JPH0595026A - 連続フイルム実装型半導体装置への電圧印加方法 - Google Patents
連続フイルム実装型半導体装置への電圧印加方法Info
- Publication number
- JPH0595026A JPH0595026A JP25544291A JP25544291A JPH0595026A JP H0595026 A JPH0595026 A JP H0595026A JP 25544291 A JP25544291 A JP 25544291A JP 25544291 A JP25544291 A JP 25544291A JP H0595026 A JPH0595026 A JP H0595026A
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- Japan
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- continuous film
- semiconductor device
- mounting type
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁性フィルムテープ上に同一金属配線パター
ンを繰り返し設け、同一パターン毎に同一半導体チップ
を実装された連続フィルム実装型半導体装置のバーンイ
ンを行う場合において、低コストでしかも工程の縮小化
をはかることができる電圧印加方法を提供する。 【構成】ＴＡＢによって製造された連続フィルム実装型
半導体装置の中に、各半導体装置毎に電圧印加用接続端
子４、４’を設ける。外付け接続治具５を電圧印加用接
続端子４、４’間に取り付ける事により、隣接する半導
体チップ１と１’の金属配線パターンが接続される。こ
れを連続フィルム上の全ての端子間に行い、末端の電圧
印加用接続端子７へ電圧印加用電源ａを接続する事によ
りフィルム上の全ての半導体チップに電圧印加が行われ
る。この方法により連続フィルム状態にて恒温槽に入れ
る事ができる。
ンを繰り返し設け、同一パターン毎に同一半導体チップ
を実装された連続フィルム実装型半導体装置のバーンイ
ンを行う場合において、低コストでしかも工程の縮小化
をはかることができる電圧印加方法を提供する。 【構成】ＴＡＢによって製造された連続フィルム実装型
半導体装置の中に、各半導体装置毎に電圧印加用接続端
子４、４’を設ける。外付け接続治具５を電圧印加用接
続端子４、４’間に取り付ける事により、隣接する半導
体チップ１と１’の金属配線パターンが接続される。こ
れを連続フィルム上の全ての端子間に行い、末端の電圧
印加用接続端子７へ電圧印加用電源ａを接続する事によ
りフィルム上の全ての半導体チップに電圧印加が行われ
る。この方法により連続フィルム状態にて恒温槽に入れ
る事ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップをＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式によって、フィルム上に実装した半導体チップのバー
ンインを行う場合に於いて、連続フィルム状態のままで
一ヶ所へ電圧をかける事により同一フィルム上に実装さ
れた全ての半導体チップのバーンインを行うための金属
配線パターンの構造及び、電圧印加方法に関する。
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式によって、フィルム上に実装した半導体チップのバー
ンインを行う場合に於いて、連続フィルム状態のままで
一ヶ所へ電圧をかける事により同一フィルム上に実装さ
れた全ての半導体チップのバーンインを行うための金属
配線パターンの構造及び、電圧印加方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢ方式によって、フィルム上
に実装された半導体チップのバーンインを行う場合に
は、単一チップが実装された半導体装置毎にフィルムを
切断し、バーンイン用基板のソケットにセットし、基板
に電圧をかける事によりバーンインを実施していた。
又、場合によっては、一端切断した単一チップが実装さ
れた半導体装置をバーンイン後再び継ぎ合わせ、連続し
たフィルム状態にして出荷している事もあった。
に実装された半導体チップのバーンインを行う場合に
は、単一チップが実装された半導体装置毎にフィルムを
切断し、バーンイン用基板のソケットにセットし、基板
に電圧をかける事によりバーンインを実施していた。
又、場合によっては、一端切断した単一チップが実装さ
れた半導体装置をバーンイン後再び継ぎ合わせ、連続し
たフィルム状態にして出荷している事もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】つまり、前述の従来技
術では、バーンイン用ソケット及びバーンインを行うた
めの回路基板を作製しなければならず、又バーンインを
行う為に単一チップが実装された半導体装置毎フィルム
を切断する作業及び、その後再び継ぎ合わせる作業が生
じ、ＴＡＢ方式によってフィルム上に実装された半導体
チップのバーンインを行う場合の期間、工程の増加及び
コストのアップを余儀なくされてしまう問題点を有して
いる。
術では、バーンイン用ソケット及びバーンインを行うた
めの回路基板を作製しなければならず、又バーンインを
行う為に単一チップが実装された半導体装置毎フィルム
を切断する作業及び、その後再び継ぎ合わせる作業が生
じ、ＴＡＢ方式によってフィルム上に実装された半導体
チップのバーンインを行う場合の期間、工程の増加及び
コストのアップを余儀なくされてしまう問題点を有して
いる。
【０００４】そこで本発明は、このような問題点を解決
するもので、その目的は低コストにより、そして工程の
縮小化をはかる事を目的とした、連続フィルム実装型半
導体装置への電圧印加方法を提供するところにある。
するもので、その目的は低コストにより、そして工程の
縮小化をはかる事を目的とした、連続フィルム実装型半
導体装置への電圧印加方法を提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の連続フィルム実
装型半導体装置への電圧印加方式は、フィルム上に金属
配線パターンにて電圧印加用接続端子を半導体装置毎に
設置し、外付け接続治具を隣接する半導体装置端子間に
取付ける事により端子間配線の接続を計り、最終的に一
ヶ所へ電圧を印加するのみで、連続フィルム状態にて実
装された全ての半導体チップへの電圧印加を可能にさせ
るものである。
装型半導体装置への電圧印加方式は、フィルム上に金属
配線パターンにて電圧印加用接続端子を半導体装置毎に
設置し、外付け接続治具を隣接する半導体装置端子間に
取付ける事により端子間配線の接続を計り、最終的に一
ヶ所へ電圧を印加するのみで、連続フィルム状態にて実
装された全ての半導体チップへの電圧印加を可能にさせ
るものである。
【０００６】
【実施例】図１及び図２は、本発明の実施例を説明する
為の要部簡略の図である。図１は、従来のＴＡＢ方式に
よって製造された連続フィルム実装型半導体装置の中
に、各半導体装置毎に電圧印加用接続端子を設けた図で
あり、図２は図１の電圧印加用接続端子間に外付け接続
治具を取り付けた状態を表わす図である。１は連続フィ
ルム実装された末端の半導体チップであり、１’は１に
隣接する半導体チップ、２は絶縁性フィルムテープ、３
は電圧印加用接続端子を有する金属配線パターン、４と
４’は隣接する電圧印加用接続端子、５は電圧印加用接
続端子間を接続する外付け接続治具、６はフィルムを巻
き取るリール、７は末端の電圧印加用接続端子である。
ここで、外付け接続治具５を電圧印加用接続端子４、
４’間に取り付ける事により、隣接する半導体チップ１
と１’の金属配線パターンが接続される。、これを連続
フィルム上の全ての端子間に行い、末端の電圧印加用接
続端子７へ電圧印加用電源ａを接続する事によりフィル
ム上の全ての半導体チップに電圧印加が行われる。。又
図３は、その電気的配線図を簡略化して書いたものであ
る。この中で５’は電圧印加用接続端子間を接続する外
付け接続治具を表した記号である。
為の要部簡略の図である。図１は、従来のＴＡＢ方式に
よって製造された連続フィルム実装型半導体装置の中
に、各半導体装置毎に電圧印加用接続端子を設けた図で
あり、図２は図１の電圧印加用接続端子間に外付け接続
治具を取り付けた状態を表わす図である。１は連続フィ
ルム実装された末端の半導体チップであり、１’は１に
隣接する半導体チップ、２は絶縁性フィルムテープ、３
は電圧印加用接続端子を有する金属配線パターン、４と
４’は隣接する電圧印加用接続端子、５は電圧印加用接
続端子間を接続する外付け接続治具、６はフィルムを巻
き取るリール、７は末端の電圧印加用接続端子である。
ここで、外付け接続治具５を電圧印加用接続端子４、
４’間に取り付ける事により、隣接する半導体チップ１
と１’の金属配線パターンが接続される。、これを連続
フィルム上の全ての端子間に行い、末端の電圧印加用接
続端子７へ電圧印加用電源ａを接続する事によりフィル
ム上の全ての半導体チップに電圧印加が行われる。。又
図３は、その電気的配線図を簡略化して書いたものであ
る。この中で５’は電圧印加用接続端子間を接続する外
付け接続治具を表した記号である。
【０００７】この方法により連続フィルム実装型半導体
装置を巻いた状態にて恒温槽に入れる事ができ、又フィ
ルム上末端の電圧印加用接続端子７に電圧をかけるのみ
で、フィルム上の全ての半導体チップに電圧が印加でき
るので、低コストで簡単にバーンインを実施できる。
装置を巻いた状態にて恒温槽に入れる事ができ、又フィ
ルム上末端の電圧印加用接続端子７に電圧をかけるのみ
で、フィルム上の全ての半導体チップに電圧が印加でき
るので、低コストで簡単にバーンインを実施できる。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、連
続フィルム実装型半導体装置のバーンインをフイルムを
切断する事なく又、バーンインソケット及びバーンイン
基板の製作をする事なく、バーンインを可能にする事が
できる。このように、本発明の実用的効果は極めて大き
い。
続フィルム実装型半導体装置のバーンインをフイルムを
切断する事なく又、バーンインソケット及びバーンイン
基板の製作をする事なく、バーンインを可能にする事が
できる。このように、本発明の実用的効果は極めて大き
い。
【図１】連続フィルム実装型半導体装置に電圧印加用接
続端子を設けた実施例を示す図である。
続端子を設けた実施例を示す図である。
【図２】図１の図に於て電圧印加用接続端子間を接続す
る外付け接続治具を取付けた実施例を示す図である。
る外付け接続治具を取付けた実施例を示す図である。
【図３】図２の実施例による電気的配線の簡略図であ
る。
る。
１ −−− 実装された半導体チップ（末端側半導体チ
ップ） １’−−− 実装された半導体チップ（末端側ＩＣと隣
接する半導体チップ） ２ −−− 同一の金属配線パターンを設けた絶縁性フ
ィルム ３ −−− 電圧印加端子を有する金属配線パターン ４ −−− 接続端子（末端側半導体チップ） ４’−−− 接続端子（末端側半導体チップと隣接する
半導体チップ） ５ −−− 接続治具 ５’−−− 接続治具の記号 ６ −−− フィルムリール ７ −−− 電圧印加する末端側ＩＣの端子 ａ −−− 電圧印加用電源記号
ップ） １’−−− 実装された半導体チップ（末端側ＩＣと隣
接する半導体チップ） ２ −−− 同一の金属配線パターンを設けた絶縁性フ
ィルム ３ −−− 電圧印加端子を有する金属配線パターン ４ −−− 接続端子（末端側半導体チップ） ４’−−− 接続端子（末端側半導体チップと隣接する
半導体チップ） ５ −−− 接続治具 ５’−−− 接続治具の記号 ６ −−− フィルムリール ７ −−− 電圧印加する末端側ＩＣの端子 ａ −−− 電圧印加用電源記号
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性フィルムテープ上に同一金属配線パ
ターンを繰り返し設け、同一パターン毎に同一半導体チ
ップを実装された連続フィルム実装型半導体装置に於
て、同一金属配線パターンを繰り返し設ける中で、電圧
印加用接続端子を有する事を特徴とする連続フィルム実
装型半導体装置への電圧印加方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の電圧印加用接続端子に外
付け接続治具を用いて隣接する半導体チップ間の接続を
行い、一ヶ所へ電圧をかける事により、実装された複数
個の半導体チップへ同時に電圧がかけれる事を特徴とす
る連続フィルム実装型半導体装置への電圧印加方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25544291A JPH0595026A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 連続フイルム実装型半導体装置への電圧印加方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25544291A JPH0595026A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 連続フイルム実装型半導体装置への電圧印加方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595026A true JPH0595026A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17278830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25544291A Pending JPH0595026A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 連続フイルム実装型半導体装置への電圧印加方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595026A (ja) |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25544291A patent/JPH0595026A/ja active Pending
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