JPH06112644A - プリント配線基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント配線基板のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH06112644A JPH06112644A JP25873792A JP25873792A JPH06112644A JP H06112644 A JPH06112644 A JP H06112644A JP 25873792 A JP25873792 A JP 25873792A JP 25873792 A JP25873792 A JP 25873792A JP H06112644 A JPH06112644 A JP H06112644A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- soldering
- electronic component
- solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は，電子部品をプリント配線基板上に
はんだ付けする方法に関し，はんだボールの発生を防い
で，配線のパターンショート等を防ぐはんだ付けを実施
することを目的とする。 【構成】 電子部品１をプリント配線基板２にはんだ付
けするに際して，プリント配線基板２を真空排気機構を
有するはんだ付け加熱装置３内に挿入し, 還元性ガス４
の雰囲気中ではんだ付けをするように構成する。
はんだ付けする方法に関し，はんだボールの発生を防い
で，配線のパターンショート等を防ぐはんだ付けを実施
することを目的とする。 【構成】 電子部品１をプリント配線基板２にはんだ付
けするに際して，プリント配線基板２を真空排気機構を
有するはんだ付け加熱装置３内に挿入し, 還元性ガス４
の雰囲気中ではんだ付けをするように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品をプリント配
線基板上にはんだ付けする方法に関する。近年，電子部
品の狭ピッチ化, 小型化がますます進展している。この
電子部品とプリント配線基板を接合接続する材料は，多
くの長所があるはんだが用いられている。
線基板上にはんだ付けする方法に関する。近年，電子部
品の狭ピッチ化, 小型化がますます進展している。この
電子部品とプリント配線基板を接合接続する材料は，多
くの長所があるはんだが用いられている。
【０００２】高密度実装の実現から，電子部品は表面実
装部品へ，プリント配線基板はファインパターン化して
いる。
装部品へ，プリント配線基板はファインパターン化して
いる。
【０００３】
【従来の技術】電子部品の表面実装では，はんだをペー
スト状にして，プリント配線基板表面にスクリーン印刷
で供給する。このプリント配線基板上に電子部品を搭載
し，リフロー法ではんだ付けする。その後，有機溶剤で
フラックスを洗浄しているのが従来行われている一般的
な方法である。
スト状にして，プリント配線基板表面にスクリーン印刷
で供給する。このプリント配線基板上に電子部品を搭載
し，リフロー法ではんだ付けする。その後，有機溶剤で
フラックスを洗浄しているのが従来行われている一般的
な方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし，環境保全の面
から，フロンや１．１．１．トリクロルエタン等の使用
規制が開始され，フラックスを洗浄する溶剤や，また，
洗浄方法が大きな問題となってきた。
から，フロンや１．１．１．トリクロルエタン等の使用
規制が開始され，フラックスを洗浄する溶剤や，また，
洗浄方法が大きな問題となってきた。
【０００５】このフラックスを洗浄する目的は，第１
に，フラックス内のハロゲンを取り除いて，プリント配
線基板上の銅箔や電子部品電極部等の腐食やマイグレー
ションを防ぎ，第２に，はんだボールによる配線のパタ
ーンショートを防ぎ，第３に，光学系外観検査での樹脂
による乱反射を防ぎ，第４に，コンタクトピンの不接触
を防ぐことにある。
に，フラックス内のハロゲンを取り除いて，プリント配
線基板上の銅箔や電子部品電極部等の腐食やマイグレー
ションを防ぎ，第２に，はんだボールによる配線のパタ
ーンショートを防ぎ，第３に，光学系外観検査での樹脂
による乱反射を防ぎ，第４に，コンタクトピンの不接触
を防ぐことにある。
【０００６】このため，既に，窒素雰囲気中でのはんだ
付け方法については実施されており，プリント配線基板
の銅箔や電子部品電極部，はんだ粒子の酸化防止には効
果がある。
付け方法については実施されており，プリント配線基板
の銅箔や電子部品電極部，はんだ粒子の酸化防止には効
果がある。
【０００７】しかし，積極的に酸化物を除去する能力は
ない。本発明は上記の問題点を鑑み，はんだボールの発
生を防いで，配線のパターンショート等を防ぐはんだ付
けを実施する方法を提供することを目的とする。
ない。本発明は上記の問題点を鑑み，はんだボールの発
生を防いで，配線のパターンショート等を防ぐはんだ付
けを実施する方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の真空排気
機構を有するはんだ付け加熱装置である。図において，
１は電子部品，２はプリント配線基板，３は真空排気機
構を有するはんだ付け加熱装置，４は還元性ガス，５は
基板搬送ベルト，６は赤外線加熱ランプ，７はガス導入
口，８は排気口，９は加熱チャンバ，10は入口扉, 11は
入口チャンバ, 12は出口扉, 13は出口チャンバ, 14はゲ
ートバルブ，15はバルブである。
機構を有するはんだ付け加熱装置である。図において，
１は電子部品，２はプリント配線基板，３は真空排気機
構を有するはんだ付け加熱装置，４は還元性ガス，５は
基板搬送ベルト，６は赤外線加熱ランプ，７はガス導入
口，８は排気口，９は加熱チャンバ，10は入口扉, 11は
入口チャンバ, 12は出口扉, 13は出口チャンバ, 14はゲ
ートバルブ，15はバルブである。
【０００９】フラックス洗浄の目的の第１であるはんだ
ペースト自体の問題には，ハロゲン含有量の少ないタイ
プのフラックスを用いる。第２のはんだボールの発生は
製造上の問題で，はんだボールをなくすことが出来れ
ば，表面実装基板の無洗浄化が実施できる。
ペースト自体の問題には，ハロゲン含有量の少ないタイ
プのフラックスを用いる。第２のはんだボールの発生は
製造上の問題で，はんだボールをなくすことが出来れ
ば，表面実装基板の無洗浄化が実施できる。
【００１０】また，第３と第４の問題は低残渣フラック
スを用いることで解決できる。はんだボールの発生メカ
ニズムは，第１に，はんだの量が多過ぎて，はんだ接合
部からはみ出ること，第２に，加熱によりはんだペース
ト中の樹脂分が軟化して，はんだ粒子を接合部以外に押
出して，配線パターン間にその粒子が残留すること，第
３に，はんだペースト中の溶剤分が加熱で急激に蒸発す
るため，はんだ粒子をはじき飛ばすこと，第４に，はん
だ粒子の表面が酸化しているために，はんだ粒子同士が
融合しないこと等である。
スを用いることで解決できる。はんだボールの発生メカ
ニズムは，第１に，はんだの量が多過ぎて，はんだ接合
部からはみ出ること，第２に，加熱によりはんだペース
ト中の樹脂分が軟化して，はんだ粒子を接合部以外に押
出して，配線パターン間にその粒子が残留すること，第
３に，はんだペースト中の溶剤分が加熱で急激に蒸発す
るため，はんだ粒子をはじき飛ばすこと，第４に，はん
だ粒子の表面が酸化しているために，はんだ粒子同士が
融合しないこと等である。
【００１１】従って，はんだボールを発生させないため
に，本発明では，はんだ付けする電子部品１を表面実装
したプリント配線基板２を真空排気機構を有するはんだ
付け加熱装置３内ではんだ付けをする。
に，本発明では，はんだ付けする電子部品１を表面実装
したプリント配線基板２を真空排気機構を有するはんだ
付け加熱装置３内ではんだ付けをする。
【００１２】プリント配線基板２にスクリーン印刷で供
給したはんだペーストが真空排気と加熱温度によって，
ペースト中の溶剤を徐々に蒸発させる。これにより，前
記の加熱時の第２，第３の問題が解消する。且つ，アル
ゴン(Ar)と水素(H2)の混合ガスで還元することにより第
４の問題が解消し，プリント配線基板２の銅箔や電子部
品電極部の酸化物が除去される。
給したはんだペーストが真空排気と加熱温度によって，
ペースト中の溶剤を徐々に蒸発させる。これにより，前
記の加熱時の第２，第３の問題が解消する。且つ，アル
ゴン(Ar)と水素(H2)の混合ガスで還元することにより第
４の問題が解消し，プリント配線基板２の銅箔や電子部
品電極部の酸化物が除去される。
【００１３】このように，真空と還元ガスにより，はん
だペーストには，ハロゲンを入れる必要がなくなる。ま
た，ペースト中の樹脂分は真空や還元性ガス４の雰囲気
中では炭化することがないので，はんだペーストは透明
であり，外観検査でも問題を生じない。
だペーストには，ハロゲンを入れる必要がなくなる。ま
た，ペースト中の樹脂分は真空や還元性ガス４の雰囲気
中では炭化することがないので，はんだペーストは透明
であり，外観検査でも問題を生じない。
【００１４】即ち，本発明の目的は，電子部品１をプリ
ント配線基板２にはんだ付けするに際して，図１に示す
ように，プリント配線基板２を真空排気機構を有するは
んだ付け加熱装置３内に挿入し, 還元性ガス４の雰囲気
中ではんだ付けをすることにより達成される。
ント配線基板２にはんだ付けするに際して，図１に示す
ように，プリント配線基板２を真空排気機構を有するは
んだ付け加熱装置３内に挿入し, 還元性ガス４の雰囲気
中ではんだ付けをすることにより達成される。
【００１５】
【作用】本発明では，プリント配線基板に対する電子部
品のはんだ付けを還元性ガス雰囲気中で行うため，はん
だボールの発生が起こらない。
品のはんだ付けを還元性ガス雰囲気中で行うため，はん
だボールの発生が起こらない。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の真空排気機構を有する加熱装
置の概要図，図２ははんだ付け温度プロファイルであ
る。
置の概要図，図２ははんだ付け温度プロファイルであ
る。
【００１７】図において，１は電子部品，２はプリント
配線基板，３は真空排気機構を有するはんだ付け加熱装
置，４は還元性ガス，５は基板搬送ベルト，６は赤外線
加熱ランプ，７はガス導入口，８は排気口，９は加熱チ
ャンバ，10は入口扉, 11は入口チャンバ, 12は出口扉,
13は出口チャンバ, 14はゲートバルブ，15はバルブであ
る。
配線基板，３は真空排気機構を有するはんだ付け加熱装
置，４は還元性ガス，５は基板搬送ベルト，６は赤外線
加熱ランプ，７はガス導入口，８は排気口，９は加熱チ
ャンバ，10は入口扉, 11は入口チャンバ, 12は出口扉,
13は出口チャンバ, 14はゲートバルブ，15はバルブであ
る。
【００１８】図１〜図２により，本発明の一実施例につ
いて説明する。先ず，はんだペーストはスクリーン印刷
で, プリント配線基板２の銅箔に供給する。その上に電
子部品１を搭載し, コンベア炉式の真空排気機構を有す
るはんだ付け加熱装置３の基板搬送ベルト５上に載置し
て装置内に挿入する。
いて説明する。先ず，はんだペーストはスクリーン印刷
で, プリント配線基板２の銅箔に供給する。その上に電
子部品１を搭載し, コンベア炉式の真空排気機構を有す
るはんだ付け加熱装置３の基板搬送ベルト５上に載置し
て装置内に挿入する。
【００１９】本装置の加熱チャンバ９内は赤外線加熱ラ
ンプ６で加熱されている。装置内の真空排気は０.1Paと
し, ガス導入口７より，アルゴンと還元性ガス４である
水素の混合ガスを 250〜500sccm の割合で導入し, 真空
度を１〜10Paに保つ。
ンプ６で加熱されている。装置内の真空排気は０.1Paと
し, ガス導入口７より，アルゴンと還元性ガス４である
水素の混合ガスを 250〜500sccm の割合で導入し, 真空
度を１〜10Paに保つ。
【００２０】入口チャンバ11と出口チャンバ13には加熱
機構は取り付けず, 入口チャンバ11, 加熱チャンバ９,
出口チャンバ13の間には，それぞれチャンバ間を遮断す
るゲートバルブ14を設けてある。
機構は取り付けず, 入口チャンバ11, 加熱チャンバ９,
出口チャンバ13の間には，それぞれチャンバ間を遮断す
るゲートバルブ14を設けてある。
【００２１】入口チャンバ11にプリント配線基板２の所
定の銅箔上に電子部品１を載置したプリント配線基板２
をセットし, 加熱チャンバ９と同じ雰囲気になってから
ゲートバルブ14を開けて, プリント配線基板２を加熱チ
ャンバ９内に入れる。
定の銅箔上に電子部品１を載置したプリント配線基板２
をセットし, 加熱チャンバ９と同じ雰囲気になってから
ゲートバルブ14を開けて, プリント配線基板２を加熱チ
ャンバ９内に入れる。
【００２２】加熱チャンバ９では，プリント配線基板２
上のはんだペースト内の溶剤分が真空と加熱により蒸発
する。はんだ付けの温度プロファイルは図２に示す通り
である。
上のはんだペースト内の溶剤分が真空と加熱により蒸発
する。はんだ付けの温度プロファイルは図２に示す通り
である。
【００２３】先ず, 予備加熱部で40〜60秒間に 150〜16
0 ℃まで予備加熱する。続いて, 本加熱部で 230〜240
℃に40〜80秒間加熱して，電子部品１をプリント配線基
板２にはんだ付けする。
0 ℃まで予備加熱する。続いて, 本加熱部で 230〜240
℃に40〜80秒間加熱して，電子部品１をプリント配線基
板２にはんだ付けする。
【００２４】プリント配線基板２の冷却は出口チャンバ
13内で行い, 急冷しない温度プロファイルになってい
る。これは, 急冷によりプリント配線基板２の反りが発
生したり, はんだ付けにブリッジ等の不具合が生じない
ようにするためである。
13内で行い, 急冷しない温度プロファイルになってい
る。これは, 急冷によりプリント配線基板２の反りが発
生したり, はんだ付けにブリッジ等の不具合が生じない
ようにするためである。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば, はんだ付け時に，はん
だボールの発生がなく，フラックスにハロゲンを入れる
必要がなく，はんだのボイドも生じない。
だボールの発生がなく，フラックスにハロゲンを入れる
必要がなく，はんだのボイドも生じない。
【００２６】従って，はんだ付け後の有機溶剤による洗
浄が不用となり，銅箔や電極の腐食が起こらず，マイグ
レーション等の問題は発生しない。また，はんだペース
ト内の樹脂が炭化しないため，外観検査が容易となる。
浄が不用となり，銅箔や電極の腐食が起こらず，マイグ
レーション等の問題は発生しない。また，はんだペース
ト内の樹脂が炭化しないため，外観検査が容易となる。
【００２７】上記の理由により，薄型樹脂パッケージの
吸湿によるベーキング工程が不用となる。
吸湿によるベーキング工程が不用となる。
【図１】 本発明の真空排気機構を有するはんだ付け加
熱装置
熱装置
【図２】 はんだ付け温度プロファイル
１ 電子部品 ２ プリント配線基板 ３ 真空排気機構を有するはんだ付け加熱装置 ４ 還元性ガス ５ 基板搬送ベルト ６ 赤外線加熱ランプ ７ 還元性ガス導入口 ８ 排気口 ９ 加熱チャンバ 10 入口扉 11 入口チャンバ 12 出口扉 13 出口チャンバ 14 ゲートバルブ 15 バルブ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品(1) をプリント配線基板(2) に
はんだ付けするに際して， 該プリント配線基板(2) を真空排気機構を有するはんだ
付け加熱装置(3) 内に挿入し, 還元性ガス(4) の雰囲気
中ではんだ付けをすることを特徴とするプリント配線基
板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25873792A JPH06112644A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | プリント配線基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25873792A JPH06112644A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | プリント配線基板のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112644A true JPH06112644A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17324387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25873792A Withdrawn JPH06112644A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | プリント配線基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112644A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6666369B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-12-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment |
| US6732911B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-05-11 | Fujitsu Limited | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
| WO2007088695A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け装置、半田付け方法、及び半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP25873792A patent/JPH06112644A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6666369B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-12-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment |
| US6732911B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-05-11 | Fujitsu Limited | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
| WO2007088695A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け装置、半田付け方法、及び半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |