JPH0594939A - X線取り出し部材およびx線露光装置 - Google Patents
X線取り出し部材およびx線露光装置Info
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- JPH0594939A JPH0594939A JP3253264A JP25326491A JPH0594939A JP H0594939 A JPH0594939 A JP H0594939A JP 3253264 A JP3253264 A JP 3253264A JP 25326491 A JP25326491 A JP 25326491A JP H0594939 A JPH0594939 A JP H0594939A
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- Japan
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- rays
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 claims description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 7
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Epidemiology (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空窓膜が加熱されて破損することなく、X
線を気体中に取り出す。 【構成】 電子蓄積リングからの波長2〜8nmのX線
1を厚さ1μmのダイアモンド膜2を通過させることに
より、露光に不要で真空窓膜3を加熱する波長2nm〜
4.5nmと6nm〜8nmのX線を1万分の1に減衰
させ、厚さ2μmのダイアモンドの真空窓膜3を通過さ
せる。従ってX線1が真空窓膜3を加熱することがな
い。
線を気体中に取り出す。 【構成】 電子蓄積リングからの波長2〜8nmのX線
1を厚さ1μmのダイアモンド膜2を通過させることに
より、露光に不要で真空窓膜3を加熱する波長2nm〜
4.5nmと6nm〜8nmのX線を1万分の1に減衰
させ、厚さ2μmのダイアモンドの真空窓膜3を通過さ
せる。従ってX線1が真空窓膜3を加熱することがな
い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路などの製造に
用いられるX線取り出し部材およびX線露光装置に関す
るものである。
用いられるX線取り出し部材およびX線露光装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のパターン露光方法は、光学露光用
マスクを用いたマスク原図転写技術によっていた。しか
し、パターン寸法が露光に用いる光の波長程度またはそ
れ以下に微細化して来ると、こうした方法でパターンを
形成するのは原理的にも限界になった。
マスクを用いたマスク原図転写技術によっていた。しか
し、パターン寸法が露光に用いる光の波長程度またはそ
れ以下に微細化して来ると、こうした方法でパターンを
形成するのは原理的にも限界になった。
【0003】近年では、従来の化学露光技術によるより
も微細なパターンを形成する技術として、光よりも波長
の短いX線を用いたX線露光技術が利用されるようにな
った。X線の内でもとりわけ、電子蓄積リング中に蓄積
された電子から放射されるシンクロトロン放射光は照射
強度が大きいこと、及び、照射光の平行性がよいことの
ために、単位時間当りの露光ウェハ枚数(スループッ
ト)が大きいこと、及び、より微細なパターンが形成で
きる点で優れているため、最も利用されている。
も微細なパターンを形成する技術として、光よりも波長
の短いX線を用いたX線露光技術が利用されるようにな
った。X線の内でもとりわけ、電子蓄積リング中に蓄積
された電子から放射されるシンクロトロン放射光は照射
強度が大きいこと、及び、照射光の平行性がよいことの
ために、単位時間当りの露光ウェハ枚数(スループッ
ト)が大きいこと、及び、より微細なパターンが形成で
きる点で優れているため、最も利用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】シンクロトロン放射光
は真空中で発せられ、露光が行われる気体中へ導かれマ
スクを通してウェハに照射される。このために、気体と
真空とを隔絶する真空窓膜が設けられる。シンクロトロ
ン放射光は連続した波長のX線を含む。露光に用いられ
る波長のX線は真空窓膜を透過するが、それ以外の波長
のX線は真空窓膜に吸収されて真空窓膜を加熱し、その
強度が損なわれて破損するという問題があった。また、
マスクを構成するマスクパターン支持膜も露光に用いら
れる波長のX線は透過するがそれ以外の波長のX線を吸
収し加熱されて、膨張しパターン位置が歪むという問題
があった。
は真空中で発せられ、露光が行われる気体中へ導かれマ
スクを通してウェハに照射される。このために、気体と
真空とを隔絶する真空窓膜が設けられる。シンクロトロ
ン放射光は連続した波長のX線を含む。露光に用いられ
る波長のX線は真空窓膜を透過するが、それ以外の波長
のX線は真空窓膜に吸収されて真空窓膜を加熱し、その
強度が損なわれて破損するという問題があった。また、
マスクを構成するマスクパターン支持膜も露光に用いら
れる波長のX線は透過するがそれ以外の波長のX線を吸
収し加熱されて、膨張しパターン位置が歪むという問題
があった。
【0005】本発明の目的は、上記の課題を解決し、真
空窓膜あるいはマスクパターン支持膜の加熱を防止した
X線取り出し部材およびX線露光装置を提供することに
ある。
空窓膜あるいはマスクパターン支持膜の加熱を防止した
X線取り出し部材およびX線露光装置を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空中にある
X線源から放射されるX線を、気体と真空とを隔絶する
真空窓膜を通して気体中に取り出すX線取り出し部材に
おいて、前記真空窓膜よりもX線源に近い真空中に前記
真空窓膜と同じあるいはそれに近いX線吸収特性を有す
る膜を設けることをと特徴とするX線取り出し部材であ
る。また、本発明は、シンクロトロン放射光を用いるX
線露光装置において、マスクパターン支持膜よりも光源
側にこの支持膜と同じかあるいはそれに近いX線吸収特
性を有する膜を設けることを特徴とするX線露光装置で
ある。
X線源から放射されるX線を、気体と真空とを隔絶する
真空窓膜を通して気体中に取り出すX線取り出し部材に
おいて、前記真空窓膜よりもX線源に近い真空中に前記
真空窓膜と同じあるいはそれに近いX線吸収特性を有す
る膜を設けることをと特徴とするX線取り出し部材であ
る。また、本発明は、シンクロトロン放射光を用いるX
線露光装置において、マスクパターン支持膜よりも光源
側にこの支持膜と同じかあるいはそれに近いX線吸収特
性を有する膜を設けることを特徴とするX線露光装置で
ある。
【0007】
【作用】真空窓膜やマスクパターン支持膜と同じかある
いはそれに近いX線吸収特性をもつ膜を通過させること
により、露光に不要で真空窓膜やマスクパターン支持膜
を加熱する波長のX線が吸収されるので、X線が真空窓
膜やマスクパターン支持膜を加熱することがない。
いはそれに近いX線吸収特性をもつ膜を通過させること
により、露光に不要で真空窓膜やマスクパターン支持膜
を加熱する波長のX線が吸収されるので、X線が真空窓
膜やマスクパターン支持膜を加熱することがない。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図1は本発明の第1の実施例の説明図であ
る。電子蓄積リングを電子エネルギー500MeV、電
子軌道半径1mで運転して得られるX線を斜入射角80
mradのSiCミラーで反射させることにより、波長
2nmから8nmのX線1が得られた。このX線1を厚
さ1μmのダイアモンド膜2を通過させ、波長2nmか
ら4.5nm及び波長6nmから8nmのX線を1万分
の1に減衰させた後、厚さ2μmのダイアモンドの真空
窓膜3を通過させることにより、真空窓膜3を破損させ
ることなく波長4.5nmから6nmのX線1’を気体
中に取り出すことができた。
説明する。図1は本発明の第1の実施例の説明図であ
る。電子蓄積リングを電子エネルギー500MeV、電
子軌道半径1mで運転して得られるX線を斜入射角80
mradのSiCミラーで反射させることにより、波長
2nmから8nmのX線1が得られた。このX線1を厚
さ1μmのダイアモンド膜2を通過させ、波長2nmか
ら4.5nm及び波長6nmから8nmのX線を1万分
の1に減衰させた後、厚さ2μmのダイアモンドの真空
窓膜3を通過させることにより、真空窓膜3を破損させ
ることなく波長4.5nmから6nmのX線1’を気体
中に取り出すことができた。
【0009】図2は第2の実施例を説明する図である。
図1と同様にして得たX線1を厚さ1μmのダイアモン
ド膜2を通過させ、波長2nmから4.5nm及び波長
6nmから8nmのX線を1万分の1に減衰させた後、
厚さ1μmのダイアモンドのマスクパターン支持膜3を
通過させることにより、マスクパターン支持膜4を膨張
させることなく波長4.5nmから6nmのX線により
露光を行うことができた。図1、2の実施例では真空窓
膜3と支持膜4と同じX線吸収特性を持つ膜2として
3、4と全く同じ構成材料(ダイアモンド)のものを用
いたが、同種の元素を構成元素として含む膜を用いても
よいことは自明である。
図1と同様にして得たX線1を厚さ1μmのダイアモン
ド膜2を通過させ、波長2nmから4.5nm及び波長
6nmから8nmのX線を1万分の1に減衰させた後、
厚さ1μmのダイアモンドのマスクパターン支持膜3を
通過させることにより、マスクパターン支持膜4を膨張
させることなく波長4.5nmから6nmのX線により
露光を行うことができた。図1、2の実施例では真空窓
膜3と支持膜4と同じX線吸収特性を持つ膜2として
3、4と全く同じ構成材料(ダイアモンド)のものを用
いたが、同種の元素を構成元素として含む膜を用いても
よいことは自明である。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、真
空窓膜が加熱されて破損したり、マスクパターン支持膜
が加熱されて歪むことがなくなる。
空窓膜が加熱されて破損したり、マスクパターン支持膜
が加熱されて歪むことがなくなる。
【図1】本発明の第1の実施例の説明図である。
【図2】本発明の第2の実施例の説明図である。
【符号の説明】 1、1’X線 2 膜 3 真空窓膜 4 マスクパターン支持膜
Claims (2)
- 【請求項1】 真空中にあるX線源から放射されるX線
を、気体と真空とを隔絶する真空窓膜を通して気体中に
取り出すX線取り出し部材において、前記真空窓膜より
もX線源に近い真空中に前記真空窓膜と同じあるいはそ
れに近いX線吸収特性を有する膜を設けることを特徴と
するX線取り出し部材。 - 【請求項2】 シンクロトロン放射光を用いるX線露光
装置において、マスクパターン支持膜よりも光源側にマ
スクパターン支持膜と同じあるいはそれに近いX線吸収
特性を有する膜を設けることを特徴とするX線露光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253264A JPH0594939A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | X線取り出し部材およびx線露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253264A JPH0594939A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | X線取り出し部材およびx線露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0594939A true JPH0594939A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17248863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3253264A Pending JPH0594939A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | X線取り出し部材およびx線露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0594939A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01107200A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Fujitsu Ltd | シンクロトロン放射光ビームライン |
| JPH0574688A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Soltec:Kk | X線露光方法及びその装置 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP3253264A patent/JPH0594939A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01107200A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Fujitsu Ltd | シンクロトロン放射光ビームライン |
| JPH0574688A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Soltec:Kk | X線露光方法及びその装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980331 |