JPH06118048A - 感湿素子の製造方法 - Google Patents
感湿素子の製造方法Info
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- JPH06118048A JPH06118048A JP29395592A JP29395592A JPH06118048A JP H06118048 A JPH06118048 A JP H06118048A JP 29395592 A JP29395592 A JP 29395592A JP 29395592 A JP29395592 A JP 29395592A JP H06118048 A JPH06118048 A JP H06118048A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 感湿膜の汚染，劣化のない清浄な加工成形感
湿膜の形成を可能とするとともにこの感湿膜の加工成形
が簡単な工程で生産性良く得られるようにした。 【構成】 基板１１上に形成された高分子樹脂薄膜を熱
処理して感湿膜１３を形成した後、基板１１上の電極用
端子形成領域の感湿膜１３を透光性のマスクを用いドラ
イエッチングによりパターン加工し、感湿膜１３のエッ
チング端部１３ａが表面の滑らかな曲率を有して形成さ
れる。
湿膜の形成を可能とするとともにこの感湿膜の加工成形
が簡単な工程で生産性良く得られるようにした。 【構成】 基板１１上に形成された高分子樹脂薄膜を熱
処理して感湿膜１３を形成した後、基板１１上の電極用
端子形成領域の感湿膜１３を透光性のマスクを用いドラ
イエッチングによりパターン加工し、感湿膜１３のエッ
チング端部１３ａが表面の滑らかな曲率を有して形成さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機高分子樹脂材料を
感湿膜とする容量式の感湿素子の製造方法に係わり、特
に感湿膜の形成方法に関するものである。
感湿膜とする容量式の感湿素子の製造方法に係わり、特
に感湿膜の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来より提案されているこの種
の感湿素子の製造方法として感湿膜の形成方法を説明す
る工程の断面図である。同図において、まず、図３
（ａ）に示すように基板１上に下部電極２を形成した
後、この下部電極２上に高分子材料の溶液を塗布し、加
熱処理を行って感湿膜３を形成する。次に図３（ｂ）に
示すようにこの感湿膜３上にレジストを塗布し、レジス
トパターン４を形成した後、図３（ｃ）に示すようにこ
のレジストパターン４をマスクとして感湿膜３を酸素プ
ラズマ法によりエッチングを行って微細エッチング成形
する。次に図３（ｄ）に示すようにこの感湿膜３上に残
存するレジスト４を剥離液により除去することによって
パターン化された感湿膜３′を有する感湿素子を作製し
ていた。なお、この種の感湿素子の製造方法は、例えば
特開昭５９−２０４７５０号公報などにより提案されて
いる。また、マスクとしては、金属の蒸着膜，金属板の
マスクなどを用いていた。
の感湿素子の製造方法として感湿膜の形成方法を説明す
る工程の断面図である。同図において、まず、図３
（ａ）に示すように基板１上に下部電極２を形成した
後、この下部電極２上に高分子材料の溶液を塗布し、加
熱処理を行って感湿膜３を形成する。次に図３（ｂ）に
示すようにこの感湿膜３上にレジストを塗布し、レジス
トパターン４を形成した後、図３（ｃ）に示すようにこ
のレジストパターン４をマスクとして感湿膜３を酸素プ
ラズマ法によりエッチングを行って微細エッチング成形
する。次に図３（ｄ）に示すようにこの感湿膜３上に残
存するレジスト４を剥離液により除去することによって
パターン化された感湿膜３′を有する感湿素子を作製し
ていた。なお、この種の感湿素子の製造方法は、例えば
特開昭５９−２０４７５０号公報などにより提案されて
いる。また、マスクとしては、金属の蒸着膜，金属板の
マスクなどを用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された感湿素子は、感湿膜３を微細加工して感
湿膜３′を成形する際にレジストおよび剥離液などを用
いていたので、感湿膜３の表面への汚染および有機溶剤
による感湿膜３の劣化が生じるなどの問題があった。ま
た、レジストを用いる方法では、エッチングにより形成
された感湿膜のスロープが急峻であり、段差部を被覆性
良く電極で覆うことが困難であり、段差部で断線してし
まうことがあった。また、同時にその微細加工工程が煩
雑となり、生産性を低下させるなどの問題があった。ま
た、金属板のマスクを用いると、透光性を有していない
ため、パターン間の細かいアライメントが困難であり、
細かい開口部を感湿膜に位置合わせ、精度良く開口させ
ることが困難であった。
うに構成された感湿素子は、感湿膜３を微細加工して感
湿膜３′を成形する際にレジストおよび剥離液などを用
いていたので、感湿膜３の表面への汚染および有機溶剤
による感湿膜３の劣化が生じるなどの問題があった。ま
た、レジストを用いる方法では、エッチングにより形成
された感湿膜のスロープが急峻であり、段差部を被覆性
良く電極で覆うことが困難であり、段差部で断線してし
まうことがあった。また、同時にその微細加工工程が煩
雑となり、生産性を低下させるなどの問題があった。ま
た、金属板のマスクを用いると、透光性を有していない
ため、パターン間の細かいアライメントが困難であり、
細かい開口部を感湿膜に位置合わせ、精度良く開口させ
ることが困難であった。
【０００４】したがって本発明は、前述した従来の課題
を解決するためになされたものであり、その目的は、感
湿膜の汚染，劣化のない清浄な加工成形感湿膜の形成を
可能とするとともにこの感湿膜の加工成形が簡単な工程
で生産性良く得られる感湿素子の製造方法を提供するこ
とにある。
を解決するためになされたものであり、その目的は、感
湿膜の汚染，劣化のない清浄な加工成形感湿膜の形成を
可能とするとともにこの感湿膜の加工成形が簡単な工程
で生産性良く得られる感湿素子の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、基板上に形成された高分子樹脂薄膜
を熱処理して感湿膜を形成した後、基板上の電極用端子
形成領域の感湿膜を透光性マスクを用いてドライエッチ
ングによりパターン加工するようにしたものである。
るために本発明は、基板上に形成された高分子樹脂薄膜
を熱処理して感湿膜を形成した後、基板上の電極用端子
形成領域の感湿膜を透光性マスクを用いてドライエッチ
ングによりパターン加工するようにしたものである。
【０００６】
【作用】本発明における感湿膜は、エッチング用部材な
どと接触することなく、パターン加工されて成形され
る。また、このパターン加工により、その電極用端子形
成領域部分のエッチング端部が表面の滑らかな曲率を有
して成形される。また、レジストの剥離の必要がなく、
感湿膜の劣化がなく、工程が簡単で、パターン位置合わ
せがマスクを通して下側のパターンを見ながら行えるの
で、容易である。
どと接触することなく、パターン加工されて成形され
る。また、このパターン加工により、その電極用端子形
成領域部分のエッチング端部が表面の滑らかな曲率を有
して成形される。また、レジストの剥離の必要がなく、
感湿膜の劣化がなく、工程が簡単で、パターン位置合わ
せがマスクを通して下側のパターンを見ながら行えるの
で、容易である。
【０００７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は、本発明による感湿素子の製造方法の
一実施例を説明する工程の断面図である。同図におい
て、まず、図１（ａ）に示すように例えば無アルカリガ
ラス，石英などの絶縁体またはシリコンなどの半導体か
らなる厚さ約０．５ｍｍ程度の基板１１の電極形成面上
に例えばＰｔ，Ａｕ，Ｎｂ／Ｐｔ，Ｃｒ／ＰｔまたはＴ
ｉ／Ｐｔなどの少なくとも１層からなる金属層を蒸着ま
たはスパッタリング法により５００Å〜１μｍ程度の厚
さに被着し、パターンニングを行って下部電極１２，図
示しないその電極用接続端子１２ａおよび上部電極用接
続端子１４ａを形成する。
説明する。図１は、本発明による感湿素子の製造方法の
一実施例を説明する工程の断面図である。同図におい
て、まず、図１（ａ）に示すように例えば無アルカリガ
ラス，石英などの絶縁体またはシリコンなどの半導体か
らなる厚さ約０．５ｍｍ程度の基板１１の電極形成面上
に例えばＰｔ，Ａｕ，Ｎｂ／Ｐｔ，Ｃｒ／ＰｔまたはＴ
ｉ／Ｐｔなどの少なくとも１層からなる金属層を蒸着ま
たはスパッタリング法により５００Å〜１μｍ程度の厚
さに被着し、パターンニングを行って下部電極１２，図
示しないその電極用接続端子１２ａおよび上部電極用接
続端子１４ａを形成する。
【０００８】次にこの下部電極１２，その電極用接続端
子１２ａおよび上部電極用接続端子１４ａが形成された
基板１１上の全域にわたってＰＭＭＡ，架橋したＰＭＭ
Ａ，ポリイミド，ポリスルホンまたはポリエーテルスル
ホンなどの高分子樹脂材料をスピンコートまたはディッ
プ法により塗布し、加熱処理を行って乾燥させて膜厚約
１〜１０μｍ程度の感湿膜１３を形成する。
子１２ａおよび上部電極用接続端子１４ａが形成された
基板１１上の全域にわたってＰＭＭＡ，架橋したＰＭＭ
Ａ，ポリイミド，ポリスルホンまたはポリエーテルスル
ホンなどの高分子樹脂材料をスピンコートまたはディッ
プ法により塗布し、加熱処理を行って乾燥させて膜厚約
１〜１０μｍ程度の感湿膜１３を形成する。
【０００９】次にこのようにして形成された感湿膜１３
上に図１（ｂ）に示すようにその感湿膜１３上に例えば
無アルカリガラス，石英またはサファイアなどからなり
電極用端子形成部分に開口部を有する透光性マスク１６
を配置し、基板１１の上方から矢印Ａ方向から下記に示
す条件でドライエッチングを行って電極用接続端子形成
領域部分の感湿膜１３を除去し、下部電極用接続端子１
２ａ（図示せず）および上部電極用接続端子１４ａを露
出させる。これによって感湿膜１３のエッチング端部１
３ａが表面の滑らかな曲率を有して形成されることにな
る。ここでこのドライエッチングに条件は、ガス種はＯ
2，Ａｒ，ＣＦ4，などを単独もしくは複合して使用し、
圧力は０．１〜数Ｔｏｒｒとし、高周波出力は１００〜
５００Ｗで行った。
上に図１（ｂ）に示すようにその感湿膜１３上に例えば
無アルカリガラス，石英またはサファイアなどからなり
電極用端子形成部分に開口部を有する透光性マスク１６
を配置し、基板１１の上方から矢印Ａ方向から下記に示
す条件でドライエッチングを行って電極用接続端子形成
領域部分の感湿膜１３を除去し、下部電極用接続端子１
２ａ（図示せず）および上部電極用接続端子１４ａを露
出させる。これによって感湿膜１３のエッチング端部１
３ａが表面の滑らかな曲率を有して形成されることにな
る。ここでこのドライエッチングに条件は、ガス種はＯ
2，Ａｒ，ＣＦ4，などを単独もしくは複合して使用し、
圧力は０．１〜数Ｔｏｒｒとし、高周波出力は１００〜
５００Ｗで行った。
【００１０】次に感湿膜１３上の透光性マスク１６を除
去した後、図１（ｃ）に示すように感湿膜１３の端部上
面からエッチング端部１３ａを経由し上部電極用接続端
子１４ａの主面上にわたってＣｒ，Ｐｄ，Ｎｂ，Ｍｏ，
Ｔａ，Ｔｉ，ＴｉＷ，ＮｉＣｒ，Ｎｂ／Ｐｔ，Ｃｒ／Ｐ
ｔまたはＴｉ／Ｐｔなどの感湿膜１３の材料と密着性の
大きい金属層を蒸着またはスパッタリング法により５０
０Å〜１μｍ程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って金属膜１５を形成する。
去した後、図１（ｃ）に示すように感湿膜１３の端部上
面からエッチング端部１３ａを経由し上部電極用接続端
子１４ａの主面上にわたってＣｒ，Ｐｄ，Ｎｂ，Ｍｏ，
Ｔａ，Ｔｉ，ＴｉＷ，ＮｉＣｒ，Ｎｂ／Ｐｔ，Ｃｒ／Ｐ
ｔまたはＴｉ／Ｐｔなどの感湿膜１３の材料と密着性の
大きい金属層を蒸着またはスパッタリング法により５０
０Å〜１μｍ程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って金属膜１５を形成する。
【００１１】次に図１（ｄ）に示すように感湿膜１３の
一端部上に形成された金属膜１５を含む感湿膜１３上に
Ａｕ，Ｃｒ，ＰｔまたはＰｄなどの耐食性および透湿性
の高い金属を蒸着またはスパッタリング法により１００
〜１０００Å程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って上部電極１４を形成する。これによって図２に平面
図で示すように上部電極用接続端子１４ａの主面上には
金属膜１５の一端側が形成され、感湿膜１３の一端部上
に形成された金属膜１５の他端側表面上に上部電極１４
が接触して形成される構造が得られる。なお、図１
（ｄ）は図２のＡ−Ａ′線の断面を示している。
一端部上に形成された金属膜１５を含む感湿膜１３上に
Ａｕ，Ｃｒ，ＰｔまたはＰｄなどの耐食性および透湿性
の高い金属を蒸着またはスパッタリング法により１００
〜１０００Å程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って上部電極１４を形成する。これによって図２に平面
図で示すように上部電極用接続端子１４ａの主面上には
金属膜１５の一端側が形成され、感湿膜１３の一端部上
に形成された金属膜１５の他端側表面上に上部電極１４
が接触して形成される構造が得られる。なお、図１
（ｄ）は図２のＡ−Ａ′線の断面を示している。
【００１２】このような方法によれば、感湿膜１３にド
ライエッチングを行う際に透光性マスク１６を用いるこ
とによって基板１１の基準点との位置合わせが極めて容
易となるので、バッチプロセスで複数枚のウエハを一度
に位置精度良く加工することができ、生産性を向上する
ことができる。
ライエッチングを行う際に透光性マスク１６を用いるこ
とによって基板１１の基準点との位置合わせが極めて容
易となるので、バッチプロセスで複数枚のウエハを一度
に位置精度良く加工することができ、生産性を向上する
ことができる。
【００１３】また、このような方法によれば、感湿膜１
３のパターン加工にフォトレジストを用いないことによ
って感湿膜１３のレジスト液，その剥離液などとの接触
および加工に伴う塵などとの接触が全くないので、表面
が清浄な感湿膜１３が得られる。
３のパターン加工にフォトレジストを用いないことによ
って感湿膜１３のレジスト液，その剥離液などとの接触
および加工に伴う塵などとの接触が全くないので、表面
が清浄な感湿膜１３が得られる。
【００１４】さらにこのような方法によれば、感湿膜１
３のエッチング端部１３ａが表面の滑らかな曲率を有し
て形成されるので、金属膜１５が感湿膜１３のエッチン
グ端部１３ａの曲面に沿って密着して形成され、ステッ
プカバレッジが良好となり、オープン不良などの発生が
なくなる。つまり、フォトレジストによるエッチングで
は、高分子段差部が急峻であるため、高分子段差部の金
属が薄くなり易く、この高分子段差部で断線が発生し易
い。マスクエッチングでは、マスクの下までエッチング
ガスが回り込み、高分子段差部が緩やかに形成されるこ
とになる。
３のエッチング端部１３ａが表面の滑らかな曲率を有し
て形成されるので、金属膜１５が感湿膜１３のエッチン
グ端部１３ａの曲面に沿って密着して形成され、ステッ
プカバレッジが良好となり、オープン不良などの発生が
なくなる。つまり、フォトレジストによるエッチングで
は、高分子段差部が急峻であるため、高分子段差部の金
属が薄くなり易く、この高分子段差部で断線が発生し易
い。マスクエッチングでは、マスクの下までエッチング
ガスが回り込み、高分子段差部が緩やかに形成されるこ
とになる。
【００１５】また、このような方法によれば、金属膜１
５は、感湿膜１３との密着性が良いので、上部電極１４
の感湿膜エッチング端部１３ａ付近での接着力が向上
し、強度が向上できるので、剥離などの発生がなくな
る。
５は、感湿膜１３との密着性が良いので、上部電極１４
の感湿膜エッチング端部１３ａ付近での接着力が向上
し、強度が向上できるので、剥離などの発生がなくな
る。
【００１６】
【発明の効果】以上、説明したように本発明による製造
方法によれば、基板上に形成された高分子樹脂薄膜を熱
処理して感湿膜を形成した後、基板上の電極用端子形成
領域の感湿膜を透光性マスクを用いてドライエッチング
によりパターン加工を行うことにより、従来の感湿膜の
レジスト液および剥離液などによる感湿膜表面への汚
染，加工に伴う塵の発生および有機溶剤による感湿膜の
劣化などが全くなくなるので、品質および信頼性の高い
感湿素子が得られる。また、透光性マスクを用いること
で、パターンのアライメントが容易である。また、これ
らのレジスト塗布およびその除去工程などが不要となる
ので、工程が簡素化され、生産性を向上させることがで
きる。また、本発明による製造方法によれば、感湿膜は
その電極用端子形成領域部分のエッチング端部が表面の
滑らかな曲率を有して形成されるので、基板上に形成さ
れた上部電極用接続端子上から感湿膜上の上部電極に形
成される金属膜が感湿膜のエッチング端部に密着して形
成されるので、上部電極と上部電極用接続端子との接続
性が向上され、品質および信頼性の高い感湿素子が得ら
れるという極めて優れた効果を有する。
方法によれば、基板上に形成された高分子樹脂薄膜を熱
処理して感湿膜を形成した後、基板上の電極用端子形成
領域の感湿膜を透光性マスクを用いてドライエッチング
によりパターン加工を行うことにより、従来の感湿膜の
レジスト液および剥離液などによる感湿膜表面への汚
染，加工に伴う塵の発生および有機溶剤による感湿膜の
劣化などが全くなくなるので、品質および信頼性の高い
感湿素子が得られる。また、透光性マスクを用いること
で、パターンのアライメントが容易である。また、これ
らのレジスト塗布およびその除去工程などが不要となる
ので、工程が簡素化され、生産性を向上させることがで
きる。また、本発明による製造方法によれば、感湿膜は
その電極用端子形成領域部分のエッチング端部が表面の
滑らかな曲率を有して形成されるので、基板上に形成さ
れた上部電極用接続端子上から感湿膜上の上部電極に形
成される金属膜が感湿膜のエッチング端部に密着して形
成されるので、上部電極と上部電極用接続端子との接続
性が向上され、品質および信頼性の高い感湿素子が得ら
れるという極めて優れた効果を有する。
【図１】本発明による感湿素子の製造方法の一実施例を
説明する製造工程の断面図である。
説明する製造工程の断面図である。
【図２】図１の製造工程により形成された感湿素子の構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図３】従来の感湿素子の製造方法を説明する製造工程
の断面図である。
の断面図である。
１１ 基板 １２ 下部電極 １２ａ 下部電極用接続端子 １３ 感湿膜 １３ａ エッチング端部 １４ 上部電極 １４ａ 上部電極用接続端子 １５ 金属膜 １６ 透光性マスク
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に下部電極，有機高分子樹脂材料
からなる感湿膜および透湿性上部電極を順次積層してな
る感湿素子において、 前記基板上に形成された高分子樹脂薄膜を熱処理して感
湿膜を形成した後、前記基板上の電極用端子形成領域の
感湿膜を透光性マスクを用いたドライエッチングにより
パターン加工することを特徴とする感湿素子の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記上部電極の接続
端子が前記ドライエッチングされた感湿膜の下側まで延
長して形成することを特徴とする感湿素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29395592A JP2756749B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 感湿素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29395592A JP2756749B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 感湿素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118048A true JPH06118048A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2756749B2 JP2756749B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=17801351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29395592A Expired - Fee Related JP2756749B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 感湿素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2756749B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012508877A (ja) * | 2008-11-12 | 2012-04-12 | 電子部品研究院 | 静電容量型湿度センサおよびその製造方法 |
| JP2014041904A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Denso Corp | 樹脂膜のパターニング方法およびそれを用いたセンサの製造方法 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP29395592A patent/JP2756749B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012508877A (ja) * | 2008-11-12 | 2012-04-12 | 電子部品研究院 | 静電容量型湿度センサおよびその製造方法 |
| JP2014041904A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Denso Corp | 樹脂膜のパターニング方法およびそれを用いたセンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2756749B2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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