JPH06120651A - はんだ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微細な配線パターンを有するプリント基板上
に、容易にはんだを供給する方法を提供する。 【構成】 シート１に、転写剤２等のはんだ仮止め剤を
用いて微細な配線パターンに対応する反転パターンを印
刷し、シート１上に印刷された転写剤２上に微粉化され
たはんだ粒子３を付着させることにより、はんだ転写シ
ート４を作成する。前記はんだ転写シート４をプリント
基板６上の配線パターン５に重ね合わせ、はんだ転写シ
ート４上の微粉化されたはんだ粒子３を転写し、プリン
ト基板６上の配線パターン５にはんだを供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだの供給方法に関
する。具体的には、電子部品をプリント基板にはんだ付
けする際のプリント基板上の配線パターンへのはんだの
供給方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をプリント基板に装着するに
は、はんだをプリント基板上の配線パターンに供給する
必要があるが、従来このはんだの供給方法には、イ）は
んだリボンやはんだワイヤを用いた手はんだやはんだ付
け装置による方法、ロ）ディスぺンサーによる方法、
ハ）電気メッキによる方法、ニ）スクリーン印刷による
方法等がある。

【０００３】しかし、イ）の手はんだ等による方法や
ロ）のディスペンサーによる方法では、微細な配線パタ
ーンへのはんだ供給は困難である。ハ）の電気メッキに
よる方法では、電気メッキ処理後の有害な廃液処理を行
なう必要もあり、電気メッキ処理にコストがかかる。特
にその設備等を有しないところでは、はんだメッキを施
された基板を購入する必要があり、そのコストが高くつ
く。ニ）のスクリーン印刷による方法では、微細な配線
パターンへのはんだの均一な供給は容易であるが、はん
だを配線パターン上に印刷供給する以前にはプリント基
板上に何も電子部品等が搭載されていないことが必要と
なる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、微細な配線パターンを有するプリント基板上に
容易にはんだを均一に供給することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のはんだ供給方法
は、はんだ転写シートをはんだ供給箇所に重ね合わせ、
はんだ供給箇所の形状に合わせて賦形されているはんだ
転写シート上のはんだをはんだ供給箇所へ転写すること
を特徴としている。

【０００６】

【作用】本発明の供給方法においては、はんだ供給箇所
に転写シートを重ね、はんだ供給箇所の形状に合わせて
形を整えられているはんだをはんだ供給箇所へ転写して
いるので、はんだ供給箇所（例えばプリント基板上の配
線パターン）が微細なパターンであっても、そのパター
ンに合わせて定量のはんだを均一に供給することができ
る。

【０００７】また、電気メッキ法のようにメッキ廃液の
処理もする必要がなく、はんだメッキより簡単に、効率
よく行なうことができ、コストを低くすることができ
る。

【０００８】しかも、はんだ転写シートをプリント基板
上の配線パターンに重ね合わせ、はんだを転写すること
によりはんだを供給することができるため、プリント基
板上に電子部品が搭載されていても、電子部品がはんだ
供給の障害にならずに容易にはんだを供給することがで
きる。

【０００９】

【実施例】図１に本発明の一実施例によるはんだの供給
方法を示す。紙や布等よりなるシート１にデキストリン
のような水溶性の転写剤２の水溶液でもって、プリント
基板６上の配線パターン５（図２（ａ））に対応するよ
うに反転パターンを印刷する（図１（ａ））。

【００１０】このシート１上に印刷された転写剤２が乾
燥しないうちに、微粉化ないし細粒化したはんだ粒子３
をシート１上にスクリーン印刷された転写剤２の上から
まぶし、濡れた状態の転写剤２上に付着させた後、余分
なはんだ粒子３を取り除く。その後転写剤２を乾燥さ
せ、はんだ転写シート４を作成する（図１（ｂ））。次
に、目的とするプリント基板６上の配線パターン５と転
写剤２のパターンとが一致するように、はんだ転写シー
ト４をプリント基板６の上に重ね（図１（ｃ））、その
はんだ転写シート４のシート１に水を含ませる。シート
１が濡れると、はんだ転写シート４に印刷された転写剤
２が溶け、転写剤２により付着されていたはんだ転写シ
ート４上の微粉化ないし細粒化されたはんだ粒子３が、
プリント基板６上の配線パターン５上に転写され、上記
はんだ粒子３がプリント基板６上の配線パターン５に供
給される（図１（ｄ）、図２（ｂ））。

【００１１】図３には、本発明を利用した表面実装技術
（ＳＭＴ）によるＩＣの実装方法を示す。上述のごとく
作成したプリント基板６上の配線パターン５に転写され
たはんだ粒子３上に、ＩＣ７のリード８を置く（図３
（ａ））。次にリフロー法によりまたは局所加熱をする
ことによりはんだ粒子３が溶融され、リード８と配線パ
ターン５がはんだ付けされ、ＩＣ７を実装することがで
きる（図３（ｂ））。

【００１２】また、図４に示すようにテープ・オートメ
ーティッド・ボンディング（ＴＡＢ）方式によるＩＣの
実装も上記と同様に行うことができる。本発明の実施に
よりプリント基板６上の配線パターン５に転写されたは
んだ粒子３上に、ＩＣ９を搭載されたテープキャリアフ
ィルムのリード１０を置く（図４（ａ））。次に加熱加
圧をすることにより、ＩＣ９を実装することができる
（図４（ｂ））。

【００１３】なお、はんだ転写シートの仮止め剤はデキ
ストリンに限らず、その他の粘着剤や転写剤を使用する
ことが可能である。例えば、感光性があり、光を照射す
ることにより粘着性を生じる樹脂であってもよい。この
場合には、はんだ転写シートを作成したのち、プリント
基板に転写シートを重ね合わせて光を照射すれば、シー
ト上に印刷された樹脂が感光して粘着性を帯び、はんだ
転写シートに付着しているはんだがプリント基板上の配
線パターンに樹脂とともに転写される。

【００１４】転写方法についても、本実施例のごとくデ
キストリンであれば水により転写をし、感光性のもので
あれば光を照射することにより転写するかのように、そ
れぞれ粘着剤や転写剤の種類に応じて選択すればよい。
また、リフロー法により熱を与え、はんだ転写シート上
のはんだ粒子を溶融させることにより、プリント基板上
の配線パターンにはんだを供給することも可能である。

【００１５】なお、上記実施例においては所定パターン
に印刷された転写剤等の上にはんだ粒子を付着させて転
写シートを形成したが、配線パターン等の形状に合わせ
て予め成形されたはんだペレットを転写剤等によって転
写シートに接着させてもよい。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、はんだ供給箇所に転写
シートを重ね、はんだ供給箇所の形状に合わせて形を整
えられているはんだをはんだ供給箇所へ転写しているの
で、はんだ供給箇所（例えばプリント基板上の配線パタ
ーン）が微細なパターンであっても、そのパターンに合
わせて定量のはんだを均一に供給することができる。

【００１７】また、電気メッキ法のようにメッキ廃液の
処理を行なう必要がなく、はんだメッキより簡単に、効
率よく行なえ、コストを低くすることができる。

【００１８】さらに、はんだ転写シートをプリント基板
上の配線パターンに重ね合わせ、はんだ粒子を転写する
ことによりはんだを供給することができるため、プリン
ト基板上に電子部品が搭載されていても、電子部品がは
んだ供給の障害にならずに容易にはんだを供給すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の一実施
例によるプリント基板上へのはんだ供給方法を示す図で
ある。

【図２】（ａ）は基板上の配線パターンを示す一部破断
した斜視図、（ｂ）は配線パターン上に転写されたはん
だ粒子を示す一部破断した斜視図である。

【図３】（ａ）（ｂ）は同上の方法を利用したＳＭＴの
応用によるＩＣの実装を示す図である。

【図４】（ａ）（ｂ）は同上の方法を利用したＴＡＢ方
式によるＩＣの実装を示す図である。

【符号の説明】

１ シート ２ 転写剤 ３ はんだ粒子 ４ はんだ転写シート ５ 配線パターン ６ プリント基板 ８，１０ リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 相吾 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 小西 義一 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 西村 定 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだ転写シートをはんだ供給箇所に重
   ね合わせ、はんだ供給箇所の形状に合わせて賦形されて
   いるはんだ転写シート上のはんだをはんだ供給箇所へ転
   写することを特徴とするはんだ供給方法。