JPH059756A - エツチング方法 - Google Patents

エツチング方法

Info

Publication number
JPH059756A
JPH059756A JP18942191A JP18942191A JPH059756A JP H059756 A JPH059756 A JP H059756A JP 18942191 A JP18942191 A JP 18942191A JP 18942191 A JP18942191 A JP 18942191A JP H059756 A JPH059756 A JP H059756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
etching
etched
hole
depth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18942191A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3077918B2 (ja
Inventor
Shinji Mizumoto
伸二 水元
Tomokazu Matono
友和 的野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyodo Printing Co Ltd filed Critical Kyodo Printing Co Ltd
Priority to JP03189421A priority Critical patent/JP3077918B2/ja
Publication of JPH059756A publication Critical patent/JPH059756A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3077918B2 publication Critical patent/JP3077918B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 貫通部の寸法形状及びハーフエッチ部の深さ
の双方を精密に制御し得るエッチング方法を提供する。 【構成】 金属板2の第1の領域S1 以外の領域の両面
に防食被覆4を形成して第1次エッチングを行い、上記
第1の領域S1 に目的形状に到達する前の穴を形成し
(a)、次に、金属板2の第2の領域S2 の表面の防食
被覆4を微小網目パターン状に除去して第2次エッチン
グを行い、上記第2の領域S2 に目的深さのハーフエッ
チ部を形成するとともに上記第1の領域S1 に目的形状
の貫通部を形成し(b)、しかる後に、上記防食被覆4
を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエッチング方法に関し、
特に板状素材に貫通部とハーフエッチ部とを形成するエ
ッチング方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】薄板状
金属材料をエッチング処理することにより所望パターン
の貫通除去部(貫通部)と所望パターンの非貫通除去部
(ハーフエッチ部)とを形成する技術が広く利用されて
いる。この種の技術としては、例えば特開昭63−47
960号公報に記載されている様なリードフレームの製
造方法が挙げられる。
【0003】上記公報に記載されている従来の方法で
は、ハーフエッチ部に部分的マスキングを形成してエッ
チングを抑制している。しかしながら、この従来方法で
は、貫通部とハーフエッチ部とを同一時間のエッチング
処理で目的形状に形成しようとするので、ハーフエッチ
部の深さを正確に制御すると貫通部の形状が最適形状か
らずれてしまい、また貫通部の形状を正確に制御すると
ハーフエッチ部の深さが最適値からずれてしまうため、
貫通部の形状及びハーフエッチ部の深さの双方を正確に
制御することが難しい。
【0004】近年、以上の様なハーフエッチ部を有する
製品について、ハーフエッチ部の深さ精度及び貫通部の
寸法形状精度はますます高いものが要求されている。
【0005】そこで、本発明は、以上の様な従来技術の
問題点を解決して、貫通部の寸法形状及びハーフエッチ
部の深さの双方を精密に制御し得るエッチング方法を提
供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的を達成するものとして、板状素材の第1の領域に貫通
部を形成するとともに該板状素材の第2の領域の表面に
ハーフエッチ部を形成するエッチング方法であって、上
記板状素材の第1の領域以外の領域の両面に防食被覆を
形成して第1次エッチングを行い、上記第1の領域に目
的形状に到達する前の穴または貫通孔を形成し、次に上
記第2の領域の表面の防食被覆を微小網目パターン状に
除去して第2次エッチングを行い、上記第2の領域に目
的深さのハーフエッチ部を形成するとともに上記第1の
領域に目的形状の貫通部を形成し、しかる後に上記防食
被覆を除去する、ことを特徴とする、エッチング方法、
が提供される。
【0007】本発明においては、上記防食被覆としてポ
ジ型フォトレジストを用いることができる。更に、本発
明においては、上記第1次エッチングにより第1の領域
に形成された穴または貫通孔の形状に応じて上記第2の
領域で除去される防食被覆の微小網目パターンの粗さを
設定することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
【0009】図1〜図9は本発明方法の一例を具体的に
説明するための各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【0010】図1に示されている様に、エッチング処理
される板状素材としての金属板2を用意する。該金属板
は銅合金、鉄ニッケル合金等であり、その厚さは例えば
0.1〜0.3mmである。
【0011】次に、図2に示されている様に、金属板2
の両面に防食被覆4を形成する。該防食被覆はポジ型フ
ォトレジストであり、その厚さは例えば1〜10μmで
ある。
【0012】次に、図3に示されている様に、両面のフ
ォトレジスト4に対し露光マスク6を付して露光(第1
次露光)を行う。該露光マスクには、貫通部を形成しよ
うとする領域に両面から光が照射される様に、所望パタ
ーンの光通過部6aが形成されている。
【0013】次に、図4に示されている様に、現像(第
1次現像)処理により、光照射を受けた領域のフォトレ
ジスト4を除去し、フォトレジスト4に開口領域4aを
形成する。
【0014】次に、図5に示されている様に、適宜の時
間エッチング(第1次エッチング)を行い、金属板2の
上記フォトレジスト開口領域4aに対応する位置に両面
から所望深さの穴2aを形成する。
【0015】次に、図6に示されている様に、両面のフ
ォトレジスト4に対し露光マスク8を付して露光(第2
次露光)を行う。下面側の露光マスクは全面光不透過性
であるが、上面側の露光マスクには、ハーフエッチ部を
形成しようとする領域に光が照射される様に、所望微小
網目パターンの光通過部8bが形成されている。これら
各光通過部8bの寸法は例えば20〜50μmである。
【0016】次に、図7に示されている様に、現像(第
2次現像)処理により、光照射を受けた部分のフォトレ
ジスト4を除去し、フォトレジスト4に微小網目パター
ンの開口4bを形成する。
【0017】次に、図8に示されている様に、適宜の時
間エッチング(第2次エッチング)を行い、上記フォト
レジスト微小網目パターン形成領域に対応する金属板2
の領域にハーフエッチ部2bを形成するとともに、図5
の穴2aに対応する位置に貫通部2a’を形成する。
【0018】次に、図9に示されている様に、フォトレ
ジストを除去する。
【0019】以上の工程により、図9に示されている様
に、金属板2の第1の領域S1 (上記露光マスク6の光
通過部6a、上記フォトレジスト4の開口領域4a、及
び上記金属板2の穴2aに対応する)には貫通部が形成
され、金属板2の第2の領域S2 (上記露光マスク8の
光通過部8bによる微小網目パターン領域、及び上記フ
ォトレジスト4の開口4bによる微小網目パターン領域
に対応する)にはハーフエッチ部が形成される。
【0020】図10及び図11は本発明によりハーフエ
ッチ部の深さ制御が可能であることを説明するための模
式的断面図である。これらの図において、上記図1〜図
9におけると同様の部材には同一の符号が付されてい
る。また、図10及び図11において、(a)は第1次
エッチング後の上記図5の状態を示し、(b)は第2次
エッチング後の上記図8の状態を示す。
【0021】図10は、第1次エッチング時間がA1
で、第2次エッチング時間がA2 である場合を示す。ま
た、図11は、第1次エッチング時間がB1 (>A1
で、第2次エッチング時間がB2 (<A2 )である場合
を示す。ここで、(A1 +A2)=(B1 +B2 )であ
り、図10と図11とで合計エッチング時間は同一であ
る。従って、第1の領域S1 に形成される貫通部の寸法
形状は同一である。そして、第2の領域S2 に形成され
るハーフエッチ部の深さは、第10図の場合が時間A2
に対応してd1 であり、第11図の場合が時間B2 に対
応してd2 (<d1 )である。この様に、第1次エッチ
ング時間と第2次エッチング時間との合計を一定に維持
しつつ第2次エッチング時間を適正に選択することによ
り、貫通部を所望の寸法形状となし且つハーフエッチ部
を所望の深さとなすことができ、双方の精度を十分高め
ることができる。
【0022】本発明において、第2次エッチングのため
の防食被覆の微小網目パターンは、所望深さのハーフエ
ッチ部を形成できる程度に巨視的にみて均一性を有する
パターンであればよく、その微視的形状は問わない。
【0023】そして、この編目パターンの粗さに応じて
エッチング除去量が変化するので、第1次エッチングに
より第1の領域に形成された穴または貫通孔の形状に応
じて微小網目パターンの粗さを適宜設定することによ
り、ハーフエッチ部の深さを所望値に制御することもで
きる。
【0024】
【発明の効果】以上の様に、本発明によれば、第1次エ
ッチングにより第1の領域に目的形状に到達する前の穴
または貫通孔を形成し、次いで第2の領域の表面の防食
被覆を微小網目パターン状に除去して第2次エッチング
を行うことにより、第2の領域に目的深さのハーフエッ
チ部を正確に形成するとともに第1の領域に目的形状の
貫通部を正確に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図2】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図3】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図4】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図5】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図6】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図7】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図8】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図9】本発明の各工程の概略を示す模式的断面図であ
る。
【図10】本発明によりハーフエッチ部の深さ制御が可
能であることを説明するための模式的断面図である。
【図11】本発明によりハーフエッチ部の深さ制御が可
能であることを説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
2 金属板 2a 穴 2a’貫通部 2b ハーフエッチ部 4 フォトレジスト 4a 開口領域 4b 開口 6 露光マスク 6a 光通過部 8 露光マスク 8b 光通過部 S1 第1の領域 S2 第2の領域

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状素材の第1の領域に貫通部を形成す
    るとともに該板状素材の第2の領域の表面にハーフエッ
    チ部を形成するエッチング方法であって、 上記板状素材の第1の領域以外の領域の両面に防食被覆
    を形成して第1次エッチングを行い、上記第1の領域に
    目的形状に到達する前の穴または貫通孔を形成し、 次に上記第2の領域の表面の防食被覆を微小網目パター
    ン状に除去して第2次エッチングを行い、上記第2の領
    域に目的深さのハーフエッチ部を形成するとともに上記
    第1の領域に目的形状の貫通部を形成し、 しかる後に上記防食被覆を除去する、 ことを特徴とする、エッチング方法。
  2. 【請求項2】 上記防食被覆がポジ型フォトレジストで
    ある、請求項1に記載のエッチング方法。
  3. 【請求項3】 上記第1次エッチングにより第1の領域
    に形成された穴または貫通孔の形状に応じて上記第2の
    領域で除去される防食被覆の微小網目パターンの粗さを
    設定する、請求項1に記載のエッチング方法。
JP03189421A 1991-07-04 1991-07-04 エッチング方法 Expired - Lifetime JP3077918B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03189421A JP3077918B2 (ja) 1991-07-04 1991-07-04 エッチング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03189421A JP3077918B2 (ja) 1991-07-04 1991-07-04 エッチング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH059756A true JPH059756A (ja) 1993-01-19
JP3077918B2 JP3077918B2 (ja) 2000-08-21

Family

ID=16240978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03189421A Expired - Lifetime JP3077918B2 (ja) 1991-07-04 1991-07-04 エッチング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3077918B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06240472A (ja) * 1993-02-16 1994-08-30 G T C:Kk 微細パターンの形成方法
USRE40203E1 (en) 1992-10-07 2008-04-01 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic head suspension assembly fabricated with integral load beam and flexure
JP2010010634A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレーム及び半導体装置の製造方法
JP2016105432A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 Shマテリアル株式会社 リードフレームの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE40203E1 (en) 1992-10-07 2008-04-01 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic head suspension assembly fabricated with integral load beam and flexure
JPH06240472A (ja) * 1993-02-16 1994-08-30 G T C:Kk 微細パターンの形成方法
JP2010010634A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレーム及び半導体装置の製造方法
JP2016105432A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 Shマテリアル株式会社 リードフレームの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3077918B2 (ja) 2000-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6245028A (ja) ウエ−ハに位置合せマ−クを形成する方法
EP0185523A2 (en) Photoetching process for making surgical needles
JPS6059994B2 (ja) アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜の微細パタ−ン形成方法
KR101023396B1 (ko) 유기 전계발광 소자용 쉐도우 마스크 제조방법
JPH059756A (ja) エツチング方法
US6451511B1 (en) Method for forming-photoresist mask
JPH11199400A (ja) 水晶基板のエッチング方法
US5700381A (en) Method for manufacturing thin film magnetic head
JPH0681173A (ja) 金属膜パターン形成方法
JPS616830A (ja) パタ−ン形成方法
JP2004091909A (ja) レーザ加工機用マスク等に用いる精密な貫通部パターンを含む銅製プレートの電鋳方法
JP2000034583A (ja) 金属材のエッチング加工法
JP2542738B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製造方法
JPS5857908B2 (ja) 薄膜構造体の形成方法
JPH02140961A (ja) 薄板材の成形加工方法
JPH05302181A (ja) 金属薄板のエッチング加工方法
JPH118222A (ja) シリコン基板の加工方法
JP2004363280A (ja) 金属膜パターンの形成方法
JPH01173308A (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH0770657B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH01212909A (ja) 電極形成方法
JPH0160935B2 (ja)
JPS62271427A (ja) マスク位置合わせ方法
JPS58199525A (ja) X線用マスク
JPH0790631A (ja) パターン形成方法