JPH06104316A - フィルムキャリアテ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リ−ド端子の数が増加しても電気的選別用パッ
ドの数の増加を抑制でき、かつ電気的選別時、隣りあう
リ−ド端子相互間で発生する短絡不良を検出できるフィ
ルムキャリアテ−プを提供しようとするものである。 【構成】絶縁性フィルム(10)と、絶縁性フィルム(10)上
に設けられ、一端を半導体チップのパッドとの接続部と
し他端に電気的選別用パッド(18A,18B) を設けた複数の
リ−ド端子(16A,16B) とを備え、前記複数のリ−ド端子
(16A,16B) のうち、少なくともリ−ド端子１本以上おき
にリ−ド端子組が設定され、パッド(18A,18B) は前記端
子組で共通に設けるようにしている。このようなもので
あると、端子組で共通にパッド(18A,18B) が設けられる
ため、リ−ド端子(16A,16B) の数が増加してもパッド(1
8A,18B) の数は抑制される。しかも、パッド(18A,18B)
が共通に設けられる端子組は少なくとも１本以上おきに
設定されるので、隣りあうリ−ド端子(16A,16B) 相互間
での短絡不良を検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はフィルムキャリアテ−
プに係わり、特にテ−プキャリアボンディング（ＴＡ
Ｂ）に使用されるフィルムキャリアテ−プに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来のフィルムキャリアテ−プ
の概略的な平面図である。絶縁性フィルム１００の両脇
部には、それぞれ搬送及び位置決め用のスプロケットホ
−ル１０２が形成されている。又、絶縁性フィルムの中
央部には、半導体チップ用開孔部１０４が形成されてい
る。フィルム１００上には、開孔部１０４に一端を突出
するように複数のリ−ド端子１０６が形成されている。
リ−ド端子１０６の他端には電気的選別（スクリ−ニン
グ）用パッド１０８が各々設けられている。

【０００３】近年における半導体装置の高集積化、ある
いは高機能化によって半導体チップの入出力端子（ボン
ディング用パッド）の数が増加し、これに伴ってリ−ド
端子１０６の数も増加している。このため、リ−ド端子
１０６どうしのピッチが狭まりつつある。該ピッチが電
気的選別用パッド１０８を設けるために最低必要である
ピッチより狭くなってしまったフィルムキャリアテ−プ
では、例えば図６に示すようなものが使用されている。
即ち、パッド電極１０８の配置を千鳥状配置とする。

【０００４】しかし、半導体チップをフィルム１００上
に実装した時、フィルム１００は図中のIII −III 線に
沿って切り取られてしまう。従って、パッド１０８の配
置を千鳥状としても、リ−ド端子１０６の数がさらに増
えると、フィルム１００におけるパッド１０８が設けら
れるエリアが広くなる。即ち、フィルム１００において
不用な部分が多くなり、生産コストの増大を招く。これ
とともにパッド１０８の増加は、その数にテスタのリ−
ドプロ−ブ（測定端子）の数が対応しきれなくなるとい
った新たな問題を生ずる。この問題を解決するために、
図７に示すようなフィルムキャリアテ−プが考案されて
いる。即ち、パッド１０８を幾つかのリ−ド端子１０６
で共有する。このようなパッド１０８を有するフィルム
キャリアテ−プであると、リ−ド端子１０６の数が増加
してもパッド１０８の増加を抑制できる。

【０００５】従って、図８に示すように、IV−IV線で切
り取られてしまうフィルム１００における不用な部分を
少なくできる。しかも、パッド１０８の数も抑制できる
ので、既存のテスタの端子数にパッド１０８の数を合わ
せることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示すフィルムキャリアテ−プでは幾つかのリ−ド端子１
０６でパッド１０８を共有するため、隣りあうリ−ド端
子１０６相互間で発生する短絡不良を検出できないとい
う問題がある。

【０００７】この発明は上記のような点に鑑み為された
もので、その目的は、リ−ド端子の数が増加しても電気
的選別用パッドの数の増加を抑制でき、かつ電気的選別
時、隣りあうリ−ド端子相互間で発生する短絡不良を検
出できるフィルムキャリアテ−プを提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明のフィルムキャ
リアテ−プは、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム
上に設けられ、一端を半導体チップのパッドとの接続部
とし、他端に電気的選別用パッドを設けた複数のリ−ド
端子とを備え、前記複数のリ−ド端子のうち、少なくと
もリ−ド端子１本以上おきにリ−ド端子組が設定され、
前記電気的選別用パッドは前記端子組で共通に設けられ
たことを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記のようなフィルムキャリアテ−プによれ
ば、前記複数のリ−ド端子のうちリ−ド端子組が少なく
ともリ−ド端子１本以上おきに設定されており、前記端
子組で共通に電気的選別用パッドが設けられる。これに
より、リ−ド端子の数が増加しても電気的選別用パッド
の数は抑制される。しかも、電気的選別用パッドが共通
に設けられる端子組は少なくとも１本以上おきに設定さ
れるので、隣りあうリ−ド端子相互間での短絡不良を検
出することができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。この説明において、全図にわたり共通の部
分には共通の参照符号を付し、重複する説明は避けるこ
とにする。図１は第１の実施例に係わるフィルムキャリ
アテ−プの平面図である。

【００１１】図１に示すように絶縁性フィルム１０の両
脇部には、それぞれ搬送及び位置決め用のスプロケット
ホ−ル１２が形成されている。フィルム１０の略中央部
には、半導体チップ用開孔部１４が形成されている。フ
ィルム１０上には、開孔部１４に一端を突出するように
複数のリ−ド端子１６Ａ、１６Ｂが形成られている。

【００１２】複数のリ−ド端子のうち１６Ａはくし型に
形成されており、リ−ド端子となる部分は、例えばくし
型の幹部１７から突出する枝部に設定される。その他の
リ−ド端子１６Ｂは枝のように延びているリ−ド端子１
６Ａの相互間に、例えば一本ずつ挿入されるように形成
されている。リ−ド端子１６Ａ、１６Ｂの他端には電気
的選別（スクリ−ニング）用パッドが設けられる。

【００１３】図２は、図１に示すフィルムキャリアテ−
プのリ−ド端子部分における拡大図である。同図はテス
タのリ−ドプロ−ブ（測定端子）が電気的選別用パッド
に接触された時を示す。

【００１４】図２に示すように、電気的選別用パッド１
８Ａ、１８Ｂにはテスタ（図示せず）のリ−ドプロ−ブ
２２が接触され、テスタは、所定の検査信号を固定カ−
ド２４〜プロ−ブ２２を介してリ−ド端子１６Ａ、１６
Ｂに対して供給する。

【００１５】尚、この時、半導体チップ用開孔部１４に
対応した領域に、図示せぬ半導体チップが載置され、そ
のチップの所望の入出力端子（ボンディング用パッド）
とリ−ド端子１６Ａ、１６Ｂの一端とが互いに電気的に
接続される。電気的選別工程が終了すると、フィルム１
０は、例えば図中のＩ−Ｉ線に沿って切り取られる。

【００１６】又、上記のようなフィルムキャリアテ−プ
に搭載する図示せぬ半導体チップは、ボンディング用パ
ッド、即ち、入出力端子をイネ−ブル／ディスエ−ブル
の両状態とできるものを用いることが望ましい。このよ
うな半導体チップの一例は、チップの入出力端子を高イ
ンピ−ダンス、及び低インピ−ダンスの両状態にできる
ものである。このような半導体チップによる電気的選別
は、例えば、次のように行なわれる。

【００１７】先ず、図示せぬ半導体チップの入出力端子
とリ−ド端子１６Ａとを接続する。次いで、リ−ド端子
１６Ａで共有される電気的選別用パッド１８Ａにプロ−
ブ２２を接触させる。次いで、図示せぬチップの入出力
端子をそれぞれ高インピ−ダンス状態とし、プロ−ブ２
２も高インピ−ダンス状態とする。次いで、検査したい
リ−ド端子１６Ａに対応した入出力端子を選択的に低イ
ンピ−ダンス状態とする。このようにすると、図示せぬ
テスタからの検査信号は、低インピ−ダンス状態のチッ
プの入出力端子にのみ伝達される。このような動作を、
共通に接続されたリ−ド端子１６Ａのそれぞれについて
順次行なう。図３は第２の実施例に係わるフィルムキャ
リアテ−プの平面図である。

【００１８】図３に示すように第２の実施例に係わるフ
ィルムキャリアテ−プは、リ−ド端子１６Ｂの一端が、
絶縁性フィルム１０に形成された開孔部４０を介し、絶
縁性フィルム１０の裏面に形成された導電膜４２に接続
されている。リ−ド端子１６Ｂが導電膜４２により、そ
れぞれ共通に接続されることによって、第１の実施例よ
りもさらに電気的選別用パッドの数を抑制できる。図４
は、図３に示すフィルムキャリアテ−プのリ−ド端子部
分における拡大図である。同図はテスタの端子が接触さ
れた時を示す。

【００１９】図４に示すように、絶縁性フィルム１０の
裏面に形成された導電膜４２、及び導電膜４２とリ−ド
端子１６Ｂとを接続するために形成された開孔部４０
は、電気的選別終了後、例えば図中のII−II線に沿って
切り取られる。このため、導電膜４２及び開孔部４０
は、半導体装置完成後において、絶縁性フィルム１０上
から除去可能である。

【００２０】上記フィルムキャリアテ−プは、例えば三
本のリ−ド端子１６Ａの組と、三本のリ−ド端子１６Ｂ
の組とが得られる。しかも、これらの組には、それぞれ
各々の組で共有される一つの電気的選別用パッド１８
Ａ、１８Ｂが設けられる。このため、電気的選別用パッ
ド１８Ａ、１８Ｂを形成するために必要な、絶縁性フィ
ルム１０でのエリアの幅は、共有のパッド形成しない従
来のフィルムキャリアテ−プに比較し、例えば１／３程
度の幅まで縮小できる。勿論、上記エリア自体の面積も
縮小される。

【００２１】上述した第１、第２の実施例に係わるフィ
ルムキャリアテ−プでは、幾つかのリ−ド端子を共通に
接続し、共通に接続されたリ−ド端子で電気的選別用パ
ッドを共有する。これにより、電気的選別用パッドの数
を、既存のテスタのプロ−ブ（測定端子）の数に適宜一
致させることもできる。リ−ド端子の増加に伴うプロ−
ブの数の不足も未然に防止されることも言うまでもな
い。そして、プロ−ブの数の不足を補うためのリレ−等
の素子を、図示せぬテスタと固定カ−ド２４との間に挿
入する必要もなく、リレ−等の素子を挿入することに起
因する検査装置の検査性能の劣化、あるいは、不良検出
に関する信頼性低下等もない。

【００２２】尚、第１、第２の実施例において、リ−ド
端子16A …はそれぞれ共通に接続されたが、リ−ド端子
１６Ａは、共通に接続するべきものを任意に選び出し、
その選ばれたものだけを接続しても良い。第２の実施例
にあっては、リ−ド端子１６Ｂについても同様である。

【００２３】さらに、共通に接続されたリ−ド端子１６
Ａの相互間に一本のリ−ド端子１６Ｂが挿入されている
が、これが二本、あるいはそれ以上の本数のリ−ド端子
を挿入させることも可能である。

【００２４】上記のような第１、第２の実施例に係わる
フィルムキャリアテ−プであると、複数本のリ−ド端子
を任意の本数おきに共通接続して、共通に接続されたリ
−ド端子の組において、例えば一つの電気的選別用パッ
ドを設ける。これにより、リ−ド端子のうち、特に電気
的選別用パッドを形成するための絶縁性フィルム上にお
ける領域の面積を低下できる。即ち、フィルムキャリア
型半導体装置の機能上から不要である部分の面積が縮小
されるために、幅の狭い絶縁性フィルムを用いた安価な
フィルムキャリアテ−プを実現でき、低いコストでフィ
ルムキャリア型半導体装置を製造することができる。

【００２５】又、この発明に係わるフィルムキャリアテ
−プには、半導体チップがそのボンディング用パッド
（入出力端子）をイネ−ブル／ディスエ−ブルの両状態
とできるものを搭載することが望ましく、このようなチ
ップを搭載することによってプロ−ブの数より、半導体
チップのボンディング用パッドの数が多いような場合で
も電気的選別が可能となる。しかも、隣りあうリ−ド端
子どうしは、互いに共通に接続されないので、隣りあう
リ−ド端子相互間の短絡不良をも検出できる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
フィルムキャリアテ−プによれば、リ−ド端子の数が増
加しても電気的選別用パッドの数の増加を抑制でき、か
つ電気的選別時、隣りあうリ−ド端子相互間の短絡不良
を検出できるフィルムキャリアテ−プを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は第１の実施例に係わるフィルムキャリア
テ−プの平面図。

【図２】図２は図１に示すフィルムキャリアテ−プのリ
−ド端子部における拡大図。

【図３】図３は第２の実施例に係わるフィルムキャリア
テ−プの平面図。

【図４】図４は図３に示すフィルムキャリアテ−プのリ
−ド端子部における拡大図。

【図５】図５は従来の第１のフィルムキャリアテ−プの
平面図。

【図６】図６は従来の第２のフィルムキャリアテ−プの
リ−ド端子部における拡大図。

【図７】図７は従来の第３のフィルムキャリアテ−プの
平面図。

【図８】図８は図７に示すフィルムキャリアテ−プのリ
−ド端子部における拡大図。

【符号の説明】

１０…絶縁性フィルム、１６Ａ、１６Ｂ…リ−ド端子、
１８Ａ、１８Ｂ…電気的選別用パッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性フィルムと、 前記絶縁性フィルム上に設けられ、一端を半導体チップ
   のパッドとの接続部とし、他端に電気的選別用パッドを
   設けた複数のリ−ド端子とを具備し、 前記複数のリ−ド端子のうち、少なくとも前記リ−ド端
   子１本以上おきにリ−ド端子組が設定され、前記電気的
   選別用パッドは前記端子組で共通に設けられたことを特
   徴とするフィルムキャリアテ−プ。