JPH0538882U - 回路の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本考案は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁
性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散
させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持しなが
ら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏
面から光を照射し、上記光はレンズを通して照射され、
上記光は透明な基板の臨界角よりも大きな角度でななめ
から照射され、上記光の照射により上記接着剤を硬化さ
せることにより、上記相対峙する接続用回路を導通接合
せしめて接合固定することを特徴とする回路の接続方
法。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップト ップパソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の回路部品の実 装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むためには小型、高密度実装 の液晶パネルを構成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを構成し ているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する方法が提案されている。

【０００３】 以下図面を参照しながら、従来の液晶パネルについて説明する。図５、６は従 来の液晶パネルの一例を示すものである。図５は相対峙して形成された接続用回 路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤あ るいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙 する接続用回路を位置合わせする工程、図６は液晶パネルガラスの裏面から光を 照射して接着剤を加熱し硬化してＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターン を本圧着接合した様子を示す。

【０００４】 図５、５において２１はＩＣチップ、２２は液晶パネル、２３は液晶パネルの 基板上に形成された電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に分散 させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツールを示す、２７は光、２８ はレンズをしめす。ＩＣチップ上には電極パッドが形成されている。その電極パ ッド上にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチッ プの接続電極と相対峙して接続用回路が形成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

図５において、絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネル ガラスの電極パターンの間に加熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形 成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンは純 粋に位置合わせされる。その後、図６においてＩＣチップの上から比較的低温の ツールによって加圧されながら液晶パネルの裏面から光が照射され接着剤層が加 熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パター ンは導通接続される。この時、一般的に用いられる接着剤としてのエポキシ系の 接着剤は完全硬化する。

【０００６】 しかし、従来の回路の接続用接着剤を用いた接続構造体は図５、６より明らか なように光は白色光の場合、そのままでは一般的には散乱してしまう。そのため 集光レンズを用いて、光を接着剤層に集光している。すると、接着剤の光による 温度分布が図７の様に焦点中央で高く、その周辺で序々に低くなるという問題が 生じてしまう。図７は横軸にＩＣの断面方向の位置を示し、縦軸にその部位の温 度を示す。この様にＩＣの部位による温度ばらつきが大きいと、接着剤の硬化進 度が異なることとなってしまう。

【０００７】 昨今、この様なパネルへのＩＣの実装コストの低減対策は急を極めており、特 にＩＣ自身のコストダウンが急である。ＩＣ自身のコストダウン対策としては、 ＩＣの外形アスペクト比を大きくし、細長くする事によって、ＩＣのスペース的 なロスを最低限にし、１ウエハ内からのＩＣの取り個数を最高にするという方法 が盛んに試みられている。この様に、ＩＣのアスペクト比を大きくすると、ＩＣ を直接パネルに取り付けるＣＯＧ実装方式にはパネルの外形寸法が小さくなると いう効果がある。しかし、この様にＩＣの外形寸法が細長くなると、ＩＣ下の接 着剤の温度バラツキはますます大きくなり、ＩＣのコーナー部とＩＣの中央部の 接着剤の硬化進度が違ってくる。このように接着剤の硬化進度が異なると、ＩＣ 接合の信頼性が著しく低減してしまうものであった。特にＩＣコーナー部の接着 剤材中の残留応力は大きいのにもかかわらず、ＩＣのコーナー部の接着剤の硬化 進度が低くなりがちであるため、ＩＣのコーナー部の接続信頼性はきわめて低減 してしまうものであった。

【０００８】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し相対峙して形成された接続回 路の接合の信頼性を高くするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案による回路の接続方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁 性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して 接合する回路の接続方法において、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持 しながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光を照射し 、上記光はレンズを通して照射され、上記光は透明な基板の臨界角よりも大きな 角度でななめから照射され、上記光の照射により上記接着剤を硬化させることに より、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴と する。

【００１０】

【実施例】

図１〜３は本考案による回路の接続工程を示す。図１は相対峙して形成された 接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性 接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上 記相対峙する接続用回路を位置合わせする工程を示し、また図２，３はＩＣの上 から圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対し、液晶パネルのガラスの 裏面よりレンズを通した光が斜めから照射されている。

【００１１】 図１、２、３に於て、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネルの基 板上に形成された電極パターン、４は接着剤、５は光、６はＡｕバンプ、７はレ ンズ、８は圧着ツールを示す。

【００１２】 また図４は本考案において接着剤を硬化する場合のＩＣ下の温度分布をＩＣの 断面について図示したものである。

【００１３】 図１、２、３においてＩＣを液晶パネルの上に載置し強度のつよい光を液晶パ ネルの裏面から照射すれば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあいだに挟持し た接着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合硬化する事ができる。

【００１４】 図２および図３に示すように、光をレンズをとうして斜めからガラス裏面に照 射すると、ＩＣ裏面の接着剤層に照射される光の範囲は円状ではなく、横に細長 くなる。すると、ＩＣの外形が細長くても、光の照射範囲をＩＣ下面全面にする ことができる。すると、ＩＣ下面の光照射による接着剤層の温度上昇を比較的均 一にする事が出来る。図２は光を斜め一方向から照射したものであり、図３は光 を斜め二方向から照射したものである。図２では光のＩＣ下面での照射強度がや や光の照射側が強く、その反対側が弱くなりやや光の強度のアンバランスが生じ るが、図３ではＩＣの長手方向の両方から光を斜めに照射しているためＩＣの下 面での光強度のアンバランスは極めて少なくなっている。例えば、可視光を照射 光線として採用する場合、光を接着剤の硬化温度にまで引き上げるために、一般 的にはレンズを用いて集光している。レンズの口径から考えて、光をガラス裏面 からＩＣ下面に２個並行してならべることは難しい。従って、レンズを斜めにし て光を斜めから照射することがさらに有効となる。

【００１５】 図４はＩＣの長手方向の両方から光を斜めに照射した場合のＩＣの下面の温度 分布と１方向からの光照射による場合のＩＣの下面の温度分布をしめすものであ る。図４より明らかなようにＩＣの下面の温度分布はほぼ均一になっている。光 をななめ１方向から照射している場合は図４に示すようにややかたよりが見られ るが、この反対方向からもう１個の光を斜めから照射することにより、上記第１ 灯の光強度分布とは線対称のややかたよりのある光が加算され、全体として光の 強度分布はほぼ均一となる。

【００１６】 この様に、ＩＣの下面の温度分布が均一になると、接着剤の硬化進度もＩＣ下 面全域で均一となる。すなわち、光照射による硬化後の接着剤の硬化度合のばら つきが極めてすなくなる 。このように、ＩＣ下面の接着剤の硬化度合のばらつ きが小さくなると、部分的に接着強度が弱いところもなくなる。従って、接続信 頼性を大幅に向上する事が出来るものである。特に、ＩＣコーナー部はもともと 接合による残留応力が大きいところであり、この様に、残留応力の大きいところ に光が充分照射され接着剤の硬化進度が他の所に引けをとらずに充分であると信 頼性がますます向上することとなる。

【００１７】 特に、ＩＣの外形形状がアスペクト比が大きくて、長細い場合、上記する様な 光強度均一化策はさらに有効となる。

【００１８】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように、ＩＣチップと液晶パネルの電極を接着剤シート を狭持して接合する回路の接続方法において、ＩＣ下面全域の接着剤の硬化進度 を均一にし、接合の信頼性を向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例において液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。

【図２】 本考案の実施例において液晶パネルの裏面に
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。

【図３】 本考案の実施例において液晶パネルの裏面に
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している他の工程例を示す図。

【図４】 本考案におけるＩＣの下面の圧着時の温度分
布図。すなわち光強度分布図。

【図５】 従来の実施例において、液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。

【図６】 従来の実施例における、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。

【図７】 従来の実施例におけるＩＣの下面の圧着時の
温度分布図。

【符号の説明】

１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 電極パターン ４，２４ 接着剤 ５，２７ 光 ６，２５ Ａｕバンプ ７，２８ レンズ ８，２６ 圧着ツール ９ 光を右斜めから照射した場合の光強度分布 １０ 光を左斜めから照射した場合の光強度分布 １１ 光を両側斜めから照射した場合の光強度分
布

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路の間に
   絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を
   分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法に
   おいて、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持し
   ながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板
   の裏面から光を照射し、上記光はレンズを通して照射さ
   れ、上記光は透明な基板の臨界角よりも大きな角度でな
   なめから照射され、上記光の照射により上記接着剤を硬
   化させることにより、上記相対峙する接続用回路を導通
   接合せしめて接合固定することを特徴とする回路の接続
   方法。