JPH0785497B2 - ワイヤボンデイング部のモ−ルド構造 - Google Patents

ワイヤボンデイング部のモ−ルド構造

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JPH0785497B2
JPH0785497B2 JP61028542A JP2854286A JPH0785497B2 JP H0785497 B2 JPH0785497 B2 JP H0785497B2 JP 61028542 A JP61028542 A JP 61028542A JP 2854286 A JP2854286 A JP 2854286A JP H0785497 B2 JPH0785497 B2 JP H0785497B2
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wire bonding
mold structure
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wire
bonding part
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公尊 須澤
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Seiko Epson Corp
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    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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    • H10W72/01—Manufacture or treatment
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子及び、回路基板間等の電気的接続
部の構造に関する。特にワイヤボンディングを用いて、
電気的接続を行なう部分のモールド構造に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、ワイヤボンディング部のモールド構造におい
て、モールド剤を２種類使い、ボンド部に直接接する部
分には、硬いモールド剤、ワイヤの露出部には、軟らか
いモールド剤を用いる構造をとることによって、実用強
度を確保することを可能にしたものである。
〔従来の技術〕
従来のワイヤボンディングによる結線においては、ボン
ディング部のモールドを、一種類のモールド剤を用いて
行なうことが一般的であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このような従来のモールド構造においては、モ
ールド剤が、軟らかな場合には、歪等の変形には強い
が、強い震動や衝撃が、加わった時にボンド部が切れて
しまう欠点があった。一方、モールド剤が硬いものの場
合には、衝撃等に対しては、耐久力があるが二枚の基板
にまたいてボンディングを行なうなど、モールド後にお
いて大きい変化が加わりやすい場合には、モールド剤が
硬いため無利な力が加わって、切れてしまうという問題
点を有していた。本発明は、このような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、２種類のモールド
剤を組み合わせ、ボンド部，ワイヤ部の強度を出し、断
線などを防ぐところにある。
〔問題点が解決するための手段〕
本発明は、回路基板間の電気的接続にワイヤボンディン
グが用いられてなる電気回路のワイヤボンディング部の
モールド構造において、前記ワイヤボンディング部の両
端のボンド部が硬度の大きい第１のモールド剤で覆われ
てなり、かつ前記ワイヤボンディング部全体が硬度の小
さい第２のモールド剤で覆われてなることを特徴とす
る。
〔実施例〕
第１図は、本発明のワイヤボンディング部のモールド構
造である。２枚の基板を使用し、基板６と基板７が、ド
ライバーテープ５で接続されている。基板６と基板７に
またがってワイヤボンディングが行なわれている。ボン
ド部のワイヤの形状は、第２図のようになる。これは、
ボンディングの際ワイヤを押しつけて接続するためワイ
ヤの形状が少しつぶれるように変形するためである。更
に、そこから、ワイヤは曲げている。このため、第２図
の矢印の部分が震動や衝撃に弱くなってしまう。そこ
で、このボンド部の弱い部分を硬いモールド構造とす
る。
次に、ワイヤの露出部分全体を軟らかいモールド構造と
する。
本実施例においては、硬い第１のモールド剤として、商
品名ベルコート XC−1914−１を使用し、ディスペンサ
ーによって、ボンド部が充分覆われるよう塗布したの
ち、80℃で１時間硬化させて、硬いモールド構造を形成
した。更に、軟らかい第２のモールド剤に、商品名信越
シリコーン K66を使用し、ワイヤボンディング部全体
が、基板の一部を含んで充分覆われる量塗布して後、10
時間室内放置して、第２のモールド構造を形成した。
本発明によるモールド構造を用いた電気回路装置に対
し、振動、熱衝撃、高温高湿雰囲気中で放置試験等を実
施したが、何等問題は発生せず、高い信頼性を示した。
〔発明の効果〕
本発明のワイヤボンディング部のモールド構造は、ワイ
ヤボンディング部の両端のボンド部が硬度の大きい第１
のモールド剤で覆われてなり、かつワイヤボンディング
部全体が硬度の小さい第２のモールド剤で覆われてなる
ようにしたことにより、歪み等の変形、強い振動、衝撃
が加わったときでも、両端のポンド部における断線とワ
イヤ部における断線を同時に防ぐことができるという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ワイヤボンディング部のモールド剤の塗り方
の一実施例を示す図。 第２図は、ポンド部のワイヤの形状を示す図。 １……硬いモールド剤 ２……軟らかいモールド剤 ３……ワイヤ ４……ボンド部 ５……ドライバーテープ 6,7……基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板間の電気的接続にワイヤボンディ
    ングが用いられてなる電気回路のワイヤボンディング部
    のモールド構造において、前記ワイヤボンディング部の
    両端のボンド部が硬度の大きい第１のモールド剤で覆わ
    れてなり、かつ前記ワイヤボンディング部全体が硬度の
    小さい第２のモールド剤で覆われてなることを特徴とす
    るワイヤボンディング部のモールド構造。
  2. 【請求項２】前記第１のモールド剤がエポキシ樹脂であ
    り、前記第２のモールド剤がシリコン樹脂であることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディ
    ング部のモールド構造。
JP61028542A 1986-02-12 1986-02-12 ワイヤボンデイング部のモ−ルド構造 Expired - Lifetime JPH0785497B2 (ja)

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JPS62186553A JPS62186553A (ja) 1987-08-14
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JPS61205144U (ja) * 1985-06-13 1986-12-24

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