JPH0595189A - 樹脂性多層配線基板の製造方法 - Google Patents
樹脂性多層配線基板の製造方法Info
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- JPH0595189A JPH0595189A JP25486191A JP25486191A JPH0595189A JP H0595189 A JPH0595189 A JP H0595189A JP 25486191 A JP25486191 A JP 25486191A JP 25486191 A JP25486191 A JP 25486191A JP H0595189 A JPH0595189 A JP H0595189A
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- resinous
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線
層による多層配線構造を設けた樹脂性多層配線基板の製
造方法に関し、多層配線構造を少ない工程で形成できる
ようにすることを目的とする。 【構成】 セラミック基板１上の樹脂性絶縁層4,6,8
は、硬化前の光硬化樹脂を塗布し光ビーム12走査による
光照射で硬化させて形成し、樹脂性絶縁層4,6 は、光照
射に無照射領域13を設けてバイヤホール９をも同時に形
成するように構成し、樹脂性絶縁層4,6 では、光硬化樹
脂の塗布を複数回に分けてその都度光照射を行い、それ
ぞれの光照射において無照射領域13の外径を順次に大き
くしてバイヤホール９にテーパー角を付けるように構成
し、金属配線層の配線5,7 は、樹脂性絶縁層4,6 表面の
配線5,7 形成領域を光ビーム14走査により選択的に光照
射して活性化させ、その活性化領域に無電解メッキによ
り金属を選択的に堆積して形成するように構成する。
層による多層配線構造を設けた樹脂性多層配線基板の製
造方法に関し、多層配線構造を少ない工程で形成できる
ようにすることを目的とする。 【構成】 セラミック基板１上の樹脂性絶縁層4,6,8
は、硬化前の光硬化樹脂を塗布し光ビーム12走査による
光照射で硬化させて形成し、樹脂性絶縁層4,6 は、光照
射に無照射領域13を設けてバイヤホール９をも同時に形
成するように構成し、樹脂性絶縁層4,6 では、光硬化樹
脂の塗布を複数回に分けてその都度光照射を行い、それ
ぞれの光照射において無照射領域13の外径を順次に大き
くしてバイヤホール９にテーパー角を付けるように構成
し、金属配線層の配線5,7 は、樹脂性絶縁層4,6 表面の
配線5,7 形成領域を光ビーム14走査により選択的に光照
射して活性化させ、その活性化領域に無電解メッキによ
り金属を選択的に堆積して形成するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板上に樹
脂性絶縁層と金属配線層による多層配線構造を設けた樹
脂性多層配線基板の製造方法に関する。
脂性絶縁層と金属配線層による多層配線構造を設けた樹
脂性多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】上記樹脂性多層配線基板は、半導体装置や
抵抗，コンデンサなどを搭載してモジュールを形成する
ものであり、その製造においては、上記多層配線構造の
形成工程を簡素化することが望まれる。
抵抗，コンデンサなどを搭載してモジュールを形成する
ものであり、その製造においては、上記多層配線構造の
形成工程を簡素化することが望まれる。
【０００３】
【従来の技術】図３は樹脂性多層配線基板を説明するた
めの側面図である。同図において、図３(a) は樹脂性多
層配線基板の一例を示し、セラミック基板１上に、多層
配線構造として、１層目の金属配線層の配線２，３、１
層目の樹脂性絶縁層４、２層目の金属配線層の配線５、
２層目の樹脂性絶縁層６、３層目の金属配線層の配線
７、３層目の樹脂性絶縁層８、が順次に積層されてい
る。配線２，３，５，７の厚さはそれぞれ１〜10μm 程
度であり、樹脂性絶縁層４，６，８の厚さはそれぞれ10
〜50μm 程度である。
めの側面図である。同図において、図３(a) は樹脂性多
層配線基板の一例を示し、セラミック基板１上に、多層
配線構造として、１層目の金属配線層の配線２，３、１
層目の樹脂性絶縁層４、２層目の金属配線層の配線５、
２層目の樹脂性絶縁層６、３層目の金属配線層の配線
７、３層目の樹脂性絶縁層８、が順次に積層されてい
る。配線２，３，５，７の厚さはそれぞれ１〜10μm 程
度であり、樹脂性絶縁層４，６，８の厚さはそれぞれ10
〜50μm 程度である。
【０００４】樹脂性絶縁層４，６はバイヤホール９を有
しており、配線５が配線２，３に、また配線７が配線５
に接続している。バイヤホール９は、配線５、７が断線
しないよに、図３(b) に示すテーパー角θを付けてある
ことが重要である。
しており、配線５が配線２，３に、また配線７が配線５
に接続している。バイヤホール９は、配線５、７が断線
しないよに、図３(b) に示すテーパー角θを付けてある
ことが重要である。
【０００５】また、配線５は図上左側の端が内部に止ま
っており、配線７は図上右側の端が内部に止まりその端
部が樹脂性絶縁層８の欠け10により露出している。な
お、セラミック基板１は、図示を省略するが、内部に配
線層を有する場合もある。
っており、配線７は図上右側の端が内部に止まりその端
部が樹脂性絶縁層８の欠け10により露出している。な
お、セラミック基板１は、図示を省略するが、内部に配
線層を有する場合もある。
【０００６】セラミック基板１上にこのような多層配線
構造を形成する際の工程は、先ず、配線２，３の金属配
線層を設けたセラミック基板１上に樹脂性絶縁層４を形
成し、次いで、配線５の金属配線層を形成し、次いで、
樹脂性絶縁層６を形成し、次いで、配線７の金属配線層
を形成し、次いで、樹脂性絶縁層８を形成する、という
手順になるが、バイヤホール９または欠け10を有する樹
脂性絶縁層４，６，８の形成方法には、従来は、主に次
の３通りがある。以下の説明は樹脂性絶縁層４を例にと
ってある。
構造を形成する際の工程は、先ず、配線２，３の金属配
線層を設けたセラミック基板１上に樹脂性絶縁層４を形
成し、次いで、配線５の金属配線層を形成し、次いで、
樹脂性絶縁層６を形成し、次いで、配線７の金属配線層
を形成し、次いで、樹脂性絶縁層８を形成する、という
手順になるが、バイヤホール９または欠け10を有する樹
脂性絶縁層４，６，８の形成方法には、従来は、主に次
の３通りがある。以下の説明は樹脂性絶縁層４を例にと
ってある。
【０００７】第１の方法は、加熱または乾燥により硬化
する樹脂の塗布及び加熱（乾燥）により全面に渡り平坦
な樹脂絶縁層４を形成し、その後、レジストマスクを用
いたウエットエッチングによりバイヤホール９を形成し
て樹脂性絶縁層４を完成する。そして、レジストマスク
の形成には、レジスト塗布、露光、現像及びベーキング
の工程が必要である。
する樹脂の塗布及び加熱（乾燥）により全面に渡り平坦
な樹脂絶縁層４を形成し、その後、レジストマスクを用
いたウエットエッチングによりバイヤホール９を形成し
て樹脂性絶縁層４を完成する。そして、レジストマスク
の形成には、レジスト塗布、露光、現像及びベーキング
の工程が必要である。
【０００８】第２の方法は、第１の方法と同様にして全
面に渡り平坦な樹脂絶縁層４を形成し、その上に蒸着ま
たはスパッタにより金属膜を被着した後、レジストマス
クを用いたエッチングにより上記金属膜にバイヤホール
９の形成領域を開口し、レジストマスクを剥離してか
ら、その金属膜をマスクにした等方性ドライエッチング
によりバイヤホール９を形成して樹脂性絶縁層４を完成
する。金属膜のマスクを必要とするのは、レジストマス
クが樹脂絶縁層４より薄くて樹脂絶縁層４に対するドラ
イエッチングのマスクとなり得ないためである。しかし
ながらこの方法は、エッチングが異方性であることによ
り第１の方法よりもバイヤホール９のパターン精度を高
めることができる。
面に渡り平坦な樹脂絶縁層４を形成し、その上に蒸着ま
たはスパッタにより金属膜を被着した後、レジストマス
クを用いたエッチングにより上記金属膜にバイヤホール
９の形成領域を開口し、レジストマスクを剥離してか
ら、その金属膜をマスクにした等方性ドライエッチング
によりバイヤホール９を形成して樹脂性絶縁層４を完成
する。金属膜のマスクを必要とするのは、レジストマス
クが樹脂絶縁層４より薄くて樹脂絶縁層４に対するドラ
イエッチングのマスクとなり得ないためである。しかし
ながらこの方法は、エッチングが異方性であることによ
り第１の方法よりもバイヤホール９のパターン精度を高
めることができる。
【０００９】第３の方法は、レジストのような感光性樹
脂の塗布により全面に渡り平坦な樹脂絶縁層４を形成
し、その後、露光、現像及びベーキングによりバイヤホ
ール９を形成して樹脂性絶縁層４を完成する。
脂の塗布により全面に渡り平坦な樹脂絶縁層４を形成
し、その後、露光、現像及びベーキングによりバイヤホ
ール９を形成して樹脂性絶縁層４を完成する。
【００１０】また、配線５，７の金属配線層の形成方法
は、従来は、樹脂性絶縁層４，６上に蒸着またはスパッ
タにより金属膜を被着した後、レジストマスクを用いた
エッチングによりこの金属膜をパターニングして配線
５，７を形成し完成する。
は、従来は、樹脂性絶縁層４，６上に蒸着またはスパッ
タにより金属膜を被着した後、レジストマスクを用いた
エッチングによりこの金属膜をパターニングして配線
５，７を形成し完成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した樹
脂性絶縁層４の形成において、第１及び第２の方法は、
バイヤホール９の形成にレジストマスクが必要であり更
に後者では金属膜マスクの形成を行うため、工程が多く
て複雑である問題がある。然も、図３(b) に示すテーパ
ー角θを付けることが難しい。
脂性絶縁層４の形成において、第１及び第２の方法は、
バイヤホール９の形成にレジストマスクが必要であり更
に後者では金属膜マスクの形成を行うため、工程が多く
て複雑である問題がある。然も、図３(b) に示すテーパ
ー角θを付けることが難しい。
【００１２】また、第３の方法は、バイヤホール９の形
成にマスクを必要としないので第１及び第２の方法より
も工程が少なく簡素であるが、塗布、露光、現像及びベ
ーキングの４工程を必要としている。
成にマスクを必要としないので第１及び第２の方法より
も工程が少なく簡素であるが、塗布、露光、現像及びベ
ーキングの４工程を必要としている。
【００１３】また、配線５，７の形成においては、パタ
ーニングのためのレジストマスクが必要であるため、工
程が多くて複雑である問題がある。そこで本発明は、セ
ラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線層による多層
配線構造を設けた樹脂性多層配線基板の製造方法に関
し、バイヤホールを有する樹脂性絶縁層の形成工程の簡
素化、バイヤホールにテーパー角を付けることの容易
化、更には、金属配線層の形成工程の簡素化を図ること
を目的とする。
ーニングのためのレジストマスクが必要であるため、工
程が多くて複雑である問題がある。そこで本発明は、セ
ラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線層による多層
配線構造を設けた樹脂性多層配線基板の製造方法に関
し、バイヤホールを有する樹脂性絶縁層の形成工程の簡
素化、バイヤホールにテーパー角を付けることの容易
化、更には、金属配線層の形成工程の簡素化を図ること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による樹脂性多層配線基板の製造方法は、セ
ラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線層による多層
配線構造を形成するに際して、前記樹脂性絶縁層は、硬
化前の光硬化樹脂を塗布する工程と、前記塗布した光硬
化樹脂を光ビーム走査により光照射して硬化させる工程
とを有して形成し、前記光照射の際に該バイヤホールの
形成領域を選択的に無照射にして、該バイヤホールを前
記樹脂性絶縁層に同時に形成することを特徴としてい
る。
に、本発明による樹脂性多層配線基板の製造方法は、セ
ラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線層による多層
配線構造を形成するに際して、前記樹脂性絶縁層は、硬
化前の光硬化樹脂を塗布する工程と、前記塗布した光硬
化樹脂を光ビーム走査により光照射して硬化させる工程
とを有して形成し、前記光照射の際に該バイヤホールの
形成領域を選択的に無照射にして、該バイヤホールを前
記樹脂性絶縁層に同時に形成することを特徴としてい
る。
【００１５】そして、前記バイヤホールを前記樹脂性絶
縁層に同時に形成するに際して、該樹脂性絶縁層の厚さ
に対し前記光硬化樹脂の塗布を複数回に分けてその都度
前記光照射を行い、それぞれの該光照射において前記無
照射にする領域の外径を順次に大きくして、該バイヤホ
ールにテーパー角を付けることが望ましい。
縁層に同時に形成するに際して、該樹脂性絶縁層の厚さ
に対し前記光硬化樹脂の塗布を複数回に分けてその都度
前記光照射を行い、それぞれの該光照射において前記無
照射にする領域の外径を順次に大きくして、該バイヤホ
ールにテーパー角を付けることが望ましい。
【００１６】また、前記硬化前の光硬化樹脂の塗布は、
該光硬化樹脂を容器に入れ、前記セラミック基板上の塗
布面を上にして該塗布面が該光硬化樹脂の液面より塗布
厚さだけ沈む深さに該セラミック基板を浸漬して行い、
前記光照射は、該セラミック基板の前記浸漬状態で行う
ことが望ましい。
該光硬化樹脂を容器に入れ、前記セラミック基板上の塗
布面を上にして該塗布面が該光硬化樹脂の液面より塗布
厚さだけ沈む深さに該セラミック基板を浸漬して行い、
前記光照射は、該セラミック基板の前記浸漬状態で行う
ことが望ましい。
【００１７】更には、セラミック基板上に樹脂性絶縁層
と金属配線層による多層配線構造を形成するに際して、
前記樹脂性絶縁層上の前記金属配線層は、該樹脂性絶縁
層表面における該金属配線層の配線の形成領域を光ビー
ム走査により選択的に光照射して活性化させる工程と、
前記活性化された領域に無電解メッキにより金属を選択
的に堆積する工程とを有して形成することを特徴として
いる。
と金属配線層による多層配線構造を形成するに際して、
前記樹脂性絶縁層上の前記金属配線層は、該樹脂性絶縁
層表面における該金属配線層の配線の形成領域を光ビー
ム走査により選択的に光照射して活性化させる工程と、
前記活性化された領域に無電解メッキにより金属を選択
的に堆積する工程とを有して形成することを特徴として
いる。
【００１８】
【作用】本製造方法によれば、樹脂性絶縁層の形成は光
硬化樹脂を用いて塗布と光照射のみで行い、然もその光
照射は光ビーム走査によるので任意に無照射領域を設け
ることができる。そして、塗布した光硬化樹脂は無照射
領域が硬化しないので、樹脂性絶縁層を形成する際にそ
こに設けるバイヤホールをも同時に形成することができ
る。いうまでもなくその際は、先に述べたマスクが不要
であるばかりではなく、先に述べた感光性樹脂の場合に
必要であった現像も不要である。
硬化樹脂を用いて塗布と光照射のみで行い、然もその光
照射は光ビーム走査によるので任意に無照射領域を設け
ることができる。そして、塗布した光硬化樹脂は無照射
領域が硬化しないので、樹脂性絶縁層を形成する際にそ
こに設けるバイヤホールをも同時に形成することができ
る。いうまでもなくその際は、先に述べたマスクが不要
であるばかりではなく、先に述べた感光性樹脂の場合に
必要であった現像も不要である。
【００１９】従って、バイヤホールを有する樹脂性絶縁
層の形成工程が簡素化される。そして、光硬化樹脂の塗
布を複数回に分けて行う上述の構成によれば、バイヤホ
ールにテーパー角を付けることが容易になることは明ら
かである。
層の形成工程が簡素化される。そして、光硬化樹脂の塗
布を複数回に分けて行う上述の構成によれば、バイヤホ
ールにテーパー角を付けることが容易になることは明ら
かである。
【００２０】また、セラミック基板を光硬化樹脂に浸漬
して行う上述の構成では、浸漬状態が塗布状態となり、
厚い塗布が簡便にできる。そして、塗布と光照射が直結
されるので、塗布から光照射に移る間の無効時間を省く
ことができて樹脂性絶縁層の形成に要する時間を短縮さ
せることができる。特に、上述した塗布を複数回に分け
る場合に効果的である。
して行う上述の構成では、浸漬状態が塗布状態となり、
厚い塗布が簡便にできる。そして、塗布と光照射が直結
されるので、塗布から光照射に移る間の無効時間を省く
ことができて樹脂性絶縁層の形成に要する時間を短縮さ
せることができる。特に、上述した塗布を複数回に分け
る場合に効果的である。
【００２１】一方、金属配線層の形成に関しては、樹脂
上へ金属の無電解メッキを行う際に樹脂表面を活性化す
る必要があることに着目したものであり、本製造方法で
は、光ビーム走査により配線の形成領域のみを活性化し
て無電解メッキを行うので、マスクを用いたパターニン
グを行うことなしに配線を形成することができる。
上へ金属の無電解メッキを行う際に樹脂表面を活性化す
る必要があることに着目したものであり、本製造方法で
は、光ビーム走査により配線の形成領域のみを活性化し
て無電解メッキを行うので、マスクを用いたパターニン
グを行うことなしに配線を形成することができる。
【００２２】従って、金属配線層の形成工程が簡素化さ
れる。
れる。
【００２３】
【実施例】以下本発明の実施例について図１及び図２を
用いて説明する。図１は実施例の工程を説明するための
側面図、図２は実施例における光硬化樹脂の塗布と光照
射を示す側面図であり、全図を通し同一符号は同一対象
物を示す。
用いて説明する。図１は実施例の工程を説明するための
側面図、図２は実施例における光硬化樹脂の塗布と光照
射を示す側面図であり、全図を通し同一符号は同一対象
物を示す。
【００２４】図１において、この実施例は、セラミック
基板１上に図３で述べた多層配線構造を形成するもので
あり、完成状態が図１(h) に示され、配線２，３，５，
７の厚さがそれぞれ４μm 程度、樹脂性絶縁層４，６，
８の厚さがそれぞれ30μm の場合である。また、樹脂性
絶縁層４，６の形成の際に、バイヤホール９に図３(b)
で述べたテーパー角θを付けるため、樹脂塗布及び光照
射を３回に分けた場合である。
基板１上に図３で述べた多層配線構造を形成するもので
あり、完成状態が図１(h) に示され、配線２，３，５，
７の厚さがそれぞれ４μm 程度、樹脂性絶縁層４，６，
８の厚さがそれぞれ30μm の場合である。また、樹脂性
絶縁層４，６の形成の際に、バイヤホール９に図３(b)
で述べたテーパー角θを付けるため、樹脂塗布及び光照
射を３回に分けた場合である。
【００２５】即ち、先ず図１(a) を参照して、配線２，
３の金属配線層を設けたセラミック基板１上に硬化前の
光硬化樹脂を厚さ10μm に塗布して塗布層11を形成す
る。使用する光硬化樹脂は、アクリル系樹脂（ポリアク
リレートなど）または、ビニルアルコール系樹脂（ケイ
皮酸エステルポリビニルアルコールなど）などである。
３の金属配線層を設けたセラミック基板１上に硬化前の
光硬化樹脂を厚さ10μm に塗布して塗布層11を形成す
る。使用する光硬化樹脂は、アクリル系樹脂（ポリアク
リレートなど）または、ビニルアルコール系樹脂（ケイ
皮酸エステルポリビニルアルコールなど）などである。
【００２６】次いで図１(b) を参照して、光ビーム12の
走査により塗布層11に光照射して塗布層11を硬化させ、
樹脂性絶縁層４の下層部分となる樹脂性絶縁層下層部4a
を形成する。その際、上記光照射にはバイヤホール９の
形成領域を無照射にさせる無照射領域13を設ける。無照
射領域13の外径は、上記テーパー角θを付けるバイヤホ
ール９の下部の大きさに合わせる。これにより、形成さ
れる樹脂性絶縁層下層部4aは、バイヤホール９の下部分
となるバイヤホール下部9aを有するものとなる。光ビー
ム12にはHe−Cdレーザ, He−Neレーザ,エキシマレーザ
などのレーザ光を用い、その走査はポリゴンミラー、ま
たは電圧印加により屈折率が変化して光を偏向させる光
電素子などによって行う。また、無照射領域13を無照射
にするために必要な光ビーム12のON/OFF制御は設計デー
タから変換した描画データによって行う。
走査により塗布層11に光照射して塗布層11を硬化させ、
樹脂性絶縁層４の下層部分となる樹脂性絶縁層下層部4a
を形成する。その際、上記光照射にはバイヤホール９の
形成領域を無照射にさせる無照射領域13を設ける。無照
射領域13の外径は、上記テーパー角θを付けるバイヤホ
ール９の下部の大きさに合わせる。これにより、形成さ
れる樹脂性絶縁層下層部4aは、バイヤホール９の下部分
となるバイヤホール下部9aを有するものとなる。光ビー
ム12にはHe−Cdレーザ, He−Neレーザ,エキシマレーザ
などのレーザ光を用い、その走査はポリゴンミラー、ま
たは電圧印加により屈折率が変化して光を偏向させる光
電素子などによって行う。また、無照射領域13を無照射
にするために必要な光ビーム12のON/OFF制御は設計デー
タから変換した描画データによって行う。
【００２７】次いで図１(c) を参照して、図１(a) の場
合と同様にして、樹脂性絶縁層下部4a上に２回目の塗布
層11を厚さ10μm に形成する。次いで図１(d) を参照し
て、図１(b) の場合と同様にして、樹脂性絶縁層下層部
4a上に樹脂性絶縁層４の中層部分となる樹脂性絶縁層中
層部4bを形成する。その際、無照射領域12の外径をバイ
ヤホール９の中部の大きさに合わせて図１(b)の場合よ
り大きくする。これにより、樹脂性絶縁層中層部4bはバ
イヤホール９の中部分となるバイヤホール中部9bを有す
るものとなるる。
合と同様にして、樹脂性絶縁層下部4a上に２回目の塗布
層11を厚さ10μm に形成する。次いで図１(d) を参照し
て、図１(b) の場合と同様にして、樹脂性絶縁層下層部
4a上に樹脂性絶縁層４の中層部分となる樹脂性絶縁層中
層部4bを形成する。その際、無照射領域12の外径をバイ
ヤホール９の中部の大きさに合わせて図１(b)の場合よ
り大きくする。これにより、樹脂性絶縁層中層部4bはバ
イヤホール９の中部分となるバイヤホール中部9bを有す
るものとなるる。
【００２８】次いで図１(e) を参照して、図１(c),(d)
の場合と同様にして、樹脂性絶縁層中層部4b上に樹脂性
絶縁層４の上層部分となる樹脂性絶縁層上層部4cを形成
する。その際、無照射領域13の外径をバイヤホール９の
上部の大きさに合わせて図１(d) の場合より大きくす
る。これにより、樹脂性絶縁層上層部4cはバイヤホール
９の上部分となるバイヤホール上部9cを有するものとな
るる。そして、樹脂性絶縁層下層部4a，樹脂性絶縁層中
層部4b，樹脂性絶縁層上層部4cが一体となって、テーパ
ー角θを付けたバイヤホール９を有する樹脂性絶縁層４
が完成する。
の場合と同様にして、樹脂性絶縁層中層部4b上に樹脂性
絶縁層４の上層部分となる樹脂性絶縁層上層部4cを形成
する。その際、無照射領域13の外径をバイヤホール９の
上部の大きさに合わせて図１(d) の場合より大きくす
る。これにより、樹脂性絶縁層上層部4cはバイヤホール
９の上部分となるバイヤホール上部9cを有するものとな
るる。そして、樹脂性絶縁層下層部4a，樹脂性絶縁層中
層部4b，樹脂性絶縁層上層部4cが一体となって、テーパ
ー角θを付けたバイヤホール９を有する樹脂性絶縁層４
が完成する。
【００２９】次いで図１(f) を参照して、樹脂性絶縁層
４表面における配線５の金属配線層の配線の形成領域
を、光ビーム14の走査により選択的に光照射して活性化
させる。この活性化は樹脂の一部を分解して活性な基を
作ることである。光ビーム14には紫外線レーザ, 色素レ
ーザなどのレーザ光を用い、その走査及びON/OFF制御は
光ビーム12の場合と同様にして行う。
４表面における配線５の金属配線層の配線の形成領域
を、光ビーム14の走査により選択的に光照射して活性化
させる。この活性化は樹脂の一部を分解して活性な基を
作ることである。光ビーム14には紫外線レーザ, 色素レ
ーザなどのレーザ光を用い、その走査及びON/OFF制御は
光ビーム12の場合と同様にして行う。
【００３０】次いで図１(g) を参照して、この後、金属
の無電解メッキを行えば、金属は上記活性化した配線形
成領域に選択的に堆積して配線５を形成し、配線５の金
属配線層が完成する。メッキ金属はCuまたはNiなどであ
る。
の無電解メッキを行えば、金属は上記活性化した配線形
成領域に選択的に堆積して配線５を形成し、配線５の金
属配線層が完成する。メッキ金属はCuまたはNiなどであ
る。
【００３１】この後は、図１(a) 〜(g) と同様な工程を
繰り返して、樹脂性絶縁層６と、配線７の金属配線層を
形成し、更に、樹脂性絶縁層８を形成して図１(h) のよ
うに完成する。樹脂性絶縁層8 の形成は、光硬化樹脂の
塗布を厚さ30μm の一回にして、光ビーム12の光照射の
際に欠け10部分を無照射にする。
繰り返して、樹脂性絶縁層６と、配線７の金属配線層を
形成し、更に、樹脂性絶縁層８を形成して図１(h) のよ
うに完成する。樹脂性絶縁層8 の形成は、光硬化樹脂の
塗布を厚さ30μm の一回にして、光ビーム12の光照射の
際に欠け10部分を無照射にする。
【００３２】以上のことから明らかなように、この実施
例は、樹脂性絶縁層４，６，８及び配線５，７の金属配
線層の形成に従来必要としたマスクが不要であるばかり
ではなく、樹脂性絶縁層４，６，８を感光性樹脂にした
場合に必要であった現像及びベーキングも不要となるの
で、上記樹脂性絶縁層及び金属配線層の形成工程が簡素
化されて、セラミック基板１上に設ける多層配線構造を
極めて少ない工程で形成している。
例は、樹脂性絶縁層４，６，８及び配線５，７の金属配
線層の形成に従来必要としたマスクが不要であるばかり
ではなく、樹脂性絶縁層４，６，８を感光性樹脂にした
場合に必要であった現像及びベーキングも不要となるの
で、上記樹脂性絶縁層及び金属配線層の形成工程が簡素
化されて、セラミック基板１上に設ける多層配線構造を
極めて少ない工程で形成している。
【００３３】ところで、この実施例では、光硬化樹脂の
塗布と光照射を次のように行っている。即ち、その塗布
は、硬化前の光硬化樹脂21を容器22に入れ、セラミック
基板１上の塗布面を上にして、その塗布面が光硬化樹脂
21の液面より塗布厚さだけ沈む深さにセラミック基板１
を浸漬して行う。その浸漬した状態で、例えば先に述べ
た塗布層11が形成された形態となる。このため、セラミ
ック基板１を浸漬する深さの調整が必要になるので、セ
ラミック基板１を支持して微細に上下させるエレベータ
23を容器22内に設置してある。そして、光ビーム12によ
る光照射は、上記浸漬した状態で行う。
塗布と光照射を次のように行っている。即ち、その塗布
は、硬化前の光硬化樹脂21を容器22に入れ、セラミック
基板１上の塗布面を上にして、その塗布面が光硬化樹脂
21の液面より塗布厚さだけ沈む深さにセラミック基板１
を浸漬して行う。その浸漬した状態で、例えば先に述べ
た塗布層11が形成された形態となる。このため、セラミ
ック基板１を浸漬する深さの調整が必要になるので、セ
ラミック基板１を支持して微細に上下させるエレベータ
23を容器22内に設置してある。そして、光ビーム12によ
る光照射は、上記浸漬した状態で行う。
【００３４】このため、例えば樹脂性絶縁層４を形成す
る際には、最初の塗布層11が形成される位置にセラミッ
ク基板１を支持して光照射により樹脂性絶縁層下層部4a
を形成した後、セラミック基板１を10μm 下げることに
より次の塗布層11が形成されて樹脂性絶縁層中層部4b形
成の光照射を行うことができ、樹脂性絶縁層上層部4cの
形成も同様になるので、樹脂性絶縁層４の形成を効率的
に行うことができる。樹脂性絶縁層６の場合も同様であ
り、一回の塗布で済ませる樹脂性絶縁層８の場合であっ
ても、塗布から光照射に移る間の無効時間を省くことが
できる。
る際には、最初の塗布層11が形成される位置にセラミッ
ク基板１を支持して光照射により樹脂性絶縁層下層部4a
を形成した後、セラミック基板１を10μm 下げることに
より次の塗布層11が形成されて樹脂性絶縁層中層部4b形
成の光照射を行うことができ、樹脂性絶縁層上層部4cの
形成も同様になるので、樹脂性絶縁層４の形成を効率的
に行うことができる。樹脂性絶縁層６の場合も同様であ
り、一回の塗布で済ませる樹脂性絶縁層８の場合であっ
ても、塗布から光照射に移る間の無効時間を省くことが
できる。
【００３５】いうまでもなく、実施例で必要とする光硬
化樹脂の塗布は、通常のレジスト塗布に採用されている
スピン塗布で行うこともできる。但しその場合は、一般
に厚い塗布が困難であるため、複数回の塗布を重ねる必
要がでてくる。
化樹脂の塗布は、通常のレジスト塗布に採用されている
スピン塗布で行うこともできる。但しその場合は、一般
に厚い塗布が困難であるため、複数回の塗布を重ねる必
要がでてくる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、セ
ラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線層による多層
配線構造を設けた樹脂性多層配線基板の製造方法に関
し、バイヤホールを有する樹脂性絶縁層の形成工程の簡
素化、バイヤホールにテーパー角を付けることの容易
化、更には、金属配線層の形成工程の簡素化を図ること
ができて、上記多層配線構造を極めて少ない工程で形成
することを可能にさせる効果がある。
ラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属配線層による多層
配線構造を設けた樹脂性多層配線基板の製造方法に関
し、バイヤホールを有する樹脂性絶縁層の形成工程の簡
素化、バイヤホールにテーパー角を付けることの容易
化、更には、金属配線層の形成工程の簡素化を図ること
ができて、上記多層配線構造を極めて少ない工程で形成
することを可能にさせる効果がある。
【図１】 実施例の工程を説明するための側面図
【図２】 実施例における光硬化樹脂の塗布と光照射を
示す側面図
示す側面図
【図３】 樹脂性多層配線基板を説明するための側面図
１ セラミック基板 ２，３ １層目の金属配線層の配線 ４ １層目の樹脂性絶縁層 4a 樹脂性絶縁層下層部 4b 樹脂性絶縁層中層部 4c 樹脂性絶縁層上層部 ５ ２層目の金属配線層の配線 ６ ２層目の樹脂性絶縁層 ７ ３層目の金属配線層の配線 ８ ３層目の樹脂性絶縁層 ９ バイヤホール 9a バイヤホール下部 9b バイヤホール中部 9c バイヤホール上部 10 欠け 11 塗布層 12, 14 光ビーム 13 無照射領域 21 硬化前の光硬化樹脂 22 容器 23 エレベータ θ バイヤホールのテーパー角
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属
配線層による多層配線構造を形成するに際して、 前記樹脂性絶縁層は、硬化前の光硬化樹脂を塗布する工
程と、前記塗布した光硬化樹脂を光ビーム走査により光
照射して硬化させる工程とを有して形成し、 前記光照射の際にバイヤホールの形成領域を選択的に無
照射にして、該バイヤホールを前記樹脂性絶縁層に同時
に形成することを特徴とする樹脂性多層配線基板の製造
方法。 - 【請求項２】 前記バイヤホールを前記樹脂性絶縁層に
同時に形成するに際して、該樹脂性絶縁層の厚さに対し
前記光硬化樹脂の塗布を複数回に分けてその都度前記光
照射を行い、それぞれの該光照射において前記無照射に
する領域の外径を順次に大きくして、該バイヤホールに
テーパー角を付けることを特徴とする請求項１記載の樹
脂性多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記硬化前の光硬化樹脂の塗布は、該光
硬化樹脂を容器に入れ、前記セラミック基板上の塗布面
を上にして該塗布面が該光硬化樹脂の液面より塗布厚さ
だけ沈む深さに該セラミック基板を浸漬して行い、 前記光照射は、該セラミック基板の前記浸漬状態で行う
ことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂性多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項４】 セラミック基板上に樹脂性絶縁層と金属
配線層による多層配線構造を形成するに際して、 前記樹脂性絶縁層上の前記金属配線層は、該樹脂性絶縁
層表面における該金属配線層の配線の形成領域を光ビー
ム走査により選択的に光照射して活性化させる工程と、
前記活性化された領域に無電解メッキにより金属を選択
的に堆積する工程とを有して形成することを特徴とする
樹脂性多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25486191A JPH0595189A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 樹脂性多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25486191A JPH0595189A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 樹脂性多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595189A true JPH0595189A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17270864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25486191A Withdrawn JPH0595189A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 樹脂性多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107690230A (zh) * | 2017-08-09 | 2018-02-13 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种制作金属线路的方法及金属线路组件 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25486191A patent/JPH0595189A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107690230A (zh) * | 2017-08-09 | 2018-02-13 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种制作金属线路的方法及金属线路组件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |