JPH06106885A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH06106885A JPH06106885A JP4256819A JP25681992A JPH06106885A JP H06106885 A JPH06106885 A JP H06106885A JP 4256819 A JP4256819 A JP 4256819A JP 25681992 A JP25681992 A JP 25681992A JP H06106885 A JPH06106885 A JP H06106885A
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- Japan
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- resin frame
- frame
- resin
- card
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、組み立て作業性を向上できるＩ
Ｃカードを得ることを目的とする。 【構成】 樹脂フレーム１０は、絶縁性樹脂に金属製の
骨組１２および電源供給用リード電極１４が一体成形さ
れて構成されている。樹脂フレーム１０には、表裏に開
口部１１が形成され、この開口部１１には金属製の骨組
１２の断面「く」の字状のコンタクト部１３が露呈して
いる。 【効果】 金属製の骨組１２が一体成形され、樹脂フレ
ーム１０の強度が高くなり、成形時の絶縁性樹脂の熱収
縮によるひずみが低減され、寸法精度が確保され、か
つ、樹脂フレーム１０の表裏にパネルを取り付けること
でコンタクト部１３を介してパネル間の電気的な導通が
とれ、組み立て作業性が向上される。
Ｃカードを得ることを目的とする。 【構成】 樹脂フレーム１０は、絶縁性樹脂に金属製の
骨組１２および電源供給用リード電極１４が一体成形さ
れて構成されている。樹脂フレーム１０には、表裏に開
口部１１が形成され、この開口部１１には金属製の骨組
１２の断面「く」の字状のコンタクト部１３が露呈して
いる。 【効果】 金属製の骨組１２が一体成形され、樹脂フレ
ーム１０の強度が高くなり、成形時の絶縁性樹脂の熱収
縮によるひずみが低減され、寸法精度が確保され、か
つ、樹脂フレーム１０の表裏にパネルを取り付けること
でコンタクト部１３を介してパネル間の電気的な導通が
とれ、組み立て作業性が向上される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードに関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＩＣカードの一例を示す斜
視図、図５は従来のＩＣカードのパネルを取り外した状
態を示す平面図であり、図において１はＰＢＴ等の絶縁
性樹脂で成形された枠状の樹脂フレーム、２は樹脂フレ
ーム１の表裏に取り付けられたパネル、３は樹脂フレー
ム１の一部にカシメ止め部４により取り付けられた電源
供給用リード電極、５は電池、６は電池５を保持する電
池ホルダ、７は樹脂フレーム１に穿設された貫通孔に挿
入され、表裏に取り付けられたパネル２同士を電気的に
導通させるコンタクト用スプリングである。
視図、図５は従来のＩＣカードのパネルを取り外した状
態を示す平面図であり、図において１はＰＢＴ等の絶縁
性樹脂で成形された枠状の樹脂フレーム、２は樹脂フレ
ーム１の表裏に取り付けられたパネル、３は樹脂フレー
ム１の一部にカシメ止め部４により取り付けられた電源
供給用リード電極、５は電池、６は電池５を保持する電
池ホルダ、７は樹脂フレーム１に穿設された貫通孔に挿
入され、表裏に取り付けられたパネル２同士を電気的に
導通させるコンタクト用スプリングである。
【０００３】このように構成されたＩＣカードを組み立
てるには、まず樹脂フレーム１に電源供給用リード電極
３をカシメ止め部４でカシメて固定する。ついで、図示
していないが、ＩＣ等の電子部品を搭載した回路基板を
樹脂フレーム１に取り付ける。その後、コンタクト用ス
プリング７を配置して、樹脂フレーム１の表裏からパネ
ル２を取り付ける。この時、表裏のパネル２間はコンタ
クト用スプリング７を介して電気的に導通される。そし
て、電池５を電池ホルダ６により電源供給用リード電極
３間に挿入して、ＩＣカードを組み立てている。
てるには、まず樹脂フレーム１に電源供給用リード電極
３をカシメ止め部４でカシメて固定する。ついで、図示
していないが、ＩＣ等の電子部品を搭載した回路基板を
樹脂フレーム１に取り付ける。その後、コンタクト用ス
プリング７を配置して、樹脂フレーム１の表裏からパネ
ル２を取り付ける。この時、表裏のパネル２間はコンタ
クト用スプリング７を介して電気的に導通される。そし
て、電池５を電池ホルダ６により電源供給用リード電極
３間に挿入して、ＩＣカードを組み立てている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように、樹脂フレーム１が絶縁性樹脂のみで成形さ
れているので、十分な強度が得られず、成形時の絶縁性
樹脂の熱収縮により樹脂フレーム１の一部が、図６に破
線部８で示すようにひずみを生じてしまい、寸法不良が
発生し、また、コンタクト用スプリング７を配置して表
裏のパネル２間を電気的に導通させているので、コンタ
クト用スプリング７を取り付ける必要があり、さらには
電源供給用リード電極３を樹脂フレーム１にカシメ止め
部４でカシメて固定しているので、カシメ止め部４のカ
シメが必要となり、組み立て作業性が低下するという課
題があった。
上のように、樹脂フレーム１が絶縁性樹脂のみで成形さ
れているので、十分な強度が得られず、成形時の絶縁性
樹脂の熱収縮により樹脂フレーム１の一部が、図６に破
線部８で示すようにひずみを生じてしまい、寸法不良が
発生し、また、コンタクト用スプリング７を配置して表
裏のパネル２間を電気的に導通させているので、コンタ
クト用スプリング７を取り付ける必要があり、さらには
電源供給用リード電極３を樹脂フレーム１にカシメ止め
部４でカシメて固定しているので、カシメ止め部４のカ
シメが必要となり、組み立て作業性が低下するという課
題があった。
【０００５】また、樹脂フレーム１が絶縁性樹脂のみで
成形され、樹脂フレーム１の側面から侵入する外来電波
ノイズが遮断されず、カード内部に実装されている回路
基板上のＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作が生じるとい
う課題もあった。
成形され、樹脂フレーム１の側面から侵入する外来電波
ノイズが遮断されず、カード内部に実装されている回路
基板上のＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作が生じるとい
う課題もあった。
【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、不良率を低減し、品質の向上を
図り、組み立て作業性を向上することができるＩＣカー
ドを得ることを目的とする。
ためになされたもので、不良率を低減し、品質の向上を
図り、組み立て作業性を向上することができるＩＣカー
ドを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
おいては、樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けら
れ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収納
保持してなるＩＣカードにおいて、樹脂フレームは、絶
縁性樹脂と金属製の骨組とを一体成形してなるものであ
る。
おいては、樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けら
れ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収納
保持してなるＩＣカードにおいて、樹脂フレームは、絶
縁性樹脂と金属製の骨組とを一体成形してなるものであ
る。
【０００８】また、この発明の第２の発明においては、
樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部
に半導体素子が搭載された回路基板を収納保持してなる
ＩＣカードにおいて、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一
体成形して樹脂フレームを形成するとともに、パネルと
電気的に接続する骨組のコンタクト部を露呈する開口部
を樹脂フレームの表裏の一部に形成したものである。
樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部
に半導体素子が搭載された回路基板を収納保持してなる
ＩＣカードにおいて、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一
体成形して樹脂フレームを形成するとともに、パネルと
電気的に接続する骨組のコンタクト部を露呈する開口部
を樹脂フレームの表裏の一部に形成したものである。
【０００９】また、この発明の第３の発明においては、
樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部
に半導体素子が搭載された回路基板および電池を収納保
持してなるＩＣカードにおいて、電源供給用リード電極
を樹脂フレームに一体成形したものである。
樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部
に半導体素子が搭載された回路基板および電池を収納保
持してなるＩＣカードにおいて、電源供給用リード電極
を樹脂フレームに一体成形したものである。
【００１０】
【作用】この発明の第１の発明においては、絶縁性樹脂
と金属製の骨組とを一体成形して樹脂フレームを形成し
ているので、樹脂フレームの強度が大きくなり、成形時
の熱収縮によるひずみがなくなり、寸法精度が確保され
て、組み立て作業性が向上される。また、樹脂フレーム
中の金属製の骨組が側面から飛来する外来電波ノイズを
遮蔽し、ＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作を防止してい
る。
と金属製の骨組とを一体成形して樹脂フレームを形成し
ているので、樹脂フレームの強度が大きくなり、成形時
の熱収縮によるひずみがなくなり、寸法精度が確保され
て、組み立て作業性が向上される。また、樹脂フレーム
中の金属製の骨組が側面から飛来する外来電波ノイズを
遮蔽し、ＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作を防止してい
る。
【００１１】また、この発明の第２の発明においては、
樹脂フレームの表裏の一部に形成された開口部に金属製
の骨組のコンタクト部が露呈しているので、樹脂フレー
ムの表裏にパネルを取り付けることにより、開口部にお
いてパネルとコンタクト部とが電気的に接触し、表裏の
パネル間が金属製の骨組を介して電気的に導通されて、
コンタクト用スプリングが不要となり、組み立て作業性
が向上される。
樹脂フレームの表裏の一部に形成された開口部に金属製
の骨組のコンタクト部が露呈しているので、樹脂フレー
ムの表裏にパネルを取り付けることにより、開口部にお
いてパネルとコンタクト部とが電気的に接触し、表裏の
パネル間が金属製の骨組を介して電気的に導通されて、
コンタクト用スプリングが不要となり、組み立て作業性
が向上される。
【００１２】また、この発明の第３の発明においては、
電源供給用リード電極が樹脂フレームに一体成形されて
いるので、電源供給用リード電極を樹脂フレームにカシ
メ止めする必要がなく、組み立て作業性が向上される。
電源供給用リード電極が樹脂フレームに一体成形されて
いるので、電源供給用リード電極を樹脂フレームにカシ
メ止めする必要がなく、組み立て作業性が向上される。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１を示すＩＣカード
の樹脂フレームの平面図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれこの発明の実施例１を示すＩＣカードの樹脂フレー
ム部に一体成形される金属製の骨組の平面図および側面
図であり、図において図４および図５に示した従来のＩ
Ｃカードと同一または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１を示すＩＣカード
の樹脂フレームの平面図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれこの発明の実施例１を示すＩＣカードの樹脂フレー
ム部に一体成形される金属製の骨組の平面図および側面
図であり、図において図４および図５に示した従来のＩ
Ｃカードと同一または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。
【００１４】図において、１０は樹脂フレーム、１１は
樹脂フレーム１０の表裏の一部に形成された開口部、１
２は樹脂フレーム１０に一体成形される金属製の骨組、
１３は金属製の骨組１２の表裏の一部に断面「へ」の字
状に形成されたコンタクト部、１４は樹脂フレーム１０
に一体成形された電源供給用リード電極である。
樹脂フレーム１０の表裏の一部に形成された開口部、１
２は樹脂フレーム１０に一体成形される金属製の骨組、
１３は金属製の骨組１２の表裏の一部に断面「へ」の字
状に形成されたコンタクト部、１４は樹脂フレーム１０
に一体成形された電源供給用リード電極である。
【００１５】ここで、樹脂フレーム１０の成形方法につ
いて説明する。まずステンレスの薄板から、表裏の一部
に断面「へ」の字状のコンタクト部１３を有し、フレー
ムの外周部をほぼ一周する形状の金属製の骨組１２を成
形する。ついで、金属製の骨組１２と電源供給用リード
電極１４とを成形金型に位置決めして絶縁性樹脂を流し
込み、金属製の骨組１２および電源供給用リード電極１
４と絶縁性樹脂とを一体成形して樹脂フレーム１０を成
形する。この時、成形された樹脂フレーム１０は、開口
部１１に金属製の骨組１２のコンタクト部１３が露呈す
るように形成されている。
いて説明する。まずステンレスの薄板から、表裏の一部
に断面「へ」の字状のコンタクト部１３を有し、フレー
ムの外周部をほぼ一周する形状の金属製の骨組１２を成
形する。ついで、金属製の骨組１２と電源供給用リード
電極１４とを成形金型に位置決めして絶縁性樹脂を流し
込み、金属製の骨組１２および電源供給用リード電極１
４と絶縁性樹脂とを一体成形して樹脂フレーム１０を成
形する。この時、成形された樹脂フレーム１０は、開口
部１１に金属製の骨組１２のコンタクト部１３が露呈す
るように形成されている。
【００１６】このように構成されたＩＣカードを組み立
てるには、まず樹脂フレーム１０にＩＣ等の電子部品を
搭載した回路基板を取り付ける。ついで、表裏からパネ
ル２を樹脂フレーム１０に取り付ける。この時、樹脂フ
レーム１０の開口部１１において、図３の（ａ）、
（ｂ）に示すように、コンタクト部１３はバネ力により
パネル２に押し当てられ、パネル２とコンタクト部１３
とが電気的に接触している。さらに、電池５を電池ホル
ダ６により電源供給用リード電極１４間に挿入して、Ｉ
Ｃカードを組み立てている。
てるには、まず樹脂フレーム１０にＩＣ等の電子部品を
搭載した回路基板を取り付ける。ついで、表裏からパネ
ル２を樹脂フレーム１０に取り付ける。この時、樹脂フ
レーム１０の開口部１１において、図３の（ａ）、
（ｂ）に示すように、コンタクト部１３はバネ力により
パネル２に押し当てられ、パネル２とコンタクト部１３
とが電気的に接触している。さらに、電池５を電池ホル
ダ６により電源供給用リード電極１４間に挿入して、Ｉ
Ｃカードを組み立てている。
【００１７】このように構成された上記実施例１によれ
ば、樹脂フレーム１０が金属製の骨組１２と絶縁性樹脂
とで一体成形されているので、強度が強くなり、成形時
の絶縁性樹脂の熱収縮による樹脂フレームのひずみの発
生が抑えられ、寸法精度が確保でき、不良率を低減でき
るとともに、組み立て性を向上することができる。
ば、樹脂フレーム１０が金属製の骨組１２と絶縁性樹脂
とで一体成形されているので、強度が強くなり、成形時
の絶縁性樹脂の熱収縮による樹脂フレームのひずみの発
生が抑えられ、寸法精度が確保でき、不良率を低減でき
るとともに、組み立て性を向上することができる。
【００１８】また、樹脂フレーム１０の表裏の一部に開
口部１１を設け、この開口部１１に金属製の骨組１２の
コンタクト部１３が露呈しているので、樹脂フレーム１
０にパネル２を取り付けることによりパネル２とコンタ
クト部１３とが電気的に接触し、従来のＩＣカードのよ
うにコンタクト用スプリング７を配置することなく、金
属製の骨組１２を介して表裏のパネル２同士を電気的に
導通することができ、組み立て作業性を向上することが
できる。
口部１１を設け、この開口部１１に金属製の骨組１２の
コンタクト部１３が露呈しているので、樹脂フレーム１
０にパネル２を取り付けることによりパネル２とコンタ
クト部１３とが電気的に接触し、従来のＩＣカードのよ
うにコンタクト用スプリング７を配置することなく、金
属製の骨組１２を介して表裏のパネル２同士を電気的に
導通することができ、組み立て作業性を向上することが
できる。
【００１９】さらに、コンタクト部１３の断面が「へ」
の字状に形成されているので、コンタクト部１３がバネ
性を有し、パネル２との電気的な接触をより確実にとる
ことができ、信頼性を向上することができる。
の字状に形成されているので、コンタクト部１３がバネ
性を有し、パネル２との電気的な接触をより確実にとる
ことができ、信頼性を向上することができる。
【００２０】また、樹脂フレーム１０に電源供給用リー
ド電極１４が一体成形されているので、従来のＩＣカー
ドにおける電源供給用リード電極３のカシメ止めが不要
となり、組み立て作業性を向上することができる。
ド電極１４が一体成形されているので、従来のＩＣカー
ドにおける電源供給用リード電極３のカシメ止めが不要
となり、組み立て作業性を向上することができる。
【００２１】実施例２．上記実施例１では、絶縁性樹脂
と金属製の骨組１２とを一体成形して樹脂フレーム１０
を形成するものとしているが、この実施例２では、樹脂
フレーム１０に一体成形される金属製の骨組１２をフレ
ームの厚みとほぼ同じの高さで、フレーム外周部をほぼ
一周するように形成するものとしている。
と金属製の骨組１２とを一体成形して樹脂フレーム１０
を形成するものとしているが、この実施例２では、樹脂
フレーム１０に一体成形される金属製の骨組１２をフレ
ームの厚みとほぼ同じの高さで、フレーム外周部をほぼ
一周するように形成するものとしている。
【００２２】この実施例２によれば、上記実施例１の効
果に加えて、樹脂フレーム１０の側面から飛来する外来
電波ノイズが金属製の骨組１２により遮蔽され、外来電
波ノイズの侵入による回路基板に搭載されているＩＣ等
の電子部品の破壊、誤動作を防止することができる。
果に加えて、樹脂フレーム１０の側面から飛来する外来
電波ノイズが金属製の骨組１２により遮蔽され、外来電
波ノイズの侵入による回路基板に搭載されているＩＣ等
の電子部品の破壊、誤動作を防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２４】この発明の第１の発明によれば、樹脂フレ
ームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に半導体
素子が搭載された回路基板を収納保持してなるＩＣカー
ドにおいて、樹脂フレームは、絶縁性樹脂と金属製の骨
組とを一体成形しているので、成形時の絶縁性樹脂の熱
収縮にともなうひずみの発生が抑えられて、寸法精度が
確保でき、不良率を低減して、組み立て性を向上するこ
とができるとともに、樹脂フレームの側面から飛来する
外来電波ノイズを遮蔽して、外来電波ノイズの侵入によ
る回路基板に搭載されているＩＣ等の電子部品の破壊、
誤動作を防止することができる。
ームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に半導体
素子が搭載された回路基板を収納保持してなるＩＣカー
ドにおいて、樹脂フレームは、絶縁性樹脂と金属製の骨
組とを一体成形しているので、成形時の絶縁性樹脂の熱
収縮にともなうひずみの発生が抑えられて、寸法精度が
確保でき、不良率を低減して、組み立て性を向上するこ
とができるとともに、樹脂フレームの側面から飛来する
外来電波ノイズを遮蔽して、外来電波ノイズの侵入によ
る回路基板に搭載されているＩＣ等の電子部品の破壊、
誤動作を防止することができる。
【００２５】また、この発明の第２の発明によれば、樹
脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に
半導体素子が搭載された回路基板を収納保持してなるＩ
Ｃカードにおいて、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一体
成形して樹脂フレームを形成するとともに、パネルと電
気的に接続する骨組のコンタクト部を露呈する開口部を
樹脂フレームの表裏の一部に形成しているので、開口部
でコンタクト部とパネルとが電気的に接触し、コンタク
ト用スプリング等の部品を用いることなく、金属製の骨
組を介してパネル間の電気的な導通がとられ、組み立て
作業性を向上することができる。
脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に
半導体素子が搭載された回路基板を収納保持してなるＩ
Ｃカードにおいて、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一体
成形して樹脂フレームを形成するとともに、パネルと電
気的に接続する骨組のコンタクト部を露呈する開口部を
樹脂フレームの表裏の一部に形成しているので、開口部
でコンタクト部とパネルとが電気的に接触し、コンタク
ト用スプリング等の部品を用いることなく、金属製の骨
組を介してパネル間の電気的な導通がとられ、組み立て
作業性を向上することができる。
【００２６】また、この発明の第３の発明によれば、樹
脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に
半導体素子が搭載された回路基板および電池を収納保持
してなるＩＣカードにおいて、電源供給用リード電極を
樹脂フレームに一体成形しているので、樹脂フレームに
電源供給用リード電極をカシメ止めすることがなく、組
み立て作業性を向上することができる
脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に
半導体素子が搭載された回路基板および電池を収納保持
してなるＩＣカードにおいて、電源供給用リード電極を
樹脂フレームに一体成形しているので、樹脂フレームに
電源供給用リード電極をカシメ止めすることがなく、組
み立て作業性を向上することができる
【図１】この発明の実施例１を示すＩＣカードの樹脂フ
レームの平面図である。
レームの平面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれこの発明の実施例１
を示すＩＣカードの樹脂フレーム部に一体成形される金
属製の骨組の平面図および側面図である。
を示すＩＣカードの樹脂フレーム部に一体成形される金
属製の骨組の平面図および側面図である。
【図３】この発明の一実施例を示すＩＣカードにおける
コンタクト部の接続状態の説明図である。
コンタクト部の接続状態の説明図である。
【図４】従来のＩＣカードの一例を示す斜視図である。
【図５】従来のＩＣカードのパネルを取り外した状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】従来のＩＣカードにおける樹脂フレームの不具
合を説明する平面図である。
合を説明する平面図である。
２ パネル ５ 電池 １０ 樹脂フレーム １１ 開口部 １２ 金属製の骨組 １３ コンタクト部 １４ 電源供給用リード電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】ここで、樹脂フレーム１０の成形方法につ
いて説明する。まずステンレス等の薄板から、表裏の一
部に断面「へ」の字状のコンタクト部１３を有し、フレ
ームの外周部をほぼ一周する形状の金属製の骨組１２を
成形する。ついで、金属製の骨組１２と電源供給用リー
ド電極１４とを成形金型に位置決めして絶縁性樹脂を流
し込み、金属製の骨組１２および電源供給用リード電極
１４と絶縁性樹脂とを一体成形して樹脂フレーム１０を
成形する。この時、成形された樹脂フレーム１０は、開
口部１１に金属製の骨組１２のコンタクト部１３が露呈
するように形成されている。
いて説明する。まずステンレス等の薄板から、表裏の一
部に断面「へ」の字状のコンタクト部１３を有し、フレ
ームの外周部をほぼ一周する形状の金属製の骨組１２を
成形する。ついで、金属製の骨組１２と電源供給用リー
ド電極１４とを成形金型に位置決めして絶縁性樹脂を流
し込み、金属製の骨組１２および電源供給用リード電極
１４と絶縁性樹脂とを一体成形して樹脂フレーム１０を
成形する。この時、成形された樹脂フレーム１０は、開
口部１１に金属製の骨組１２のコンタクト部１３が露呈
するように形成されている。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂フレームの表裏にパネルが取り付け
られ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収
納保持してなるＩＣカードにおいて、前記樹脂フレーム
は、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一体成形してなるこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 樹脂フレームの表裏にパネルが取り付け
られ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収
納保持してなるＩＣカードにおいて、絶縁性樹脂と金属
製の骨組とを一体成形して前記樹脂フレームを形成する
とともに、前記パネルと電気的に接続する前記骨組のコ
ンタクト部を露呈する開口部を前記樹脂フレームの表裏
の一部に形成したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 樹脂フレームの表裏にパネルが取り付け
られ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板およ
び電池を収納保持してなるＩＣカードにおいて、電源供
給用リード電極を前記樹脂フレームに一体成形したこと
を特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256819A JP2790579B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256819A JP2790579B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106885A true JPH06106885A (ja) | 1994-04-19 |
| JP2790579B2 JP2790579B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=17297877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4256819A Expired - Lifetime JP2790579B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790579B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023084650A (ja) * | 2021-12-07 | 2023-06-19 | 火星人福氣金鑛股▲ふん▼有限公司 | 発光表示を有する取引カード |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294064U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-16 | ||
| JPS62107980U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-10 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4256819A patent/JP2790579B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6294064U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-16 | ||
| JPS62107980U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-10 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2023084650A (ja) * | 2021-12-07 | 2023-06-19 | 火星人福氣金鑛股▲ふん▼有限公司 | 発光表示を有する取引カード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790579B2 (ja) | 1998-08-27 |
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