール17 リード線接続用スルー
ホール

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マザーボードに形成した電子部品のリー
    ド端子挿着用のスルーホールに挿着立設されるリード線
    を備えたプリント基板改造用モジュールであって、該プ
    リント基板改造用モジュールはリード線挿着用スルーホ
    ール、リード線接続用スルーホール及び部品実装用スル
    ーホールを備えた改造用プリント板本体と、該リード線
    挿着用スルーホールとリード線接続用スルーホールとを
    接続するための配線パターンとを備え、前記リード線は
    該リード線挿着用スルーホールに上端部を挿着されると
    ともに下端部を前記マザーボードの前記スルーホール内
    に挿着立設されることを特徴とするプリント基板改造用
    モジュール。
  2. 【請求項2】 前記リード線接続用スルーホールに代え
    てストラップピンを前記改造用プリント板本体に貫通せ
    しめたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板改
    造用モジュール。
JP4100492U 1992-05-22 1992-05-22 プリント基板改造用モジュール Pending JPH0593072U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4100492U JPH0593072U (ja) 1992-05-22 1992-05-22 プリント基板改造用モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4100492U JPH0593072U (ja) 1992-05-22 1992-05-22 プリント基板改造用モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0593072U true JPH0593072U (ja) 1993-12-17

Family

ID=12596260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4100492U Pending JPH0593072U (ja) 1992-05-22 1992-05-22 プリント基板改造用モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0593072U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012079719A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Chino Corp 機能追加型基板
JP2015126093A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社メガチップス 部品実装モジュールおよび部品実装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012079719A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Chino Corp 機能追加型基板
JP2015126093A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社メガチップス 部品実装モジュールおよび部品実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0593072U (ja) プリント基板改造用モジュール
JPS63241983A (ja) 回路配線基板
JPH05198911A (ja) 立体形プリント配線板
JP2000260532A (ja) プリント基板に装着されるコネクター
JP2569114Y2 (ja) 基板と端子との取付構造
JPH0720936Y2 (ja) プリント配線板
JPH0726861Y2 (ja) 混成集積回路基板モジュール
JPH043431Y2 (ja)
JP2938010B1 (ja) 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法
JPS608455Y2 (ja) 入出力装置
JPH1032375A (ja) リード部品用ソケット
JPH0535582Y2 (ja)
JPS6112697Y2 (ja)
JP2004111546A (ja) プリント基板構造体
JPH0523568U (ja) 小型モジユール実装装置
JPH09232702A (ja) プリント配線板構造
JPH0712108B2 (ja) 表面実装部品用アダプタ付パツケ−ジ
JPS63172450A (ja) 配線用モジユ−ル
JPS62293688A (ja) プリント基板の実装構造
JPH0969373A (ja) トランジスタ型ジャンパー
JPH0533557U (ja) 割り取り基板の接続構造
JPH0645348U (ja) ハイブリッドic用リード端子
JPH0559852U (ja) プリント基板増設用ソケット装置
JPH04133480U (ja) プリント配線板
JPH0528048U (ja) 電子部品内蔵型icソケツト