JPH0610043B2 - 半導体基板の搬送装置 - Google Patents
半導体基板の搬送装置Info
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- JPH0610043B2 JPH0610043B2 JP62299290A JP29929087A JPH0610043B2 JP H0610043 B2 JPH0610043 B2 JP H0610043B2 JP 62299290 A JP62299290 A JP 62299290A JP 29929087 A JP29929087 A JP 29929087A JP H0610043 B2 JPH0610043 B2 JP H0610043B2
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- Japan
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- voltage
- body portion
- piezoelectric
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体基板の搬送装置に関する。
（従来の技術） ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製造において、半導体基板の搬
送装置として、例えば、ごみ発生防止等を考慮し超音波
を利用して上記半導体基板を浮上させて搬送しようとす
る搬送装置が検討されている。
送装置として、例えば、ごみ発生防止等を考慮し超音波
を利用して上記半導体基板を浮上させて搬送しようとす
る搬送装置が検討されている。
そして、超音波を利用した搬送に関しては例えば、 特開昭58-148682 、特開昭59-43724、特開昭59-82222、
特開昭60-144224 、特開昭60-188213 、特開昭61-7126
、特開昭61-55012号公報等にて開示されたものがあ
る。
特開昭60-144224 、特開昭60-188213 、特開昭61-7126
、特開昭61-55012号公報等にて開示されたものがあ
る。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上記開示されたものには、次のような問題
点がある。
点がある。
1) 超音波「定在波方式」のものは、搬送方向が一方向
であり方向の変更が難しい。
であり方向の変更が難しい。
2) 搬送機構が複雑である。
3) 超音波の強度等の制御が複雑である。
本発明は、上述の従来事情に対処してなされたもので、
機構が簡単で取扱いの容易な半導体基板の搬送装置を提
供しようとするものである。
機構が簡単で取扱いの容易な半導体基板の搬送装置を提
供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、第１の交流電源と、 各々ひずみ方向の寸法が前記第１の交流電源の交流電圧
の１／２波長の長さに設定されると共に厚さ方向に電圧
を印加したときに横方向に伸びるひずみを発生する圧電
体（２）と横方向に縮むひずみを発生する圧電体（３）
とを、ひずみ方向に交互に貼着してなり、前記第１の交
流電源により厚さ方向に交流電圧が印加される第１の圧
電体部と、 前記圧電体（２）及び圧電体（３）をひずみ方向に交互
に貼着してなり、第１の交流電源の交流電圧の１／４波
長に相当する長さだけ第１の圧電体部に対してひずみ方
向にずらして当該第１の圧電体部の一面側に貼着された
第２の圧電体部と、 この第２の圧電体部の厚さ方向に、第１の交流電源の交
流電圧とは位相が９０度ずれている交流電圧を印加する
第２の交流電源と、 前記第１の圧電体部の他面側に貼着された弾性体と、 を備え、 弾性体上に半導体基板を載せ、第１の圧電体部及び第２
の圧電体部により発生した進行波により弾性体を励振さ
せて当該弾性体上の半導体基板を搬送することを特徴と
する。
の１／２波長の長さに設定されると共に厚さ方向に電圧
を印加したときに横方向に伸びるひずみを発生する圧電
体（２）と横方向に縮むひずみを発生する圧電体（３）
とを、ひずみ方向に交互に貼着してなり、前記第１の交
流電源により厚さ方向に交流電圧が印加される第１の圧
電体部と、 前記圧電体（２）及び圧電体（３）をひずみ方向に交互
に貼着してなり、第１の交流電源の交流電圧の１／４波
長に相当する長さだけ第１の圧電体部に対してひずみ方
向にずらして当該第１の圧電体部の一面側に貼着された
第２の圧電体部と、 この第２の圧電体部の厚さ方向に、第１の交流電源の交
流電圧とは位相が９０度ずれている交流電圧を印加する
第２の交流電源と、 前記第１の圧電体部の他面側に貼着された弾性体と、 を備え、 弾性体上に半導体基板を載せ、第１の圧電体部及び第２
の圧電体部により発生した進行波により弾性体を励振さ
せて当該弾性体上の半導体基板を搬送することを特徴と
する。
（作 用） 本発明搬送装置によれば、弾性体表面に発生する回転運
動を利用して被搬送体を浮上させて搬送するので、ごみ
等の発生のないクリーンな搬送ができる。
動を利用して被搬送体を浮上させて搬送するので、ごみ
等の発生のないクリーンな搬送ができる。
（実施例） 以下、本発明搬送装置の一実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第１図に示すように、合成樹脂例えばデルリン（商品
名）等により形成された薄板状の弾性体(1)の下面に
は、概略平板状で上下面に電圧を印加すると横方向に
「伸びる」ひずみを発生する圧電体例えば圧電セラミッ
クス(2)と「縮む」ひずみを発生する圧電体例えば圧電
セラミックス(3)とが複数個交互に上記ひずみの方向と
同一方向に隣接して配置されてなる第１の圧電体部(4)
が、接着剤その他の手段にて貼りつけられている。
名）等により形成された薄板状の弾性体(1)の下面に
は、概略平板状で上下面に電圧を印加すると横方向に
「伸びる」ひずみを発生する圧電体例えば圧電セラミッ
クス(2)と「縮む」ひずみを発生する圧電体例えば圧電
セラミックス(3)とが複数個交互に上記ひずみの方向と
同一方向に隣接して配置されてなる第１の圧電体部(4)
が、接着剤その他の手段にて貼りつけられている。
なお、上記圧電セラミックス(2)(3)のひずみ方向の巾寸
法は、この圧電セラミックス(2)(3)に印加される第１の
交流電源(5)の波長λの1/2の長さに選定されている。
法は、この圧電セラミックス(2)(3)に印加される第１の
交流電源(5)の波長λの1/2の長さに選定されている。
次に、上記第１の圧電体部(4)の下面には、複数層例え
ばこれと同様に構成配置されてなる第２の圧電体部(6)
が、上記第１の圧電体部(4)とは、 上記波長λの1/4に相当する距離だけ位置をずらして例
えば右方向に向ってずらした状態で、 接着剤その他の手段にて貼り付けられている。そして、
第１の圧電体部(4)の上面(7)下面(8)、第２の圧電体部
(6)の上面(9)下面(10)は、例えば上記第１，第２の圧電
体部(4)、(6)の左端に電圧を印加すると、すべての弾性
体(2)(3)に上記電圧が印加されるように導電体により接
続されている。
ばこれと同様に構成配置されてなる第２の圧電体部(6)
が、上記第１の圧電体部(4)とは、 上記波長λの1/4に相当する距離だけ位置をずらして例
えば右方向に向ってずらした状態で、 接着剤その他の手段にて貼り付けられている。そして、
第１の圧電体部(4)の上面(7)下面(8)、第２の圧電体部
(6)の上面(9)下面(10)は、例えば上記第１，第２の圧電
体部(4)、(6)の左端に電圧を印加すると、すべての弾性
体(2)(3)に上記電圧が印加されるように導電体により接
続されている。
次に、第１，第２の圧電体部(4)，(6)の左端の第１の圧
電体部(4)の上面(7)と下面(8)とには、第１の交流電源
(5)が接続され、第２の圧電体部(6)の上面(9)と下面(1
0)とには、第２の交流電源(11)が接続されており、それ
ぞれ第１の圧電体部(4)、第２の圧電体部(6)に電圧印加
可能に構成されている。
電体部(4)の上面(7)と下面(8)とには、第１の交流電源
(5)が接続され、第２の圧電体部(6)の上面(9)と下面(1
0)とには、第２の交流電源(11)が接続されており、それ
ぞれ第１の圧電体部(4)、第２の圧電体部(6)に電圧印加
可能に構成されている。
そして、上記第１の交流電源(5)と第２の交流電源(11)
により、それぞれ第１の圧電体部(4)と第２の圧電体部
(6)に交流電圧を印加して「伸びる」「縮む」のひずみ
を発生させる。このひずみの運動で弾性体(1)を励振
し、この弾性体(1)に発生する動き例えば回転運動によ
り上記弾性体(1)上に置かれた半導体基板(12)を搬送可
能に構成されている。
により、それぞれ第１の圧電体部(4)と第２の圧電体部
(6)に交流電圧を印加して「伸びる」「縮む」のひずみ
を発生させる。このひずみの運動で弾性体(1)を励振
し、この弾性体(1)に発生する動き例えば回転運動によ
り上記弾性体(1)上に置かれた半導体基板(12)を搬送可
能に構成されている。
次に動作を説明する。
先ず、圧電セラミックスの「伸びる」「縮む」のひずみ
に関して説明する。第２図(ａ)に示すように、例えば左
より右方向に向って「縮む」圧電セラミックス（21）、
「伸びる」圧電セラミックス(22)、「縮む」圧電セラミ
ックス(21)、…と交互に配置した圧電体部（23）におい
て、左端から上面(24)にプラス、下面(25)にマイナスの
電圧(26)を印加した場合、上記各圧電セラミックスには
第２図に矢印で示すような方向にひずみが発生すること
が知られている。
に関して説明する。第２図(ａ)に示すように、例えば左
より右方向に向って「縮む」圧電セラミックス（21）、
「伸びる」圧電セラミックス(22)、「縮む」圧電セラミ
ックス(21)、…と交互に配置した圧電体部（23）におい
て、左端から上面(24)にプラス、下面(25)にマイナスの
電圧(26)を印加した場合、上記各圧電セラミックスには
第２図に矢印で示すような方向にひずみが発生すること
が知られている。
そして、この圧電体部（23）の例えば上面(24)に弾性体
（図示せず）を貼りつけた場合、上記ひずみにより上記
弾性体（図示せず）には、「縮む」圧電セラミックス(2
1)の部分は山となり、また「伸びる」電圧セラミックス
(22)の部分は谷となるようなたわみ(27)が発生する。
（図示せず）を貼りつけた場合、上記ひずみにより上記
弾性体（図示せず）には、「縮む」圧電セラミックス(2
1)の部分は山となり、また「伸びる」電圧セラミックス
(22)の部分は谷となるようなたわみ(27)が発生する。
次に、第２図(b)に示すように、圧電体部（23）の上面
(24)にマイナス，下面(25)にプラスの電圧(28)を印加し
た場合には、第２図(ａ)とは逆方向のたわみ(29)が発生
する。
(24)にマイナス，下面(25)にプラスの電圧(28)を印加し
た場合には、第２図(ａ)とは逆方向のたわみ(29)が発生
する。
したがって、上記電圧(26)(28)として交流電圧を印加し
た場合には、上記たわみ(27)(29)が交互に発生し、弾性
体（図示せず）には上記たわみ(27)(29)を同じ場所で繰
り返し上下運動する定在波が発生することが知られてい
る。
た場合には、上記たわみ(27)(29)が交互に発生し、弾性
体（図示せず）には上記たわみ(27)(29)を同じ場所で繰
り返し上下運動する定在波が発生することが知られてい
る。
そこで、第１図において、第１の交流電源(5)から第３
図(ａ)に示すようなASinωtで表わされる超音波の第１
の交流電圧(31)を、また第２の交流電源(11)から第３図
(ｂ)に示すような-ACosωtで表わされ上記交流電圧(31)
より時間的に90度位相のずれた第２の交流電圧(32)を、
それぞれ第１の圧電体部(4)、第２の圧電体部(6)に印加
する。
図(ａ)に示すようなASinωtで表わされる超音波の第１
の交流電圧(31)を、また第２の交流電源(11)から第３図
(ｂ)に示すような-ACosωtで表わされ上記交流電圧(31)
より時間的に90度位相のずれた第２の交流電圧(32)を、
それぞれ第１の圧電体部(4)、第２の圧電体部(6)に印加
する。
この時、第１の圧電体部(4)および第２の圧電体部(6)
は、それぞれ第１の交流電圧(31)および第２の交流電圧
(32)に対応して定在波振動を発生するが、上記90度の位
相のずれ、また第１、第２の交流電圧(３１)、(32)の超
音波の波長の1/4波長すなわち機械的に90度ずらせて配
置されているため、上記定在波を合成した波すなわち弾
性体(1)の振動は、時間の経過と共に右方向に進む進行
波となる。
は、それぞれ第１の交流電圧(31)および第２の交流電圧
(32)に対応して定在波振動を発生するが、上記90度の位
相のずれ、また第１、第２の交流電圧(３１)、(32)の超
音波の波長の1/4波長すなわち機械的に90度ずらせて配
置されているため、上記定在波を合成した波すなわち弾
性体(1)の振動は、時間の経過と共に右方向に進む進行
波となる。
そして、上記超音波の進行波によって弾性体(1)が励振
され、第４図に示すように上記弾性体(1)は波が右方向
に進む如く運動する。上記運動している弾性体(1)の表
面のある一点ａ(41)に着目すると、この点ａ(41)は進行
波の進む右方向とは逆回りの左回りの円軌跡を画く如く
回転運動(42)していることが知られている。そして、こ
の回転運動(42)が弾性体(1)表面の空気を概略左方向に
押し流す作用をする。
され、第４図に示すように上記弾性体(1)は波が右方向
に進む如く運動する。上記運動している弾性体(1)の表
面のある一点ａ(41)に着目すると、この点ａ(41)は進行
波の進む右方向とは逆回りの左回りの円軌跡を画く如く
回転運動(42)していることが知られている。そして、こ
の回転運動(42)が弾性体(1)表面の空気を概略左方向に
押し流す作用をする。
したがって、進行波が励振されている弾性体(1)の上
に、半導体基板(12)を乗せると、上記回転運動(42)によ
って、上記半導体基板(12)を進行波の進む方向とは逆の
方向に浮上して搬送される。
に、半導体基板(12)を乗せると、上記回転運動(42)によ
って、上記半導体基板(12)を進行波の進む方向とは逆の
方向に浮上して搬送される。
搬送方向を変更するには、例えば第１、第２の圧電体部
(4)、(6)の右端から電圧を印加する等の方法により、進
行波の方向を左向きにしてやればよい。
(4)、(6)の右端から電圧を印加する等の方法により、進
行波の方向を左向きにしてやればよい。
また、搬送速度は、印加する交流電圧(31)(32)の振幅
Ａ、又は角速度ωを変更することにより可変することが
でき、例えば振幅Ａを大きくし、角速度ωを大きくする
と搬送速度は速くなる。
Ａ、又は角速度ωを変更することにより可変することが
でき、例えば振幅Ａを大きくし、角速度ωを大きくする
と搬送速度は速くなる。
また、メカ的機構を使用していないので構造は簡単であ
り、しかも、半導体基板(12)を浮上させて搬送するので
摺動、摩擦等によるごみの発生は極めて少ない。
り、しかも、半導体基板(12)を浮上させて搬送するので
摺動、摩擦等によるごみの発生は極めて少ない。
なお、上記実施例では、弾性体(1)としてデルリン（商
品名）より形成されたものについて説明したが、本発明
は上記実施例に限定されるものではなく、弾性を有し例
えば振動等によりごみ等が発生しにくい弾性体であれば
使用できることは言うまでもない。
品名）より形成されたものについて説明したが、本発明
は上記実施例に限定されるものではなく、弾性を有し例
えば振動等によりごみ等が発生しにくい弾性体であれば
使用できることは言うまでもない。
また、搬送するものとしては、半導体基板(12)に限定さ
れるものではなく、板状体であれば搬送可能である。
れるものではなく、板状体であれば搬送可能である。
圧電体としては、LiTaO3、LiNbO3、ZnOなど、圧電効果
を有するものであれば良い。
を有するものであれば良い。
さらに、圧電体は、上記実施例の圧電セラミックスに限
定されるものではなく、電圧印加によって「伸びる」
「縮む」の機械的ひずみを発生するものであれば、他の
素材を使用しても上記実施例と同様な効果を得ることが
できる。
定されるものではなく、電圧印加によって「伸びる」
「縮む」の機械的ひずみを発生するものであれば、他の
素材を使用しても上記実施例と同様な効果を得ることが
できる。
上述のように、本発明搬送装置によれば、ごみ等の発生
のないクリーンな搬送ができる。特に、超クリーンルー
ム内での半導体ウエハの搬送には好適である。
のないクリーンな搬送ができる。特に、超クリーンルー
ム内での半導体ウエハの搬送には好適である。
第１図は本発明搬送装置の一実施例を説明するための構
成図、第２図(a)(b)は第１図の主要部の原理説明図、第
３図(a)(b)は第１図の印加電圧例を示す図、第４図は第
１図の主要部の搬送原理を説明する図である。 １…弾性体、 ２、３…圧電セラミックス４ ……第１の圧電体部、５……第１の交流電源、６ ……第２の圧電体部、11……第２の交流電源、 12……半導体基板、31……第１の交流電圧、 32……第２の交流電圧、42……回転運動。
成図、第２図(a)(b)は第１図の主要部の原理説明図、第
３図(a)(b)は第１図の印加電圧例を示す図、第４図は第
１図の主要部の搬送原理を説明する図である。 １…弾性体、 ２、３…圧電セラミックス４ ……第１の圧電体部、５……第１の交流電源、６ ……第２の圧電体部、11……第２の交流電源、 12……半導体基板、31……第１の交流電圧、 32……第２の交流電圧、42……回転運動。
Claims (1)
- 【請求項１】第１の交流電源と、 各々ひずみ方向の寸法が前記第１の交流電源の交流電圧
の１／２波長の長さに設定されると共に厚さ方向に電圧
を印加したときに横方向に伸びるひずみを発生する圧電
体（２）と横方向に縮むひずみを発生する圧電体（３）
とを、ひずみ方向に交互に貼着してなり、前記第１の交
流電源により厚さ方向に交流電圧が印加される第１の圧
電体部と、 前記圧電体（２）及び圧電体（３）をひずみ方向に交互
に貼着してなり、第１の交流電源の交流電圧の１／４波
長に相当する長さだけ第１の圧電体部に対してひずみ方
向にずらして当該第１の圧電体部の一面側に貼着された
第２の圧電体部と、 この第２の圧電体部の厚さ方向に、第１の交流電源の交
流電圧とは位相が９０度ずれている交流電圧を印加する
第２の交流電源と、 前記第１の圧電体部の他面側に貼着された弾性体と、 を備え、 弾性体上に半導体基板を載せ、第１の圧電体部及び第２
の圧電体部により発生した進行波により弾性体を励振さ
せて当該弾性体上の半導体基板を搬送することを特徴と
する半導体基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299290A JPH0610043B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 半導体基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299290A JPH0610043B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 半導体基板の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139412A JPH01139412A (ja) | 1989-05-31 |
| JPH0610043B2 true JPH0610043B2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=17870614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62299290A Expired - Lifetime JPH0610043B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 半導体基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610043B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106477249A (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-08 | 昕芙旎雅有限公司 | 工件输送装置 |
| CN108249109A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 昕芙旎雅有限公司 | 工件输送装置及工件输送装置的调整方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6871515B2 (ja) * | 2017-07-13 | 2021-05-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ワーク搬送装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58148682A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-03 | Toshio Sashita | 超音波振動を利用したモータ装置の駆動方法とモータ装置 |
| JPS59122385A (ja) * | 1982-12-26 | 1984-07-14 | Toshio Sashita | 超音波振動を利用したモ−タ−装置 |
| JPS6082548A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-10 | Canon Inc | シ−ト搬送装置 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62299290A patent/JPH0610043B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106477249A (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-08 | 昕芙旎雅有限公司 | 工件输送装置 |
| CN108249109A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 昕芙旎雅有限公司 | 工件输送装置及工件输送装置的调整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01139412A (ja) | 1989-05-31 |
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