JPH0611537Y2 - 樹脂封止型電子回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂封止型電子回路装置、特に充填樹脂のリー
ドにおけるはい上りを制限した樹脂封止型電子回路装置
の構造に関するものである。

電子回路装置としてモジュールや混成集積回路で配線基
板に構成し、樹脂又は金属の開口部を有する箱状のケー
ス内にその基板を収容し、エポキシ等の樹脂を充填して
封止する構造が知られている。第１図に従来の樹脂封止
型電子回路装置の部分断面構造図を示す。

１は樹脂やセラミックによる配線基板であり、２は基板
１にハンダ付等により実装した部品である。又、基板１
側から外部に導出するリード３は充填樹脂４から外部に
導出される部分において、充填樹脂４のはい上り部Ａを
生ずる。

はい上り部Ａは図の上面側を他の装置等（図示していな
い）に取付ける場合に不都合を生じたり、外観不良等の
要因となる。

本考案は前記せる欠点を解消し、リード部における充填
樹止はい上がりを制限し、外形寸法精度の高い、製作を
容易とする樹脂封止型電子回路装置の提供を目的とす
る。更にリード位置精度の向上を図る。

第２図及び第３図は本考案の実施例を示す斜視構造図、
及び部分断面構造図である。第１図と同一符号は同一部
分をあらわにしており、第２はケース５内に部品２等を
実装した基板１を収容する前の状態すなわち、樹脂を充
填していない状態を示している。第２図、第３図（ａ）
（ｂ）（ｃ）に示すごとく、ガイド６はリード３を貫通
するごとく設ける。そのガイド６のリード３を貫通する
穴はリード３の外周との間に注入される充填樹脂４がは
い上る程度の間隙が設けられる。又、ガイド６は基板１
やケース５などに設置するための脚部７をもっている。
ガイド６及びその脚部７の形状は第３図（ａ）（ｂ）
（ｃ）の実施例に示すように種々の変形を選びうる。

これらガイド６の穴とリード３間の間隙に充填樹脂４は
侵入し、はい上り部Ａを形成する。このようにはい上り
部Ａはガイド６の穴の上端部近傍で正確にその高さが制
限される。又、第２図や第３図（ａ）のごとくガイド６
が枠体等によりケース５内に固定される場合、ガイド６
はリード３の位置決めの機能を果し、リード一精度を±
0.2以下に容易になし得る。

図に示した本考案の実施例について、構造上の変形、各
部への付加、配置等を含む変更があっても本考案の要旨
の範囲で本願に含まれるのは当然である。以上本考案の
実施によって外形寸法精度の高い、製作が容易な樹脂封
止型電子回路装置を得ることができ、産業上の利用効果
大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置の部分断面構造図、第２図、第３図は
本考案の実施例を示す斜視構造図、及び部分断面構造図
であり、１は基板、２は部品、３はリード、４は充填樹
脂、５はケース、６はガイド、７は６の脚部、Ａははい
上り部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】部品を実装した基板を箱状のケース内に収
   容し、樹脂により充填封止した樹脂封止型電子回路装置
   において、上方に導出するリードに脚部をもつガイドを
   貫通せしめ、該リードと貫通せしめた該ガイドの穴との
   間隙に充填樹脂がはい上るようにしたことを特徴とする
   樹脂封止型電子回路装置。