JPH0611363U - 光結合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光結合装置において、リードフレームの簡略
化、耐湿性を向上させる。 【構成】 発光素子１１及び受光素子１２並びにリード
フレーム１３，１４を有し、前記発光素子１１と前記受
光素子１２とが光学的に結合するよう配置され、これら
が封止樹脂１９により封止されて成る光結合装置におい
て、前記発光素子１１を搭載して成るアイランド形状の
ヘッダ部１６及び前記受光素子１２を搭載して成るアイ
ランド形状のヘッダ部１７を有し、これらがリードフレ
ーム１３，１４とボンディングワイヤ１８により接続さ
れて成ることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、光結合装置（フォトカプラ）に関し、特に発光部と受光部とを同一 パッケージ内に持ち、入力信号を発光部で一旦光に変換し、この光を受光部で再 び電気信号に変換する光結合装置に係る。

【０００２】

【従来の技術】

従来の光結合装置（フォトカプラ）は、図４に示すように、鉄又は銅合金等で 形成された発光側リードフレーム１および受光側リードフレーム２に夫々搭載さ れた発光素子３および受光素子４が対向配置され、前記リードフレーム１，２は 発光素子３、受光素子４が搭載される搭載用リード端子５ａ，５ｂと、発光素子 ３、受光素子４と、ボンディングワイヤ６を介して内部結線される結線用リード 端子５ｃ，５ｄとから構成され、これらがエポキシ樹脂７により樹脂封止されて 成る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の光結合装置では、図６のように、リードフレーム１，２とエポキシ樹脂 ７との界面より、水分８もしくは洗浄液が微量ながらも浸透し、リード端子間同 士に電流のリーク現象が生じる。また、水分８等が各素子３，４に達する場合に は、各素子３，４上にリーク現象を生じさせ、光結合装置の機能を害するまでに 至る可能性がある。このような問題を解決するため、図５に示すように、リード フレーム１，２の形状を変え各素子３，４への水分８等の到達距離を長くしたり 、リードフレーム１，２に穴９をあけ水分８等の浸透を防ごうとする構造も考え られているが、それにも限界があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

発光素子及び受光素子並びにリードフレームを有し、前記発光素子と前記受光 素子とが光学的に結合するよう配置され、これらが封止樹脂により封止されて成 る光結合装置において、前記発光素子を搭載して成るアイランド形状のヘッダ部 及び前記受光素子を搭載して成るアイランド形状のヘッダ部を有し、これらがリ ードフレームとボンディングワイヤにより接続されて成ることを特徴とする。

【０００５】

【作用】

発光素子および受光素子を搭載して成るアイランド形状のヘッダ部を形成する ことにより、発光素子及び受光素子への水分等の到達を防ぐことができ、耐湿性 を向上できる。また、リードフレームの引き回しを必要とせず、リードフレーム の形状の簡略化ができる。

【０００６】

【実施例】

本考案の一実施例を図１及び図２並びに図３に従って説明する。図１は本実施 例による光結合装置の構造を説明する図であり、図２は光結合装置製作工程を示 す図であり、図３は図１の実施例に示す光結合装置の水分等の浸透図である。

【０００７】 図１に示すように、本実施例の光結合装置（フォトカプラ）は、入力信号を発 光部で一旦光に変換し、この光を受光部で再び電気信号に変換して出力するもの で、発光素子１１および受光素子１２並びにリードフレーム１３，１４を有し、 前記リードフレーム１３，１４はリード端子１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄか ら構成されている。また、前記発光素子１１および前記受光素子１２は対向した アイランド形状のヘッダ部１６，１７に夫々搭載され、発光素子１１および受光 素子１２は、ボンディングワイヤ１８を介して前記リード端子１５ａ，１５ｂと 接続され、前記ヘッダ部１６，１７は、ボンディングワイヤ１８を介して前記リ ード端子１５ｃ，１５ｄと接続され、これらがエポキシ樹脂１９により一次モー ルド、二次モールドされて成る。

【０００８】 図２に光結合装置の製作工程図を示す。図２（ａ）に示すように、先端にヘッ ダ部１６を形成した切断用リード端子２０とリード端子１５ａ，１５ｃから成る リードフレーム１３と、ヘッダ部１７を形成した切断用リード端子２１とリード 端子１５ｂ，１５ｄから成るリードフレーム１４を形成し、次に、図２（ｂ）に 示すように、前記ヘッダ部１６，１７上に発光素子１１、受光素子１２を夫々搭 載し、発光素子１１および受光素子１２は、ボンディングワイヤ１８を介して前 記リード端子１５ａ，１５ｂと接続され、前記ヘッダ部１６，１７は、ボンディ ングワイヤ１８を介して前記リード端子１５ｃ，１５ｄと接続された後に、図２ （ｃ）に示すように、これらがエポキシ樹脂１９により一次モールドされ、次に 、図２（ｄ）に示すように、前記切断用リード端子２０，２１が切断された後に 、図２（ｅ）に示すように、更にエポキシ樹脂１９により二次モールドされて完 成品とする。

【０００９】 以上のような光結合装置を形成することにより、図３に示すように、発光素子 １１および受光素子１２への水分２２等の到達を防ぐことができ、何等新しい技 術を必要とせず、高耐湿光結合装置（フォトカプラ）を形成することができる。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、光結合装置において、発光素子および受光素子 への水分等の到達を防ぎ、耐湿性を向上できる。また、リードフレームの引き回 しを必要とせず、リードフレームの形状の簡略化ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す光結合装置の構造を説
明する図である。

【図２】図１に示す実施例の製作工程図である。

【図３】図１に示す実施例の水分浸透図である。

【図４】従来の光結合装置の構造を説明する図である。

【図５】他の従来の光結合装置の構造を説明する図であ
る。

【図６】図４に示す従来例の水分浸透図である。

【符号の説明】

１１ 発光素子 １２ 受光素子 １３，１４ リードフレーム １６，１７ ヘッダ部 １８ ボンディングワイヤ １９ エポキシ樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子及び受光素子並びにリードフレ
   ームを有し、前記発光素子と前記受光素子とが光学的に
   結合するよう配置され、これらが封止樹脂により封止さ
   れて成る光結合装置において、前記発光素子を搭載して
   成るアイランド形状のヘッダ部及び前記受光素子を搭載
   して成るアイランド形状のヘッダ部を有し、これらがリ
   ードフレームとボンディングワイヤにより接続されて成
   ることを特徴とする光結合装置。