JPH0613201A - 厚膜抵抗基板用クリップリードの接合構造 - Google Patents

厚膜抵抗基板用クリップリードの接合構造

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JPH0613201A
JPH0613201A JP19288492A JP19288492A JPH0613201A JP H0613201 A JPH0613201 A JP H0613201A JP 19288492 A JP19288492 A JP 19288492A JP 19288492 A JP19288492 A JP 19288492A JP H0613201 A JPH0613201 A JP H0613201A
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JP
Japan
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thick film
film resistor
solder
clip
clip lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP19288492A
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English (en)
Inventor
Norio Honda
範男 本田
Kiyoshi Ishibashi
清志 石橋
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH0613201A publication Critical patent/JPH0613201A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 クリップリードと厚膜抵抗基板の半田付けを
簡単にするとともに、リードカット工程を廃止できるよ
うにする。 【構成】 クリップリード１のクランプ部２同士を半田
５でつなぐことにより、クリップリードと厚膜抵抗基板
４が容易に半田付けでき、なおかつリードカット工程が
廃止できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、クリップリードのク
ランプ部を厚膜抵抗基板に接合する構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図４はクランプ部と反対側がつながって
いるクリップリードの従来例を示す正面図ａと断面図ｂ
であり、図において、１はクリップリード、２はその先
端のクランプ部、３はその反対側のリードカット部であ
り、４は厚膜抵抗基板である。
【０００３】このようなクリップリードでは、クリップ
リード１のクランプ部２を厚膜抵抗基板４の端縁にさし
込んで半田付けした後、リードカット部３が切断され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにクランプ
部と反対側でつながっているクリップリードは、厚膜抵
抗基板にクランプした後、半田槽に付けて接合させるこ
とが必要で、また半田付け後にリードカットを行なわな
ければならないという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、厚膜抵抗基板とクリップリード
のクランプ部を容易に半田付けでき、なおかつリードカ
ット工程を廃止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るクリップ
リードは、クランプ部同士を半田によりつなぎ合わせた
ものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるクリップリードは、クランプ
部同士を半田によってつなぎ合わせることにより、厚膜
抵抗基板との半田付けが容易になり、なおかつリードカ
ット工程が廃止できる。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下この発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１はこの発明の一実施例のクリップリ
ードの正面図ａと斜視図ｂである。図において、１はク
リップリード、２はクランプ部であり、５はこのクラン
プ部同士をつなぎ合わせる半田、４は厚膜抵抗基板であ
る。
【０００９】そして以上のように半田５により接続され
たクリップリード１のクランプ部２を厚膜抵抗基板４に
さし込み、リフロー半田付けする。
【００１０】実施例２．図２はこの発明の他の実施例を
示すもので、クリップリード１のクランプ部２の上に半
田５ａを乗せたものであり、こうすることで、クリップ
リードと厚膜抵抗基板の半田なじみが良くなる。
【００１１】実施例３．次に上記クリップリードの製造
方法の実施例について図３によって説明すると、クリッ
プリード１のクランプ部２をコの字形の槽６の溝７に間
隔を決めて挿入し、上記溝７に液体の半田５ｂを流しこ
み冷却させて取りだす。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、クリッ
プリードのクランプ部同士を半田で接続したので、厚膜
抵抗基板との半田付けが容易にでき、またリードカット
工程が廃止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるクリップリードの正
面図ａと斜視図ｂである。
【図２】この発明の他の実施例によるクリップリードの
正面図である。
【図３】この発明のクリップリードの製造方法フロー図
である。
【図４】従来のクリップリードの正面図ａと断面図ｂで
ある。
【符号の説明】
１ クリップリード ２ クランプ部 ４ 厚膜抵抗基板 ５ 半田 ５ａ 半田ペレット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 クリップリードの一端に設けたクランプ
    部を厚膜抵抗基板の端縁にさし込んで半田付けするもの
    において、上記クリップリードのクランプ部同士を半田
    によりつなぎ合わせ、これを厚膜抵抗基板にクランプし
    半田付けしたことを特徴とする厚膜抵抗基板用クリップ
    リードの接合構造。
  2. 【請求項２】 クリップリードのクランプ上に半田ペレ
    ットを乗せたことを特徴とする請求項１記載の厚膜抵抗
    基板用クリップリードの接合構造。
JP19288492A 1992-06-25 1992-06-25 厚膜抵抗基板用クリップリードの接合構造 Pending JPH0613201A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19530413C1 (de) * 1995-08-18 1997-04-03 Heraeus Sensor Gmbh Verfahren zur Befestigung und Kontaktierung von Widerstandselementen für Heißfilmanemometer sowie Sensoranordnung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19530413C1 (de) * 1995-08-18 1997-04-03 Heraeus Sensor Gmbh Verfahren zur Befestigung und Kontaktierung von Widerstandselementen für Heißfilmanemometer sowie Sensoranordnung
US5744713A (en) * 1995-08-18 1998-04-28 Herheus Sensor-Nite Gmbh Construction for fastening and contacting resistor elements for a hot film anemometer and sensor arrangement using such construction

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