JPH06105643B2 - 抵抗付回路板の製造方法 - Google Patents
抵抗付回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06105643B2 JPH06105643B2 JP60077406A JP7740685A JPH06105643B2 JP H06105643 B2 JPH06105643 B2 JP H06105643B2 JP 60077406 A JP60077406 A JP 60077406A JP 7740685 A JP7740685 A JP 7740685A JP H06105643 B2 JPH06105643 B2 JP H06105643B2
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- resin
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗付回路板の製造方法に関するものであり、
具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部品を高
性能で且つ安価に製造し得るものである。
具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部品を高
性能で且つ安価に製造し得るものである。
従来の技術 従来、抵抗付回路板の形成方法としては、紙フェノール
積層板やガラスエポキシ積層板に銀塗料により電極パタ
ーンを形成し、前記電極パターンに接続して抵抗パター
ンを形成したものが知られている。しかしながら銀塗料
を使用した場合、高湿度雰囲気下で銀移行が発生し回路
の短絡事故や最悪の場合には過電流による発火事故につ
ながる欠点を有していた。この欠点を改善する目的で銀
塗料による電極パターン形成前に積層板上にエポキシ樹
脂やメラミン樹脂でコーティング膜を形成したり、電極
パターン上をカーボンレジン系塗料でオーバーコートす
る方法が知られている。又、銀塗料の代りに金粉や銅
粉、ニッケル粉を使用した導電性塗料が知られている。
積層板やガラスエポキシ積層板に銀塗料により電極パタ
ーンを形成し、前記電極パターンに接続して抵抗パター
ンを形成したものが知られている。しかしながら銀塗料
を使用した場合、高湿度雰囲気下で銀移行が発生し回路
の短絡事故や最悪の場合には過電流による発火事故につ
ながる欠点を有していた。この欠点を改善する目的で銀
塗料による電極パターン形成前に積層板上にエポキシ樹
脂やメラミン樹脂でコーティング膜を形成したり、電極
パターン上をカーボンレジン系塗料でオーバーコートす
る方法が知られている。又、銀塗料の代りに金粉や銅
粉、ニッケル粉を使用した導電性塗料が知られている。
発明が解決しようとする問題点 以上述べた従来例において、銀塗料による電極パターン
形成前に積層板上にエポキシ樹脂やメラミン樹脂でコー
ティング膜を形成した場合、短絡事故や発火事故の防止
に充分な効果を発揮できず、又電極パターン上をカーボ
ンレジン系塗料でオーバーコートする方法では電極パタ
ーンとカーボンレジン系塗料によるパターンを寸法ズレ
無く一致させることは設計的にも製造上でも至難であ
り、小型・高密度化された抵抗付回路板に適用すること
は実際上困難であった。又、銀塗料の代りに金粉を使用
した導電性塗料は極めて高価であり、銅粉やニッケル粉
を使用した塗料は導電度が銀塗料に較べて劣るものであ
り、導電材料としての粉体の表面が酸化され易いため種
々環境下において導電度の変動が大きく、極く一部の限
定条件下でのみでしか使用することが不可能である。更
に可変抵抗器のような摺動電極として用いる場合、銅粉
やニッケル粉を使用した塗料では表面酸化のため摺動時
にノイズが発生するという欠点を有していた。
形成前に積層板上にエポキシ樹脂やメラミン樹脂でコー
ティング膜を形成した場合、短絡事故や発火事故の防止
に充分な効果を発揮できず、又電極パターン上をカーボ
ンレジン系塗料でオーバーコートする方法では電極パタ
ーンとカーボンレジン系塗料によるパターンを寸法ズレ
無く一致させることは設計的にも製造上でも至難であ
り、小型・高密度化された抵抗付回路板に適用すること
は実際上困難であった。又、銀塗料の代りに金粉を使用
した導電性塗料は極めて高価であり、銅粉やニッケル粉
を使用した塗料は導電度が銀塗料に較べて劣るものであ
り、導電材料としての粉体の表面が酸化され易いため種
々環境下において導電度の変動が大きく、極く一部の限
定条件下でのみでしか使用することが不可能である。更
に可変抵抗器のような摺動電極として用いる場合、銅粉
やニッケル粉を使用した塗料では表面酸化のため摺動時
にノイズが発生するという欠点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、高密度回
路板が精度良く、かつ銀移行等の問題もなく得られ、更
に可変抵抗器として使用する場合、高摺動寿命を確保し
得るようにすることを目的とするものである。
路板が精度良く、かつ銀移行等の問題もなく得られ、更
に可変抵抗器として使用する場合、高摺動寿命を確保し
得るようにすることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、表面に導電層を
形成した合成樹脂基体にカーボンレジン系塗料で電極パ
ターンを形成し、前記パターンに接続して上面に金属端
子を固着する導電層を残すための絶縁レジストによるパ
ターンを形成し、前記両パターン以外の前記導電層をエ
ッチング法等で除去すると共に絶縁レジストパターンを
除去し、前記カーボンレジン系パターンに接続して抵抗
パターンを形成するものである。
形成した合成樹脂基体にカーボンレジン系塗料で電極パ
ターンを形成し、前記パターンに接続して上面に金属端
子を固着する導電層を残すための絶縁レジストによるパ
ターンを形成し、前記両パターン以外の前記導電層をエ
ッチング法等で除去すると共に絶縁レジストパターンを
除去し、前記カーボンレジン系パターンに接続して抵抗
パターンを形成するものである。
作用 この構成により、高精度で銀移行がなく、高摺動寿命の
抵抗付回路板を得ることができる。
抵抗付回路板を得ることができる。
実施例 以下、本発明の実施例について、図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず第１実施例について説明する。第１図において、厚
さ75μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１上に
ポリエステル系接着剤を塗布して９μｍのアルミニウム
箔２をラミネートした〔第１図（ａ）参照〕。次にカー
ボンレジン系塗料を用い、スクリーン印刷法にて（ｂ）
に示すようにパターン３を印刷し、120℃５分間乾燥・
焼付を行ない、その後（ｃ）に示すように前記パターン
３に接続して絶縁レジストパターン４を印刷し、120℃
５分間乾燥した。次に（ｄ）に示すように前記パターン
３及びパターン４部分以外のアルミニウム箔２を化学エ
ッチング法により除去した後、絶縁レジストパターン４
を除去した。次に（ｅ）に示すように前記パターン３に
接続して抵抗パターン５を形成し、第２図に示す抵抗付
回路板を得た。第２図において、21〜23はアルミニウム
箔、31〜33はカーボンレジン系パターン、51，52は抵抗
パターンであり、カーボンレジン系パターン31，32，33
とフィルム１との間にアルミニウム箔21，22，23が夫々
形成されている。又、パターン31と32，33との電極間隙
は0.3mmとした。
さ75μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１上に
ポリエステル系接着剤を塗布して９μｍのアルミニウム
箔２をラミネートした〔第１図（ａ）参照〕。次にカー
ボンレジン系塗料を用い、スクリーン印刷法にて（ｂ）
に示すようにパターン３を印刷し、120℃５分間乾燥・
焼付を行ない、その後（ｃ）に示すように前記パターン
３に接続して絶縁レジストパターン４を印刷し、120℃
５分間乾燥した。次に（ｄ）に示すように前記パターン
３及びパターン４部分以外のアルミニウム箔２を化学エ
ッチング法により除去した後、絶縁レジストパターン４
を除去した。次に（ｅ）に示すように前記パターン３に
接続して抵抗パターン５を形成し、第２図に示す抵抗付
回路板を得た。第２図において、21〜23はアルミニウム
箔、31〜33はカーボンレジン系パターン、51，52は抵抗
パターンであり、カーボンレジン系パターン31，32，33
とフィルム１との間にアルミニウム箔21，22，23が夫々
形成されている。又、パターン31と32，33との電極間隙
は0.3mmとした。
次に第２実施例として、厚さ50μｍのポリイミドフィル
ムに銅を蒸着し、第１実施例と同一パターン、同様の方
法により抵抗付回路板を得た。
ムに銅を蒸着し、第１実施例と同一パターン、同様の方
法により抵抗付回路板を得た。
次に比較例として、厚さ0.5mmの紙フェノール積層板に
第１実施例のカーボンレジン系パターンと絶縁レジスト
パターンを合わせた形状パターンで銀塗料でスクリーン
印刷法にてパターンを形成し、前記パターンに接続して
抵抗パターンを形成し、抵抗付回路板を得た。
第１実施例のカーボンレジン系パターンと絶縁レジスト
パターンを合わせた形状パターンで銀塗料でスクリーン
印刷法にてパターンを形成し、前記パターンに接続して
抵抗パターンを形成し、抵抗付回路板を得た。
このようにして得られた第１実施例、第２実施例、比較
例の夫々の抵抗付回路板のアルミニウム箔21〜23上に金
属端子61，62，63〔第２図参照〕をカシメ法により固着
し、電極パターン33及び31の対応する位置に金属刷子７
を設置した。上記各試料を40℃相対湿度90〜95％の槽中
にて金属端子62を接地し金属端子63にD.C.50Vを印加し
て金属端子62と63間の抵抗値変化率を1000時間まで測定
した。その結果を第３図に示す。
例の夫々の抵抗付回路板のアルミニウム箔21〜23上に金
属端子61，62，63〔第２図参照〕をカシメ法により固着
し、電極パターン33及び31の対応する位置に金属刷子７
を設置した。上記各試料を40℃相対湿度90〜95％の槽中
にて金属端子62を接地し金属端子63にD.C.50Vを印加し
て金属端子62と63間の抵抗値変化率を1000時間まで測定
した。その結果を第３図に示す。
比較例では300時間で電極パターン31と32の位置で顕微
鏡によって銀移行が確認された。又400時間後には前記
銀移行の発生位置を中心に焼損し、紙フェノール積層板
に穴があいていた。又、第１実施例による試料を可変抵
抗器として組立て、刷子を10万回摺動させても摺動ノイ
ズは発生しなかった。又、第２実施例の場合も略同様で
あった。
鏡によって銀移行が確認された。又400時間後には前記
銀移行の発生位置を中心に焼損し、紙フェノール積層板
に穴があいていた。又、第１実施例による試料を可変抵
抗器として組立て、刷子を10万回摺動させても摺動ノイ
ズは発生しなかった。又、第２実施例の場合も略同様で
あった。
尚、合成樹脂基本〔フィルム１〕表面に形成する導電層
はCu,Ni,Al等の金属、Fe3O4，NaxWO3，V2O3，CrO2，SnO
2−Sb2O3，In2O3−SnO2等の導電性金属酸化物、TiN,TaN
等の導電性窒化物、ポリアセチレン、ポリチェニレン等
の導電性有機物から任意に選定することが可能である。
又、抵抗付回路板としての耐熱特性を保有させるため、
合成樹脂基体は融点210℃以上の熱可塑性樹脂かガラス
転移点60℃以上の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
はCu,Ni,Al等の金属、Fe3O4，NaxWO3，V2O3，CrO2，SnO
2−Sb2O3，In2O3−SnO2等の導電性金属酸化物、TiN,TaN
等の導電性窒化物、ポリアセチレン、ポリチェニレン等
の導電性有機物から任意に選定することが可能である。
又、抵抗付回路板としての耐熱特性を保有させるため、
合成樹脂基体は融点210℃以上の熱可塑性樹脂かガラス
転移点60℃以上の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、高精度で銀移行等の問題
ない抵抗付回路板が安価に得られ、可変抵抗器として用
いた場合は高摺動寿命を確保できる。
ない抵抗付回路板が安価に得られ、可変抵抗器として用
いた場合は高摺動寿命を確保できる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図（ａ）〜（ｅ）は
抵抗付回路板の形式工程を示す説明図、第２図は抵抗付
回路板の平面図、第３図は抵抗値変化率を示すグラフで
ある。 １…フィルム、2,21〜23…アルミニウム箔、3,31〜33…
カーボンレジン系パターン、４…絶縁レジストパター
ン、5,51，52…抵抗パターン、61〜63…金属端子、７…
金属刷子
抵抗付回路板の形式工程を示す説明図、第２図は抵抗付
回路板の平面図、第３図は抵抗値変化率を示すグラフで
ある。 １…フィルム、2,21〜23…アルミニウム箔、3,31〜33…
カーボンレジン系パターン、４…絶縁レジストパター
ン、5,51，52…抵抗パターン、61〜63…金属端子、７…
金属刷子
Claims (1)
- 【請求項１】表面に導電層を形成した合成樹脂基体にカ
ーボンレジン系塗料で電極パターンを形成し、前記パタ
ーンに接続して上面に金属端子を固着する導電層を残す
ための絶縁レジストによるパターンを形成し、前記両パ
ターン以外の前記導電層をエッチング法等で除去すると
共に絶縁レジストパターンを除去し、前記カーボンレジ
ン系パターンに接続して抵抗パターンを形成することを
特徴とする抵抗付回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077406A JPH06105643B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077406A JPH06105643B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234504A JPS61234504A (ja) | 1986-10-18 |
| JPH06105643B2 true JPH06105643B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=13633026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077406A Expired - Lifetime JPH06105643B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105643B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565075A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Continuous microwave heating molding device |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60077406A patent/JPH06105643B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61234504A (ja) | 1986-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |