JPH05283854A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH05283854A JPH05283854A JP4083680A JP8368092A JPH05283854A JP H05283854 A JPH05283854 A JP H05283854A JP 4083680 A JP4083680 A JP 4083680A JP 8368092 A JP8368092 A JP 8368092A JP H05283854 A JPH05283854 A JP H05283854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- component
- soldering
- solidification temperature
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板のパターンと部品の表面を
半田付けするとき、凝固温度の違う２種類の半田を用い
ることで部品の窪み部分の半田付けを確実にする。 【構成】 プリント配線基板１のパターン２の上面の両
側に凝固温度の高い半田３を載置し凝固温度の低い半田
６を中間に載置する。その上から表面に窪み５のある部
品４を載せて半田付けする。凝固温度の低い半田が先に
溶けて窪み部分に流れ込み、その後凝固温度の高い半田
が溶けて接合面全域に流れ、パターンと部品面および窪
み部位は半田付けされる。
半田付けするとき、凝固温度の違う２種類の半田を用い
ることで部品の窪み部分の半田付けを確実にする。 【構成】 プリント配線基板１のパターン２の上面の両
側に凝固温度の高い半田３を載置し凝固温度の低い半田
６を中間に載置する。その上から表面に窪み５のある部
品４を載せて半田付けする。凝固温度の低い半田が先に
溶けて窪み部分に流れ込み、その後凝固温度の高い半田
が溶けて接合面全域に流れ、パターンと部品面および窪
み部位は半田付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田を施す表面に凹部
のある部品の半田付け方法に関する。
のある部品の半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面に凹部のある部品をプリント
配線基板のランドに半田付けすると凹部の空洞には半田
が流れにくく半田が付かない問題があった。図５は従来
の半田付け方法の半田付け前の状態を示す断面図、図６
は従来の半田付け方法の半田付け後の状態を示す断面図
である。図において、１はプリント配線基板で、上面に
パターン２が形成されている。４は部品で、半田を施す
表面には窪み５がある。パターン２の上面にペースト半
田３または糸半田等の半田を載置しその上から部品４を
載せ、半田付けを行う。ペースト半田３はほぼ同時に溶
融し、溶けた半田３が窪み５に流れ込もうとすると窪み
５に入っている空気は溶融半田３に阻まれて抜けず窪み
５に残り空洞７ができる。空洞７の部位には半田が付か
ないという欠点があった。
配線基板のランドに半田付けすると凹部の空洞には半田
が流れにくく半田が付かない問題があった。図５は従来
の半田付け方法の半田付け前の状態を示す断面図、図６
は従来の半田付け方法の半田付け後の状態を示す断面図
である。図において、１はプリント配線基板で、上面に
パターン２が形成されている。４は部品で、半田を施す
表面には窪み５がある。パターン２の上面にペースト半
田３または糸半田等の半田を載置しその上から部品４を
載せ、半田付けを行う。ペースト半田３はほぼ同時に溶
融し、溶けた半田３が窪み５に流れ込もうとすると窪み
５に入っている空気は溶融半田３に阻まれて抜けず窪み
５に残り空洞７ができる。空洞７の部位には半田が付か
ないという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みなされたもので、プリント配線基板のパタ
ーンと部品の表面を半田付けするとき、凝固温度の違う
２種類の半田を用いることで部品の窪み部分の半田付け
を確実にすることを目的とする。
問題点に鑑みなされたもので、プリント配線基板のパタ
ーンと部品の表面を半田付けするとき、凝固温度の違う
２種類の半田を用いることで部品の窪み部分の半田付け
を確実にすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、プリント配線基板の上面に形成したラン
ドの上面に半田を載せ、この半田の上面に底面に凹部を
有する部品を載せて半田付けするものにおいて、少なく
とも前記部品の凹部に対応する半田の凝固温度を他の半
田の凝固温度より低くし、凹部に対応する半田側から溶
融するようにしたことを特徴とする。
に本発明では、プリント配線基板の上面に形成したラン
ドの上面に半田を載せ、この半田の上面に底面に凹部を
有する部品を載せて半田付けするものにおいて、少なく
とも前記部品の凹部に対応する半田の凝固温度を他の半
田の凝固温度より低くし、凹部に対応する半田側から溶
融するようにしたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、プリント配線基板のパター
ンの上面の両側に凝固温度の高い半田を載置し中央に凝
固温度の低い半田を載置する。その上から表面に窪みの
ある部品を載せて半田付けする。凝固温度の低い半田が
先に溶けて窪み部分に流れ込み、その後凝固温度の高い
半田が溶けて接合面全域に流れ、パターンと部品面およ
び窪み部位は半田付けされる。
ンの上面の両側に凝固温度の高い半田を載置し中央に凝
固温度の低い半田を載置する。その上から表面に窪みの
ある部品を載せて半田付けする。凝固温度の低い半田が
先に溶けて窪み部分に流れ込み、その後凝固温度の高い
半田が溶けて接合面全域に流れ、パターンと部品面およ
び窪み部位は半田付けされる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明の半田付け方法の一実施例を示
す半田付け前の状態を示す断面図、図２は本発明の半田
付け方法の半田付け後の状態を示す断面図、図３および
図４は本発明の半田付け方法の上面図である。図におい
て、１はプリント配線基板で、上面にパターン２が形成
されている。３は凝固温度の高い半田で、６は凝固温度
の低い半田で、これらはペースト状、インゴットまたは
糸半田等を使用する。パターン２の上面の両側に凝固温
度の高い半田３を載置し、凝固温度の低い半田６をパタ
ーン２の上面の中央部（部品の窪みのある部位が載置さ
れる位置）に載置する。このように載置された２種類の
半田の上部より、表面に窪み５のある部品４を載せてリ
フロー等で半田付けする。部品４とパターン２の接合面
の温度が上昇していくと最初に凝固温度の低い半田６が
溶けて窪み５部分に流れ込む。この時、窪み５に入って
いる空気は凝固温度の高い半田３の隙間を流れ抜ける。
更に温度が上昇すると凝固温度の高い半田３が溶けて接
合面全域に流れ、パターン２と部品面および窪み５部位
は半田付けされる。凝固温度の違う２種類の半田を使用
することで部品４表面の窪み５に半田が流れ窪み５の部
位も完全に半田付けすることができる。尚、図３および
図４に示すように、プリント配線基板１のパターン２の
上面に矩形型の凝固温度の低い半田６を載置し、その両
側に矩形型の凝固温度の高い半田６を載置する方法と、
パターン２の上面に略四角形（または略円形）の凝固温
度の低い半田６を載置し、その周囲に略四角形（または
同心円形）の凝固温度の高い半田６を載置する方法があ
る。
説明する。図１は本発明の半田付け方法の一実施例を示
す半田付け前の状態を示す断面図、図２は本発明の半田
付け方法の半田付け後の状態を示す断面図、図３および
図４は本発明の半田付け方法の上面図である。図におい
て、１はプリント配線基板で、上面にパターン２が形成
されている。３は凝固温度の高い半田で、６は凝固温度
の低い半田で、これらはペースト状、インゴットまたは
糸半田等を使用する。パターン２の上面の両側に凝固温
度の高い半田３を載置し、凝固温度の低い半田６をパタ
ーン２の上面の中央部（部品の窪みのある部位が載置さ
れる位置）に載置する。このように載置された２種類の
半田の上部より、表面に窪み５のある部品４を載せてリ
フロー等で半田付けする。部品４とパターン２の接合面
の温度が上昇していくと最初に凝固温度の低い半田６が
溶けて窪み５部分に流れ込む。この時、窪み５に入って
いる空気は凝固温度の高い半田３の隙間を流れ抜ける。
更に温度が上昇すると凝固温度の高い半田３が溶けて接
合面全域に流れ、パターン２と部品面および窪み５部位
は半田付けされる。凝固温度の違う２種類の半田を使用
することで部品４表面の窪み５に半田が流れ窪み５の部
位も完全に半田付けすることができる。尚、図３および
図４に示すように、プリント配線基板１のパターン２の
上面に矩形型の凝固温度の低い半田６を載置し、その両
側に矩形型の凝固温度の高い半田６を載置する方法と、
パターン２の上面に略四角形（または略円形）の凝固温
度の低い半田６を載置し、その周囲に略四角形（または
同心円形）の凝固温度の高い半田６を載置する方法があ
る。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明においては、凝固温
度の違う２種類の半田を使用することで部品表面の窪み
に半田が流れ、窪みの部分も完全に半田付けすることが
できる効果は大きい。
度の違う２種類の半田を使用することで部品表面の窪み
に半田が流れ、窪みの部分も完全に半田付けすることが
できる効果は大きい。
【図１】本発明の半田付け方法の一実施例を示す半田付
け前の状態を示す断面図である。
け前の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の半田付け方法の半田付け後の状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の半田付け方法の上面図である。
【図４】本発明の半田付け方法の上面図である。
【図５】従来の半田付け方法の半田付け前の状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の半田付け方法の半田付け後の状態を示す
断面図である。
断面図である。
１ プリント配線基板 ２ パターン ３ 凝固温度の高い半田 ４ 部品 ５ 窪み ６ 凝固温度の低い半田 ７ 空洞
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板の上面に形成したラン
ドの上面に半田を載せ、この半田の上面に底面に凹部を
有する部品を載せて半田付けするものにおいて、少なく
とも前記部品の凹部に対応する半田の凝固温度を他の半
田の凝固温度より低くし、凹部に対応する半田側から溶
融するようにしたことを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4083680A JPH05283854A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4083680A JPH05283854A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283854A true JPH05283854A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13809204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4083680A Pending JPH05283854A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283854A (ja) |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP4083680A patent/JPH05283854A/ja active Pending
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